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Seit Dezember letzten Jahres ist deutlich zu erkennen, dass die in Karlsruhe ansässige Hoschar AG nach ihrem Gang an die Börse nun auch ihr Geschäftsfeld und mit ihr die Anzahl der Geschäftspartner zielstrebig ausweitet. Dabei ist auch augenfällig, dass sich Hoschar bemüht, im Bereich preislich gut erschwinglicher und trotzdem leistungsfähiger EDA-Werkzeuge unterschiedlicher Art und Anbieter zu rangieren. Zur Realisierung dessen wurde 2001 die EDA AG als eine hundertprozentige Tochter der Hoschar AG gegründet. Nachfolgend werden einige der neuen Schritte näher betrachtet.

Ansoft baut seine Marktstellung als Anbieter hochleistungsfähiger EDA-Software mit neuen anspruchs- vollen Produkten weiter aus. Dem in Fremont, Kalifornien, ansässigen Unternehmen gelang es, durch Nutzung von 64-Bit-RISC- Workstations die Leistungsfähigkeit seiner Simulationssoftware für Bauelemente und Leiterplatten wesentlich zu erhöhen.

Die Theorie ist einfach: Homogene Leitungen sind mit ihrem Wellenwiderstand abzuschließen. Damit werden Reflexionen und Schwingungen vermieden, die zu Datenfehlern und zusätzlicher EMV-schällicher Abstrahlung führen. Die Umsetzung des Prinzips in die Praxis gestaltet sich beim High-Speed- Leiterplattenentwurf jedoch schwierig. Nachfolgend wird eine Lösungsmöglichkeit unter Einsatz der neuen HyperLynx-Version 6 von Innoveda beschrieben.//

The theory is straightforward. Homogeneous lines or tracks with their waveguide impedance, should be effectively terminated. This eliminates problems such as oscillation and reflection, which can re.sult in data error and also electromagnetic radiations which can cause interference. Translating theory into practice, for high-speed printed circuit board design, can be challenging. One solution is described, using the new HyperLynx Tension 6 from Messrs Innoveda.

Neupositionierung von Cookson

Transatlantische Verbindung INSULECTRO-CCIEUROLAM

Joachim Sahm neuer Geschäftsführer bei Lauer

Umstrukturierung bei DuPont Gründung von Electronic & Communication Technologies

Heinz Kundert wird neuer ESEC Verwaltungsratspräsident

PPCS ernannte R.A. van't Wout Hofland zum technischen Geschäftsführer

VOGT electronic übernahm DeTeWe Produktionsstandort

Shipley Europe verstärkt den Geschäfts- bereich Electronic and Industrial Finishing (EIF)

Seit vielen Jahren fristet das Dampfphasenlöten - oder physikalisch korrekter das Kondensations- löten - eher ein Nischendasein. Denn nur wenige Elektronikhersteller - in der Regel High Tech- Spezialisten und Kleinserienfertiger - betreiben Dampfphasenlötanlagen. Vor allem komplexe Baugruppen mit Komponenten, die sehr unterschiedliche thermische Massen haben, werden in der Dampfphase gelötet, und dies erfolgt meistens chargenweise.

Die neue Integration des Layoutsystems AutoCAD in eM- Planner bietet Ressourcenplanung für Fertigungslinien und ist 3D fähig. Neben den originären AutoCAD Datenformaten werden ebenfalls diverse andere Anbieter unterstützt. Die Integrationsumgebung erlaubt die hierarchische Darstellung und parametrisierbare Detailansichten in 2D sowie räumliche Darstellungen als 3D Objekte. Zudem werden Ressourcenbibliotheken automatisch generiert und in hierarchischen Strukturen unterstützt.

Tecnomatix präsentierte auf der CeBIT 2002 die neue Version eMPowerTM 6.0. Damit stellt sich der führende Anbieter von Software-Lösungen für Manufacturing Process Management (MPM) auf veränderte Anforderungen ein. In der Produktentwicklung wird in den letzten Jahren verstärkt mit Windows gearbeitet, ebenso kommt das Betriebssystem auch in der Fertigungsplanung immer häufiger zum Einsatz. Zudem wird eine flexible Integration der mitunter äußerst heterogenen IT-Landschaft der Kunden sowie die globale Einsetzbarkeit und Interaktion der Softwarelösungen zum Status Quo.

10. internationaler Branchentreffpunkt vom 9.-11 April auf der Messe Düsseldorf

Zum 10. Male richtete die MESAGO Messe Frankfurt GmbH ihre Internationale Fach- messe mit Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus, diesmal - wie schon vor zwei Jahren und im nun jährlichen Wechsel mit dem Ausstellungsort Augsburg- wieder auf der Messe Düsseldorf 176 Aussteller aus 16 Länder präsentierten hier ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen. Der Kongress bot ein Programm mit über WO Vorträgen, 8 Tutorials und 10 Workshops. Damit ist die EMV 2002 die größte Fachmesse zum Thema weltweit und Düsseldorfder internationale Branchentreffpunkt für EMV-Experten.

Die Messe München International hat ihr „global electronics“ network von Elektronikmessen um eine weitere Veranstaltung vergrößert. In China, dem Land mit dem weltweit höchsten Wachstumspotential des Elektronikmarktes, wurde die electronic China International Trade Fairfor Components Assemblies, Electronics Production and Photonics Technology aus der Taufe gehoben. Dr. Erwin Effenberger und Hans- Gearog Simanowski erlebten die Premiere in Shanghai und vermitteln nachfolgend den Eindruck, den die neue Messe bei deutschen Besuchern hinterlassen hat.

Auf den etablierten Märkten im Inland bzw. im benachbarten Ausland sind die Geschäftsmöglichkeiten weitgehend ausgereizt, so dass die Suche nach weiteren Geschäften in anderen Ländern ein Anliegen jeder verantwortungsvollen Geschäftsführung ist. Der Aufbau von Exporten in noch unbekannten Märkte ist nicht nur oft ein kostspieliges, sondern auch ein zeitraubendes Verfahren. Dies gilt insbesondere je weiter entfernt sich die mögliche Kundschaft befindet und Je umfangreicher die auftretenden Kommunikationsschwierigkeiten sind. Viel hat man sich vom Internet für den einfacheren Aufbau von neuen Geschäften versprochen, aber zwischenzeitlich ist auch hier eine Ernüchterung eingetreten. Welche Maßnahmen erforderlich sind, um neue Exportchancen zu bekommen, wird nachfolgend erörtert.

 Das Investitionsklima in der Elektrotechnik-/Elektronikindustrie hat sich im Jahresverlauf 2001 eingetrübt. Trotz einer rückläufigen Branchenkonjunktur seit Jahresmitte konnte die JUMO-Gruppe, deren Produkte sich hauptsächlich in Maschinen, Anlagen und Ausrüstungen wiederfinden, das für 2001 vereinbarte Umsatzziel übertreffen.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D e.V. bei HARTING

Aktuelles aus der Forschungsvorhaben: „Einpresstechnik in MID“

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Dr. Jürgen Knorr übernimmt operative Führung des Schweizer Herstellers von Chipmontageautomaten

Der weltweite Marktabschwung in der Halbleiterindustrie führte bei ESEC, führender Anbieter für Equipment und Systemlösungen für das Backend der Halbleiterindustrie, im Geschäftsjahr 2001 zu einem stark reduzierten Umsatz von CHF 189 Mio. (Vorjahr: CHF 532 Mio.), Wurde im Vorjahr ein sehr hoher Gewinn von CHF 156 Mio. (nach EBIT) erwirtschaftet, so mussten im abgelaufenen Geschäftsjahr Verluste in Höhe von CHF -108 Mio, hingenommen werden.

Bei der TechnoFusion GmbH. Krefeld, erfolgten Klebeuntersuchungen mit PPS-Materialien für das Anwendungsgebiet Lichtmaschinen-Regler. Die ehemals den Namen Philips Mikroelektronik-Module tragende Firma ist eine 100 %-ige Tochter des Philips Konzerns und ein Spezialist auf dem Ge- biet Regler. Der Umstieg von technischen Thermoplasten zu HT-Thermoplasten wird am Beispiel von drei PPS-Modifikationenbeschrieben. Dabeisteht die Klebbarkeit der PPS-Gehäuse zu Aluminium- Kühlkörpern im Vordergrund.//

At TechnoFusionGmbH inKrefeld, adhesivebonding studies have been carried out using PPS materials in connection with automotive illumination controls. The company, formerly known as Philips Microelectronics Modules,is  100% owned by Philips and specialises in controllers. The switch from technical thermopla.stics to HT-thermoplastics is described with reference to three PPS modifications. A key issue here is the feasibility of adhesively bonding the PPS housing to aluminium heat sinks.

Dies und mehr wurde auf dem Deutschen IMAPS-Seminar 2002 diskutiert, das am 14. Februar 2002 an der FHTE Göppingen stattfand.

Dass diese Veranstaltung trotz der allgemein ungünstigen wirtschaftlichen Situation viele Teilnehmer zählte, war erfreulich. Der als Moderator fungierende IMAPS-Vorsitzende Prof Dr. -Ing. Heinz Osterwinter strahlte deshalb bei der Begrüßung entsprechend.

Am 20./21. März 2002 fand in Böblingen der internationale Kongress und die Ausstellung für innovative Verpackungs- und Verbindungstechnologien in der Elektronik Flip-Chip &Chip Scale Europe 2002 statt.

Deutsche IMAPS Konferenz

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Immer höhere Anforderungen an die Packungsdichte und die Komplexität der zu verarbeitenden Bauteile stellen auch in der Fertigung von Klein/Mittelserien sowie Prototypen entsprechendes Prozesswissen und Equipment voraus. Im Gegensatz zu Großfirmen kann dies jedoch selten in eigenen Spezialistengruppen erarbeitet und evaluiert werden.

Assam, einer derführenden Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, installierte bei Lüdtke Electronic eine Inline Vakuum Dampfphasen-Lötanlage der 3. Generation. Lüdtke Electronic liefert im Gesamtprojekt den prozesstechnischen Rahmen für diese neuartige Technologie.

Seit der Einführung der Qualitätsmanagementsysteme nach DIN/ISO 9000ffhat das Thema Traceability in der Fertigung elektronischer Baugruppen verstärkt Gewicht bekommen. Eine funktionierende Rückverfolgbarkeit ist ein Qualitätsmerkmal und sichert Wettbewerbsvorteile. Bei Geräten, deren Einsatz ein Risiko für Leib und Leben bedeuten kann - dazu zählen neben medizinischen Geräten vor allem Automobile und Flugzeuge - ist die Erfüllung von hohen Rückverfolgbarkeitsanforderungen zwingend vorgeschrieben, zum Beispiel im Medizinproduktegesetz, in VDA 6.1 und ISO/TS16949 sowie in den FDA/GMP- Vorschriften für den amerikanischen Markt. Echte Traceability hat jedoch so ihre Tücken.

Die diesjährige Nürnberger Spezialmesse für Systemintegration vereinigt wiederum das Angebotführender Anbieter aus den Bereichen Leiterplatten. Bestücken, Löten. Test, Advanced Packaging und Auftragsfertigung. Damit ist das gesamte Umfeld der Systemintegration unter einem Dach vertreten. Nach Monaten der Rezession gibt es deutliche Signale einer Erholung der Wirtschaft. Es wird erwartet, dass diese Belebung im Messegeschehen deutlichen Ausdruck findet und der beginnende Aufschwung von der Veranstaltung kräftige Impulse erhält. Nachfolgend werden Firmen/Produkte vorgestellt, die in Nürnberg vertreten sein werden.

Ohne Phototool und Nassprozesse kommt ein neues Verfahren zum schneiten und kostengünstigen Prototyping aus, das jetzt vom Vertriebshaus Peter Jordan Leiterplattenentwicklern und -designern angeboten wird

Im schrittweisen Optimierungsprozess einer Leiterplatte vom CAD-Design bis zur Produktionsfreigabe fallen in der Regel eine Vielzahl von Prototypen an, deren Fertigung bisher einige Tage erforderten - nicht selten summiert sich der Zeitaufwand für die Prototypenfertigung auf mehrere Wochen, ganz zu schweigen von den Kosten.

 Innovative Elektronik-Produkte erfordern innovative Technologien

Gemäß obigem Leitsatz wurde heim 5. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, das vom 13. bis 17. März 2002 in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, stattfand, ein umfassender Überblick über den aktuellen Stand der Technik gegeben und vor allem Probleme und Innovationen diskutiert. Es ist nun schon für viele zur Routine geworden, sich zwecks Weiterbildung im zeitigen Frühjahr nach Mallorca zu begeben. Da aber auch die fünfte Veranstaltung dieser Art wieder hochinteressant war, berichten wir wieder ausführlich für die Daheimgebliebenen.

Aufgrund von gestiegenen Qualitätsanforderungen hinsichtlich Lebensdauer und Zuverlässigkeit sowie immer neuer Einsatzbereiche elektronischer Schaltungen gewinnt der Einsatz von Schutzlackierungen innerhalb der Elektronikindustrie ständig an Bedeutung. Die Schwierigkeit besteht dabei darin, eine selektive Beschichtung unter Produktionsbedingungen zuverlässig und reproduzierbar aufzubringen. Eine kritische Betrachtung der wesentlichen Parameter kann helfen, das für die jeweilige Applikation am besten geeignete Beschichtungsverfahren zu er- mitteln. Eine neue Technologie für die selektive Beschichtung von Baugruppen eröffnet neue Perspektiven.//

Driven by increased quality requirements in terms of product life and reliability, as well as the development of new application areas for electronic cir- cuits, the use of protective coatings (conformal coatings) in the electronics industry continues to grow. The main problem is how to apply selective coatings under production conditions in a reliable and reproducible manner. A critical assessment of the main parameters is useful, in order to identify the optimum coating procedure for a given appli- cation. A new technology for selective coating of assemblies offers newperspectives.

Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

Deutscher Markt für Elektromechanische Bauelemente wuchs gegen den Trend im Weltmarkt

Neuer ZVEI Leitfaden: Risikomanagement Risiken erkennen - Chancen nutzen

European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V.

Personelle Veränderung im Fachverband

Unternehmensfinanzierung und Basel II

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI