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Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung. Ein neues, hoch effizientes und proprietäres Trocknungssystem, das heiße Luft im Trocknungsofen umwälzt und wiederverwendet, um den Energieverbrauch in der LIB-Elektrodenfertigung gegenüber Wettbewerbssystemen zu reduzieren, kann den Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Maschinen um etwa 25 % senken.

• Druckbares 3D-Dielektrikum ist UV-härtbar
• Komplette SMT-Linie wandert nach Estland
• Kontron veröffentlicht Betriebsergebnisse für das erste Quartal 2023
• Dramatischer Apell zur Entwicklung künstlicher Intelligenz
• Wissenschaftler warnen vor drastischem Rückgang der Studienanfängerzahlen
• Hersteller von elektronischen Flachbaugruppen will Produktionskapazitäten verdoppeln
• EU-Projekt ‚AIMS5.0‘ für Nachhaltigkeit und Resilienz
• 3 Mrd. $ für die Leiterplattenindustrie der USA

An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.
Rund 8.400 Besucher konnten sich über Innovationen und Produkte entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung informieren. Nach dem Motto ‚Driving Manufacturing Forward‘ waren in diesem Jahr Nachhaltigkeit, Obsoleszenzmanagement und KI in der Elektronikfertigung Highlight-Themen der SMTconnect. Viele Gespräche zwischen den knapp 230 ausstellenden Unternehmen bzw. Partnern und den Besuchern spiegelten die aktuelle Stimmung wieder. Und auch über die Messe an sich wurde oft gesprochen.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

Tranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.

Welchen Hintergrund hat die Gründung von IPC Electronics Europe?
Während IPC seit mehr als 30 Jahren erfolgreich in Europa tätig ist, verbessert eine juristische Einheit in Europa unsere Fähigkeit, die regionale Elektronikindustrie und die Interessen der 600 europäischen IPC-Mitglieder mit neuem Elan zu unterstützen. So nehmen wir nun an bedeutenden europäischen Konsortien und Arbeitsgruppen teil, um neue Standards, Ausbildung und Lobbying-Lösungen voranzutreiben, die für die Umgestaltung der europäischen Fabriken der Zukunft entscheidend sein werden.

Chipkrise, gestörte Lieferketten und das Ziel einer nachhaltigen Produktion – vor diesem Hintergrund erfährt das Rework einen massiven Aufschwung, denn mit diesem hochwirtschaftlichen Reparaturprozess kann man defekte Baugruppen wiederherstellen und somit die Materialknappheit verringern. Der Ansatz ist so erfolgreich, dass mittlerweile sogar komplette Baugruppen-Serien umgebaut werden. Rework wird somit zu einem systematischen Prozess – auch in anspruchsvollen Branchen wie der Automobilindustrie, wobei hier alles engmaschig überwacht wird. Das reicht von Funktionstests unter definierten Umwelteinflüssen über Schliffanalysen bis zu Ultraschall- und Röntgenprüfungen. Letztlich steht für mich fest, dass sich in Zukunft noch mehr Branchen diesem Ansatz gegenüber öffnen. Es kann keine Strategie mehr sein, fehlerhafte Baugruppen einfach wegzuwerfen – vor allem auch deshalb, weil sich viele einzelne Bauteile dieser Boards an anderer Stelle unproblematisch weiter verwenden lassen.

• Präzisions- und Leistungswiderstände im Portfolio durch neue Partnerschaft
• Rochade an der Spitze der Fraunhofer-Gesellschaft
• Allzeithoch für Robotik und Automation
• Neues Institutsgebäude des Fraunhofer ZESS
• Bayern forscht zur KI für präskriptive Wartung
• Roboterboom in Indien
• Inline-Messsysteme zur Qualitätssicherung bei flussmittelgefüllten Lötdrähten
• Leistungsfähiger Evaluation-Kit für Sensoren
• Traditionsunternehmen stellt den Betrieb ein

Rob Walls ist Managing Director des PIEK International Education Centre, ein weltweit agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die elektronische Verbindungsindustrie.

EMSler berichten von wachsendem Interesse an Rework-Lösungen im Zuge der Lieferkettenprobleme. Können Sie das bestätigen?

Das ist sehr abhängig von der Industrie. Bei Elektronik im automobilen Bereich ist Rework in den meisten Fälle nicht mehr zugelassen. In anderen Industrien wird mehr nachgearbeitet, es ist immer eine Kostenfrage ob es sich lohnt und ob die Zuverlässigkeit vom Produkt nicht durch Rework beeinträchtigt wird. Umweltfragen sind auch ein Thema, um doch nachzuarbeiten, anstatt zu entsorgen.

• Generationswechsel in der Geschäftsführung von Lackwerke Peters
• Elektronikfirma ändert Rechtsform und Firmennamen
• Leiterplattenhersteller setzt auf neue Laminierpresse
• Neuer Geschäftsführer bei der Christian-Koenen-Gruppe
• Wechsel in Geschäftsleitung vollzogen
• Staffelstab der Geschäftsführung wird zum Jahresende übergeben
• Bestücker kooperiert mit Testhaus
• Übergang zur nächsten Generation
• Sam Crossley hat neue Position im Bereich Mikroskopie und Messtechnik
• Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen
• Optimierte Prototypenfertigung mit KI-gestützter Onlineplattform
• Einweihung von neuem Technologiecampus
• Modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests
• Neue Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter
• Firmenjubiläum mit Bekenntnis zum Standort Wassertrüdingen
• GCF-validierte 5G-RedCap-Konformitäts-Testfälle
• Übernahme von deutschem Leiterplattendistributor

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 2)
Am 15. Juni begann nach der mitreißenden Keynote-Sitzung, über die wir in Ausgabe 7/2023 berichtet haben, die EIPC-Sommerkonferenz im Münchner Marriot Hotel. Am Vormittag kamen Präsentationen zum Thema ‚Smart Manufacturing‘ zu Gehör, moderiert von EIPC-Vorstandsmitglied Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 2)
On 15 June, the EIPC Summer Conference kicked off in Munich at the Marriot Hotel after the rousing keynote session we reported on in issue 7/2023. The first half of the day featured presentations on Smart Manufacturing, moderated by EIPC Board member Dr. Michele Stampanoni (Cicor).

Beim 13. Berliner Technologieforum standen die Themenbereiche Nachhaltigkeit, Prozessoptimierung und Digitalisierung im Mittelpunkt. Denn diese werden für die Elektronikfertigung
der Zukunft immer wichtiger. Das Berliner Technologieforum ist wieder von den Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, ASYS Group, Balver Zinn, ATEcare, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, MTM Ruhrzinn, Vliesstoff Kasper und Zevac im Conference Center Berlin der Siemens AG veranstaltet worden. Die Vorträge wurden von einer Table Top-Ausstellung ergänzt, an der sich neben den Partnerfirmen auch die Scheid IT GmbH und Würth Elektronik beteiligten. Die Moderatoren Bernd Müller, Siemens AG, und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, führten nach der Begrüßung in die Thematik ein, wobei die Situation und die Herausforderungen betrachtet wurden.

Das wichtige Thema Nachhaltigkeit betrifft sämtliche Branchen. Auch die Elektronikindustrie ist dazu angehalten den CO₂-Fußabdruck durch Energieeinsparungen und die Wahl entsprechender Materialien sowie Betriebsstoffe weiter zu reduzieren. Dieser Herausforderung stellt sich auch die Firma Balver Zinn. Für energieeffizientes Selektiv- und Reflowlöten bietet Balver Zinn niedrigschmelzende Lote wie SnBi28 sowie BSA04 an. Dabei wird zudem ein besonderes Augenmerk auf den Einsatz von Sekundärmaterial gelegt. Durch den Einsatz der innovativen Legierung SnBi28 lassen sich die Lotbadtemperaturen in Selektivanlagen um etwa 50 K bei gleichwertigen oder besseren Lötergebnissen senken und so beim Anwender Energie einsparen. Die niedrigschmelzende Legierung SnBi28 ergänzt die Legierungsvielfalt in der JEAN-151-Lotpastenproduktpalette, die nunmehr in 9 verschiedenen Legierungen verfügbar ist. Die Variantenvielfalt der JEAN-151-Lotpaste, das große Prozessfenster sowie die Robustheit sorgen für den Markterfolg der Lotpastenfamilie.

Viele Industriebetriebe könnten einen großen Teil ihres Wärmebedarfs mit erneuerbaren Energien decken. Doch bisher gab es kaum Tools, um die Systeme so zu designen und zu regeln, dass sie unter den jeweiligen Bedingungen die maximale Emissions- und Kostenersparnis bewirken. Die Forschungsprojekte CORES und Digital Energy Twin liefern nun Modelle, mit denen Betriebe ihre Wärmeversorgung nicht nur umbauen, sondern auch im laufenden Betrieb optimieren können. Die hohen Strom- und Gaspreise treffen die Industrie hart. Die Hoffnung vieler Betriebe und der Politik richtet sich vor allem auf Wasserstoff und Strom aus erneuerbaren Energien. Doch beides ist bisher knapp. In dieser Diskussion geht oft unter, dass es noch andere Technologien gibt, um Prozesswärme für die Industrie zu erzeugen.

Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
Referenten aus Wissenschaft und Industrie stellten neue Prozesstechnologien vor, beleuchteten theoretische Aspekte und präsentierten aktuelle Forschungsergebnisse. Parallel zum Vortragsprogramm konnte man sich bei den Ausstellern über innovatives Equipment und Fertigungslösungen informieren. Und auch zum Netzwerken gab es reichlich Gelegenheit.
Nachhaltige Fertigungsprozesse, technologische Kompetenz und kontinuierliche Optimierung der Produktionskosten sind Schlüsselfaktoren, um international wettbewerbsfähig zu sein, und Herausforderungen, mit denen die Elektronikhersteller Tag für Tag konfrontiert sind.

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.

With the global focus on digitalization and the green deal, the electronics sector is facing major challenges, such as sustainable production, the use of innovative materials and the avoidance of bottleneck resources. With ‚time to market‘ being a key success factor, shorter development times and concurrent quality assurance measures of R&D, production and market performance are necessary. To this end, a highly efficient method for accelerated lifetime evaluation of solder joints in a variety of multilayer electronic components has been developed at TU Wien. With this high-frequency cyclic bending test-system, the testing time can be reduced from several months required by conventional methods to just a few hours.

• LED(s) und Photodiode für nahes Infrarotlicht im gemeinsamen Reflexionssensorgehäuse
• Kompakte Einweg-Lichtschranke für SMD-Montage
• Galvanisch getrennter Hochgeschwindigkeits-Vierkanal-Isolator

Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender Bestandteil der Elektronikfertigung. Erster Teil einer Analyse.
So sehr der Krieg Russlands gegen die Ukraine auch zu verurteilen ist, so sehr bleibt die Tatsache gültig, dass Russland zum Teil geografischer Bestandteil Europas war, ist und auch immer bleiben wird. Die Geschichte hat gezeigt, dass Kriegszeiten in der Regel nicht ewig währen und man nach ihnen wieder auf eine Zeit der Besinnung und wirtschaftlichen Zusammenarbeit hoffen kann.

Am 20. Sept. wurde in Frankfurt die VDMA-Halbleiterstudie für den Maschinen- und Anlagenbau vorgestellt. Wir sprachen mit Dr. Sandra Engle, Fachabteilung VDMA Productronic, über die gutbesuchte Veranstaltung.

Welche zentrale Aussage ergab die Studie?

Halbleiter stehen stark im Fokus. Das gilt für Anbieter und Anwender in der Industrie, aber auch für die Politik. Die EU sollte ihre Stärken in der Wertschöpfungskette ausbauen und gezielt Investitionen im Bereich Maschinen- und Anlagenbau, Forschung und Entwicklung sowie im Chipdesign tätigen. Auch muss sie in die Aus- und Weiterbildung von Fachkräften investieren, um unsere Innovationskraft zu erhalten. Die Studie ergab auch, dass wir ein Defizit im Bereich des Advanced-Packaging haben. Wir müssen die Systemintregration in den Blick nehmen, um technologisch am Ball zu bleiben und einseitige Abhängigkeiten von Asien zu reduzieren.

• Stärkung von Europas albleiterökosystem
• Podiumsplatz dank hochqualitativer Stencils
• Strategische Vertriebsvereinbarung
• Kooperation bei der erienproduktion von Laufrobotern
• Seit 40 Jahren für die Löttechnik im Einsatz
• Ausbau der Elektronikfertigung durch Robotertechnologie
• Leiterplattendistributor aus Düsseldorf stärkt deutsches Engagement
• Das Umsatzziel für 2028 iegt bei 1 Mrd. CHF
• Wechsel in der Geschäftsleitung
• Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig den Inlandsmarkt

Für vier Tage, vom 14. bis 17. November 2023, ist die Münchner ‚productronica‘ wieder Mittelpunkt der Welt in Sachen Elektronikfertigung - mit allem, was dazu gehört. Forschung und Entwicklung, die neuesten Produkte und Prozesse, eine Zusammenkunft mit den führenden Anbietern und Anwendern aus allen industriellen Regionen und ihren Verbänden sowie zahllosen Zulieferern in den globalen Lieferketten. In diesem Jahr läuft die ‚productronica‘ endlich wieder ohne pandemiebedingte Einschränkungen im Publikumsverkehr – sie kann sich also wieder voll entfalten. Wenn auch unter dem Einfluss aktueller geopolitischer Spannungsherde. Wie stark diese die kurz- und langfristigen Entwicklungen und Geschäftsaussichten der Elektronikfertigung beeinflussen und erschweren, wird sich zeigen, in den zahllosen Messegesprächen zwischen den Vertretern betroffener Unternehmen und den fachlich versierten Besuchern.

Die STARTEAM Global Ltd. (STG), die 2022 - nach der Fusion der CML Group Hongkong mit der CIA Holdings Ltd. Hongkong- entstand, setzt ihre Expansion im Rahmen einer globalen Wachstumsstrategie fort. Im September fand die feierliche Einweihung des Werks in Prachinburi (Thailand), dem aufstrebenden Industriezentrum Thailands, statt. Mit diesem Schritt hat STG seine globale Präsenz um einen neuen Smart-Manufacturing-Standort erweitert. Martin Schneider (CTO von STG) und Peter Metzger (General Manager) erläuterten, unterstützt von Michael König (CFO) und Sabine Bohner (Senior Marketing Executive), bei einem Besuch des Standorts Karlsruhe, wie sich das Unternehmen aus der 1988 von Klaus Jacob in Deutschland gegründeten Firma JCB und späteren CML Group entwickelt hat, welche Produkte und Dienstleistungen heute angeboten werden und welche zukünftigen Schritte geplant sind.

Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt. Dr. Lars Rebenklau (Gastgeber vom IKTS) und Prof. Reinhard Bauer (HTW Dresden und Obmann des Arbeitskreises) eröffneten das Treffen und freuten sich nicht nur über die zahlreichen Teilnehmer, sondern auch ganz besonders, dass Prof. Sauer, der Gründer des Arbeitskreises, und Prof. Wolter, Mitinitiator und Unterstützer der Aktivitäten des Arbeitskreises, mit dabei sein konnten. Beide Professoren, sind inzwischen emeritiert. Seit 2003 leiten Dr. Martin Oppermann (IAVT / ZµP an der TU Dresden) und Prof. Bauer den Arbeitskreis.
In einem kurzen Rückblick auf die Entwicklung des Arbeitskreises seit 1994, insbesondere aber der letzten zehn Treffen, würdigte Prof. Bauer die langjährige Mitwirkung vieler Fachkolleginnen und Fachkollegen bei der Gestaltung der Treffen.

Sowohl wegen als auch trotz der Sanktionen westlicher Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, baut Russlands Leiterplattenindustrie neue Fertigungskapazitäten auf. Dabei liebäugelt man auch mit der Fertigung in Niedriglohnländern. Zweiter Teil einer Analyse. Manche russische Elektronikhersteller geben in der Fachpresse des Landes ohne Umschweife zu, dass sie ihre Leiterplatten u. a. aus Ökonomiegründen aus dem asiatischen Raum beziehen und nicht aus Russland selbst. Dabei handelt es sich meist
um höherwertige Boards in mittleren Stückzahlen wie HDI- oder Starrflex-Multilayer (Südkorea, Taiwan, China) oder
um einfache Boards als preiswerte Massenware (China)

Am 2. Dezember wurde in Berlin der PAUL Award an Peter Heynmöller, Hanna Lieding und Tim Mattern verliehen (siehe S. 1544). Wie blickt Paul Goldschmidt, erster Sieger aus dem Jahr 2020 und Teil der aktuellen Jury, auf die Veranstaltung?

Wie war es, als Juror die andere Seite des Wettbewerbs kennenzulernen?

Sehr spannend! Verschiedene Projekte neutral bewerten zu müssen und sich mit anderen Juroren abzustimmen ist eine ganz andere Arbeit, als selbst ein Projekt einzureichen.

Vielleicht lagen sie bei manchem Leser auf dem Gabentisch unter dem Weihnachsbaum: smarte Ringe, Armbänder und Uhren – kurz ‚Wearables‘. Dies sind körpernah getragene Computertechnologien, die im Sinn des ‚Ubiquitous Computing ‘ als winzige, drahtlos miteinander kommunizierende Computer unsichtbar in Alltagsgegenstände eingebaut werden oder diesen anhaften. Ihre Beliebtheit steigt zunehmend, ob als Fitness-Tracker im privaten Gebrauch oder im Health-Tech-Sektor des Gesundheitswesens. Die Gründe liegen vor allem am technologischen Fortschritt: Sensorik und Tragekomfort haben sich immer weiter verbessert, und sie sind für den Endverbraucher noch erschwing-licher geworden. Auch wir folgen dem Trend und haben uns in der ersten Ausgabe der PLUS im Jahr 2024 mit diesen Wearables beschäftigt.