Artikelarchiv

Die Iwasaki Electric Co. Ltd. und Osram Opto Semiconductors, eine Tochterfirma von Siemens, liefern gemeinsam 50 LED-Straßenleuchten des Typs LEDioc Street 40VA für den Chuo-Bezirk im Herzen Tokios.

Der amerikanische Halbleiterhersteller ON Semiconductors (Phoenix, Arizona) hat mit CM1771 einen 100 V-Back-to-Back ESD-Schutzbaustein entwickelt, der die Lebensdauer von High-Brightness (HB)-LED-Lampenmodulen verlängert.

Die 50. IFA (3./8. September 2010, Berlin) kann mit Recht als die bisher flächen- und besucherseitig größte Messe in ihrer Geschichte angesehen werden. Auch die zahlreichen ausgestellten technischen Neuheiten bei Consumer Electronic und Elektro-Hausgeräten sowie die Thematisierung von mehr Energieeffizienz wurden dem Jubiläum gerecht. Die Messe gab mit intelligenten Haushaltsgeräten, E-Haus und Smart Grids die Marschrichtung für zukünftige Produktentwicklungen und den Weg für die weitere Verbesserung unserer Lebensumwelt vor. Der nachfolgende umfangreiche Bericht möchte die wachsende Bedeutung der IFA und ihr Jubiläum würdigen.

For several years, 3D-integration approaches have been explored to keep pace with the continuous trends towards electronics miniaturization and densification. Numerous technologies issued from various chip-, package- or board-level concepts can now be used and combined to achieve highly integrated smart systems. PCB embedding of passive and active devices is one of these advanced options with a strong potential: it enables a dramatic functionality increase while maintaining key PCB attributes of component and interconnects carrier. The presented paper will discuss some aspects of the PCB embedding technology developed in the frame of the HERMES project (High density integration by Embedding chips for Reduced size Modules and Electronic Systems). This European funded FP7 3 years research program targets to establish an industrial platform capable of producing PCBs with 2 layers of embedded components including large die sizes. The embedded PCBs manufactured will then be populated with external SMD components on both sides to constitute complex high-end integrated modules able to withstand conventional repair operations and ensuring a high reliability level. The work carried out will support the design and manufacturing of the various HERMES functional demonstrators for security, automotive and power module applications.

Ausgehend von der Motivation werden die Möglichkeiten der Embedding-Technologie erläutert. Dabei wird vor allem auf die verschiedenen Realisierungsmöglichkeiten sowie auf die Beeinflussung der Elektroniklieferkette eingegangen.
Seit mehr als zwei Jahren steigen die Aktivitäten im Technologiefeld Embedding kontinuierlich an. Praktisch alle großen Player der Leiterplattenindustrie beschäftigen sich – mit jeweils unterschiedlichen Techniken – mit der Integration von Bauelementen in das Leiterplatteninnere. Denn jeder Marktteilnehmer möchte sich seinen Teil des Kuchens aus diesem neuen Markt sichern. Dabei ist die Standardisierung der Embedding-Technik ein Muss, das auch von Organisationen wie JPCA und IPC gefordert wird. Zum Teil gibt es schon die ersten Standards oder Entwürfe (Drafts), die bestimmte Technologietrends erkennen lassen – doch die Konsolidierung ist bei weitem noch nicht abgeschlossen.

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge aufweisen. Diese Bauelemente können sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integriert werden.