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Im Rahmen eines Konsortiums bestehend aus 23 Industriepartnern unter Koordination des Fraunhofer IZM wurde in den zurückliegenden 2 Jahren die Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) unter vorrangiger Berücksichtigung von Anwenderinteressen wissenschaftlich neu beleuchtet. Wichtigstes Ziel des Projekts war eine Verfahrensentwicklung zur quantifizierbaren Darstellung der Black-Pad-Neigung einzelner Chargen, Panel oder Platinen. Zu diesem Zweck wurden Schichtaufbauten an diversen Schadensmustern hochauflösend analysiert, charakteristische Merkmale erfasst und geeignete Prüfbedingungen ermittelt. Dabei ist es gelungen, Black-Pad-relevante Korrosionsstrukturen zu identifizieren, an diesen die resultierenden Lötstellenfehler zu dokumentieren und nicht zuletzt Testbedingungen zu erarbeiten, die bei vorhandener Black-Pad-Neigung diese Korrosionsstrukturen gezielt entstehen und mit analytischen Methoden nachweisbar werden lassen.

Within the framework of a consortium consisting of 23 industrial participants under the coordination of the Fraunhofer IZM over the past two years, a study has been carried out of the printed circuit board surface finish – Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). This has shed fresh scientific light on the process in terms of the interests of its users. The main aim of the project was to develop a process that would quantitatively identify the risk of Black Pad defect incidence for specific loads such as panels and sheets. With this in mind, multiple layer structures showing various defects were analysed at high-resolution, noting characteristic features and establishing suitable test conditions. This allowed corrosion structures relevant to Black Pad incidence to be identified. The resulting solder-deposit defects were documented and last but not least, test conditions established under which corrosion structures leading to Black Pad formation arose, together with the analytical methods to identify these.

Eines der am längsten in der PCB-Industrie verwendeten Endschichtsysteme ist ENIG (electroless nickel/immersion gold). Besonderes Augenmerk sollte in der Vermeidung von Oberflächenkorrosion liegen. Es liegt in der Natur der Abscheidereaktion, dass für die Goldschicht die Auflösung von Nickel erforderlich ist, um die notwendigen Elektronen bereit zu stellen. Unter normalen Bedingungen führt dies nicht zu Problemen der Löt- oder Bondbarkeit der ENIG-Endschicht. Besonderes Augenmerk sollte dennoch in der Vermeidung von Oberflächenkorrosion liegen, da diese sich besonders kritisch auf das Löt- und Bond-Verhalten der Schicht auswirken kann.

Wer mit gezinkten Karten spielt, übt entweder einen Kartentrick aus – oder er betrügt. Ein Kartenzauberer verblüfft damit die Zuschauer. Aber kaum jemand glaubt heutzutage noch an echte Wunder. Selbst Kinder rätseln meist nur, ‚wie der Zauberer das gemacht hat‘. Am Spieltisch wiederum hat das Zinken eine lange Tradition und wird stets weiter entwickelt, so dass heutzutage bereits Karten mit radioaktiven Zinken verwendet werden.
Bei der elektronischen Fertigung werden zwar keine Spielkarten eingesetzt, aber Taschenspielertricks scheinen nicht unbekannt. Nehmen wir uns mal die Flussmittel vor, so beharren die Hersteller meist auf Betriebsgeheimnissen [2], da sie dem lieben Kunden nicht offenbaren wollen, was sich da alles in der Mixtur finden lässt.

Konzept und Entwicklung von neuartigen dotierten Kunststoffen und Lacken, die sich mittels selektiv aufgebrachter UV-Strahlung in einem Arbeitsgang bekeimen und gleichzeitig oberflächlich aufrauen lassen, werden dargestellt. Für die Realisierung der MID-Technik, aber auch für vielfältige andere Anwendungen - z.B. Feinstleiter-Entflechtungsschaltungen auf Wafern – tun sich neue Weg auf. //
Concept and development of new type offilled plastics and coatings, which can be activated by selective UV-radiation producing metal seeds and surface roughness in one step, is described. Realisa- tion of the MlD-technology, but also many other different applications - for instance ultrafine line circuits on wafers - arepossible.

Die länger als zwei Jahre andauernde Corona-Pandemie hat weltweit zwar zu unterbrochenen Lieferketten geführt, doch sie konnte das weitere Wachstum der Leiterplattenindustrie im Jahr 2021 nicht ,verhindern‘. Das belegen die ersten statistischen Zwischenergebnisse der nationalen Fachverbände. Ein wesentlicher Nebeneffekt ist, Sinn und Sicherheit der globalen Lieferketten zu überdenken, die sich durch extensives Outsourcing über Erdteile hinweg herausgebildet haben. Gleich vorab zu diesem Nebeneffekt: In den entwickelten Industrieländern der Welt wie Japan, USA und Deutschland hat ein Rückbesinnen auf die Stärkung der eigenen Fertigungsbasis eingesetzt. Das Ergebnis sind wachsende Umsatzzahlen bei Leiterplatten aus inländischer Produktion. Dieser Prozess des ‚Homesourcing‘ dürfte sich in den kommenden Jahren fortsetzen.