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Die LiMaB GmbH existiert nunmehr seit 1990. Nach der damaligen Gründung, zunächst als Einzelunternehmen Baltech (Bartsch-Lasertechnik) im Rostocker Technologiezentrum, erfolgte die Umwandlung in die jetzige LiMaB Laserintegrierte Materialbearbeitung GmbH und der Umzug im Jahr 1998 in die neue eigene Betriebsstätte im Rostocker Gewerbe- gebiet Fischereihafen.

Illuminating Wallpapers, Rollable TVs – it all hinges on a new technology: Organic Light Emitting Dio- des (OLED). In 1987, when the discovery was made that organic materials efficiently emit light when a current is applied, nobody thought this could lead to an interesting business area for the forthcoming century. Using OLED technology, television sets as thin as cardboards and windows transparent by day and illuminated at night are possible. By 2025, the technology will be able to effect energy savings in the order of several power plants (120GW) and CO2 reduction of up to 350 million tons in the world. // 

Leuchtende Tapeten, rollbare Bildschirme – das alles hängt an einer neuen Technologie: Organische Leuchtdioden (OLED). Als 1987 entdeckt wurde, dass organische Materialien bei Stromfluss effizient Licht ausstrahlen, dachte noch niemand an die interessanten Geschäftsfelder für das kommende Jahrhundert. OLED-Technologie ermöglicht Bildschirme dünn wie Pappe und Fenster, die tagsüber transparent und nachts leuchtend sind. Bis 2025 wird die Technologie weltweit Energieeinsparungen in der Größenordnung von mehreren Kraftwerken (120 GW) sowie CO2-Einsparungen bis zu 350 Mio. Tonnen ermöglichen.

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt. Doch es lohnt sich der Blick auf zwei Projekte, die in den letzten Monaten erfolgreich gestartet sind.

LiFi (light fidelity), wireless data transmission using light or infrared signals, has been a well-known topic in research for some time. So far, however, LiFi networks have only been used in pilot projects. According to the Fraunhofer Heinrich Herz Institute Berlin (HHI), which is playing a key role in developing optical data transmission, it will be some time before LiFi reaches mass application. But it is worth taking a look at two projects that have been successfully launched in recent months.

Die Ausstattung von Smartphones mit diversen Zusatzfunktionen, die über das bisher übliche weit hinausgehen, schreitet in großem Tempo voran. Japanische Firmen scheinen dabei bisher führend zu sein. So wurde in PLUS 7/2012 über das Pantone 5 von Sharp mit integriertem Geigerzähler sowie über ein Smartphone von Docomo mit eingebauter Übersetzerfunktion berichtet. Das israelische Unternehmen LifeWatch Technologies hat nun ein Smartphone mit dem Namen „LifeWatch V“ vorgestellt, welches alles bisher Angekündigte in den Schatten stellt. 

Lifetronics steht für die Verknüpfung der Gebiete Life Sciences (Medizintechnik, Diagnostik und andere), Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Das Geschäftsfeld Lifetronicsysteme des Fraunhofer Institutes für Photonische Mikrosysteme IPMS beschäftigt sich mit der Verbindung von moderner Transpondertechnologie, von Sensor- und Mikrosystemtechnik sowie der Mikroelektronik, die Verbindung der Signalerfassung, -verarbeitung, die Weitergabe durch Mikrosysteme in Halbleitertechnologie, eine integrierte Auswertung durch ausgefeilte Softwarelösungen und die Datenübertragung mittels Transpondertechnologie und die Verknüpfung mit den Erfordernissen der Medizintechnik. Über einige signifikante Entwicklungsergebnisse aus den umfangreichen Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs soll hier berichtet werden.

Die Schweizer Dyconex AG aus Zürich ist ein führender Hersteller von High-End- und High-Reliability-Leiterplatten mit dem Fokus auf HDI-/Microvia-Anwendungen. Bekannt durch die DYCOstrate®-Microvia-Technologie hat sich das Unternehmen durch innovative Lösungen zur Herstellung von Substraten höchster Zuverlässigkeit eine weltweit führende Position, insbesondere bei implantierbaren medizintechnischen Produkten erarbeitet. Neben der Medizintechnik zählen die Luft- und Raumfahrttechnik, sowie Spezialanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und Militärtechnik zu den Einsatzgebieten ihrer Produkte. Jüngstes Beispiel sind spezielle HDI-Flex-Substrate für das Relativistic Heavy Ion Collider (RHIC)-Projekt am America's Brook- haven National Laboratory.

Was passiert, wenn aufgrund von wirtschaftlichen Krisen die benötigten Bauteile für die Bestückung nicht rechtzeitig verfügbar sind? Neben den Terminen sind die Kosten ein entscheidender Faktor. So kann sich die Herstellung einer Platine wegen der Verwendung einer speziellen Legierung unverhältnismäßig verteuern. Damit auf dem Weg von der Bauteilbeschaffung bis hin zur Montage des Endprodukts keine Zeit verloren geht, setzt die wtronic – electronic production GmbH auf einen Ansatz mit abgestimmten Lieferketten und einem engmaschigen Netz aus Materialzulieferern im mitteleuropäischen Raum. Dabei begleitet der Elektronik-Experte den Kunden von der Materialbeschaffung über die Bestückung bis hin zur Endmontage.

Christian Georg Behrendt, Geschäftsführender Gesellschafter der ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, Hannover, und Thomas Michels, die zusammen die Gesellschaft führen, erläuterten bei einem Gespräch mit der PLUS-Redaktion, welche Herausforderungen mit der aktuellen durch das Corona-Virus verursachten Situation verbunden sind und wie das 160 Personen zählende Unternehmen damit umgeht. Die Elektronik bzw. die Elektronikbranche wird in der allgemeinen Wahrnehmung positiv bewertet. Schließlich können ohne Elektronik viele (oft unverzichtbare) Produkte nicht realisiert werden. Dies gilt insbesondere auch für die derzeit weltweit in größeren Mengen benötigten Beatmungsgeräte. Dadurch steigt das Ansehen der damit befassten Hersteller, zu denen inzwischen auch ILFA mit seinen Leiterplatten zählt. Aber nicht nur für Beatmungsgeräte sondern für alle Elektronik enthaltenden Produkte ist derzeit das Aufrechterhalten der (globalen) Lieferkette eine Herausforderung.

Aufruf zur Einreichung von Vorschlägen für Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall- bzw. des Thermosonic-Drahtbondverfahrens auf galvanisch bzw. chemisch abgeschiedenen Metallschichten bis spätestens 31.Dezember 2008

Vorwort

Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material-, und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein. Im Sinne der multifunktionalen Leiterplatte, auf der in Mischmontagetechniken sowohl SMD- und Flip Chip-Löten als auch das Drahtbonden im US-Wedge/Wedge- sowie im TS-Ball/Wedge-Verfahren möglich sein muss, steigen die Anforderungen an die Leiterplatte und speziell deren Finishmetallisierung noch. Diese muss nicht nur metallurgisch den verschiedenen Mikrofügeverfahren möglichst universell angepasst sein, sondern insbesondere auch hinsichtlich der Topographie und damit der Rauhigkeiten. Immer dünner werdende Bonddrähte führen auch zu geringeren Rauhigkeitswerten, so denn die Richtlinien (z.B. DVS-Merkblatt?2811) für qualitätsgerechte Bondungen eingehalten werden sollen. Um möglichst alle Anforderungen an drahtbond- bare Leiterplatten zu erfassen, wurde im Januar 2001 nach umfangreicher Diskussion in Fachkreisen unter Federführung der Arbeitsgruppe Bonden – genauer: aus der Untergruppe A2.4 Bonden der Arbeitsgruppe A2 Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik im Technischen Ausschuss des Deutschen Verbandes für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) – eine Lieferempfehlung für Leiterplatten veröffentlicht [1]. In den vergangenen Jahren wurde davon rege Gebrauch gemacht, wie sich in der Branche immer wieder zeigte. Gegenwärtig ist jedoch festzustellen, dass sich sowohl die Leiterplattentechnologien und Metallisierungen, wie auch die Drahtbondverfahren teilweise enorm weiterentwickelt haben. Dies betrifft z.B. kleinere Strukturgrößen und alternative Fini- shes wie Ni/Flash-Pd/Flash-Au oder chemisch Ag. Diesen neuen Anforderungen sollte auch die im Folgenden noch einmal dargestellte Lieferempfehlung aus dem Jahr 2001 angepasst werden. Die Autoren bitten daher die fachkompetenten Leser die Liefer- empfehlung kritisch zu prüfen und Änderungsvorschläge, Hinweise, usw. bis zum 31.?Dezember?2008 den Autoren mitzuteilen. Die Lieferempfehlung soll dann Anfang?2009 in überarbeiteter Form erneut veröffentlicht werden, wobei wir bereits heute für die Zuarbeiten danken.

Lieferempfehlung – COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall-/Thermosonic- drahtbondverfahrens auf galvanisch/chemisch abgeschiedenen Metallschichten Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material- und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein.

Marian Bronny ist seit 15 Jahren als Verkäufer im Lötgeschäft tätig. Er kennt sich sehr gut mit Loten und deren Anwendung aus. Aufgrund seiner großen Praxiserfahrung kann er Kunden wertvolle Hinweise zur Optimierung ihrer Lötprozesse geben ­– beispielsweise durch eine geschickte Lot- und Flussmittelauswahl. Für PLUS beantwortet Marian Bronny, Leiter der Brazing Technology, Castolin Eutectic, in einem Interview einige Fragen zum Thema Lotmaterial und Löten.

Eine repräsentative Erhebung des Zentrums Technik und Gesellschaft (ZTG) an der TU Berlin ergab das: Die Mehrheit der Bevölkerung wünscht bei elektronischen Geräten vor allem Beständigkeit, lange Haltbarkeit und Robustheit anstatt immer neue Modelle und Funktionen. Damit bestätigen die Befragungsergebnisse teilweise die Kritik von Greenpeace und iFixit an der Konstruktionsweise zahlreicher Produkte im IT-Konsumgüterbereich.

können Sie sich daran erinnern, was Sie am 19. Juni 2012 gemacht haben? Wenn an dem Tag kein besonderes Ereignis vorlag, wird es eher schwierig – und das ist auch absolut normal. Ich erinnere mich sehr gerne und deutlich an diesen Tag, weil ich zum ersten Mal in meinem Leben das Innere eines Lötstellenquerschliffes unter einem Mikroskop untersucht habe. Nach mehr als zehn Jahren sowohl wissenschaftlicher als auch industrieller Erfahrung, nach meiner abgeschlossenen Promotion auf dem Gebiet der Lötstellenzuverlässigkeit, habe ich nun die Ehre, in diesem Editorial mich als neues Mitglied des PLUS-Beirates vorzustellen und Ihnen einen kurzen Überblick über die erste Ausgabe dieses Jahres zu geben. Auch wenn wir das Gefühl haben, von einer Krise in die nächste zu geraten, ist das Jahr 2022 für die Elektronikbranche eher als positiv einzustufen.

Das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas erlaubt der Mikrosystemtechnik, das ganze Potenzial von Glas noch besser zu nutzen. Einsatzbeispiele reichen von Through Glass Vias über Glass Embedding bis hin zu Glass Capping-Lösungen mit nahezu senkrechten Wänden. Das Garbsener Unternehmen LPKF berichtete darüber während des 3D Systems Summit 2019 in Dresden.

Wenn es sich um Produkte des Bereiches Smart Home handelt, möchten Kunden nicht nur praktikable, sondern auch besonders ansehnliche Lösungen haben. Mit dem neuen Phoscon Gateway bringt dresden elektronik nun eine entsprechende Lichtsteuerzentrale auf den Markt.

Bislang konnten wesentliche Aspekte der Herstellung flächenhafter Leuchtelemente sowie deren Integration in die notwendige elektronische Umgebung nur unzureichend gelöst werden. Beispielhaft seien hier Themen wie Kontaktierung und Verkapselung angeführt. Hier setzt das Verbundprojekt Leuchtkraft an, in welchem das Ziel verfolgt wird, Technologien zur Herstellung kostengünstiger Baugruppen für Anzeige- oder Beleuchtungsapplikationen zu erforschen. Parallel zu den extrem leistungsfähigen aber auch anspruchsvollen organischen Leuchtdioden (OLED) gilt das Augenmerk strukturierten Leuchtflächen auf Basis der Dickschicht-Elektrolumineszenz (EL). Erste Ergebnisse und Demonstrationsobjekte des Projekts werden in diesem Beitrag vorgestellt.

Datenraten von einigen Terabit pro Sekunde über Hunderte Kilometer ermöglichen nun miniaturisierte optische Frequenzkammquellen. Wie die Hochgeschwindigkeitskommunikation mit kohärenten Übertragungsverfahren funktioniert, zeigen Wissenschaftler des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der Schweizer École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) in einer Studie. Ihre Ergebnisse können dazu beitragen, die Datenübertragung in großen Rechenzentren und weltweiten Kommunikationsnetzen zu beschleunigen.

Mit Licht lassen sich Daten schnell und effizient übertragen. Die optische Kommunikation nutzt Glasfasern, durch die optische Signale weite Entfernungen praktisch verlustfrei überbrücken können. Sogenannte Wellenlängen-Multiplexverfahren ermöglichen es dabei, auf einem Lichtwellenleiter mehrere Datenkanäle unabhängig voneinander zu übertragen und damit extrem hohe Datenraten zu erreichen.

Bislang wurden OLEDs ausschließlich als neue Beleuchtungstechnologie für den Einsatz in Leuchten und Lampen verwendet. Dabei bietet die organische Technologie viel mehr: Als Lichtoberfläche, die sich mit den unterschiedlichsten Materialien kombinieren lässt, kann sie Funktionalität und Design unzähliger Produkte verändern und revolutionieren. Beispielhaft für die vielen Anwendungsmöglichkeiten präsentiert das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gemeinsam mit der Emde development of light GmbH im Rahmen des EU-Projektes PI-SCALE auf der Münchner LOPEC (19. bis 21. März 2019) erstmals in Tex- tildesign integrierte hybride OLEDs.//

So far, OLEDs have been used exclusively as new lighting technology for use in luminaires and lamps. As a light surface that can be combined with a wide variety of materials, it can change and revolutionise the functionality and design of countless products. The Fraunhofer Institute for Organic Electronics, Electron Beam and Plasma Technology (FEP) and Emde development of light GmbH are presenting hybrid OLEDs integrated into textile design for the first time as part of the EU PI-SCALE project at LOPEC in Munich (March 19 to 21, 2019).

Mit der neuartigen SCB-Technologie bietet Heraeus optimierte Thermal-Management-Substrate an, die derzeit vor allem in der LED-Verarbeitung zum Einsatz kommen. Dieses Konzept soll zuverlässige und kostengünstige Entwärmungslösungen bieten und ist speziell auf kleine Schaltkreise ausgelegt.

Mehr Designer und Produktentwickler erkennen die vielfältigen Möglichkeiten, mit Licht einen funktionalen, ästhetischen und emotionalen Mehrwert in ihren Produkten zu schaffen. Eine davon stellt die Korona-Beleuchtung dar.

Um es zu ermöglichen, Licht auf einfache und kostengünstige Weise in Produkte zu integrieren, stellt die Mentor GmbH (nicht zu verwechseln mit der US-Firma Mentor Graphics) die Korona-Beleuchtung als Standardbauteil vor. Die kompakte Bauform und der sehr flache Aufbau (nur 4 mm) schaffen vielfältige Anwendungsfelder: Schalter, Tasten, Knöpfe, Regler, Buchsen oder Logos können damit beleuchtet werden. Das umlaufend homogene Lichtbild wird dabei nur mit einer einzigen LED realisiert. Die Montage erfolgt einfach und schnell mittels Befestigungsdom in der Frontplatte.

Die Liad Electronics Breda B.V., Breda, Niederlande, hat sich als Bestückungsdienstleister für Kunden etabliert, die immer die neueste Technologie benötigen. Dank hoher Automation und straffer Organisation kann das Unternehmen selbst mit Fernost mithalten.

Produktfälschungen verursachen jährlich Verluste in Milliardenhöhe. Zum wirtschaftlichen Schaden kommen oft noch Risiken durch die schlechte Material- und Verarbeitungsqualität der Plagiate hinzu. Mit Hilfe von fluoreszierenden Farbstoffen lassen sich Materialien individuell markieren und eindeutig identifizieren.

Materialien für organische Leuchtdioden (OLEDs) an Druck- und Beschichtungsverfahren anzupassen, ist Ziel des Projekts ‚cyFLEX'. Die gedruckten OLEDs könnten so künftig leuchtende Flächen für Verpackungen, Beschilderungen und Werbetafeln ermöglichen. Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und Cynora machen organische Leuchtdioden fit für den kostengünstigen Druck.

Die Schweizer Electronic AG stellte zur electronica 2016 einen neuen Matrix-LED-Scheinwerfer in Demonstrator-Ausführung vor. In diesem wurde erstmals die Inlay-Board-Technologie des Unternehmens zusammen mit der FR4-Flex-Technologie für Scheinwerfer verwendet. Die technische Lösung entstand in Zusammenarbeit mit dem Halbleiterhersteller Infineon, der weiterentwickelte LED-Treiber der LITIX-Familie beisteuerte. Sie soll 2017 in die Produktion gehen. Doch alle zusammen arbeiten schon – jeder auf seinem Gebiet – an der nächsten Generation von Scheinwerfern für die Zeit ab 2020. Ziel ist die 3D-Integration der LED als auch der Ansteuerschaltungen auf Wafer- bzw. Modulebene.

Turnusgemäß gibt im ungeraden Jahr wieder die Elektronikfertigung den Ton auf der Münchner Messe an. Das ‚Printed Circuit Board‘ (PCB) gehört zu den bedeutendsten Erfindungen des vergangenen Jahrhunderts. Die Leiterplatte schuf als Rückgrat nahezu aller elektronischen Baugruppen und Geräte erst die Voraussetzung für Spitzentechnologie und für die Massenware Elektronik. Das PCB & EMS Cluster ist daher einer der wichtigsten Ausstellungsbereiche der productronica 2019 (12.-15. November).