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Die am 1. Juli in Deutschland Gesetz gewordene europäische RoHS-Richtlinie ist nur ein Schritt auf dem Weg zu weiteren Stoffbeschränkungen, die im Zuge eines wachsenden Umweltbewusstseins auf die Her- stellung und das Inverkehrbringen von Produkten der Elektrotechnik und Elektronik auf die Industrie zukommen. Der ZVEI veranstaltete am 21. September 2006 einen Fachkongress, auf dem diese Thematik in globaler Sicht behandelt und diskutiert wurde. Zunehmend schwieriger gestaltet sich der Compliance-Nachweis und die Marktüberwachung.

Der Schweizer Maschinenhersteller ESSEMTEC ist einer der Marktführer im Bereich flexibler Produktions-Systeme für Elektronik. Am 31. August 2006 wurde neben einem User Group Meeting ein Tag der offenen Tür mit mehreren Workshops veranstaltet. Nach den Workshops fand ein geführter Firmenrundgang statt, bei dem der Neubau und Produktneuheiten im Blickpunkt standen.

Seit 1991 entwickelt, fer- tigt und vertreibt die ESSEMTEC AG, Aesch, Schweiz, Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung. Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum Produktsortiment gehören neben Druckern, Dispensern, Bestückern und Lötsystemen auch Transport- und Lagersysteme sowie Softwarelösungen für Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation der Fertigung. Alle Systeme sind auf maximale Flexibilität optimiert. Der Benutzer soll so schnell wie möglich von einem Produkt zum nächsten umrüsten und gleichzeitig die Produktionskapazität optimal nutzen können.

Den Auftraggebern mehr als üblich zu bieten, vor allem „Qualität durch Kompetenz" und „Dienstleistungen nach Maß", ist das Ziel einer neuen Qualitätsinitiative, die von im ZVEI-Fachverband Electronic Com- ponents and Systems organisierten EMS-Anbietern ins Leben gerufen wurde. Diese wird auf der electro- nica 2006 offiziell vorgestellt werden. Vorab ist am 28. September 2006 die Presse informiert worden.

Felix Meckmann, Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, präsentierte auf der Pressekonferenz unterstützt von weiteren Beteiligten ausgehend von der Historie und den Zielsetzungen den aktuellen Status der ZVEI-EMS-Qualitätsinitiative.

Am 24. Juli 2006 fand in Nürnberg im Bereich Elektronikproduktion des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) die Abschlusspräsentation des Forschungsprojekts „AMOB – Automatisierte Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern" statt. Dort wurden den Vertretern von Industrie und Wissenschaft die Ergebnisse des von der Bayerischen Forschungsstiftung geförderten Projekts vorgestellt. Den Fachvorträgen der Projektpartner schloss sich eine Demonstration der einzelnen Forschungsschwerpunkte in der Forschungsfabrik des Lehrstuhls FAPS an.

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2005

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ verabschiedet neue Empfehlungen zu RoHS-geeigneten Oberflächen und zu Basismaterialien

Services in EMS – eine Qualitätsinitiative der EMS-Provider im Fachverband Electronic Components and Systems

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Mikrostrukturierung

Fachabteilung Schalter und Geräteschutz- sicherungen wählt neuen Vorsitzenden

Jetzt anmelden: Expo Electronica 2007 in Moskau

Update des ORGALIME RoHS-Guide mit Stand Oktober 2006

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Rückgang des Halbleitermarkts in Deutschland im Jahr 2006 – Leichtes Umsatzplus im September

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Durch den Ausbau der Mobiltelefonnetze werden immer kompaktere Hochfrequenz-, Sende- und Empfangsmodule (Transceiver) benötigt. Die Leistungsverstärker dieser Transceiver sind mit HF-Leistungstransistoren bestückt, die eine hohe Verlustleistung generieren. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme bei Hochfrequenz- oder Mikrowellenleiterplatten hat die RUWEL AG verschiedene Techniken entwickelt, die hier vorgestellt werden. // 

As the cellphone network is expanded, ever-more compact HF transmission and receiver modules (transceivers) are called for. The load amplifiers of such transceivers are based on power transistors, which generate a high load-loss. The effective dissipation of such thermal energy in HF- and micro- wave PCB’s has been successfully achieved by RUWEL AG using a range of techniques which are here described.

Der Autor hat im März 2006 Panasonics Laminatfabrik in Pisticci, Süditalien, besucht und beschreibt, wie diese umgerüstet wurde, um den Anforderungen der europäischen Leiterplattenindustrie zu genügen.

Schon vor mehr als 15 Jahren stand in Pisticci in der süditalienischen Region Basilicata die damals modernste Laminatfabrik Europas. Sie gehörte Lamitel, welche später mit dem österreichischen Laminathersteller Multicon Electronic fusionierte. Panasonic übernahm im Jahr 2000 die italienische und die österreichische Produktionsstätte und hat seither beträchtlich in diese investiert. Mit Aus- nahme des Tanklagers für Harze und der Lack- mischräume wurde die ganze Fabrik neu ausgestattet. Die Imprägnieranlage für die Glasgewebe kommt aus der Schweiz, der Rest der Produktionsanlagen hat japanischen Ursprung.

Der Leiterplattenhersteller VEF Radiotehnika RRR aus Riga, Lettland, vervielfacht seine Produktionskapazität

VEF Radiotehnika RRR wurde 1927 gegründet und war der größte Hersteller von Audio Engineering-Produkten in der früheren UdSSR. Seit Oktober 1998 ist das Unternehmen privatisiert und firmiert jetzt als Aktiengesellschaft.

Um den gehobenen Testanforderungen gerecht zu werden, wurde bei Rohde & Schwarz im Werk Teisnach ein auf einem Netzwerkanalysator basierendes Testsystem zur Leiterplatten-Qualifizierung bis 40 GHz aufgebaut, mit dem die bisherigen messtechnischen Limitierungen überwunden werden können. // 

In order to validly implement the enhanced test requirements for pcb’s, Rohde & Schwarz, at their Teisnach plant, have built a pcb testing system, based on network analysis, and operating at up to 40 GHz. This development has successfully overcome technical limitations in measurement, which were hitherto problematic.

4. AT&S Technologieforum in Bonn

Die AT&S, Europas größter Leiterplattenhersteller, präsentierte beim 4. AT&S-Technologieforum vom 7. - 8. September in Bonn die aktuellsten Entwicklungen aus ihrer Forschung & Entwicklung. Im Mittel- punkt standen Starrflexlösungen und Embedding von Bauteilen. Aber auch Themen wie Kostenbetrachtungen von µVia-Anwendungen, RoHS und moderne Oberflächen kamen zur Sprache. Ein weiteres Ziel war, den Bedarf der Kunden zu erkunden. Die Technologieentwicklungen für die künftigen Anforderungen sind nur machbar, wenn man als Partner sehr frühzeitig eingebunden wird.

AT&S im Fokus

Dr. Rene Berger, Director Communications bei AT&S, konnte auf dem 4.?AT&S-Technologieforum in Bonn 88?Teilnehmer begrüßen und führte durch die Veranstaltung. Er gab einen Überblick über die Highlights seit dem letzten Technologieforum. Dazu gehören die Akquirierung von ECAD in Nanjangud bei Bangalore, Indien, und von Tofic Ltd. in Korea, die Fertigstellung von Werk?II in Shanghai (Produktionsbeginn: August?2006), die Übersiedlung des Werkes Fohnsdorf, das jetzt eine eigene unabhängige Einheit in Hinterberg ist, sowie die Gewinnung von Sony als ersten japanischen Kun- den, der HDI-Leiterplatten für digitale Fotoapparate und Camcorder abnimmt. Nach einem Rekordumsatz von 375?Mio.?€ werden für 2006/07 470?Mio.?€ (inzwischen auf 490?Mio.?€ erhöht) erwartet. Im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2006/07 wurde erstmals bei der Austria Technologie und Systemtechnik AG mit 105?Mio.?€ die Hundert-Millionen-Euro-Marke in einem Quartal übersprungen.

Im Rahmen eines Seminars über halogenfreie Leiterplatten, das am 30. August 2006 vom EIPC in Köln organisiert wurde, lud Clariant interessierte Teilnehmer zu einer Besichtigung des neuen Produktionsbetriebs von Flammschutzmitteln der Exolit OP-Reihe ein. Dieses innovative Flammschutzmittelsystem wird in immer mehr Elektronikkomponenten eingesetzt – angefangen von starren und flexiblen Basismaterialien, über Lötstoppmaskenmaterialien und anderen Anwendungen für die Leiterplatte bis hin zu Steckern und Schaltern auf Basis von Polyamid (PA) und Polybutylenterephtalat (PBT).

Dr. Nakahara stellt die Situation der japanischen Leiterplatten- und Laminatindustrie ausführlich dar, wobei er speziell auch auf die geplanten Investitionen eingeht. Ein Blick auf die Handelsbilanz und auf künftige Entwicklungen ver- vollständigt die Betrachtungen.

Japans Leiterplattenproduktion

Der japanische Leiterplattenverband JPCA veröffentlicht am Ende jeden Jahres aktuelle Marktdaten (Tab. 1). Im Laufe der Jahre hat sich deren Genauigkeit infolge der guten Zusammenarbeit mit den meldenden Leiterplattenherstellern erheblich gesteigert. Der einzige Makel ist das merkliche Feh- len von Daten über flexible Leiterplatten (FPC) und IC-Substrate infolge von Vertraulichkeitsvereinbarungen der Hersteller mit ihren Kunden. Der Autor hat diese Lücke geschlossen. Die resultierenden Daten sind zusammen mit den JPCA-Daten in Tab. 1 dargestellt. Dabei wurde für 2005 ein Wechselkurs von 110 Yen/?US$ verwendet.

Osteuropa, eine Alternative zu China?

Standortnähe und > 300 Millionen konsumhungrige Konsumenten sind Trümpfe

Vor etwas mehr als zwei Jahren wurden bekanntlich acht osteuropäische Länder in die EU aufgenommen. Am 1. Januar 2007 sollen nun zwei weitere, Rumänien und Bulgarien, mit zusammen rund 30 Millionen Einwohnern folgen. Damit hat sich die EU innerhalb von knapp 3 Jahren um etwa 100 Millionen Konsumenten vergrößert. Vergrößert hat sich allerdings auch das Wohlstandsgefälle zwischen den reichen nordwesteuropäischen Ländern am oberen Ende und Bulgarien und Rumänien am unteren Ende (Tab. 1). Bei einem Vergleich des Bruttoinlandsproduktes pro Kopf werden die Standort-Unterschiede überdeutlich. Immerhin schaffte Deutschland 30 400 US$ BIP pro Kopf in 2005, also rund das Doppelte wie z.B. ein gut entwickeltes östliches Land wie Ungarn.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Am 14. September 2006 trafen sich Mitglieder und Gäste der Stuttgarter FED-Regionalgruppe bei dem Wirtschaftsverband industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) in Freiburg. Dort wurden aktuelle Themen erörtert.

Regionalgruppenleiter Oliver Riese begrüßte die Gäste im Namen des FED. Für den WVIB hieß Klaus Heuberger die Teilnehmer willkommen. Einleitend informierte Oliver Riese über die Online-Informationen, die der FED den Mitgliedern und allen in der Elektronikbranche Tätigen kostenlos zur Verfügung stellt. Auf der Homepage www.fed.de finden sich neben Informationen über den FED und dessen Veranstaltungen u.a. Hin- weise zu einer Vielzahl von Dokumenten (Normen und Richtlinien).

Dieser Beitrag gibt einen Überblick über die neue FED-Designrichtlinie –– ihre Gliederung, ihre Inhalte und ihre Entstehungsgeschichte.

Technikentwicklung, Marktveränderungen, zunehmender Konkurrenzdruck und gesetzgeberische Maßnahmen vergrößern auch den Leistungsdruck auf die Leiterplatten- und Baugruppendesigner. Sie müssen in kürzer werdender Zeit immer komple- xere Produkte entwickeln. Erhöhter Leistungsdruck vergrößert aber auch erfahrungsgemäß die Fehlerquote, wenn die Abläufe im Entstehungsprozess der Produkte nicht ausreichend systematisiert bzw. standardisiert werden. Die Designer brauchen für ihre Arbeit methodische Unterlagen. Deren Beachtung hilft, viele grundlegende Arbeitsfehler frühzeitig zu vermeiden. Die neue FED-Designrichtlinie soll ein solches Werkzeug sein.

Keramik-Kondensatoren: Design-Tools zum Downloaden

Mentor Graphics neue Topologie-Router- Technologie revolutioniert den Layout-Prozess

Mentor Graphics neues Kabelbaum-Designwerkzeug löst die größten Herausforderungen

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werk- zeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

Nachrichten/Verschiedenes 

Neue Vertriebsleitung bei EPCOS

Anne Bentfeld neue Zentralbereichsleiterin bei Harting

HPTec investiert in die Weiterentwicklung neuer Produkte

Neue globale MarCom-Direktorin bei DEK

Insolvenzverfahren FUBA aufgehoben

Aus SEHO Seitz & Hohnerlein GmbH wird SEHO Systems GmbH

EPM eröffnet Niederlassung in Tunesien

Neues Videokonferenz-Angebot von TECHNOLAM

AT&S erhält Nanotechnologie-Preis und stiftet Forschungspreis

Identco International expandiert in Europa

Zentralschweizer Unternehmerpreis: Platz 4 für ESSEMTEC

alpha-board wächst

Omron investiert für Wachstum in Europa

Abacus Group strukturiert europäischen Vertrieb neu

Europaweites Center of Competence für Optoelektronik und Stromversorgung

Siemens Siplace?D-Serie mit Global Technology Award 2006 ausgezeichnet

Große Energiesparpotenziale bei kleinen und mittleren Unternehmen

AT&S überaus zufrieden

CCI Eurolam erwirbt Hauptanteil an Crossley?&?Bradley

Die Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstech- nik, des „Electronic Packaging", wird von verschiedenen Faktoren angetrieben. Diese Erkenntnis ist nicht neu. Schon lange werden die einschlägigen Roadmaps der Halbleiterhersteller herangezogen, um die mittelfristigen Anforderungen an die Baugruppentechnolo- gie abzuleiten. Die Anforderungen durch die Produkte und die Rahmenbedingungen des Marktes tun ein Übriges und bestimmen wesentlich, welche Forschungs- und Entwicklungsrichtungen eingeschlagen werden, und vor allem, welche dieser Entwicklungen erfolgreich umgesetzt werden können und am Markt Bestand haben. Seit einigen Jahren geht es jedoch nicht mehr nur darum, die Produkte der Halbleiterbranche weiterzuver- arbeiten und zu veredeln. Die Bedeutung und Komplexität des Packagings wächst. Schon heute werden zum Teil zwischen dem reinen Halbleiterchip und dem dazugehörigen Package Wertschöpfungsverhältnisse von 1:5 erreicht. Die Grenzen zwischen den verschiedenen Stufen der Produktkette verwischen. Halbleiterhersteller integrieren Packaging-Prozesse direkt in ihre Fertigung (Back-End), typische Front-End-Technologien wie die Schichtabscheidung finden Anwendung auf Baugruppenebene. Gehört z.B. das Wafer-Level-Packaging nun in die Wafer-Fab oder zum Packaging-Dienstleister?