Artikelarchiv

Dr. Nakahara stellt die Situation der japanischen Leiterplatten- und Laminatindustrie ausführlich dar, wobei er speziell auch auf die geplanten Investitionen eingeht. Ein Blick auf die Handelsbilanz und auf künftige Entwicklungen ver- vollständigt die Betrachtungen.

Japans Leiterplattenproduktion

Der japanische Leiterplattenverband JPCA veröffentlicht am Ende jeden Jahres aktuelle Marktdaten (Tab. 1). Im Laufe der Jahre hat sich deren Genauigkeit infolge der guten Zusammenarbeit mit den meldenden Leiterplattenherstellern erheblich gesteigert. Der einzige Makel ist das merkliche Feh- len von Daten über flexible Leiterplatten (FPC) und IC-Substrate infolge von Vertraulichkeitsvereinbarungen der Hersteller mit ihren Kunden. Der Autor hat diese Lücke geschlossen. Die resultierenden Daten sind zusammen mit den JPCA-Daten in Tab. 1 dargestellt. Dabei wurde für 2005 ein Wechselkurs von 110 Yen/?US$ verwendet.

Produktverantwortung gilt auch für Elektroschrott

Gefahrstoffverordnung am 1.1.2005 in Kraft getreten

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Gründung einer neuen Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik

Erweiterte Aktivitäten im Bereich Automobil-Elektronik

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

EITI Crazy Guy Meeting in Bad Wiessee vom 25./26. Februar 2005

Termine Fachverband:

Halbleitermarkt Deutschland: Trotz Umsatzschwäche im Februar im Jahresverlauf 2005 weiteres Wachstum

Auf der weltgrößten Fachmesse für Schweißen und Schneiden in Essen wurden auch interessante Neuheiten aus dem Bereich Mikroverbindungstechnik vorgestellt. Vor allem im Bereich Kleinteil- und Mikrofügen gab es Innovationen zur Steigerung der Qualität. Auf dem Innovationsforum der Forschungsvereinigung des DVS war ein halber Tag ausschließlich der Mikroverbindungstechnik gewidmet. In 8 Vorträgen referierten die Forscher zu aktuellen Themen aus den Bereichen Zuverlässigkeit, Genauigkeit, Klebetechnik, Drahtbonden, Löten für Hochtemperaturelektronik.

Im Automobilbereich spielt mit steigendem Elektronikanteil die Klimabeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte eine immer wichtigere Rolle. Dies umfasst im Besonderen die Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln. Diese werden durch Testverfahren geprüft. Durch die Verwendung geeigneter Basismaterialien konnte SEAG nachweisen, dass Leiterplatten mit neueren Materialien gegen Tempe- raturwechsel durchaus sehr beständig sind (über 3 000 Wechselzyklen zwischen – 40 °C und +140 °C) und somit eine gute Ausgangsbasis für einen zuverlässigen Einsatz im Automobil darstellen.

Im Rahmen des vom bmb+f geförderten Verbundprojektes HiTAP (= High Temperature Advanced Packages) wurde bei Binder Elektronik ein Messplatz entwickelt, der die kontinuierliche Online- Messungen von Widerstandsstrukturen (Messkanäle maximal 720 Vierdraht- oder 1440 Zweidrahtmess- kanäle) an Prüflingen während Zuverlässigkeitsuntersuchungen ermöglicht (Abb. 1). Die Überwachung der zu qualifizierenden Prüflinge erfolgt über die vorher definierten kritischen Parameter. Wesentlich dabei ist es, dass selbst geringfügige Änderungen beobachtet werden können. Dies ist bevorzugt durch die kontinuierliche Überwachung möglich, da hierbei der zeitliche Verlauf der Änderung mit bewertet werden kann.

Innoveda setzt seinen 2001 eingeleiteten Stahilisiemngskurs zielstrebig mit weiteren Maßnahmen auf der Produkt- und Managementebene fort. Im März informierte das Unternehmen über Veränderungen in der Führungsetage. Im April stellte der EDA-Software-Anbieter die neue High Speed Design-Software Innoveda HSD vor. Innoveda will noch bestehende Lücken im EDA-Software-Angebot schließen und sein bisheriges Toolangebot logisch weiterentwickeln.

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Normen- und Literaturinformationen

Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen sind eines von vielen AT&S Produkt-Features, welche aktuellen und künftigen Kundenanforderungen entgegenkommen. Es handelt sich dabei um definierte Vertiefungen (Kavitäten) in der Leiterplatte, die genutzt werden können, um Elektronikkomponenten wie beispielsweise Kondensatoren, Transistoren oder sogar Logikbausteine tiefer zu legen und damit die bestückte Leiterplatte insgesamt dünner zu gestalten. Dabei ist auch die elektrische Ankontaktierung in der Kavität möglich. Die 2.5D-Technologie kann in Multilayerleiterplatten eingesetzt werden und erlaubt die Realisierung verschiedener Ausführungsformen hinsichtlich Geo- metrie und Tiefe der Kavitäten.

Zum 1. Mai 2009 hat Günther Strecker seinen Be- trieb an Marko Benkovic übergeben. Der 1972 von Günther Strecker gegründete Betrieb ging somit nach 37 Jahren an einen jungen Nachfolger. Aus den Anfängen eines kleinen Gestellbaus für Galvanik- betriebe ist heute ein Dienstleister für Gestelltechnik geworden, der alle Sparten für die Oberflächenindustrie abdeckt, im Inland sowie im Ausland.

Die Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Lemgo) kam in den Genuss einer finanziellen Förderung, die dazu verwendet wurde, das Labor für Leistungselektronik und Elektrische Antriebe aufzurüsten. Ab sofort sind die wissenschaftlichen Mitarbeiter des dortigen Fachbereiches 5 (FB5) in der Lage, elektronische Prototypen in kürzester Zeit komplett selbst herzustellen.

Am 23./24. September 2008 veranstaltete die Göpel electronic GmbH die 8. Inspection Days in Jena, die wiederum eine Serie von Fachvorträgen und Workshops zu AOI- und verwandten Themen sowie ein Rahmenprogramm umfassten.

Die LEDs sind nach der Glühlampe und Leuchtstofflampe die dritte große Revolution in der Beleuchtung (R. Haitz). Altes geht – neues kommt, und damit neue Betätigungsfelder auch für die Elektronikindustrie. Die Lichtausbeute und Farbpalette der LEDs hat in letzter Zeit so starke Fortschritte gemacht, dass sie in ganz neue Einsatzfelder Einzug halten beziehungsweise alte Konstruktionen in Frage stellen. Beispiele sind die Hintergrundbeleuchtung von LCD-Bildschirmen und Beleuchtungseinrichtungen unterschiedlicher Art für Büro, Haus, Fabrik und Straße. Nachfolgend wird ein Bericht zur Situation bei LED-Leuchten mit Beispielen aus Deutschland, Japan und den USA gegeben. Da ja Elektronikunternehmen einerseits nach neuen Betätigungsfeldern suchen, andererseits aber auch gleichzeitig Anwender von (möglichst energieeffizienten) Beleuchtungen sind, dürfte das Thema von doppeltem Interesse sein. // 

After incandescent lamps, then fluorescents, LEDs are the third generation of lighting technology (R Haitz). The old gives way to the new and thereby brings fresh opportunities for the electronics industry. The illumination efficiency and range of colours offered by LEDs has seen huge advances in recent years, allowing them now to be used in an ever widening range of applications, including retro-fitting in older installations. Examples of this include background lighting of LCD computer screens and lighting devices of various types in offices, domestic and industrial settings, as well as street lighting. An overview is offered of the present situation in Germany, Japan and USA. Given that electronics manufacturers are constantly on the lookout for new products while consumers are keen to have the most energy-efficient appliances, this area of technology would seem to be doubly promising.

Neue Werkstoffe, Bauelemente und Technologien sind auch für die Leistungselektronik entscheidende Voraussetzungen für Innovationen. Dabei spielen die Erhöhung der Wirkungsgrade und Leistungsdichten ebenso eine Rolle, wie auch der Trend nach Hybrid- integration. Für Module in der Hochspannungstechnik sind Verdrahtungsträger in Form von Keramiksubstraten und Dickschichtstrukturen eine interessante Alternative. Dickschichtschaltungen für den Einsatz bei Spannungen bis 100 kV und 10 kW Leistung wurden hier erstmalig untersucht. Neuigkeitswert hat dabei auch die Verwendung von Keramiken mit 4 bis 10 mm Dicke. Die Schwerpunkte der Untersuchungen liegen im Bereich der Spannungsfestigkeit der Keramiken, der Aufbau- und Verbindungstechnik auf diesen Substraten, sowie des thermischen Verhaltens der integrierten Widerstände. // 

For power electronics new materials, components and technologies are essential to innovation. Increasing the efficiency and power density is of high significance, as is the trend towards hybrid integration. In this respect, ceramic substrates and thick-film technology are a promising alternative for high-voltage engineering. Thick-film circuits for high-voltage applications of up to 100 kV and 10 kW were examined here for the first time. The novelty of the application presented lies also in the use of ceramic substrates with thicknesses of 4 to 10 mm. The emphases in our study lay on the dielectric strength of the ceramic substrates, electronics packaging and the thermal behaviour of the integrated thick-film resistors.

Starting with the common fact that solved quality problems in assembling come back frequently some time later and then there is no knowledge of the earlier solution, a new possibility of defect documentation and analysis for all is presented. // 

Ausgehend von der allgemeinen Tatsache, dass die bereits gelösten Qualitätsprobleme oftmals nach einiger Zeit wieder auftreten und dann keine Kenntnisse über die frühere Lösung mehr vorhanden sind, wird eine neue Möglichkeit der Fehlerdokumentation für alle aufgezeigt.

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IPC-Richtlinien

Das Stoffeigenschaftsändern ist ein Verfahren zum Fertigen eines festen Körpers durch Umlagern, Aussondern und Einbringen von Stoffteilchen. Eine etwaige Formänderung gehört nicht zum Wesen dieses Verfahrens. Gezielt können der Aufbau, das Gefüge und damit auch die Eigenschaften der Werkstoffe durch eine Wärmebehandlung verändert werden. Diese Verfahren werden in der Industrie zur Verbesserung der Volumen- und/oder Oberflächen- eigenschaften von Werkstoffen bzw. Werkstücken breit angewendet. Für die Nutzung der verschiedenen Verfahrensvarianten des Stoffeigenschaftsänderns in der Löttechnik sind nur relativ wenige Beispiele bekannt. Im vorliegenden Beitrag werden deshalb die Ergebnisse einer Literaturrecherche und eigener Arbeiten bei der Nutzung von thermischen, chemischen und/oder mechanischen Behandlungsverfahren zur Veredlung von Schmelzlötverbindungen beschrieben. // 

Changing the properties of materials by rejection, relocation and placement of material particles is a procedure to manufacturing a solid body. A possible change of the form is not part of the nature of the procedure. The construction, the structure and thus also the properties of the materials can specifically be changed by a heat treatment. These procedures are used broadly by work pieces and materials in the industry for the improvement on the volume- and/or surface properties. For the use of the different procedure variants to change the properties in the soldering technique only few examples are well known. In the present article, therefore become the results of a literature research and work of one’s own at the use of thermal, chemical and/or mechanical treatment procedures to refining of soldered connections described.

Die zur IPTE-Gruppe gehörende Connectronics GmbH, Frickenhausen, ist ein integrierter Auftragsfertiger für elektrische und elektronische Geräte und Baugruppen, der sein Motto „Wir arbeiten für Ihren Erfolg" mit einem Komplettangebot an Dienstleistungen und vor allem mit praktizierter Kundennähe umsetzt.

Am 20. März 2007 informierten CEO Flor Peersman, Director EMS Geert Hofman und Supply Chain Manager Kurt Debaene, alle Connect Systems International N.V., Kampenhout, Belgien, sowie Geschäftsleiter Irmin Mack und Vertriebsleiter Andreas Müller, beide Connectronics GmbH, Frickenhausen, die Fachpresse über Einzelheiten.

Die LTCC (Low temperature co-fired ceramic) wurde für den Aufbau von hoch zuverlässigen Mehrlagenschaltungen entwickelt. Sie wird als bedeutsame Weiterentwicklung der Dickschichttechnik angesehen, insbesondere da sich durch sie die Möglichkeiten eröffnet, komplexe dreidimensionale Strukturen in einfacher Weise aufzubauen, wodurch sich neue Applikationsfelder für diese Mikroelektronik-Technologie eröffnen. So kann sie in der Mikrofluidik, im Bereich des Device-Packagings zur Realisierung von Bioreaktoren, Sensoren und Aktuatoren eingesetzt werden. Am Beispiel eines Monitoring-Moduls zur Erfassung von biologischen Reaktionen, der von einem Netzwerk von Kanälen durchzogen ist und Hohlräume beinhaltet, sollen Aspekte, die bei der Realisierung von komplexen dreidimensionalen Strukturen beachtet werden müssen, aufgezeigt werden. // 

Low temperature co-fired ceramic (LTCC) techno- logy was originally developed for the realization of multilayer circuits of high reliability. LTCC-technology is now considered as a valuable further development in thick film technology, which laun- ches new application areas as it becomes evident that complex three-dimensional structures can easily be realized. This covers areas like microflui- dic, integrated device packaging where optical fibers and MEMS may be integrated, bioreactors, sensors and transducers. Aspects of realization of a complex biological monitoring module comprising a three-dimensional network of channels and cavities will be demonstrated.

Ein Rechenmodell wird vorgestellt, das Entscheidungshilfen für die Fertigung von elektronischen Kom- ponenten in Deutschland bzw. Asien gibt. Der Vergleich zeigt, dass die deutschen Dienstleister weiter- hin gute Wettbewerbschancen haben bei High mix/Low volume-Produkten, bei allen Produkten mit einem nur geringen Wertschöpfungs-Anteil ( 20 %), bei Produkten mit hohem Technologie-Niveau, hoher Flexi- bilität und großem Betreuungsaufwand und wenn sie in der Lage sind, weitere Kostensenkungen zu reali- sieren. Die Entwickler und Technologen hierzulande sind gefordert, die Produkte standortgerecht zu entwickeln, in dem sie den Wertschöpfungs-Anteil durch Anwendung von automatisch arbeitenden Maschinen reduzieren und entsprechend neue Aufbau- und Verbindungstechniken anwenden. Die wertschöpfungsintensiven Komponenten können dann im Sinne der globalen Arbeitsteilung aus Niedriglohnländern bezogen werden. So können die Kernkompetenzen, das Know-how und die finale Montage in Deutschland verbleiben.

Im Rahmen eines Seminars über halogenfreie Leiterplatten, das am 30. August 2006 vom EIPC in Köln organisiert wurde, lud Clariant interessierte Teilnehmer zu einer Besichtigung des neuen Produktionsbetriebs von Flammschutzmitteln der Exolit OP-Reihe ein. Dieses innovative Flammschutzmittelsystem wird in immer mehr Elektronikkomponenten eingesetzt – angefangen von starren und flexiblen Basismaterialien, über Lötstoppmaskenmaterialien und anderen Anwendungen für die Leiterplatte bis hin zu Steckern und Schaltern auf Basis von Polyamid (PA) und Polybutylenterephtalat (PBT).

Über 500 Aussteller werden vom 19. – 21. April 2005 im Messezentrum Nürnberg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/Hybrid/Packaging 2005 präsentieren, die damit Europas größte Veranstaltung zum Thema Systeminte- gration in der Mikroelektronik ist. Besondere Schwerpunkte werden dieses Jahr die Themen Umstellung Bleifrei, Flexible Schaltungen und Optoelektronik bilden. Ferner werden die Abschlusspräsentationen der BMBF-Verbundprojekte NanoAVT: Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik und LONGLIFE: Bewertung der Langzeitstabilität von Materialkennwerten im strukturierten Komponentenverbund von Mikrosystemen stattfinden. Das Thema des begleitenden Kongresses ist Flexible Leiterplatten – Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe. Die Programme von Kongress und Forum sowie die aktuelle Ausstellerliste und Messe-Highlights sind im Internet unter www.smt-exhibition.com abrufbar. Das Spektrum der SMT/Hybrid/Packaging 2005 reicht von Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bau- elemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment und neuen Bestückungstechniken. Den Fachinteressenten aus aller Welt werden zahlreiche Produktneuheiten, Trends und Anwendungsmöglichkeiten präsentiert. Einige davon werden auf den folgenden Seiten vorgestellt.

45. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Am 6. Oktober 2005 informierten sich die Mitglieder des SAET und viele Gäste am Hermsdorfer Institut für Technische Keramik (HITK) e.V. und in einigen innovativen Unternehmen am Standort Hermsdorf über die Möglichkeiten des Einsatzes des Werkstoffes Keramik in hybrid aufgebauten Baugruppen und Senso- ren. Funktionelle anorganische nichtmetallische Materialien spielen im regionalen Verbund Thüringens „fanimat“ eine bedeutende Rolle. Vorgestellt wurden materialorientierte Innovationen, Applikationen in der Mikrosystem- Hybrid- und Sensortechnik. Kennzeichnend für dieses Treffen war sie starke Praxis- orientierung. Die mehr als 50 Teilnehmer des Treffens konnten sich im Institut und den Betrieben vom hohen Niveau der Forschungs- und Produktionseinrichtungen selbst überzeugen.

Wie kein anderer hat Dr. Hayao Nakahara die Entwicklung der Microviatechnologie weltweit beglei- tet und kommentiert. Im folgenden Bericht gibt er einen Überblick über diese nunmehr ausgereifte und für die Erzeugung hochdichter Leiterplatten unentbehrliche Technologie aus heutiger Sicht. // 

As no-one else, Dr. Hayo Nakahara has observed and commented on the development of microvia technology around the world. In this paper, an overview is offered of this largely mature techno- logy, which is virtually an essential element in production of high-density printed circuit boards today.

EMPC 2003 in Friedrichshafen

Advanced Packaging Conference in München

Nachlese zur IMAPS NA Conference „Ceramic Interconnect Technology: The Next Generation“

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Am 25726. Februar dieses Jahres tagte die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design in Berlin beim Leiterplattenhersteller Andus. Mitglieder der Projektgruppe sind Designer, Leiterplatten-und Baugruppenhersteller sowie EDA-Software- Anbieter aus Deutschland, Österreich, Belgien und Dänemark. Diese fachliche Zusammensetzung ermöglicht es, interdisziplinäre Aufgaben der Elektronikindustrie zu bearbeiten. In das selbst für zwei Arbeitstage sehr umfangreiche Arbeitspensum wird nachfolgend ein kleiner Einblick gegeben.

 China, ein unberechenbarer Drache?

Der Transrapid vom Shanghaier Flugplatz an den Stadtrand der Millionenmetropole steht vor der Fertigstellung. Demnächst werden Noch-Ministerpräsident Jiang Zemin und Kanzler Gerhard Schröder mit über 400 km/h die Jungfernfahrt vollziehen können.

Produktions- und Bürogebäude als erste Bauetappe

Was die Inboard Leiterplanentechnologie GmbH & Co KG im Oktober vergangenen Jahres ankündigte, wird jetzt Realität. Mit dem ersten Spaten- stich gaben die Inboard-Geschäftsführer Werner Widmann und Konrad Roth assistiert von Stephan Ruck von der ausführenden Weisenburger Bau GmbH, Rastatt, den Startschuss für ein aus mehreren Abschnitten bestehendes Neubauprojekt am gegenwärtigen Standort des Unternehmens, dem Siemens Industriepark Karlsruhe.

Im Juli 2001 wurde die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen, 25 Jahre alt. In dieser Zeit hat man die beachtliche Zahl von über 1 400 Testsystemen installiert, davon 87 % in Deutschland. In den letzten beiden Jahren rangierte die Schweiz mit nun 130 Systemen auf Rang 2. Seit 7 Jahren sieht sich Inhaber Peter Reinhardt als Marktführer, zwar nicht als Umsatzriese, doch mit den meisten Installationen. Anlässlich einer Pressekonferenz während der Productronica wurde weitere Neuheiten vorgestellt.//

This summer its 25''' anniversary was celebrated by the Diessen (Munich) based Messrs. Reinhardt System und Messelectronic GmbH. Until now the company supplied over I 400 test systems, thereof 87 % within Germany. With up to now 130 installa- tions Switzerland is now on rank 2. According to the owner Peter Reinhardt his company is the mar- ket leader since 7years, not in terms ofturnover but according to its high number of installations. In a press conference during the Productronica show a bunch of newproducts was introduced.

RMA-Ionenaustauschersysteme (RMA = Rückgewinnung von Metall aus Abwasser) ermöglichen eine kostengünstige Behandlung von Prozesswasser. Im Bereich der Oberflächentechnik werden sie meist zur Abwasserreinigung (Entfernen von Schwermetallionen) oder zur Herstellung von demineralisiertem Wasser verwendet. Erne surface AG, die 1936 gegründete Schweizer Lieferfirma für Oberflächentechnik, bietet aus einer Hand Chemieverfahren, Anlagenbau und Abwassertechnik. Im Jahre 1995 übernahm das Unternehmen die Abwassertechnologien der damaligen Dornier-Gruppe des Daimler-Benz-Aerospace-Konzerns. Zur Übernahme gehörte unter anderem das mobile Ionenaustauschersystem RMA, dessen Patent vollumfänglich auf Erne surface AG übertragen wurde. Seither stellt das Unternehmen die RMA-Ionenaustauschersysteme für verschiedene Anwendungsgebiete her und unterstützt ihre Kunden bei der Evaluation, Auslegung, Montage und Inbetriebnahme möglicher Systeme. Das neue RMA-Ionenaustauschersystem IT 600 ist mit allen älteren Modellen kompatibel, das heißt die Kassetten der alten Systeme können problemlos auch im neuesten Modell eingesetzt werden.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung des VdL am 22./23. Oktober in Bad Homburg setzte zum einen einen Schlusspunkt unter die Neuorganisation des VdL und bestärkte zum anderen die Branche im Vertrauen auf die Erholung des Marktes. Mit etwas mehr als 60 Teilnehmern blieb der Besuch unter den Erwartungen. - Neuer ZVEI-Fachverband – PCB and Electronic Systems - Nach der Ausgründung aus dem ZVEI und 20 Jahren Eigenständigkeit geht jetzt der Verband der Leiterplattenindustrie wieder im ZVEI auf. Trotz der Öffnung des Verbandes übernational und in Richtung der gesamten Wertschöpfungskette führte die Entwicklung der Branche in der Vergangenheit mit ihren Konzentrationsprozess zu der Einsicht, dass den Interessen der Mitglieder im großen ZVEI-Verbund besser entsprochen werden kann.