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Moleküle bei ihrer Entstehung betrachten, atomare Bindungen lösen und die Elektronenbewegung beeinflussen ist kein Science Fiction. Jedoch benötigt man dazu eine Art spezieller Kamera. Diese muss mehr als nur schnell sein, um solche Prozesse mit ihrer realen Geschwindigkeit im Attosekundenbereich aufzunehmen. Als solche Kamera dient eine Strahlungsquelle, die ultrakurze Lichtblitze mit Attosekunden-Pulsdauer aussendet.

Wie 2013 angekündigt, hat BASF im Februar sein neues Labor für Forschung und Entwicklung (F&E) für Batteriematerialien in Amagasaki (Japan) eingeweiht. Gleichzeitig dient es als Zentrum für Anwendungstechnik. Ziel von BASF ist es, damit seine Präsenz in Japan deutlich zu verstärken.

Die sächsische Landeshauptstadt Dresden ist nicht nur stark in den Schlüsseltechnologien Neue Werkstoffe und Nanotechnologie sowie Mikroelektronik, Informations- und Kommunikationstechnologie. Dresden ist auch einer der führenden Batterie- und Brennstoffzellenstandorte. Das wurde in einer Anfang Februar vorgestellten Studie zum Technologiefeld Energiespeicherung des VDI-Technologiezentrums Düsseldorf (VDI-TZ) festgestellt.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) legt in Q4/CY13 um 6,6 % zu. Aufträge wachsen um 8 %. Das Gesamtjahr endet mit leichtem Minus. Eine kräftige Erholung im vierten Quartal bescherte dem deutschen Bauelemente-Distributionsmarkt ein ausgeglichenes Gesamtjahr. So stieg laut FBDi der Umsatz im vierten Quartal gegenüber dem Vorjahr um 6,6 % auf 651 Mio. €. Dank anhaltend starker Auftragslage (703 Millionen) stieg die Book-to-Bill-Rate auf 1,08, was einen guten Start ins Jahr 2014 verspricht. Da der FBDi die Zahlen für 2013 leicht nach unten korrigierte, ergab sich statt des erhofften einstelligen Wachstums nur ein ausgeglichenes Ergebnis. Der Gesamtumsatz für 2013 lag bei 2,75 Mrd. €. Bei den verschiedenen Komponentengruppen wuchsen Halbleiter und Passive Komponenten um jeweils 6,3 % auf 443 Mio. € bzw. 96 Mio. €. Die Elektromechanik legte um 9 % auf 70 Mio. € zu, die Stromversorgungen um gar 20,3 %. Eine Verschiebung der Gewichtung ergab sich nicht, Halbleiter stellen mit 68 % nach wie vor den Löwenanteil, gefolgt von Passiven (15 %) und Elektromechanik (11 %), der Rest verteilt sich auf Displays (3 %), Stromversorgungen (2 %) und sonstige.

Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern. Hier können Sie sich ausführlich und unverbindlich informieren: http://www. fed.de/Verband/Wie-werde-ich-Mitglied-im-FED/uebersicht/447/

Die zunehmend komplexen Qualitätsanforderungen in elektronischen Fahrzeugsystemen können nur durch enge Zusammenarbeit über der gesamten Lieferkette sichergestellt werden. Eine wichtige Aufgabenstellung ist hierbei die Befundung von Feldschadenteilen. Die 2009 veröffentlichte Empfehlung des VDA ‚Schadteilanalyse Feld' liefert hierzu eine allgemeine Prozessbeschreibung sowie einen spezifischen Auditstandard. Durch deren Verankerung im VDA Band 6.3 ist diese Empfehlung eine Arbeitsgrundlage in der Automobilindustrie geworden.

IEEE-CPMT und IMAPS haben vor einigen Jahren vereinbart, ihre jeweils im 2-Jahres-Rhythmus stattfindenden Konferenzen auf europäischer Ebene abzustimmen. So wird im Wechsel zu den IMAPS-EMPC (nächstes Jahr in Friedrichshafen) in den geradzahligen Kalenderjahren die Veranstaltungsreihe ESTC von IEEE-CPMT in Zusammenarbeit mit IMAPS organisiert. Das Event im September in Helsinki schließt sich an die erfolgreichen Veranstaltungen seit der ersten Konferenz 2006 in Dresden an. Später fanden ESTC in Greenwich, Berlin und Amsterdam statt. Teilnehmer, Referenten und Aussteller kamen zuletzt aus 26 Ländern, womit man die Konferenzreihe wahrhaft international nennen kann.

DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker' DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktions-mechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden' DVS 2613 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Temperatur-profiloptimierung beim Reflowlöten' DVS 2616 (Ausgabedatum 2010-08): ‚Flussmittel-rückstände und ionische Verunreinigungen auf elektronischen Baugruppen' DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09): ‚Drahtbonden' DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08): ‚Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen' DVS 2813 (Ausgabedatum 2009-02): ‚Widerstandsschweißen von elektrischen Kontakten' DVS 2950 (Ausgabedatum 2010-04): ‚Widerstandsschweißen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen' DVS 2951 (Ausgabedatum 2010-05): ‚Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektrotechnik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen'

Die LOPEC mit den wichtigsten internationalen Ausstellern und Konferenzsprechern aus den Bereichen Materialien, Anlagen, Produktion und Anwendungen stellt für die gedruckte Elektronik eine bedeutende Veranstaltung dar. Die LOPEC findet von 26. bis 28. Mai in München statt.

Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement sind die Top- Themen der PCIM Europe 2014 vom 20. bis 22. Mai in Nürnberg. Die Messevorschau attestiert ihr die besten Prognosen für die Ausstellerzahl und die belegte Fläche. Beide liegen um 16 % über denen des Vorjahres. Ein ebenso wichtiger Erfolgs-Indikator ist der Anteil der ausländischen Aussteller mit 50 % – ein Zeichen dafür, dass die Leistungselektronik ein globaler Markt mit europäischen Implikationen ist.

HYLINE profiliert sich weiter mit einem erweiterten Spannungswandler-Portfolio an aktuellen Bausteinen von VICOR und APEC. APE1913-3 ist ein Hochsetzsteller mit 1,2 MHz Arbeitsfrequenz, was ihn sehr kompakt macht. Die DC/DC-Wandler der Baureihe BCM380 von Vicor hingegen sind für hohe Leistungen ausgelegt. Auch bei der Kühlung dieser Bausteine geht Vicor neue Wege.

Die Hardware-basierte OPTIGA Trust P Sicherheitslösung der Infineon Technologies AG verbessert den Schutz elektronischer Geräte in vernetzten Systemen. Infineon erweitert damit die Produktfamilie um eine flexibel programmierbare Lösung, mit der sich elektronische Geräte sicher authentifizieren können. Darüber hinaus schützt der neue Baustein Computersysteme vor Angriffen und verbessert die Sicherheit elektronisch gespeicherter Daten.

Infineon Technologies bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren sollen – nämlich Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Dafür hat das Unternehmen nun weitere Bauelemente konzipiert.

Interessant ist der Einsatz der Präzisionsbuchsenleisten besonders in der Industrie-Elektronik, in der Messtechnik sowie im Automotive- Bereich. Überall dort, wo es auf Zuverlässigkeit und Sicherheit der Verbindung bei gleichzeitig besonders niedrigen Übergangswiderständen und flexibler Polzahlgestaltung ankommt. W+P Products liefert solche Präzisionsbuchsenleisten der Serie 153C innerhalb von maximal zwei Wochen.

Freescale stattet die zweite Generation seiner Kinetis-K-MCUs mit hoher Rechenleistung und Stromsparfunktionen aus. Auf das Internet of Things und 5G reagiert Freescale mit den QorIQ-SoCs LS2085A und LS2045A auf der Basis der Layerscape-Architektur. Die Evolution der Power-Architecture geht mit drei weiteren Bausteinen voran: QorIQ T1023, T1024 und T4080. Die neuen Kinetis-V-MCUs auf der Basis des ARM-Cortex-MProzessors und der Kinetis Motor Suite machen die Entwicklung von Motorsteuerungen flexibler und schneller. Die neuen für 32-bit-MCUs optimierten System Basis Chips (SBC) bieten Energieeffizienz und Skalierbarkeit.

Maxim Integrated hat die neue überarbeitete Version seines Thermal Management Handbook veröffentlicht. Es kann unter http://pdfserv.maximintegrated. com/en/an/AN4679.pdf kostenlos heruntergeladen werden. Das in Englisch verfasste Handbuch enthält eine Einführung zum Wärmemanagement von elektronischen Bauteilen und illustriert, wie sie eingesetzt werden müssen. Einleitend befasst es sich mit den drei Wegen, mit denen das Wärmemanagement in elektronischen Systemen erfolgen kann: Kontrolle, Kalibrierung und Schutz.

Spricht man mit Layoutern und fragt, wer einen Autorouter benutzt ist man schnell in einer fast religiösen Konfrontation. Die einen schwören auf Autorouter und nutzen sie wann und wo immer es geht, die anderen wollen lieber alles von Hand machen, um die Kontrolle nicht zu verlieren. Diesen Umstand hat Cadence näher untersucht und daraus einen neuen Ansatz abgeleitet, der beide Lager mit kontrollierter Effizienz zufrieden stellt.

Für den schnellen Zugriff auf Supply-Chain-Informationen ist die mehr als 200 Distributoren umfassende Bauelemente- Suchmaschine von Octopart jetzt in Altium Designer verfügbar.

EDA-Software-Anbieter Altium Limited gab eine Third-Party-Developer- Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Octopart bekannt [1]. Dieses betreibt eine globale Suchmaschine für Elektronikbauteile.

Die Aus- und Weiterbildung der Leiterplatten- und Baugruppen Designer ist eine der Kernaufgaben des FED. Die Qualifikation zum Certified Interconnect Designer (CID) wird auch international auf der Basis einheitlicher Prüfungsinhalte und -bedingungen erworben, so dass hier eine positive Ausstrahlung auf die Zusammenarbeit der Unternehmen im weltweiten Maßstab spürbar wird.

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Durch immer ausgefeiltere Entwicklungs- und Fertigungsmethoden in Elektrotechnik, Elektronik und Feinmechanik können Steckverbindungen, Elektroantriebe oder Sensoren auf immer kleinere Ausmaße geschrumpft werden. Dennoch bleibt ein Knackpunkt: komplexe Verkabelungen brauchen Platz – und gerade der ist oft nicht vorhanden. Abhilfe schaffen hier Starrflex-Leiterplatten. Sie sind das Ergebnis einer kreativen interdisziplinären Zusammenarbeit des Antriebsherstellers Wittenstein AG aus Igersheim und Würth Elektronik in Niedernhall.

Auf der IPC APEX Expo in Las Vegas zeigte Metcal drei praktische neuer Laborwerkzeuge in seiner Produktpalette an Löt- und Entlötwerkzeugen, konvektionsgeheizten Rework-Stationen und Fluid-Dispensing-Tools: das verbesserte MX-500 Löt- und Rework System, den HCT2-120 Hot Air Pencil und den Side-View Camera Upgrade-Kit für den Scorpion.

Multifunktionsgeräte wie der Blue Evolution XL des Herstellers beam sorgen für Prozessoptimierung der sauberen Art. Das meint deutliche Zeitersparnis und hervorrragende Hygiene bei der Hallen- und Maschinenreinigung.

Das Fraunhofer IZM hatte 2013 allen Grund zum Feiern. Denn das Institut besteht seit 20 Jahren und bereits seit 25 Jahren existiert der mit dem Institut eng verbundene Forschungsschwerpunkt ,Technologien der Mikroperipherik' der TU Berlin. Zur Feier dieser Jubiläen ist in Berlin ein Symposium und ein Festakt veranstaltet worden. Beide sind von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Leiter des Fraunhofer IZM, Berlin, und Leiter des Forschungsschwerpunkts ,Technologien der Mikroperipherik' der TU Berlin, eröffnet wurden.

Das IMAPS Frühjahrsseminar 2014 stand unter dem Motto: ,Volumenintegration – Stapeln, Falten, Vergraben' und fand am 20. März im neuen Werner-Hartmann- Bau der TU Dresden statt. Insgesamt hatten 50 Teilnehmer den Weg nach Dresden gefunden. Außerdem konnten vier Aussteller begrüßt werden. Traditionell besteht das Frühjahrsseminar aus drei Blöcken. Im ersten wird durch mehrere eingeladene Vorträge das gewählte Tagungsthema möglichst umfassend umrissen. Darauf folgt eine moderierte Podiumsdiskussion zwischen den Vortragenden dieser Beiträge. Im dritten Abschnitt werden dann die wissenschaftlichen Beiträge aus Industrie, Hochschulen und Forschungseinrichtungen vorgetragen.

Mit rund 550 Ausstellern ist die Sensor+Test 2014 wieder einmal Europas angesagter und größter Messtechnik- Event. Der AMA (Verband für Sensorik und Messtechnik e.V.) als Träger und die AMA Service GmbH als Veranstalter rechnen mit rund 8000 Besuchern.

Einen neuen Maßstab für Genauigkeit, Fehlerdetektion und Durchsatz verspricht Nordson Dage mit dem Anfang des Jahres erstmals gezeigten automatischen Röntgen-Inspektionssystem XM8000. Es ist für das aktuelle Wafer-Level-Processing komplexer ICs ausgelegt, testet 3D-Gehäuse in Through-Silicon- Via-Konfiguration und ist auch für die Inspektion von Wafer bumps geeignet.

Mit über 2000 Fachbesuchern, rund 100 Ausstellern und Partnern und einem sehr gut besuchten Rahmenprogramm wurden die Erwartungen an die neue Messe W3+FAIR für die Branchen Optik, Mechanik und Elektronik mehr als erfüllt. Mit dem neuen Konzept einer interdisziplinären Messe im Hightech-Bereich, mit der neue Technologien für die optische und die angrenzenden Hightech-Industrien vorangetrieben werden sollen, haben die Veranstalter wohl voll ins Schwarze getroffen.

Die Fontane ACM Group erweitert ihr Programm digitaler Audio-Verstärker um das Modell ACM 500. Diese Sub-woofer-Serie setzt auf Digital-Technologie und ist RoHS-konform. Die Linie bietet eine große Bandbreite an Features, von einer Stromstärke von 80 W RMS bis hin zu Vier- oder Acht-Ohm-Lasten. Neu dazugekommen ist der 500-W-Amplifier mit optionalem Wireless Modul.