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Die Anwendung von elektronischen Baugruppen für hohe Betriebstemperaturen ist zwar nicht neu, erfordert jedoch für die Anwendung in der Automobiltechnik aufgrund der Nachfrage und Kostenstruktur neue Lösungswege. Während die elektronischen Baugruppen bis 125 °C sicher und zuverlässig einsetzbar sind, liegen für den Temperaturbereich bis 175 °C für polymere Schaltungsträger noch längst nicht alle Erkenntnisse vor. Nicht nur der Auswahl der einzelnen Komponenten für diesen Hochtemperaturbereich kommt eine größere Bedeutung zu, sondern insbesondere der Kombination der verschiedenen Werkstoffe. In diesem Zusammenhang ist es die Kombination des Lötstopplackes sowohl mit dem Laminat als auch mit dem Leitungskupfer. Untersucht wurde die elektrische Isolationsfestigkeit nach Temperatur- und Temperaturwechselbelastung bis 175 °C unter hoher Feuchtebelastung sowie unter Betauung.

Neue Applikationsfelder der Leistungselektronik (Elektromobilität, Aerospace, HGÜ, LEDs ) setzen neue Maßstäbe insbesondere durch die thermische Belastung der Baugruppen. In diesem Kontext steht auch das Projekt HELP, das mit Förderung der BMBF Programmlinien WING ein neues, temperaturbeständiges System von Leiterplatten, Vergussmassen und Lötstopplacken auf Basis eines neuen Harzsystems entwickeln soll.

Die für Leistungsmodule wie IGBTs oder Hochleistungs-LEDs geeignete Silbersintertechnologie sucht ihresgleichen: Mit Ablestik SSP2000, einem speziellen Die-Attach-Material, präsentiert Henkel eine Materialinnovation, mit der sich Leistungsmodule in einem drucklosen Verfahren herstellen lassen.

Die Siltronic AG, Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilizium und Partner vieler führender Chiphersteller, und das belgische Nanoelektronik-Forschungsinstitut IMEC haben eine Kooperation zur Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Siliziumwafern mit Galliumnitrid-Schicht (GaN-on-Si) geschlossen.

Im Rahmen des Forschungsratings Elektrotechnik und Informationstechnik wurden alle 47 in diesen Bereichen tätigen deutschen Forschungseinrichtungen in Bezug auf Forschungsleistung, Effektivität, Effizienz, Nachwuchsförderung und Transferleistung eingehend untersucht. In allen Disziplinen bescheinigte der Wissenschaftsrat dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) sehr gute bis herausragende Leistungen.