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Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen. Die SMT Section der Yamaha Robotics Business Unit hat für ihr AOI-System weitere neue Funktionen realisiert - etwa eine schnellere Handhabung der Baugruppen. Ein neues, anschlagloses Transportsystem bremst und stabilisiert jede Baugruppe nach dem Einfahren in die Maschine elektronisch und verkürzt so die erforderliche Positionierungszeit.

• „„Termine 2024
  10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
  29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
  16./17. Sept.: DVS Congress 2024
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
• Neuer Varistor für Überspannungsschutz

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus. In der Psychologie spricht man vom Augenblick des ersten Eindrucks: Es heißt in etwa, dass beim Zusammentreffen fremder Menschen der Eindruck der ersten Sekunden entscheidend ist für die gegenseitige Wahrnehmung und Einordnung. Doch weiter heißt es, dass dieser erste Eindruck selten richtig ist und bei tieferer Beschäftigung mit einer Person dann wahrscheinlich in diese oder jene Richtung korrigiert wird.

Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde. Die Aus- und Weiterbildung von Leiterplattendesignern ist eines der Hauptanliegen des FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.). Bereits bei der ersten FED-Konferenz im Jahr 1992 ist diskutiert worden, wie dies realisiert werden kann. Denn damals gab es dafür keine passenden Angebote. Gerhard Gröner nahm sich der Sache an und entwickelte ein Konzept. Im März 1999 startete der erste Kurs an der Bayerischen Verwaltungsschule (BVS). Seitdem wurde das Angebot an Aus- und Weiterbildungen des FED systematisch ausgebaut bis hin zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED) in mehreren Stufen.