Artikelarchiv

Schnellere Prozesse bei gleichbleibender Qualität dank Inline-Kontrolle

Schablonenhersteller Photocad wollte seine Prozesse beschleunigen ohne die Qualität der Ergebnisse zu gefährden. Deswegen setzt er seit 2017 individualisierte Laseranlagen von LPKF ein und erreicht maximal gratfreie Schnittergebnisse bei Einhaltung bestmöglicher Positionsgenauigkeit der Durchbrüche. Der Jahresoutput konnte um 50 % gesteigert werden.

Die Dual-Extrusionsmaschine RoboxPRO bietet sich für professionelle Anwender in Elektronik und Maschinenbau an, die im Entwicklungsprozess besondere Rapid-Prototyping-Möglichkeiten benötigen. Dank einer optionalen Düse mit Rubinspitze können belastbare Materialien verwendet werden. Das einfach zu bedienende Gerät für die additive Fertigung verfügt über eine vollständig geschlossene Kammer.

Der britische Marktforscher und Event-Organisator IDTechEx kümmert sich extensiv um die zukünftige Entwicklung des Marktes für leitfähige Tinten, wie sie in der organischen und gedruckten Elektronik eingesetzt werden. Ein im Februar 2018 aufgelegter großer Report ‚Conductive Ink Markets 2018-2028: Forecasts, Technologies, Players‘ der Haus-Autoren Dr. Khasha Ghaffarzadeh und Yasuo Yamamoto vermittelt einen detaillierten Ausblick auf die nächsten zehn Jahre dieses Gebietes. Ihr Fazit: Um 2018 werden diese Tinten und Pasten einen weltweiten Jahresmarkt von 580 Mio. $ darstellen.

Mit In-Mold-Structural-Electronics (IMSE) verschmelzen Elektronik-Funktionen und Trägerbauteil zu einer Einheit. Dabei wird nicht nur die bisher notwendige Bauteil- und Baugruppenvielfalt komplexer Lösungen deutlich geringer. Die IMSE-Technologie ermöglicht bezüglich Ästhetik und Funktionalität neue Design-Freiheiten. Zudem lässt sich gegenüber herkömmlichen Lösungen bis zu 70 % Bauraum einsparen.

Welt-Mikroelektronikmarkt boomt im Jahr 2017 – Europa führend bei Automobil- und Industrieelektronik
ZVEI-Sicherheitslagebild der Elektroindustrie: Cybersicherheit ist in der Branche angekommen
Mehr als Licht und Schalter: Die Digitalisierung verändert das Gebäude grundlegend
ZVEI-Verbraucherstudie: Jeder fünfte Deutsche nutzt Smart-Home-Anwendungen – besonders beliebt ist dabei Sprachsteuerung
Deutsche Elektroindustrie wächst weiter, wenn auch moderater
Deutsche Elektroexporte starten mit Höchstwert ins neue Jahr
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Wachstumspause auf dem Leiterplattenmarkt im Februar 2018
Kontakte

Die Korrosion von Leiterbahnen auf keramischen Schaltungsträgern erfordert einen Spalt zwischen dem Vergussmaterial und dem Keramiksubstrat, in welchem Feuchtigkeit kondensieren kann. Innerhalb dieses Mikroklimas treten hohe Konzentrationen von Metallionen auf und diese können Dendriten von einer Elektrode zur anderen bilden. Stoffe, die Schwefel oder andere korrosive Elemente enthalten, wirken bei geringen Konzentrationen als Katalysator. Begleitet wird dendritisches Wachstum von Teilentladungen, welche den Luftspalt sowie die hohe elektrische Feldstärke an der Metallisierungskante ausnutzen. In dieser Arbeit wird eine phänomenologische Studie zum Dendritenwachstum in Tröpfchen verschiedener Flüssigkeiten auf verschiedenen Keramik- substraten vorgestellt und mit der Zeit und dem Leckstrom korreliert. Darüber hinaus wird das ,Worst-Case-Szenario‘ von delaminiertem Silikongel mit eingeschlossenem Wasser betrachtet, um das dendritische Wachstum zwischen Silikongel und Keramiksubstrat beschreiben zu können. Durch einen Vergleich der Ergebnisse verschiedener Korrosionsuntersuchungen konnte ein besseres Verständnis der Einflussfaktoren der Korrosion und ihrer Wechselwirkungen erreicht werden. Darüber hinaus werden die verschiedenen möglichen chemischen Edukte und Produkte im Rahmen dieser Arbeit diskutiert. Abschließend wird eine kurze Zusammenfassung zu Korrosionsursachen und Korrosionsschutz gegeben.

Feinere und komplexere Strukturen, Bauteile und flexible Materialen der Platinenherstellung benötigen eine schnelle und geeignete Umsetzung auf qualitativ hochwertigen Geräten und Anlagen. Das umso mehr, wenn Durchkontaktierung von Leiterplatten, kombiniert mit unterschiedlichen Endoberflächen, angesagt ist.

Im März zeigte die LOPEC 2018 in München den Status und die zukünftigen Anwendungen der organischen, gedruckten und flexiblen Elektronik. Rund 2500 Fachbesucher kamen zur mittlerweile zehnten Ausgabe der führenden internationalen Fachmesse auf das Münchner Messegelände, genauer in das angrenzende Internationale Congress Center München (ICM). Damit lagen die Besucherzahlen in etwa auf dem Niveau des Vorjahres. Neben Deutschland waren die Top-Herkunftsländer Österreich, Großbritannien, die Schweiz und Frankreich.

Im Jahr 2017 hat der weltweite Markt für Halbleiterprodukte um 21,6 % auf 412 Mrd. $ zugelegt. Das ist ein deutlich positiver Ausreißer im Langfristtrend des Wachstums, der sich seit 2010, mit Ausnahme Nordamerikas und Chinas, im einstelligen Bereich eingependelt hat.

Zumindest bei den Halbleiterchips ist der Einbruch des Weltmarkts 2009 längst Geschichte. 2012 wurden 292 Mrd. $ erreicht. Bis 2022 peilen die Halbleiterstrategen einen Anstieg des Weltmarktvolumens auf mehr als 500 Mrd. $ an. Diese aktuellen Zahlen wurden vom Marktexperten für Mikroelektronik des ZVEI, Dr. Ulrich Schaefer im 12. April in München präsentiert.

Was erwartet uns im Mai? // What is expected in May?
EIPC Sommer Konferenz 2018 und 50 jähriges Bestehen der EIPC
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018
EIPC Sommer Konferenz in Düsseldorf, 21. und 22. Juni 2018

Allokation oder die Zuteilung knapper Ressourcen

Wie der EMS-Mittelstand unter der Bauelemente-Knappheit leidet

So erfreulich volle Auftragsbücher und eine brummende Konjunktur sind, so unerfreulich sind Begleiterscheinungen wie Fachkräfteknappheit und fehlendes Material als begrenzender Faktor. Doch was sind die Ursachen für die Bauelemente-Knappheit? Die übergeordnete Antwort: es ist eine Gemengelage aus multiplen Faktoren!

PCB Design Award 2018
FED vor Ort
Fehler im Elektronikdesign – Ursachen und Auswirkungen, Teil 2
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Themen der Regionalgruppen- Veranstaltungen im Rahmen der Rundreise
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder
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Teil 2: Produktion, Export, Strategie bezüglich CAE/CAD/CAM

Die wenigsten Elektronikentwickler in Deutschland wissen, dass weltweit bekannte EDA-Software-Anbieter wie Mentor Graphics, Altium, Cadence ihre Tools mit wesentlicher Hilfe russischer Wissenschaftler und Mathematiker voranbringen. Anschließend verkaufen sie das Endprodukt wieder teuer der russischen Elektronikindustrie. Bedingt durch die Sanktionspolitik der westlichen Länder will sich Russland mittels Importablösung und mehr Eigenentwicklungen davon unabhängiger machen. Dieser zweiteilige Beitrag gibt einen Einblick in die gegenwärtige Gesamtsituation. Der vorliegende zweite Teil führt einige Beispiele an, wie und mit welchen Software- Lösungen Russland mehr Unabhängigkeit auch in der Elektronikindustrie anstrebt.

IBM stellte während der hauseigenen Entwicklerkonferenz Think 2018 im Frühjahr den kleinsten Computer der Welt mit einer Fläche von etwa 1 mm2 vor. Er ist damit kleiner als ein Salzkorn und soll unter anderem für Blockchain-Anwendungen zum Einsatz kommen, wo es beispielsweise um die Kontrolle der Einhaltung von Regeln oder Verfolgung von Warensendungen geht. Erinnerungen an das ,eGrain‘ von Fraunhofer IZM Anfang der 2000er-Jahre sind unvermeidlich.

Elektronik kommender Generationen für Automotive-, Mobile- oder High-Performance-Computing-Anwendungen erfordern immer größere, komplexere und leistungsfähigere Systeme. Die neue Version 19 der CAE- und Multiphysik-Software ANSYS vereinfacht nicht nur für die Halbleiterentwicklung die notwendigen Simulationen. Entwicklungskosten und -zeiten lassen sich reduzieren. Gleichzeitig werden Ingenieure mit diesen Tools innovativer und produktiver.

FBDi und AMSYS: Kooperation bei Umwelt-Kompatibilität
Neuer Workshop ´Substanzregelung Elektronik`
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Steckverbinder für die praxisgerechte Konnektivität der Signal- und Leistungsübertragung in industriellen Anlagen – der immer anspruchsvolleren Transportlogistik und autonomen Fahrzeugen – sind Gegenstand laufender Innovationen. Die aktuellen Anwendungen stellen immer höhere Ansprüche an die Datensicherheit und die Robustheit der Steckverbinder, sprich: ihre Zuverlässigkeit im Dauereinsatz.

Schon heute kommunizieren moderne Produktionssysteme mit ihrer Umgebung und organisieren sich selbst: Industrie 4.0 ist auf dem Vormarsch. Cyber-physikalische Systeme (CMS) sind die stillen Helden dieser Entwicklung. Prognosen besagen, dass sie die weltweite Produktion bestimmen werden. Dabei sorgen intelligente Sensoren zur Überwachung und Regelung von Produktionsprozessen dafür, dass vernetzte, autonome Arbeitsprozesse zuverlässig ablaufen.

Auf der embedded world 2018 gab es eine Vielzahl von relevanten Neuerscheinungen. Dies betraf auch Komponenten für die Automobiltechnik. Dabei standen die anspruchsvolle Signalverarbeitung und ihr Anschluss an die Künstliche Intelligenz sowie die Leistungselektronik im Kontext autonomer Fahrzeuge im Fokus der Entwicklung.

Die PCIM Europe gilt seit langem als führende internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie-Management, mit einem panoramischen Rundblick über die neuesten Entwicklungen aus Forschung und Industrie. Die Key Player der Leistungselektronik und kleinere, spezialisierte Unternehmen präsentieren ihre Produkt-Portfolios.