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Um sich hinsichtlich der Nachhaltigkeit kontinuierlich zu verbessern, hat sich die Eltroplan-Gruppe bereits vor einigen Monaten nach ISO 14001 zertifizieren lassen. Als jüngstes Projekt ist ein Solarpark in Betrieb gegangen, und weitere Maßnahmen zur Verbesserung der Ökobilanz sind in Arbeit bzw. geplant. Die Eltroplan-Gruppe besteht aus Eltroplan Engineering in Endingen am Kaiserstuhl und Eltroplan Industrial in Stockach. Das Unternehmen bietet als reines Dienstleistungsunternehmen Electronic Engineering and Manufacturing Services (EEMS) an, wobei der Fokus auf speziellen Dienstleistungen und anspruchsvollen Produkten in kleinen und mittleren Serien liegt und bei allem Nachhaltigkeit im Vordergrund steht. Eltroplan ist ein reines Dienstleistungsunternehmen ohne eigene Produkte.

Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt. Dr. Lars Rebenklau (Gastgeber vom IKTS) und Prof. Reinhard Bauer (HTW Dresden und Obmann des Arbeitskreises) eröffneten das Treffen und freuten sich nicht nur über die zahlreichen Teilnehmer, sondern auch ganz besonders, dass Prof. Sauer, der Gründer des Arbeitskreises, und Prof. Wolter, Mitinitiator und Unterstützer der Aktivitäten des Arbeitskreises, mit dabei sein konnten. Beide Professoren, sind inzwischen emeritiert. Seit 2003 leiten Dr. Martin Oppermann (IAVT / ZµP an der TU Dresden) und Prof. Bauer den Arbeitskreis.
In einem kurzen Rückblick auf die Entwicklung des Arbeitskreises seit 1994, insbesondere aber der letzten zehn Treffen, würdigte Prof. Bauer die langjährige Mitwirkung vieler Fachkolleginnen und Fachkollegen bei der Gestaltung der Treffen.

Nicolas-Fabian Schweizer als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB-ES bestätigt: Für Europas technologische Souveränität ist die branchenübergreifende Zusammenarbeit wichtiger denn je. „Die Komponentenindustrie, allen voran die Halbleiter, aber insbesondere auch die hierzu gehörende Leiterplattenbranche und die Elektronikfertigung (EMS) spielen heute eine noch wichtigere Rolle für den europäischen Industriestandort. Erst im Zusammenspiel gelingt es, ein leistungsstarkes Mikroelektronik-Ökosystems aufzubauen“, sagte Nicolas-Fabian Schweizer (Schweizer Electronic AG) auf der Jahrestagung des ZVEI-Fachverbands Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES), auf der er in seinem Amt als Vorsitzender bestätigt wurde. Für Schweizer, der auch im Gesamtvorstand des Elektro- und Digitalverbands ZVEI aktiv ist, ist es die zweite Amtsperiode.

Die KSG Group beendete ihren Dreiakter ‚XPERTS on tour‘ mit einer Veranstaltung in Jena. Neben den Vorträgen des Live-Events erwartete die Teilnehmer ein galaktisches Abendprogramm im Planetarium – und die vergnüglichste Einbettung eines Feueralarms, die man sich denken kann. KSG hatte vergangenes Jahr angekündigt, statt eines profanen Technologietages ein neues Konzept auszuprobieren. Früchte dieser Überlegung waren drei Veranstaltungen in Linz, Dortmund und Jena. (Die PLUS berichtete u.a. nach der letzten ‚electronica‘ in Heft 12/2022). Das Programm ‚XPERTS on tour‘ richtete sich explizit an Bestands- und Neukunden des Leiterplattenherstellers – einige Firmen wurden auch gezielt angesprochen und mit einer Einladung bedacht. Laut Katharina Luchner, Leiter Marketing bei KSG, zeichnete sich jede Veranstaltung durch eine eigene Dramaturgie und Stimmung aus.

Auf dem ‚Traditionellen Leiterplattenseminar‘ in Uitikon wurden in diesem Jahr wieder aktuelle Trends und neue Produkte aus der PCB-Branche vorgestellt. Fragte man einzelne Besucher des traditionellen Leiterplattenseminars der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO), warum sie gekommen waren, dann antworteten die meisten, dass sie sich inspirieren und sich über aktuelle Entwicklungen in der PCB-Branche informieren lassen wollten. Auch fürs Kontakte knüpfen und Netzwerken ist das Seminar, das in diesem Jahr wieder im Tagungszentrum Uediker-Huus im nahe Zürich gelegenen Uitikon stattfand, offenbar ein idealer Ort. Während der Begrüßung der rund 70 Teilnehmer erinnerte der Organisator der Seminars, Romeo Premerlani, daran, dass das erste Patent zu gedruckten Schaltungen 1943 beim britischen Patentamt von einem Österreicher im Londoner Exil angemeldete wurde.

Die STARTEAM Global Ltd. (STG), die 2022 - nach der Fusion der CML Group Hongkong mit der CIA Holdings Ltd. Hongkong- entstand, setzt ihre Expansion im Rahmen einer globalen Wachstumsstrategie fort. Im September fand die feierliche Einweihung des Werks in Prachinburi (Thailand), dem aufstrebenden Industriezentrum Thailands, statt. Mit diesem Schritt hat STG seine globale Präsenz um einen neuen Smart-Manufacturing-Standort erweitert. Martin Schneider (CTO von STG) und Peter Metzger (General Manager) erläuterten, unterstützt von Michael König (CFO) und Sabine Bohner (Senior Marketing Executive), bei einem Besuch des Standorts Karlsruhe, wie sich das Unternehmen aus der 1988 von Klaus Jacob in Deutschland gegründeten Firma JCB und späteren CML Group entwickelt hat, welche Produkte und Dienstleistungen heute angeboten werden und welche zukünftigen Schritte geplant sind.

Technologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten werden ständig weiterentwickelt, um den Anforderungen immer komplexerer Anwendungen gerecht zu werden. Für Herausforderungen solcher Anwendungen bietet die ALBA-Gruppe eine Palette technischer Lösungen an. Dies gilt insbesondere, wenn ein digitaler Teil mit sehr strengen Parametern (QFN-Mikrokomponenten, BGA, Layout mit reduzierter Leiterbreite und geringen elektrischen Abständen zwischen den Leitern selbst) mit einem reinen Leistungsteil der Leiterplatte kombiniert werden soll, der eine Kupferdicke von mehr als 70 µm (z. B. bis zu 3 mm) erfordert, um hohen Stromstärken und einem komplexen Wärmemanagement standhalten zu können.

Über die Leiterplattenproduktion Indiens ist hierzulande vergleichsweise wenig bekannt. Dr. Nagaraj Rao, RRRLabs Navi Mumbai, gewährt uns einen kurzen Überblick. In Indien gibt es erstaunlicherweise immer noch keine große Produktion von Leiterplatten. Der indische PCB-Markt (Printed Circuit Board) erreichte im Jahr 2022 ein Volumen von 4,5 Mrd. $. Man erwartet, dass der Markt bis 2028 etwa 12 Mrd. $ erreichen wird, mit einer Wachstumsrate (CAGR) von 16,6 % zwischen 2023 und 2028. Die steigende Nutzung in elektronischen Konsumgütern, die zunehmende Anwendung in Elektrofahrzeugen und die förderliche Regierungspolitik sind einige der wichtigsten Faktoren, die den Markt antreiben. Der indische Markt unterscheidet sich jedoch leicht vom Rest der Welt. Weltweit wird erwartet, dass der Markt für flexible Schaltungen viel schneller wachsen wird als jener für starre Leiterplatten, da bei ersteren die Größe reduziert und Steckverbinder eliminiert werden können.

Call for papers: EIPC-Winterkonferenz Deutschland 2024 (30./31. Januar 2024)
Präsentationen zu den folgenden Themen können in das Konferenzprogramm aufgenommen werden:

Keynote / Trends

• Geschäftsausblick: Globale und regionale Elektronikindustrie
• Business Update und Trends für 5G, Antennen- und Filteranwendungen und High Rel Anwendungen
• Automobil, E-Mobilität, Energie, IoT, Medizinische Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt, Avionik-G5
• Disruptive Lieferkette: Risikomanagement in der Lieferkette
• Chips Act

Verantwortung für die Umwelt

• Entwicklung der Nachhaltigkeit, Lösungen für die Kreislaufwirtschaft über die gesamte Lieferkette, Kohlenstoff-Fußabdruck
• Umweltfreundliche Herstellung; Materialien, Prozesse

Im Oktober hat China der Fachwelt wieder einmal die Abhängigkeit von Lieferketten vor Augen geführt. Die Ausfuhr von Graphit soll aus Gründen der nationalen Sicherheit beschränkt werden, teilte das chinesische Handelsministerium mit. Graphit ist ein Mineral, das für die Herstellung von Li-ION Batterien für Elektrofahrzeuge (EVs) von entscheidender Bedeutung ist. Die Ankündigung erfolgte nur wenige Tage, nachdem die USA zusätzliche Beschränkungen für bestimmte Halbleitertypen eingeführt hatten, die amerikanische Unternehmen an chinesische Firmen verkaufen dürfen. Druck erzeugt eben Gegendruck, gemäß dem dritten Newtonschen Gesetz. China, das die weltweite Produktion und Verarbeitung von Graphit dominiert, reguliert ab Dezember 2023 durch Ausfuhrgenehmigungen für synthetisches Graphitmaterial – einschließlich hochreiner, hochfester und hochdichter Versionen – sowie für natürlichen Flockengraphit den Export (Abb. 1).haften besonders gut.

ED-Arbeitskreis (AK) Umwelt und Nachhaltigkeit: wertvolle Informationsquelle mit Richtlinien und Empfehlungen im Web erstellt
Unternehmen müssen neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen und elektronischen Geräten sollen Ressourcen besser nutzen bzw. schonen und die Umweltbelastung reduzieren. Über die hier geltenden einschlägigen Richtlinien, Normen und Verordnungen hat der FED in Band 15 der Bibliothek des Wissens informiert. Das Booklet wurde für die Mitglieder gedruckt oder konnte in der Wissensdatenbank heruntergeladen werden.

Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten. Was jenseits der klassischen Elektronik möglich ist und womit sich die angewandte Forschung beschäftigt, wurde in der TH Nürnberg auf der Fachveranstaltung ‚Electronics goes 3D – Disruptive Innovationen eröffnen neue Anwendungen‘ diskutiert. Kurz zuvor hatte der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik ein White Paper zur Klassifizierung von additiven Fertigungsprozessen veröffentlicht, um mit diesem Leitfaden Hersteller und Anwender bei der Auswahl und Zuordnung der 3D-Elektronikkonzepte zu unterstützen.

• Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
• GaN-Leistungsstufen reduzieren Abmessung und Verlustleistung
• 16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung

Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeitsraten eignet sich auch für den Einsatz bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten. Die genaue Bestimmung der Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit (Permeation) von Verkapselungsmaterialien hat eine herausragende Bedeutung für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter hochwertige Produkte wie Lebensmittel- und pharmazeutische Verpackungen, Gasspeichersysteme, E-Reader, Lithium-Ionen-Batterien sowie Vakuumisolationspaneele. Insbesondere bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten, z. B. bei organischen Leuchtdioden (OLEDs), spielt die Bestimmung der Gasdurchlässigkeit eine entscheidende Rolle.

• EFDS Workshop
  14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• 32. smart product solutions (SPS)
  14. – 16. November 2023, Messe Nürnberg
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ)
  27. bis 29. November 2023 in Leipzig
• EIPC Winter Conference 2024 - Call for Papers
  30. bis 31. Januar 2024 in Villingen-Schwenningen
• Verleihung des 3. PAUL Award
  1. Dezember 2023 im Spreespeicher, Stralauer Allee 2 Berlin

Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den PAUL Award. Der Award ist ein Nachwuchswettbewerb für junge Menschen, die sich kreativ mit einer Aufgabe aus der Welt der Elektronik auseinandersetzen wollen. Benannt ist der Award nach Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der Leiterplatte.
Der FED hat erkannt, dass der Fachkräftemangel die Branche enorm plagt und sich noch weiter verschärfen wird. Umso wichtiger ist es uns, den Nachwuchs zu fördern und junge Talente in Kontakt mit der Industrie zu bringen. Genau dies ist das Ziel des PAUL Award.

Für vier Tage, vom 14. bis 17. November 2023, ist die Münchner ‚productronica‘ wieder Mittelpunkt der Welt in Sachen Elektronikfertigung - mit allem, was dazu gehört. Forschung und Entwicklung, die neuesten Produkte und Prozesse, eine Zusammenkunft mit den führenden Anbietern und Anwendern aus allen industriellen Regionen und ihren Verbänden sowie zahllosen Zulieferern in den globalen Lieferketten. In diesem Jahr läuft die ‚productronica‘ endlich wieder ohne pandemiebedingte Einschränkungen im Publikumsverkehr – sie kann sich also wieder voll entfalten. Wenn auch unter dem Einfluss aktueller geopolitischer Spannungsherde. Wie stark diese die kurz- und langfristigen Entwicklungen und Geschäftsaussichten der Elektronikfertigung beeinflussen und erschweren, wird sich zeigen, in den zahllosen Messegesprächen zwischen den Vertretern betroffener Unternehmen und den fachlich versierten Besuchern.

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung durch Chairman Prof. Hubert Lakner, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS, und zwei Keynotes überreichten Prof. Amelie Hagelauer, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, und Dr. Stefan Mengel, Referatsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung, den Green ICT Award.

• Stärkung von Europas albleiterökosystem
• Podiumsplatz dank hochqualitativer Stencils
• Strategische Vertriebsvereinbarung
• Kooperation bei der erienproduktion von Laufrobotern
• Seit 40 Jahren für die Löttechnik im Einsatz
• Ausbau der Elektronikfertigung durch Robotertechnologie
• Leiterplattendistributor aus Düsseldorf stärkt deutsches Engagement
• Das Umsatzziel für 2028 iegt bei 1 Mrd. CHF
• Wechsel in der Geschäftsleitung
• Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig den Inlandsmarkt

Beim Treffen der Elektronikbranche in München geht es nicht nur um neue Anlagen, Materialien und Verfahren, sondern auch um den Informationsaustausch. Was planen wir 2024? Welche Branche hat Konjunktur? Wie stark ist der Wettbewerb? Wie ist die Preisentwicklung? Wachstumsprognosen, Inflationsentwicklung, Zinsverlauf waren u. a. bisher die Basis für Absatz-, Umsatz- und Gewinnerwartungen. Aber eine evidenzbasierte Planung, das war einmal! Die globale Corona-Pandemie, der Ukraine-Krieg, der eskalierende Nahostkonflikt, die Taiwankrise sind als Disruptionen fast aus dem Nichts gekommen. Dazu kommen langfristige Veränderungen (Long Term Risks) der Machtverhältnisse zwischen den USA und China, mit der EU zwischen den Fronten (S. 1435). Die rohstofflastigen ‚BRICS‘-Staaten treten mehr in den Hintergrund – und die technologiebasierten Länder Taiwan, Indien, China, Südkorea, ‚TICK‘ genannt, sind in dieser Dekade die Gewinner.