Artikelarchiv

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über die Internetseite des FED. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - 25. März 2010 in der Forschungsfabrik Nürnberg – Lehrstuhl FAPS - Am 25. März 2010 findet die 21. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt. Schwerpunkt der Veranstaltung ist die Vorstellung der fachlichen Themen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Dies umfasst eine Reihe von Vorträgen über laufende und zukünftige Forschungsaktivitäten sowie Berichte aus den Arbeitsgruppen. Außerdem freuen wir uns auf einen Einblick in die Forschungsaktivitäten des Lehrstuhls FAPS, die bei einem Rundgang durch die Laborhallen vorgestellt werden.

Das erste MacDermid-Electronics-Fachseminar in Frankfurt lud Unternehmen aus der Leiterplatten- und Elektronikindustrie ein. Ziel war es, sich in Fachvorträgen und Diskussionen über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie zu informieren. Eröffnet wurde die Veranstaltung durch den Geschäftsführer der deutschen Niederlassung von MacDermid, Thomas Dyllus sowie dem europäischen Verantwortlichen für den Bereich Electronics, Silvio Gaspani. Dabei konnten neben vielen deutsch-sprachigen Besuchern auch zahlreiche Gäste aus dem europäischen Ausland begrüßt werden.

Selten war wohl die Unsicherheit größer als heute, was man den Topmanagern der Unternehmen der Elektronikindustrie gegenwärtig in einer Tagung über die kurz- und mittelfristigen wirtschaftlichen Aussichten sowie Aufgaben vermitteln kann oder sollte. Und das bezüglich des deutschen als auch globalen Elektronikmarktes. Davon wurde auch die langfristig angekündigte Handelsblatt-Konferenz – Hightech-Branche Elektronik – vom 2. bis 3. Februar 2009 in Berlin nicht verschont. Rettungsanker – oder einzig richtige Schlussfolgerung – war die Behandlung globaler Trends, auf die sich die Elektronikindustrie auch unab-
hängig von der gegenwärtigen Krisensituation einstellen muss.

Die MAZeT GmbH ist ein in Europa bekannter Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister von Komponenten für spezielle Anwendungen der Mess-, Regel- und Automatisierungstechnik sowie spezifische ICs, Sensoren und Leiterplattenbaugruppen, letztere zum Beispiel auch für Embedded Computing Anwendungen. Die Komponenten nutzen anerkannte Standards und sind als OEM-Einheiten direkt in Kundensysteme integrierbar.

China auf der nächsten Stufe zur Weltmacht

Von „produziert in China" zu „entwickelt in China"

„Reichwerden und die globale Marktmacht besitzen, ist ehrenhaft“, lautet die fortgeschriebene Doktrin von Deng Xiaoping. Sie entspricht heute mehr denn je den Wertvorstellungen der chinesischen Gesellschaft. „Wenn der chinesische Drache erwacht, wird es die Welt erschüttern“, sagte bereits Napoleon voraus. Wie recht der kleine Korse hatte, spüren wir heute. Ob als Rohstoff- und Energiefresser, als Umweltverschmutzer, als Fabrik der Welt oder als Handelsmacht – China hat signifikanten Einfluss auf die Weltwirtschaft. 2006 hat China Großbritannien in der Wirtschaftsleistung (BIP) überholt. Im Olympiajahr 2008 ist der Noch-Export-Weltmeister Deutschland an der Reihe (Abb.?2). Fünf der zehn Unternehmen mit dem weltweit höchsten Börsenwert stammen aus China. Auch die höchsten Devisenreserven mit 1039?Mrd.?US$ befinden sich dort (Abb.?3). Ob Mobiltelefone, Stahl, Computer, Spielzeug, Flachbildschirme oder Leiterplatten: China ist längst zur Nr.?1 in unzähligen Branchen geworden.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das international anerkannte Applikationsprotokoll (AP) STEP-AP210 kann für die Beschreibung des Lagenaufbaus von Leiterplatten benutzt werden. Die Datenstruktur eines der Lagenaufbau-Modelle wird näher beschrieben. Die Dokumentation von Leiterplattentechnologien mit AP210 kann die Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette in vielerlei Hinsicht vereinfachen. Erste Software steht jetzt zur Verfügung.

Einleitung

STEP (ISO?10303) definiert Datenmodelle für den Datenaustausch und die Datenintegration von industriellen Produktdaten. STEP ist hauptsächlich aus dem Bereich 3D-Datenaustausch zwischen Mechanik-CAD-Systemen bekannt. Hier hat es die Vorläufer-Standards IGES, SET und VDA-FS abgelöst und wird heute von allen gängigen Systemen unterstützt. Im Bereich Elektronik/Leiterplatten hat sich bis heute neben dem unzureichenden Gerber-Format noch kein Standard durchgesetzt, auch wenn es in den letzten 20?Jahren mehrere internationale Standardisierungsprojekte gab: IPC?D-350 (IEC?61182-1:1994), EDIF (IEC?62016), GenCAM (IPC-2511B), Offspring (IPC-2581) und eben auch STEP-AP210 (ISO? 10303-210) Electronic assembly, interconnect and packaging design. Der Bericht soll aufzeigen, wie ein Teil von STEP-AP210 für die Beschreibung des Lagenaufbaus von Leiterplatten benutzt werden kann. Die Arbeiten basieren auf der zweiten Edition von STEP-AP210, über die 2007 international abgestimmt wurde und die voraussichtlich Ende 2008 veröffentlicht wird. Das Applikationsprotokoll (AP) STEP-AP210 besteht aus 247 Applikations-Modulen, von denen etwa 85 auch von anderen APs wie z.B. AP203 Configuration controlled 3D design of mechanical parts and assemblies benutzt werden. Dies betrifft insbesondere alle Module für Produkt-Daten- Management (PDM) sowie 3D-Geometrie. Von den AP210-spezifischen Modulen sollen insbesondere das Top-Modul ISO/TS 10303-1670:2006 Fabrication technology und die korrespondierende Konformitätsklasse CC2 Interconnect Technology Con- straints betrachtet werden sowie einige wenige Teile der Konformitätsklasse CC9 Interconnect Design.

Um die Leistung weiter zu steigern und mehrere Strukturschichten übereinander zu stapeln, setzt die Beta Layout GmbH bei Leiterplatten-Prototypen nun auf die Technologie von EOS. Dieses Unternehmen ist Pionier und führend im Bereich hochproduktiver Systeme zur additiven Fertigung – es entwickelt und baut Maschinen für den industriellen 3D-Druck.

Im Zweijahres-Rhythmus führt die GÖPEL electronic GmbH ihre Automotive Days durch. Die diesjährige Veranstaltung fand am 19. und 20. Juni in Jena statt. Dort wurde über Prüfaufgaben an Kfz-Steuergeräten, den Einsatz optischer Inspektionssysteme und allgemeine Trends zum Thema Automotive-Test informiert. Eine kleine Tischausstellung sowie ein Rahmenprogramm rundeten die Veranstaltung ab.

Nach der Begrüßung und einleitenden Firmenvorstellung durch den Geschäftsführer Manfred Schneider, GÖPEL electronic GmbH, Jena, erläuterten Andreas Hertle, Audi AG, und Jens Münzberg, GÖPEL electronic GmbH, wie eine Automatisierung der Prüfprogrammerstellung für den Test der Netzwerkeigenschaften von Steuergeräten erfolgen kann. Diese ist wegen des Aufwandes notwendig. Denn pro Steuergeräte-Schnittstelle sind ca. 3 - 4 h für die Erstellung bzw. Parametrierung der Prüfabläufe nötig und durch manuelle Parametereingaben besteht ein hohes Risiko von Fehleingaben. Mit der Bereitstellung einer Software-Schnittstelle zwischen den Prüfmakros und einem zentralen Datencontainer sowie der Schaffung einer passenden Datenstruktur kann die Parametrierung automatisiert und der Zeitbedarf drastisch reduziert werden. Zudem lassen sich neu definierte Prüfungen schneller und mit weniger Fehlermöglichkeiten umsetzen.

Bericht vom LPKF-Technologieforum am 3. März 2004 in Schwerin

Viel Wissenszuwachs ist besonders dann zu erwarten, wenn ein Technologie-Forum von mehreren Firmen durchgeführt wird. In diesem Sinne sorgte die LPKF Laser & AG am 3. März 2004 im Technologiezentrum Schwerin für einen kontrastreichen Informationstag. In Zusammenarbeit mit den Unternehmen Straschu, Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG und S++ Simulation Services erfuhren die 40 Teilnehmer Aktuelles rund um die Fertigung von Leiterplattenprototypen und die Serienfertigung.

ISO 14001 ist ein Umweltmanagementsystem (Eng- lisch: EMS – Environmental Management System), mit dem der Umweltschutz systematisch im Management und in der Belegschaft verankert wird, um die Umwelt- aspekte bei allen täglichen Aufgaben und bei allen fir- menpolitischen Entscheidungen berücksichtigen zu können. Durch die internationale Normenserie ISO 14001 werden die Betriebe konkret und systematisch beim Aufbau des Umweltmanagementsystems nach weltweit gültigem Standard unterstützt. Die Betriebe erhalten somit ein wirkungsvolles Instrument, mit dem sie Umweltbelastungen systematisch erfassen und die Umweltsituation laufend verbessern können. So werden zum Beispiel Umweltrisiken bewertet und Notfallpläne ausgearbeitet, um Störfälle zu verringern. Natürlich müssen bei ISO 14001 auch alle relevanten Umweltvorschrif- ten eingehalten werden. Gewährleistet wird das durch regelmäßige betriebsinterne Überprüfungen. ISO 14001 ist der folgerichtige weitere Schritt insbesondere für jene Betriebe, die bereits ein Qualitätsmanagement- system nach ISO 9000 aufgebaut haben und nun auch die Umwelt verstärkt in ihrer Firmenstrategie verankern wollen.

EMVG in Deutschland jetzt am Start

FBDi gründet neuen Arbeitskreis ‚Qualität‘

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de )

Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2016)

Am 14. und 15. Oktober 2003 veranstaltete die Abteilung Testsysteme der ITOCHU SysTech GmbH im Mercure Hotel Düsseldorf die Technologietage 2003. Den jetzt erkennbaren wirtschaftlichen Auf- schwung nimmt ITOCHU zum Anlass, den Bereich der Flying-Probe Tester weiter auszubauen. Zusam- men mit dem langjährigen Technologiepartner TAKAYA, dem Weltmarktführer unter den Flying-Probe Testern, wird die Rolle des „innovativen Technologietreibers" weiter verfolgt.

Neu« Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Normeninformationen

Two approachesfor developingfuture designs will he presented. A smart connector based on solid copper .substrate and a 3-D MID attempt was made. The investigation focused on the integra- tion ofsemiconductor components, connector and heat sink elements as well as circuit layout in an MID assembly. Possible MID manufacturing pro- cesses were identified and each process chain was investigatedfor its advantages and disadvantages. In the early design pha.se the two prototypes were assessed regarding material composition, energy use during the life cycle, and end oflifeproperties, in order to be able to provide a product with low environmental impact. Aset oftools, such as mate- rial assay, the Green Design Advisor (GDA), the Motorola Design for Environment tool, and Life Cycle Assessment (LCA) were used tofor this purpose.//

Für zukünftige Designs von intelligenten Steck- verbindungen in der Automobilelektronik werden zwei Lösungen vorgestellt, eine aufder Basis eines Kupfersubstrats und eine weitere als 3-D MID- Teil. Die Integration von Halbleiterkomponenten, Stecker und Heatsink-Elementen in einem MID- Aufbau wurden untersucht und mögliche MID- Herstellungsprozesse auf ihre Vor- und Nachteile    hin evaluiert. Um ein umweltfreundliches Produkt zu erhalten, wurden in der Designfrühphase die beiden Prototypen hinsichtlich Materialwahl, Energieverbrauch und Wiederverwertungseigenschaften beurteilt. Dazu wurden Werkzeuge wie der Green Design Advisor (GDA), Motorolas Porgrammefür Designfor Environment und Life Cycle Assessment eingesetzt.

Es wird die Notwendigkeit optischer Verbindungen auf Leiterplatten und ihre Realisierung dargelegt. Dabei wird ein Überblick über die Einführung einer hybriden elektrisch-optischen Verbindungstechnik für den Einsatz auf Baugruppen gegeben. Neben den technologischen, funktionalen und wirtschaftlichen Anforderungen an die Herstellungsverfahren werden auch die Entwurfsprozesse für Baugruppen hinsichtlich ihrer notwendigen Erweiterungen untersucht. Der Teil I des Aufsatzes erläutert zunächst die charakteristischen Eigenschaften elektrischer Leitungen und optischer Wellenleiter.//

The necessity for using optical interconnections on pcb 'sand the implementation ofthese is explained. This includes an overview of the introduction of hybrid electrical-optical interconnection technologyand its implications in terms of components. In addition to technical, functional and economic requirements ofthe manufacturingprocess, comments are offered on the design stagesfor components, in terms of the requisite extensions calledfor. Part I deals with the characteristics ofelectrical transmission lines and optical waveguides.

Eine universelle Testlösung für den Funktionstest und den Endtest, basierend auf dem PXI-Chassis Versa der Firma GenRad, hat Schneider &Koch vorgestellt Gegenüber anderen Testsystemen bietet diese Lösung hohe Flexibilität und nahezu grenzenlose Erweiterungsfähigkeit. Schneider & Koch bietet im Fertigungsfeld schlüsselfertige Lösungen.

Preiserhöhungen im Monatstakt, dies kennzeichnet die Situation der Basismaterialversorgung im 2. Quartal 2010. Die heiße Phase kommt in Q 3 titelten wir unsere Kolumne im Mai. Es gibt eine Menge Erklärungen von Kupferpreisen über Glasgewebeknappheit bis hin zu gestiegenen Harzkosten, nicht alle treffen den Punkt.

Mitte Juni luden die beiden Jungunternehmer Attila Heim und Matthias Nagel unter dem Motto ‚Lötstopplack goes Digital' zu Ihrem ersten Technologietag nach München. Rund 40 Teilnehmer kamen zum Hauptveranstaltungsort im Münchner Norden – der Heimat des FC Bayern München, der Allianz Arena, die auch an Nicht-Spieltagen und nicht nur für Fans des Fußballs eine beeindruckende Kulisse bietet. Ein ausgewogener Mix aus Vorträgen, geführtem Stadionrundgang sowie Besuch des Demo-Centers im nahe gelegenen Firmen- gebäude in Ismaning garantierten einen informativen und unterhaltsamen Tag.

Die gedruckte Elektronik ist massiv auf dem Vormarsch. Das belegen Vorankündigungen für die Messe LOPE-C in Frankfurt am Main, welche vom 23. bis 25. Juni 2009 im Congress Center Messe Frankfurt stattfindet. LOPE-C steht für Large-area, Organic & Printed Electronics Convention [1]. Mehr als 50 ausstellende Unternehmen decken dort die volle Bandbreite an Produkten und Lösungen aus dem Bereich organischer und gedruckter Elektronik ab, von Forschung bis zur Markteinführung. Die Messe mit begleitendem Kongress bietet Inte-
ressenten sehr gute Möglichkeiten, festzustellen, welche Fortschritte seit der 4. Global Plastic Electronics Conference (Berlin, Oktober 2008) zu verzeichnen sind [2].

Die neuartige wirtschaftliche Lasercavity-Methode der Würth Elektronik in Niedernhall geht in Serie

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik bringt jetzt unter dem Markennamen Lasercavity ein neuartiges Verfahren zur Integration aktiver Bauelemente in die Innenlagen von Leiterplatten auf den Markt. Lasercavity ist eine Kombination aus der Laserbearbeitung von Leiterplatten (bekannt aus der Microvia-Technologie) und dem Thermokompressionsbonden. Aus diesen beiden etablierten Verfahren entstehen so genannte Lasercavities, in die Flip Chips integriert werden. Die Lasercavity-Technologie bietet stabile und zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterplatte, höchste Präzision sowie kurze Verarbeitungszeiten und ist dadurch äußerst wirtschaftlich.

Die Verlagerung ganzer Betriebe oder Fertigungen aus den führenden westlichen Industrieländern nach Fernost, insbesondere nach China, ist weiterhin im Gange. Doch auch ein Rückstrom zurück aus China hat eingesetzt. Was sind die Gründe dafür? Sind die beim Outsourcing avisierten Kosteneinsparungen durch die billigen chinesischen Arbeitskräfte doch nicht das „allein selig machende"? Nachfolgend kommen mit PCB Solutions Inc. und Universal Instruments zwei Unternehmen aus den USA zu Wort, die sich mit ihrer Fertigung wieder aus China zurückgezogen haben.

Der Faktor Sicherheit gewinnt für Entwickler von Systemen und Anwendungen zunehmend an Bedeutung. Der Einsatz nachgemachter Komponenten kann entscheidend die Sicherheit in den Anwendungsgeräten gefährden, denn es besteht die Gefahr, dass beim illegalen Kopieren der Produkte eingebaute Sicherheitsaspekte des Originalherstellers nicht erkannt oder beachtet werden. Infineon Technologies hat jetzt mit der ORIGA SLE95050-Produktfamilie neue Möglichkeiten zur Erhöhung der Produktsicherheit bereitgestellt. Das Unternehmen stellte den weltweit ersten „Sicherheits-Chip" vor. Er nutzt die asymmetrische Authentifizierung mit Elliptischer Kurve Kryptographie (ECC) sowie einen integrierten Temperatursensor. Die Kryptographiefunktionen verwenden zwei unterschiedliche Schlüssel für Verschlüsselung und Entschlüsselung. Die Authentifizierungslösungen setzen neue Maßstäbe für Markenschutz und Fälschungssicherheit bei der Entwicklung verschiedenster Systeme. Insgesamt reduzieren sich nach Meinung von Infineon auch die Systemkosten.

Die Chip-on-Board-Technologie – also die direkte Montage eines ungehäusten Halbleiterchips auf die Leiterplatte – findet u.a. Anwendung, wenn hohe Taktfrequenzen gefordert oder kompakte Baugruppen mit hoher Packungsdichte hergestellt werden.

Tape-Automated-Bonding wird der Chip auf einen Zwischenträger montiert, mit dem dann die Verbindung zum Substrat bzw. zur Leiterplatte hergestellt wird. Anders bei der Flip-Chip-Technik: Hier wird ohne Zwischenträger gearbeitet. Der Chip wird mit den Kontaktflächen nach unten, also der Leiterplatte zugewandt, aufgesetzt. Dabei sind die Chipkontakte erhöht. Die Kontaktmaterialien müssen für die jeweilige Verbindungstechnik geeignet sein. Als Verbindungstechnik kommen Schweißen, Kleben oder Löten zum Einsatz. Am weitesten verbreitet ist Löten mit Solder balls (Lotkontakthügeln).