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Die CIM-Team Technische Informatik GmbH feiert dieses Jahr ihr 15-jähriges Bestehen. Das in Ulm ansässige Unternehmen ist vielen Elektro- und Elektronikfirmen als innovative „Sofiwareschmiede" bekannt, welche die Entwicklung von elektronischen Geräten bzw. Baugruppen und elektrischen Anlagen stets als interdisziplinäre Einheit ansah und unter diesem Blickwinkel erfolgreich CAD-Werkzeuge für die Praxis entwickelte. Grund genug, den Werdegang von CIM-Team nachfolgend kurz zu würdigen.

Die ADOPT Advanced Optimisation GmbH begeht heuer das Jubiläum des 15jährigen Bestehens der Firma. Heute ist ADOPT einer der größten und bekanntesten Anbieter von gebrauchtem Fertigungsequipment für die automatische Leiterplattenbestückung. Das war natürlich nicht immer so, wie dieser Rückblick zeigt.

Erhard Hofmann verdiente sich sein Studium (Compu- terwissenschaften und Mathematik) durch eine Teilzeit- anstellung als Programmierer bei einer Firma, die Software zur automatischen Erzeugung von Bestückungsprogrammen entwickelte. Diese Firma musste Ende 1990 den Konkurs anmelden.

Am 8. und 9. Oktober 2008 veranstaltete National Instruments in Fürstenfeldbruck zum 13. Mal einen Technologie- und Anwenderkongress über Virtuelle Instrumente in der Praxis (VIP). Aufgrund der Vielzahl der Einzelbeiträge (insgesamt waren es 110) kann auf diese nachfolgend nicht im Detail eingegangen werden.

Nach dem Verzicht auf den traditionellen Kundentreff im Krisenjahr 2009 war es nach 2010 auch dieses Jahr wieder soweit. Etwa 120 Teilnehmer hatten sich gemeldet, um das Neueste auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik und angrenzender Sachgebiete aus dem Mund kompetenter Fachleute zu hören.

Die 13th Electronic Circuit World Convention (ECWC13), auch Leiterplatten-Weltkonferenz genannt, wird im Turnus von drei Jahren von den globalen tätigen Leiterplatten-Fachverbänden veranstaltet. In diesem Jahr war Nürnberg der Veranstaltungsort. In Verbindung mit der Messe SMT bot die ECWC13 einen technologisch hochwertigen Rahmen. Die Besucher der Fachkonferenz lernten nach welchen Kriterien die technologische Messlatte für Leiterplatten definiert und wer die Messlatten-Höhe in den nächsten Jahren bestimmen wird. In diesem Bericht wird aufgezeigt, wie sich der Leiterplattenmarkt seit der ersten Leiterplatten-Weltkonferenz im Jahr 1978 verändert hat.

Auf der SMT-Messe ist die gesamte Lieferkette zur Herstellung elektronischer Geräte und Baugruppen anwesend. Das ermöglichte einen erfolgreichen Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern. Zur besseren Bewertung der kommenden technologischen Entwicklungen war dieses ,Networking' ein wichtiges Element der beiden Veranstaltungen der ECWC13 und der SMT-Ausstellung. Mit ca. 600 nationalen und internationalen Registrierungen in 26 Vortragsgruppen mit 123 Vorträgen und über 30 Poster war die ECWC13 erfolgreich. Die Organisation der ECWC13 wurde von der MESAGO Messe Frankfurt im Messezentrum Nürnberg durchgeführt und konnte die hochgesteckten Erwartungen der Konferenzteilnehmer mehr als erfüllen.

Die vom 30. Mai bis zum 1. Juni 2001 in Straßburg, Frankreich, von IMAPS durchgeführte Veranstaltung war in jeder Hinsicht ein großer Erfolg. Denn die von IMAPS France mit Unterstützung des Europäischen IMAPS-Komitees veranstaltete 13’th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition hatte eine sehr gute Resonanz. Dank des hohen Niveaus des Programms besuchten etwa 300 Teilnehmer die Vorträge. Noch mehr Besucher frequentierten die Ausstellung, die einen guten Überblick über den aktuellen Stand der Technik bot.

Vom 17. bis 21. März 2010 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 13. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg statt, bei dem Materialien für qualitätsgerechte Elektronikprodukte einen Schwerpunkt bildeten. Trotz der Unglückszahl 13 war es wieder ein voller Erfolg, denn die Vorträge boten einen guten Überblick über neue Entwicklungen und Lösungen für die Prozess- und Produktoptimierung, so dass jeder etwas für sich mitnehmen konnte. Zudem bessert sich die wirtschaftliche Situation wieder.

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

Alle reden über Versorgungsengpässe bei Erdöl und Erdgas – doch wie sieht es mit wichtigen Rohstoffen für die Elektrotechnik und Elektronik wie Kupfer, Tantal und Graphit aus, die in vielen Industrien unentbehrlich sind? Das Fraunhofer ISI hat die globale Nachfrage einiger Metalle und Mineralien sowie die Konsequenzen für Kostenentwicklung und Versorgungssicherheit untersucht. Die Studie dürfte für alle interessant sein, die solche Materialien einsetzen.

Ausgehend von den Anforderungen wird ein innovatives, kompaktes und bedienerfreundliches AOI-System für die Prüfung von THT-bestückten Leiterplatten vorgestellt.

Das Streben nach höchstmöglicher Produktqualität führt zu steigenden Anforderungen in allen Teilen des Produktions- prozesses von Elektronikbaugruppen. Das trifft auch für THT-bestückte Leiterplatten zu. Obwohl die THT-Technologie längst totgesagt war, spielt sie durch das starke Wachstum der Leistungselektronik wieder eine größere Rolle. Daher verwundert es nicht, dass auch der Bedarf an automatischen optischen Prüfsystemen für THT-Baugruppen wächst. Besondere Anforderungen an AOI-Systeme für THT-Baugruppen werden durch die notwendigen Durchfahrthöhen von teilweise über 100 mm und/oder die beidseitige Inspektion gestellt. Generell sollen die AOI-Systeme nicht zum Flaschenhals der Durchsatzzahlen werden.

22./23. September 2010 in Bochum Überblick über neue Entwicklungen, Trends, Praxisanwendungen und den Stand der Forschung im Bereich der Funktechnologien gibt der 12. Wireless Technologies Kongress Kaum ein anderer Markt zeigt eine solche Dynamik in Entwicklung und Produktvielfalt, so Prof. Dr. Jörg F. Wollert, Vorsitzender des Kongresskomitees. Es gibt kaum eine System- lösung, die heute nicht kabellos realisiert werden kann. Im industriellen Bereich erlaubt drahtlose Kommunikation völlig neue Funktionalitäten sowie mehr Flexibilität, Mobilität und nicht zuletzt Kostensenkungen. Die Opening-Keynotes bieten Einblicke in die Einsatzgebiete Smart Grids sowie Gebäudeautomation. Top Referenten aus Industrie und Forschung zeigen anschließend in 42 Vorträgen und Praxisworkshops, welche Wireless-Anwendungen heute möglich sind und an welchen Entwicklungs- und Forschungsfeldern aktuell gearbeitet wird. Am 23. September 2010 diskutieren auf dem Podium Experten, Anwendern und Entwickler zum Thema Funktechnologie – Gebäudeautomation auf der Gewinnerseite. Am Abend des ersten Kongresstages lädt die EMC-Test NRW GmbH in ihre eindrucksvolle Absorberhalle 1 ein. Die Arbeitsgruppe Wirelesstechnologie der Hochschule Bochum demonstriert live verschiedene Funkstandards im Hinblick auf Frequenznutzung, Performance und Coexistenz.

Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed‘ wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
Realisierung des eigenen Designs verfolgen. Mit ‚Mein Design in der Produktion‘ bekamen beim 12. PCB-Designer-Tag erstmals Teilnehmer die Möglichkeit, Designdaten einzureichen und ihr eigenes Design live in der Produktion zu sehen. Die dazu notwendigen Eckdaten wurden den Interessenten vorab zum Downloaden zur Verfügung gestellt. Das Design wurde in einem Nutzen integriert. Dessen Produk­tionsprozess konnte bei der Werksführung bei Würth in Niedernhall verfolgt werden. Zum Abschluss erhielten die Teilnehmer die mit ihrem Design produzierte Leiterplatte ausgehändigt.

Ende Januar 2016 trafen sich in Nürnberg über 200 Fachleute aus dem Bereich Leiterplattentechnik und dessen Umfeld. Anlass war das von der Bayern Innovativ GmbH zum zwölften Mal veranstaltete Kooperationsforum mit Fachausstellung. Im Hinblick auf Industrie 4.0 sowie auf Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik stand diesmal die Leiterplatte als Integrationsmodul im Fokus.

Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eröffnete die Veranstaltung mit der offiziellen Begrüßung und einer thematischen Einführung. Dabei informierte er zuerst über die Organisation Bayern Innovativ und deren Aktivitäten. Dann ging er auf die Trends im Elektronikmarkt ein. Der Bedarf an Elektronikintegration steigt aufgrund neuer Anwendungen wie Wearables, autonomes und vernetztes Fahren, Smart Home etc. sowie v.?a. durch Industrie 4.0, wofür jeweils Beispiele gezeigt wurden. Das Kooperationsforum zielt auf den Transfer von Wissen und Erfahrung sowie die Initiierung von Kooperationen. Technologische Schwerpunktthemen sind Embedding, HDI, Entwärmung, HF-Basismaterial, Flex- und Starrflex-Leiterplatten sowie Qualität. Die begleitende Fachausstellung, die von 24 Ausstellern bestritten wird, bietet ergänzende Informationen zu den Vorträgen.

Vom 18. bis 22. März 2009 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 12. EE-Kolleg statt, bei dem neue Ideen für die Elektronikproduktion sowie der Erfolgsfaktor Mensch im Mittelpunkt standen. Dazu wurden neben 12 Fachvorträgen mehrere Workshops und reichlich Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten.

Wie schon in den Vorjahren moderierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seissen, die Veranstaltung, die diesmal auch darauf abzielte, Möglichkeiten aufzuzeigen, wie die gegenwärtige wirtschaftliche Krise bewältigt werden kann.

Am 7./8. Oktober 2003 trafen sich Mitglieder und Gäste des Fachkreises Blei-Freie Elektronikbau- gruppen (BFE) in der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg und diskutierten die Fortschritte der Bleifrei-Technik. In den letzten Jahren wurden viele Bleifrei-Probleme gelöst, so dass das Löten mit blei- freien Legierungen serienreif ist, nur fundierte Zuverlässigkeitsaussagen sind wegen fehlender Basis- daten noch nicht möglich.

Könnten sie sich vorstellen am Morgen mit einem Porsche 911 Turbo Sound zum Büro zu fahren und am Abend für die Rückfahrt den Aston Martin DB9 Sound zu wählen. Quatsch?

Das Interesse an der Röntgentechnik für die Inspektion und andere Aufgaben nimmt weiter zu. Insbesondere Informationen über die aktuellen Entwicklungen und Neuigkeiten sind gefragt. Dies spiegelt sich auch in der Teilnehmerzahl des von GE Sensing & Inspection Technologies in Köln veranstalteten 11. X-ray Forums wieder. Mit über 160 Teilnehmern wurde ein neuer Rekord verzeichnet.

Zum elften mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designertag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung. Dem Veranstaltungsmotto ‚Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign‘ folgend wurden fünf Fachvorträge und eine Werksführung geboten. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, und Jens Arnold, Geschäftsführer von beflex electronic, eröffneten den 11. PCB-Designer-Tag, zu dem sie über hundert Teilnehmer begrüßen konnten. Jens Arnold stellte die weltweit agierende Katek-Gruppe und die zugehörige Firma beflex electronic vor. Bei Katek arbeiten insgesamt etwa 3100 Mitarbeiter an 17 Standorten. Der Hauptsitz ist in München.

Leistungselektronik-Packaging, HF-Applikationen und Robustheit bei widrigen Umgebungsbedingungen standen im Fokus des 11. Kooperationsforums mit Fachausstellung, das von Bayern Innovativ in Nürnberg veranstaltet worden ist. Es zielte auf die Optimierung und Funktionserweiterung von Elektronikprodukten durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie – v. a. für Anwendungen in der Automobil-, Energie- und Produktionstechnik – und zählte über 220 Teilnehmer sowie knapp 30 Aussteller. Im Rahmen der Begrüßung stellte Dr. Rupert Tkotz, Leiter Kompetenzfeld Digitalisierung der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation und deren Aktivitäten vor. Dabei erwähnte er auch, dass nun Dr. Markus Eder Geschäftsführer ist. Zur thematischen Einführung sagte er, dass sich die Blickrichtung geändert hat und zwar von den Märkten zur Technologie, die zur Realisierung der Produkte benötigt wird.

Am 27. und 28. September 2011 veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, ihre 11. Inspection Days. Am ersten Tag informierten Mitarbeiter von Göpel electronic über Neuerungen der Produkte sowie Anwender über deren Einsatz. Zudem gab es eine gemeinsame Abendveranstaltung. Am zweiten Tag standen Workshops, bei denen in kleinen Gruppen tiefer in die AOI- und AXI-Materie eingestiegen worden ist, auf dem Programm.

400 Teilnehmer – 20 % mehr als im Vorjahr – verzeichnete die diesjährige FED-Konferenz, die vom 18. - 20. September in Ludwigsburg unter dem Motto „Wandel auf allen Ebenen – Elektronik erfolgreich entwickeln, produzieren und vertreiben" veranstaltet wurde.

Die nackten Fakten belegen es: beim FED gibt es Steigerungen in allen Punkten

Wie in den Vorjahren setzte sich die FED-Konfe- renz aus Fachseminaren, Vortragsveranstaltungen, Workshops, einer Ausstellung und der FED-Mit- gliederversammlung sowie einem Rahmenprogramm mit Stadtrundgang und Festabend zusammen, aber es wurde wiederum noch mehr an Ein- zelvorträgen und Themen geboten, wie nachfol- gende Übersicht zeigt.

Das bislang unter dem Namen Alpha-Laytron Berlin GmbH firmierende Unternehmen ist seit Jahren in der Elektronikbranche als anerkannter, kundenorientierter Elektronikdienstleister bekannt. Die Namensänderung des Unternehmens in alpha-board gmbh am 25. August dieses Jahres schafft Ansporn, den guten Ruf und die fachliche Kompetenz weiter auszubauen. Das Unternehmen wurde im November 1990 mit vier Mitarbeitern und drei Workstation als Designdienstleister gegründet. Heute, nach 10Jahren, löst die alpha- board gmbh mit elf Mitarbeitern nicht nur komplizierte Designaufgaben für modernste Leiterplatten- und Baugruppentechnologien. Vielmehr ist sie unter dem Firmenmotto „Alles aus einer Hand“ zum erfolgreichen, komplexen Dienstleister für den gesamten Entstehungsprozess von Leiterplatten und Baugruppen geworden. Nachfolgend wird das Berliner Unternehmen vorgestellt.

Während in den letzten Jahren großes Augenmerk auf die Entwicklung von gedruckten Bauelementen wie organischen Leuchtdioden oder Solarzellen gelegt wurde, hinkte die Entwicklung gedruckter Schaltungen ein wenig den leuchtenden oder energiegewinnenden Paradebeispielen flexibler, großflächiger und potentiell preiswerter Elektronik hinterher. Zu Unrecht, denn gerade erst das Zusammenspiel und die Integration verschiedener, aber immer gedruckter elektronischer Komponenten inklusive der Schaltungselektronik wird für eine vollständige Ausschöpfung des Potentials der Gedruckten Elektronik sorgen.

In recent years, the focus has been on development of printed components such as organic light-emitting diodes (OLEDs) or solar cells. The development of printed circuits using similar technology, although offering the benefits of flexible, large-area and low-cost electronics, has not similarly caught the public imagination. This has been a misjudgement, precisely because the interplay and integration of various electronic components, all produced by printing processes, including circuits, will result in a major exploitation of the potential of printed electronics technology. 

Moderne elektronische Baugruppen zeichnen sich durch hohe Komplexität sowie Low volume/High mix-Produktion aus. Ihr verlässlicher Test erfordert die sinnvolle Kombination verschiedener Testverfahren. Das ist das Credo des gemeinsam von GÖPEL electronic und National Instruments am 12. Oktober 2006 in Jena veranstalteten 1. Technologietages zum Thema „Baugruppentest". Der aktuelle Stand von Soft- und Hardware sowie Anwendungen aus der betrieblichen Praxis wurden vorgestellt.

Am Rande des Weltwirtschaftsforums in Davos wurden auch dieses Jahr die 100 weltweit nachhaltigsten Konzerne gekürt. Die Schweiz belegt in dem Ranking mit Platz fünf eine Top-Position. Europaweit bringen die sechs in der Rangliste vertretenen Unternehmen die Schweiz sogar auf Rang zwei. Wie dem Ranking des kanadischen Medienunternehmens Corporate Knights zu entnehmen ist, muss sich die Eidgenossenschaft lediglich Großbritannien geschlagen geben, das die Liste weltweit anführt. Deutschland fällt in Sachen Nachhaltigkeit hingegen zurück. Nur vier deutsche Betriebe schaffen den Sprung in die Top 100.