Artikelarchiv

Die 1988 gegründete Firma LM-Electronic e.K., Sigmarszell, ist ein EMS-Dienstleister, der auf die Fertigung von SMD-Leiterplatten spezialisiert ist. Mit einer weiteren, neu installierten Rolle-zu-Rolle-Anlage wird die Bestückung von flexiblen Schaltungen im Endlosformat bzw. in Überlängen in einer neuen Dimension angeboten.

LM-Electronic produziert seit jeher auf modernsten Fertigungsanlagen und unterstützt die Kunden mit seinen langjährigen Technologieerfahrungen in jedem Prozessschritt von der Ent- wicklung über das Engineering bis hin zur Fertigung kompletter Elektronikbaugruppen. Dazu gehören auch die Beschaffung von Komponenten sowie Tests und Prüfungen. Zudem werden die komplette Gerätemontage und der Versand an Endkunden angeboten.

Als die weltweit größte Messe- und Kongressveranstaltung für Embedded-System-Technologien zeigte die embedded world in ihrer 13. Ausgabe wieder eindrucksvoll zweierlei: Erstens, sie ist der internationale Branchentreff der Embedded-Community. Zweitens, ihr Slogan ,Welcome to a smarter world!' hat im Hinblick auf das Internet of Things weiter an Attraktivität gewonnen. An den drei Messetagen hat sich das Who-is-Who der Embedded-System-Technologie in Nürnberg getroffen, sich über Innovationen und neue Projekte ausgetauscht und sich über Bauelemente, Module, Komplettsysteme, Betriebssysteme, Software und vieles mehr aus der Embedded-Branche informiert.

- Embedded brains entwickelt Mehrprozessor-fähigkeit des Echtzeitbetriebssystems RTEMS für die ESA

- Neue Produktionsleitung bei 3D-Micromac

- Limtronik führt neues ERP-System ein

- u.v.m. 

Wann beginnt die Zukunft?

Alternative Antriebskonzepte im Automobil

Folgt man den Bildern der großen Automobilshows von Detroit über Genf bis zur IAA in Frankfurt, so könnte man meinen, die Einführung neuer Antriebskonzepte stände unmittelbar bevor. Zunächst sorgten die CO2 Grenzwerte der EU für Druck. Dann wurde die Branche durch die Ölpreisexplosion und die End of Oil Diskussion mit der Frage aufgeschreckt: Was ist die richtige Lösung?

Adlink präsentiert neueste PCI Express Framegrabber

Gezeigt werden neueste PCI Express Karten für verschiedene Bildverarbeitungssysteme wie beispielsweise Standard-Framegrabber mit 1394b- oder GigE-Schnittstellen, 16-Bit 40 MS/s PCI/PXI Digitizer zur direkten Ankopplung für medizintechnische Bildaufnehmer oder flexible 100 MHz 32-Bit Digital-I/O-Karten für Bildsensoren mit Onboard-ADC. Ferner werden zahlreiche Produkte aus den Bereichen der allgemeinen Prüftechnik, Bildverarbeitung, maschinelle Bildanalyse und Materialprüfung live vorgeführt werden. Zu den Highlights gehört die High-Speed Digital I/O-Karte PCIe-7350, die einen CMOS-Bildsensor kontrolliert. Mit ihrem flexiblen Timing, den verschiedenen Trigger-Modi und der hohen Bandbreite für extreme Pixel-Taktraten eignet sich die Karte besonders für das direkte Streamen digitaler Bilddaten von CMOS-Bildsensoren – insbesondere vor dem Hintergrund stetig wachsender Bildauflösungen. Mit der neuen Matrix C Reihe präsentiert ADLINK einen robusten, lüfterlosen Controller mit konfigurierbaren PCI- und PCIe-Slots. Das Design des Controllers verzichtet vollständig auf Kabelverbindungen. Es bietet einen erweiterten Betriebs-Temperaturbereich von -20 °C bis 70 °C und hält Vibrationen von 5 g rms stand. Die neue Reihe eignet sich für vielfältige Anwendungen, bei denen es auf Zuverlässigkeit, Robustheit und lange Verfügbarkeit ankommt. Die angebotenen Framegrabber bieten Schnittstellen wie analog, FireWire, GigE Vision und Camera Link und decken damit die meisten Kameratypen auf dem Markt ab. Die kombinierte Leistungsfähigkeit von High-Speed Digitizern und 24-Bit Datenerfassungssystemen ermöglicht jetzt den nächsten Technologieschritt für Testsysteme in der Materialprüfung. Mit dem neuem PCI-9846 Digitizer erzielen Ultraschallprüfanlagen spürbar höhere räumliche Auflösungen. Für zerstörende Materialprüfungen mittels Kraftmessdosen bietet die 24-Bit Datenerfassungskarte PCI-9524 noch bessere dynamische Analysefähigkeiten. Am Messestand wird auch der neu entwickelte IEEE-488 GPIB-USB-Konverter USB-3488A nicht fehlen, der die kostengünstige Steuerung von GPIB- Geräten über jeden Laptop ermöglicht

Nachrichten/Verschiedenes 

• Neue Strukturen bei ggp
• AdoptSMT übernimmt AlternativeSMT
• MKI GmbH übernimmt die Handelsvertretung von Heribert Burgert
• TDK und EPCOS streben umfassende Partnerschaft an
• IPTE übernimmt TAF3 in Estland
• Siemens übernimmt innotec
• S&K übernimmt Ingun Testsysteme und baut Vertrieb aus
• VOGT electronic AG und Sumida planen Beherrschungsvertrag
• Bank beteiligt sich an Fuba Tunesien
• Finanzinvestor übernimmt 20?% von Somacis
• Prime Star neuer Kooperationspartner von Andus
• AT&S engagiert sich weltweit
• Partnerschaft von Yamaichi mit Cabcon in Dänemark
• SMT verstärkt die Osteuropa-Aktivitäten
• RAFI Eltec mit eigenem Einkaufsbüro in Asien
• SMT & Hybrid baut Vertrieb aus
• Eicke Weber ins SEMI International Board of Directors berufen
• Michael Brianda – neuer Chef von DEK international
• Omron verstärkt Vertriebsleitung in Europa
• Brian McNally neuer Geschäftsführer von Arrow EMEASA
• Neuer General Manager von HMS Shanghai
• BuS Elektronik mit neuem Corporate Design

Dieser Beitrag beschreibt einen abgewandelten Ringversuch zur Sicherung der Vergleichbarkeit mehrerer Labors. Dabei werden die Daten eines Schiedslabors, dem genauere Messmöglichkeiten zur Verfügung stehen, als genau angenommen. Ein Stück aus einer Produktionsserie wird als Standard verwendet. Anhand eines konkreten Beispiels von Steckverbindern aus Messing und Bronze werden die Vorteile dargelegt. // 

This article demonstrates a modified round-robin test which ensures the comparability of different labs. Thereby, the data of an arbitration lab having more precise measurement possibilities are taken as exact. An actual production part is used as standard. The advantages are described by means of a real example, connectors made of brass and bronze.

Die nunmehr 5. Boundary Scan Days der GÖPEL electronic GmbH am 22. und 23. Mai 2007 in Jena zeigten das Potential, das dieses sich ständig ausbreitende Verfahren für den umfassenden Test moderner komplexer elektronischer Baugruppen enthält. In Kombination mit anderen Prüftechniken kann eine 100 %ige Prüfabdeckung kostengünstig erreicht werden.

Die Moderation der Tagung besorgte wieder Vertriebsleiter Hans-Ulrich Stolze, der GÖPEL electronic und seine drei Geschäftsbereiche Boundary Scan-Testsysteme, Automatische Optische Inspektion und Automotive Test Solutions vorstellte. Gegenwärtig beschäftigt das Unternehmen 128 Mitarbeiter und erzielt in 2006 einen Umsatz von ca. 16 Mio. €. Mit ca. 100 Teilnehmern bewegte sich die Teilnehmerzahl auf dem Niveau des Vorjahres.

Im Hinblick auf die Forderungen der Anwender nach einer zuverlässigen Standard-Verifikationssprache hat Cadence Design Systems seine Unterstützung für die IEEEP1647e-Standardisierung erweitert. Cadence stellt hierzu Ressourcen für die technische Dokumentation und das Programm-Management zur Verfügung, um sicherzustellen, dass der Standard hohe Qualität erreicht und pünktlich fertig gestellt wird. Die Sprache e ist eine sehr leistungsfähige und ausgereifte Sprache für die Verifikation auf Systemebene. Sie wird mittlerweile von der überwiegenden Mehrzahl der führenden Unternehmen in der Konsumelektronik sowie im Telekommunikations-, Halbleiter- und IP-Bereich genutzt.

Wie Michael und Wolfgang Vaas der PLUS-Redaktion berichteten, konnten mit dem seit März diesen Jahres im Einsatz befindlichen AOI-System ORION von CAMTEK bereits einige Verbesserungen erzielt werden. Vor allem der Fehlerschlupf bei feinststrukturierten Leiterplatten ist deutlich reduziert worden.

Hightech-Leiterplatten sind Schwerpunkt – und auch deren Qualität

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, ist ein vor über 30 Jahren gegründe- ter mittelständischer Leiterplattenhersteller, der heute überwiegend Hightech-Produkte für anspruchsvolle Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medizintechnik und Optoelektronik fertigt und etwa 65 Mitarbeiter beschäftigt.

Mentor Graphics stellte Ende 2004 mit XtremePCB den ersten Vertreter einer ganzen Werkzeugfamilie für die Leiterplattenentwicklung vor, die erstmals mehre- ren Mitgliedern eines PCB-Design-Teams in einem globalen Netzwerk die simultane Bearbeitung eines PCB-Designs auf Grundlage einer einzigen Datenbasis ermöglicht. Dabei spielt es keine Rolle, ob die Designer im gleichen Gebäude sitzen oder weltweit verteilt angesiedelt sind. XtremePCB bietet alle Funktionen, die für das Layout einer Leiterplatte benötigt werden und nutzt als erstes Produkt die neue, von Mentor patentierte Technologie. Mit Hilfe dieses Tools können Elektronikun- ternehmen die Entwicklungszeiten wesentlich verkür- zen und damit der Forderung nach immer kürzeren Markteinführungszeiten entsprechen. Nach ersten Anwenderaussagen lässt sich die Layout-Phase mit Hilfe von XtremePCB an einem komplexen Board-Design um 40 bis 50 % verkürzen.

Altium, Entwickler von auf Windows basierender Design und Entwicklungssoftware, gab die Zusammenfassung seiner kürzlich veröffentlichten DXP 2004-basierten Produkte unter dem Namen Altium Designer bekannt. Mit der Einführung von Altium Designer will Altium den einheitlichen Charakter seines umfassenden DXP-basierten Designsystems hervorheben, das in einer einzigen integrierten Applikation sämtliche Fähigkeiten abdeckt, die für die Entwicklung elektronischer Produkte benötigt werden. Ebenso hat Altium nun bessere Möglichkeiten, das breite Spektrum der in der DXP-Plattform zusammengefassten Technologien zu kommunizieren: Design und Verifikation von Leiterplatten-Systemen, Design und Verifikation von FPGA-basierten Systemen, Embedded-Software-Entwicklung, CAM-Technik sowie das Ma- nagement von Designdaten, Dokumenten und Biblio- theken. Die neuesten 2004er-Versionen der Altium-Produkte Protel, Nexar, CircuitStudio und CAMtastic basieren alle auf der Technologieintegrations-Plattform DXP 2004 von Altium. Während das Funktionsangebot von Protel, Nexar, CircuitStudio und CAMtastic unverändert bleibt, stehen diese Markenbezeichnungen nun für die verschiedenen Lizenzierungs-Optionen von Altium Designer. Altium Designer unterstreicht damit auch die führende Position des Unternehmens bei der einfachen Anwendung von programmierbarer Logik als Medium für die gesamte „Embedded Intelligenz" eines Designs und der Abkehr von der Implementierung fest verdrahteter Prozessoren und Peripheriefunktionen.

Organisierte Besucherreise zur electronicaUSA

Embedded Components

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik gründet den Arbeitskreis “eBusiness“

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

Neue Mitglieder im Verband der Leiterplattenindustrie:

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2003 erneut positiv

Mit dem I/O-Designer kann das Design von FPGA und Leiterplatte parallel im Wechselspiel erstellt wer- den, was eine wesentliche Reduktion der Design-Durchlaufzeit und die Optimierung der Performance des Gesamtsystems zur Folge hat. Außerdem ist eine bisher nicht erreichte Optimierung der Designs für die Fertigung möglich. DMS2004 ermöglicht die Arbeit an verteilten Standorten weltweit am gleichen System und sorgt durch eine unternehmensweite Bibliotheksverwaltung für gesteigerte Designproduktivität und reduzierte Stückkosten. CatapultC Synthesis, das erste High-Level-Synthese-Tool für Untimed C, erstellt nachweislich bis zu 20 mal schneller optimierte ASIC/FPGA-Hardware.

Die „Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2006" des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI gibt einen Überblick über langfristige Markttrends, die Entwicklung in den verschiedenen Weltregionen, und Patentanmeldungen. Außerdem werden die zukunftsträchtigen Bereiche Automobilelektronik und mikromechanische Sensoren näher betrachtet. Im folgenden einige wesentliche Auszüge:

Als interessierende Kenngröße dient der Betrag, zu dem von der verarbeitenden Industrie mikro- elektronische Bauteile, also Halbleiter, eingekauft werden, um daraus Geräte wie Computer, Mobilfunktelefone, Fernsehgeräte etc. herzustellen. Er kennzeichnet somit auch den für die Produktion nötigen Bedarf oder „Verbrauch“ von solchen Bau- teilen und auch den von den Herstellern der mikro- elektronischen Bauteile erzielten Verkaufsumsatz, also deren Markt an solchen Bauteilen. Deswegen werden für diese Kenngröße häufig die Bezeichnungen Mikroelektronikverbrauch, Mikroelektronikmarkt, Mikroelektronikbedarf, Halbleitermarkt und Halbleiterbedarf benutzt. Ihre Entwicklung ist in der folgenden Tabelle dargestellt.

Steckverbinder als elektrisch-mechanische Garanten der Konnektivität von Leiterplatten und Systemkomponenten gewinnen unter dem Einfluss der Automobilelektronik besondere Aktualität. Dies gilt vor allem in Hinblick auf Funktionssicherheit, Stromtragfähigkeit, Anschlussformate, Fehler- und Ausfallmechanismen, Korrosionsschutz und geeignete Werkstoffe. Entsprechend spannend gestaltet sich der Verlauf der spezifischen Weiterentwicklung und das Marktgeschehen mit laufenden Innovationen und Anpassungen an die Anforderungsprofile.

Bei der Laser-gestützten Erzeugung von Microvias in glasverstärkten Laminaten erfordert die Inhomogenität des Glamatten-Harz-Verbundes eine ausgefeilte Parametrisierung des Laserprozesses. Auf Grund der zu trennenden Glasfasern zeigt die Oberfläche der Lochwandung eine größere Rauhigkeit als beim Einsatz unverstärkter Dielektrika. Durch ausführliche Testreihen wurde bewiesen, dass die Zuverlässigkeit dieser Microvias - auch unter ver- schärften Untersuchungsbedingungen - gegeben ist.//

When using laser enhanced fabrication of microvias in glass-fibre reinforced laminate, the inhomogeneity of the glass-mat-resin composite requires that the laser process be closely regulated. Because of protruding gla.ss fibres, the surface of the hole walls is usually rougher than would be the ca.se with un-reinforced dielectric materials. After extensive series of tests, the reliability of such microvias was established, even under aggravated test conditions.

Dieser Bericht beschreibt in kurzer Form den industriellen Einsatz von Nd:YAG und Nd:YLF Lasern, die frequenzverdoppelt hei den grünen Wellenlängen 532 bzw. 527 nm betrieben werden. Diese Wellenlängen werden bevorzugt in der Bearbeitung von Keramiken und metallisierten Oberflächen. die in der Mikroelektronik Anwendung finden, eingesetzt.

Was 1988 als nebenberufliche Dienstleistung begann, ist heute ein zertifiziertes Service-Unternehmen mit dem Tätigkeitsschwerpunkt Leiterplattendesign. Kesternich CAD-Layout Service mit Sitz in Aachen ist seinen Kunden ein kompetenter Partner für Design-Dienstleistungen. Langjährige Layout- Erfahrung, Projektbegleitung bis zur Serienfertigung und ein zertifiziertes, umfassendes Projektdatenmanagement sind die Leistungen, mit denen Hubert Kesternich und sein Team im Wettbewerb überzeugen.//

A venture which began in 1988 as a contract service run alongside a professional activity has today become a certificated multi-strength organisation, centred around pcb design. Located in Aachen, Kesternich CAD-Layout Service offers itself to its customers as a competent partner for design contracting. With many years experience in board layout, project follow-up all the way to mass-production and certificated, wide-ranging data management, Hubert Kesternich and his team have shown them- selves to be successful in a highly competitive environment.

Moderne Galvanik mit Chemie von Shipley und Anlagen von Galvabau AG

Am 12. Juni 2001 nahm die PPC Electronic AG in Cham offiziell ihr Neuhauprojekt „New Fab 2000“ in Betrieb. Gleichzeitig feierte der renommierte Schweizer Hersteller hochkomplexer Multilayer sein 30-Jähriges Firmenjubiläum. Mit einem Umsatz von 112 Mio. sFr, modernster Technologie und einem dynamischen und erfahrenen Mitarbeiterteam zählt die PPC Electronic AG zu den führenden Leiterplattenherstellern in Europa.