Artikelarchiv

Vom 25. bis 27. Januar 2007 veranstaltete der Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) in Freiburg i.B. die 13. Fachmesse Industrie + Elektronik (i+e). Die meisten Aussteller waren mit deren Verlauf und Ergebnissen sehr zufrieden, was laut WVIB-Hauptgeschäftsführer Dr. Christoph Münzer dazu führte, dass viele schon nach dem ersten Messetag eine feste Zusage für die i+e 2009 gegeben haben.

Die Fachmesse präsentierte sich mit einem neuen Design, zu dem u.a. Robbie, ein Robotermännchen auf Plakaten, Anzeigen und Katalogen gehörte. Über 350 Aussteller, darunter einige mehr als in den Vorjahren aus dem Bereich Elektronik, präsentierten ihre innovativen Produkte und Dienstleistungen auf der i+e 2007. 36 % der Messebesucher waren Ingenieure, knapp 20 % kamen aus dem Vertrieb, 18 % waren Unternehmer, 8% Einkäufer und 17 % potentielle Nachwuchskräfte aus den Hochschulen der Region. Das Messe-Motto Innovation erleben wurde vom WVIB mit einem Innovations-Parcours im Foyer umgesetzt. Dort wurden 20 Neuheiten von Firmen aus der Region vorgestellt. Die Exponate des Innovations-Parcours – darunter waren Fußball-spielende Roboter, ein Marsmobil und glühende Eiswürfel – fanden großes Interesse. Neu war auch das in die Messehalle integrierte Forum. Hier fanden neben der Eröffnungsveranstaltung die Vorträge zu den Schwerpunktthemen Personalmarketing und Mikrosystemtechnik statt. Um das Forum fanden sich Minimessestände verschiedener Dienstleister und Multiplikatoren, darunter der neue WVIB-Stellenmarkt und die WVIB-Akademie. Das zum Rahmen der i+e gehörende umfangreiche Vortragsprogramm und die Ausstellerinformationen zogen viele Besucher an. Insgesamt wurden den Besuchern 84 Fachvorträge geboten.

Nach 2004 und 2005 führte Bayern innovativ am 25. Januar das 3. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie im Mövenpick-Konferenzzentrum im Flughafengebäude in Nürnberg durch. Mit 220 Teilnehmern war die Resonanz deutlich größer als letztes Jahr (130 Teilnehmer).

Prof. Dr. Nassauer, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, eröffnete das Kooperationsforum und gab neben der Vorstellung des BAIKEM-Netzwerkes eine kurze Einführung in die Thematik. Anschließend richteten die Geschäftsführer der die Veranstaltung unterstützenden Verbände ZVEI Bayern, Dr. Peter J. Thelen, und VDMA Bayern, Elgar Straub, Grußworte an die Teilnehmer.

Mit einer neuen, CAD-gestützten Fertigungstechnologie, dem maskenlosen mesoskaligen Materialdepositionsverfahren (M3D), lassen sich Strukturen und Teile mit einer Auflösung von bis zu 10?µm ohne Masken direkt auf praktisch alle Oberflächen verdrucken – sogar auf gekrümmte. Kostengünstig wirken sich ein geringerer Prozessaufwand gegenüber den herkömmlichen subtraktiven Methoden sowie geringerer Materialverbrauch aus.  Dieser Bericht stellt detailliert die Möglichkeiten und Vorteile der M3D-Technologie bei der Her- stellung von mesoskaligen Strukturen dar, wie sie z.B. bei Leiterbahnen und bei der Konfektionierung von Halbleitern zu finden sind. // 

A novel manufacturing process is described, underpinned by CAD, which allows maskless, meso-scale deposition of materials (M3D). By this means, structures and components can be formed with a resolu- tion down to 10??m and imposed on virtually any type of surface, even when this is bent. The proces- sing is simpler than conventional subtractive methods, and less material is used, with cost-savings as a result. This report shows in detail the capabilities and benefits using M3D technology for producing meso-scale structures, as it could be found at conducting lines or semi-conducting dies.

Ansoft liefert HFSS v9 für 64-Bit-Betriebssysteme

Ansoft: Q3D Extractor für beschleunigtes Design hochleistungsfähiger Interconnectstrukturen

Die neue Cadence Allegro Plattform liefert „on-target, on-time” Designlösungen für High-Speed System-Interconnects

Neues Leiterplattendesign- und Dokumentationssystem setzt neue Standards im Datenaustausch zwischen Design und Fertigung

Neue Modellbibliothek für das Design alternativer Energieversorgungssysteme von Ansoft

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

IPC-Richtlinien

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Neue Materialien Fürth GmbH

MID-Kalender

Die Möglichkeiten der Temperaturmessung in der Baugruppenfertigung werden beschrieben sowie die Einsatzmöglichkeiten von handelsüblichen Thermoelementen und deren Kontaktierung am Messort auf der elektronischen Baugruppe vorgestellt. Der Einsatz von konventionellen Baugruppen und eines speziellen, kalibrierbaren robusten Messboards wird verglichen.//

The various methods for temperature measurement in the construction of electronic assemblies are described, as well as the options for using commercially available thermo-elements and their connection to the measurement location on the electronic assembly. The use of conventional electronic assemblies and a special calibratable and robust board are compared. 

Es ist in der Wirtschaft wie imprallen Leben: Keine Situation gleicht der anderen. Wir glauben zwar aus den Erfahrungen der Vergangenheit vorausschauend Verhaltens- weisen für die Zukunft ableiten zu können, aber dann kommt doch alles ganz anders als geplant und es entstehen Tatbestände, die alle Befürchtungen übertreffen, trotz worst case-Betrachtungen, feasibility-Studien und ähnlicher Instrumente. Offensichtlich spielt in jüngster Zeit nicht nur das Wetter verrückt, sondern auch die Finanzmärkte und die Börse und in diesem Zusammen- hang die Konjunktur in der Wirtschaft zeigen ein anormales Verhalten. Seit die Konjunkturzyklen in der Halbleiter- und Leiterplattenindustrie statistisch erfasst werden gibt es keine vergleichbare Zeitperiode, die den letzten Anstieg und Abfall auch nur annähernd wiedergibt,

Die Internetplattform Indiegogo hat sich das Ziel gestellt, junge Unternehmen bei der Vermarktung sinnvoller Geräteentwicklungen öffentlich zu unterstützen. Das nötige Geld wird u.a. durch Crowdfunding (Zuschussfinanzierung) besorgt.

In diesem Beitrag werden von den jüngsten interessanten Projekten zwei Vorhaben vorgestellt, die auch hierzulande zukünftig an Bedeutung gewinnen können: ein batteriebetriebener drahtloser Überwachungsmonitor für wichtige medizinische Körperwerte und das weltweit erste Beleuchtungs- und Signalsystem für Fahrräder.

Die Zierick Manufacturing Corporation hat einen oberflächenmontierbaren Header entwickelt, der sich durch festere Lötverbindungen und höhere Positionsgenauigkeit auszeichnet.

Erzielt werden diese Verbesserungen durch aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lots in der Reflowphase. Aufgrund der Kapillarwirkung des Lotes gleitet der Header auf der Leiterplatte beim Reflowlöten in die richtige Position, wobei eine dünnere und gleichzeitig festere Lötverbindung entsteht. Dies erfolgt auch dann, wenn der Header nicht korrekt gesetzt wurde. Die Positionierung auf den Lötpads ist also nach dem Löten sehr viel genauer, ebenso die Koplanarität. Ermöglicht wird die Nutzung des Kapillareflekts durch ein neues Header-Design, welches die im Lötprozess entstehenden Gase ohne Widerstand entweichen lässt. Als Nebeneffekt werden auch die Zahl und die Größe von Gaseinschlüssen vermindert.

Die Sager + Mack GmbH fertigt seit 1989 Pumpen und Filter für den Einsatz in der galvanotechnischen Industrie. In den 1990er Jahren kam die Entwicklung und Produktion von Speziallösungen für die chemische Industrie hinzu und die magnetgekoppelte Kreiselpumpe mit einzigartigem Röhrenlaufrad, eine Eigenentwicklung des Unternehmens, wurde auf den Markt gebracht. 1995 wurde der Betrieb mit Fertigung, Lager, Ver­sand und Verwaltung an den heutigen Standort Ils­hofen in ein neu errichtetes Gebäude verlegt. Das Unternehmen wuchs in Folge der großen Nachfrage nach den Produkten weiter, so dass 1998 der Bau einer Produktionshalle und 2002 eine weitere Erweiterung der Produktionsfläche realisiert wurde. Die Kompetenz von Sager + Mack liegt auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von einzigartigen Magnetpumpen, Tauchpumpen und kundenspezifischen Filtersystemen.

Mentor Graphics und EDMD Solutions haben ein Distributionsabkommen geschlossen. Gemäß der Vereinbarung wird EDMD Solutions die Leiterplattendesign-, Leistungselektronik- und Mechanik-Analyseprodukte von Mentor in Südosteuropa vertreiben. Die Kunden von EDMD erhalten mit den erwähnten Mentor-Graphics-Produkten die weltweit führenden Tools für die Entwicklung von Leiterplatten, Hochleistungsanalyse, Überprüfung der Design-for-Manufacturability (DFM) von Leiterplatten sowie für die thermische Analyse. Die Software von Mentor ergänzt die bestehende PLM-Produktpalette (PLM: Product Lifecycle Management) der CADCAM Group um einen voll integrierten Elektronik- und Mechanik-Design-Prozess. Dieser kann die Markteinführungszeit bei der Entwicklung neuer Produkte erheblich verkürzen. Das Abkommen gestattet es Mentor, seine Reichweite in den südosteuropäischen Markt zu vergrößern und EDMD Solutions, seinen Kunden verbesserte Lösungen zur Verfügung zu stellen.

Mit der Einführung von WEBENCH Power Architect erweitert National Semiconductor die Palette seiner Designtools. Erstmals gibt dieses Werkzeug dem Entwickler die Möglichkeit zum schnellen Entwerfen, Modellieren und Implementieren leistungsfähiger DC/DC-Stromversorgungen mit mehreren Ausgängen zur Versorgung eines kompletten Systems. Mit ihm können mehrere Stromversorgungsdesigns im Handumdrehen nach verschiedenen Performance- parametern wie etwa Topologie, Zwischenspannungen, Platinenfläche, Effizienz, Bauteileaufwand und Materialkosten (BOM) optimiert werden.

In diesem Beitrag wird ein kalorimetrischer Feuchte- sensor vorgestellt, der komplett in LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics)-Technologie aufgebaut werden konnte. Die Funktion des Sensors beruht auf einem thermischen Messprinzip, bei dem die Wärmeleitfähigkeit eines Referenzgases (z.B. trockene Luft) mit jener der umgebenden Luft, die als Mess- atmosphäre dient, verglichen wird. Der Sensor wird mit Platinwiderstandselementen aufgebaut, die als Heizwiderstände und gleichzeitig als Temperatursensoren betrieben werden. Werden die Widerstände mit einem Stromimpuls beaufschlagt, so stellen sich in den beiden Widerständen unterschiedliche Temperaturwerte ein. Jener Widerstand, der trockener Luft ausgesetzt ist, wird weniger abgekühlt als jener, der sich unter Einfluss der Umgebungsatmosphäre mit erhöhter Luftfeuchte befindet. Der Entwurf des Sensors beruht auf einer Temperaturverteilungs- analyse unter Einsatz der Finiten Elemente-Methode (FEM). // 

A calorimetric humidity sensor is here described which can be completely implemented in LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) applications. The sensor utilises the thermal conductivity of gas where the conductivity of the gas being measured is compared to a reference gas (e.g. dry air). The device uses platinum resistance thermometry where elements of this metal are both heating resistors and measurement elements. When these are energised with a current pulse, as a result of differences in the conductivity of reference and measurement gas, they attain different temperatures, with the resistance exposed to dry air suffering lower heat losses than the one exposed to moist air. The sensor design is based on a temperature distribution simulation, carried out using FEA (Finite Element Analysis).

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der Beitrag beschäftigt sich mit der Anwendung von modifizierten Leitpolymeren auf strukturierten Leiterplatten, die es ermöglichen, Sensoren mit Auswerteelektronik einfach, zuverlässig und auf kleinstem Bauraum kostengünstig zu realisieren. Die Möglichkeiten der Einbettung von siebgedruckten, passiven Komponenten in Zwischenlagen erlauben eine hohe Packungsdichte bei zuverlässigen Anbindungen an die Leiterbahnen. Die besonderen Eigenschaften der Leitpolymerschichten mit integrierter Schmierung erlauben die Realisierung von quasi verschleißfreien potentiometrischen Weg- und Winkelaufnehmern.

Hinter DfM verbirgt sich viel mehr als die Einhaltung von Designregeln. Dahinter verbirgt sich die Philosophie, die elektronischen Baugruppen effi- zient und somit profitabel herzustellen. Da die dahinter stehende Problematik sehr komplex ist, sind hierfür spezielle und umfassende Softwarelösungen notwendig, wie sie z.B. von Valor angeboten werden. // 

Behind the concept of DfM lies far more than simply adhering to design rules. There is a whole underlying philosophy which ensures that these assemblies are efficient and thus profitable. Since there are some extremely complex problems involved, specialist and all-embracing software solutions are called for, such as those offered by Valor.

SPEA ist in den 30 Jahren seines Bestehens sozusagen aus kleinsten Anfängen in die erste Liga der ATE-Anbieter (Automated Test Equipment) aufgestiegen. Heute ist das Unternehmen mit weltweit circa 500 Mitarbeitern der Markt- führer (circa 38% Anteil) im europäischen Leiterplattentest und hat im globalen Leiterplattentest-Szenario die Position Drei mit einem Anteil von etwa 15% übernommen. Zunehmend gewinnt SPEA auch beim Komponententest Markt- anteile, speziell bei Lösungen für Mixed-Signal- und Leistungsanwendungen.

Die AT&S hat sich als Lieferant für Sony´s Digital Imaging Division qualifiziert. Damit ist das Unternehmen jetzt mit Ausnahme von Samsung, Korea, mit allen führenden Handy-Herstellern weltweit im Geschäft. Das 4. Quartal des laufenden Geschäftsjahres und die weitere Marktentwicklung werden positiv eingeschätzt.

Am 17. August 2006 wurde durch die FUBA Printed Circuits GmbH im Werk Dresden der Galvanikautomat V einge- weiht. Die automatisierte Vertikalanlage Dyna-Plus von ATOTECH, die in kürzester Zeit geliefert und aufgebaut wurde, komplettiert den Verfahrensschritt „Pattern Plating Kupfer-Zinn". Zur feierlichen Inbetriebnahme hatte die FUBA Vertreter von ATOTECH, die Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden, die Fachpresse sowie Kollegen und Mitarbeiter des Werkes Dresden eingeladen.

Wachstumsmarkt Automobilelektronik

Hohe Anforderungen, niedrige Preise, aber auch Zukunftsperspektiven

Die Welt macht mobil! Seit Gottfried Daimler das Auto- mobil erfunden hat, zeigt diese Branche ein permanentes Wachstum. 5,6 % soll die weltweite Auto- mobilproduktion – dazu gehören PKW, LKW und Busse – stückzahlmäßig wachsen (Abb. 1). Dabei ist Deutschland als einer der größten Hersteller nicht nur in Europa, son- dern auch in China bestens positioniert. Betrug der Weltmarkt der Automobilelektronik 2002 noch 11,8 Mrd. US$, so soll er bis 2007 auf 18,1 Mrd. US$ steigen. Damit wächst die Elektronik deutlich überproportional zur Stück- zahl mit rd. 10 %.

Die EU-Richtlinie 2002/95/EC RoHS (Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment) vom 27. Januar 2003 untersagt zum 1. Juli 2006 das Inverkehrbringen von Elektronikprodukten, die Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromiertes Biphenyl (PBB) oder polybromierten Diphenylether (PBDE) enthalten. Wörtlich ge- nommen, müssen die Geräte also völlig frei von diesen genannten Stoffen sein. Ist dieses aber machbar – und wenn nicht – wieviel darf enthalten sein? Hierrüber gibt es weltweit unterschiedliche Meinungen.

Der fortwährende Trend in der Elektronikpro- duktion immer feinere Strukturen, neuartige Basissubstrate und alternative Verbindungsmedien einzusetzen, führt zu ganz neuen Herausforderungen an die Prozessregelung und Qualitätssicherung. Bedingt durch die hohe Komplexität der Einzelprozesse und deren mehrstufige Wechselwirkungen wird eine ganzheitliche Analyse von Prozess- und Prüfinformationen immer wichtiger. Daher müs- sen in der Elektronikproduktion Strategie der prozessbegleitenden Qualitätssicherung und In- formationsvernetzung implementiert werden. Nur so ist eine zielgerichtete Prozessregelung und da- mit Qualitätsverbesserung umsetzbar. // 

The increasing trend within electronics production towards continuously finer structures, new base substrates and alternative interconnection mate- rials leads to completely new challenges for pro- cess control and quality assurance. Due to the high complexity of the individual processes steps and interactions in electronics production, the inte- grated analysis of process and inspection infor- mation for continuous quality improvement becomes increasingly more important. Therefore, a strategy for process accompanying quality assurance and information networking must be implemented. Precise process control and thus quality improve- ment can only be achieved in this manner.

Bleifreie und bleihaltige Baugruppen wurden ge- fertigt und optischen, radioskopischen und elek- trischen Tests unterzogen. Die Ergebnisse und die Zuverlässigkeit der Tests wurden bezüglich systematischer Unterschiede zwischen bleifreiem und bleihaltigem Lot analysiert. In Teil 1 wird über die Untersuchungen und in Teil 2 über die Ergebnisse berichtet.// 

Electronic assemblies, both lead-free and con- taining lead are tested, after production using optical, radioscopic and electrical methods. Test results, and the reliability of the test methods have been analysed with emphasis on systematic diffe- rences between lead-free and lead-containing assemblies. Part 1 describes the study and Part 2 details its findings.

Nachrichten//Verschiedenes

Universal Instruments verstärkt sein China- Engagement

10 Jahre IMST

IPC eröffnete Büro in China

Neuer Mitarbeiter bei Purex International

GSI Lumonics mit website in sieben Sprachen

Samsung erzielt Durchbruch bei Minimonitoren für Handys

Die SCHWEIZER ELECTRONIC AG mit neuem Internetauftritt

MPK Kemmer GmbH PCB Tools erhält ISO 9001:2000 Zertifikat

Excellon steht zum Verkauf

HASEC-Elektronik: Marco Zimmermann verantwortlich für Marketing und Vertrieb

VOGT electronic weiterhin von der konjunkturell schwachen Nachfrage betroffen

Samsung strebt Marktführerschaft auf 30 Gebieten der Elektronik an

Mentor Graphics jetzt im Münchener Stadtzentrum

Shipley EIF erwirbt Oberflächentechnologie-Lizenz von Lucent

Würth Elektronik mit neuem Muster-Baukasten für Leiterplatten auf dem Markt

Hans Wunderl neuer Chief Executive Officer von ESEC

Teure Bundes-Arbeitsplatzvorschriften in den USA

Elektronikdienstleister Heyfra mausert sich zur Firmengruppe

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Verbandsmitgliedern!

Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

Aktuelles aus dem Verband

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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation Plattform

Eine extrem schnelle Temperaturreaktion - und damit verbundene kürzeste Aufheizzeiten- sind die Markenzeichen der Löt- und Entlötstationen der Advanced Serie von JBC. Erreicht wird dies unter anderem durch mikroprozessor- geregelte Temperatursteuerungen und modernste, ultraleichte Materialien der Löt- und Entlötwerkzeuge. Zeitgewinn, mehr Effizienz und höchste Bedienerfreundlichkeit durch ausgeklügelte Ergonomie sind Vorteile, die jederzeit bessere Ergebnisse im Service- und Reparaturbereich sicherstellen.

Es gibt immer noch Spezifikationen, Zeichnungen, Liefervorschriften, in denen das zu verwendende Basis- material beispielsweise wie folgt spezifiziert wird: FR4, 1,5 mm, 35/35µm. Damit wird festgelegt das ein Laminat aus Epoxidglashartgewebe mit einer Dicke 1,5 mm und beidseitiger Kupferfoliendicke von jeweils 35 µm verwendet werden soll. Für viele Standardanwendungen mag dies auch heute noch genügen. Die Risiken die der Anwender dabei eingeht haben aber erheblich zugenommen. Da sind vor allem die höheren Löttemperaturen bleifreier SAC-Lote, die das Risiko von Delaminationen zunehmen lassen. Aber auch andere materialspezifische Eigenschaften des Basismaterials sollten auf Übereinstimmung mit den Anforderungen an die Leiterplatte und die spätere Baugruppe überprüft werden. Dazu gehören unter anderem die Feuchteaufnahme, Dielektrizitätszahl, Glasübergangstemperatur, Zersetzungstemperatur, Z-Achsen-CTE und die Delaminierungszeit. Diese und andere Anforderungen an das verwendete Laminat sollten aus dem Anforderungsprofil des fertigen Produkts abgeleitet werden und in die Spezifikation für den Leiterplattenhersteller einfließen. Dies kann nur durch Designer und Anwender geleistet werden und sollte Bestandteil des Leiterplatten- und Baugruppendesign sein.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Am 19. November 2009 trafen sich FED-Mitglieder und Gäste zu einem informativen Meeting bei der Altium Europe GmbH in Karlsruhe. Nach der Begrüßung und Vorstellung des FED durch Oliver Riese, Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart, stellte Frank Krämer, Manager Support & Application, Altium Europe GmbH, Karlsruhe, seine Firma und deren Produkte im Überblick vor. Die Vision des Unternehmensgründers Nick Martin, jedem Ingenieur, Designer und Entwickler den Zugriff auf die bestmöglichen Designtools zu ermög- lichen, bestimmt nach wie vor das Geschäft von Altium.

Veranstaltungsvorschau

Literatur

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Werkstoffe sind der Schlüssel für die Funktion und Qualität, also für den Erfolg eines Produktes und damit für die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie. Auf dem DGM-Kongress und Fachmesse ‚Werkstoffwoche 2015' sowie auf einem Anwenderseminar der GeSiM GmbH, Entwickler und Hersteller von Mikrosystemen und Geräten zur Charakterisierung und Synthese von Biomaterialien, stellten Werkstoffexperten in Dresden neueste Forschungserkenntnisse zu Konstruktions- und Funktionswerkstoffen und zur Fertigungs- und Prozesstechnik auf den Gebieten des Leichtbaues, der Mikro- und organischen Elektronik, der Sensortechnik, der Biomaterial- und Biomedizintechnik vor.

Der Röntgenfluoreszenz-Messkopf CONTI 5000 der Helmut Fischer GmbH analysiert die üblichen Dünnschicht-Solarmaterialen CIGS (= Cu(In,Ga)Se2), CIS (= CuInS2) oder CdTe im Herstellungsprozess. Diese Inline-Messung unterscheidet sich in einigen wichtigen Punkten von der herkömmlichen Schichtanalyse, wie sie in den Geräten der Fischerscope® X-Ray-Serie realisiert ist [1–3]. Das betrifft vor allem:

– die Normierung mit einem einzigen oder wenigen Standards (keine Reinelementbibliothek),

– die Reduzierung der Rechenzeit durch linearisierte Auswertealgorithmen und

– die Korrektur von Änderungen des Messabstands im Prozess.

Wachsende Schaltungskomplexität, zunehmender Zeit- und Kostendruck machen es immer wichtiger, bereits in der Phase der Schaltungsentwicklung und des Designs von Elektronikbaugruppen die richtige Teststrategie festzulegen. Deshalb muss Design for Testability heute fester Bestandteil der Baugruppen- entwicklung sein. Für digitale Schaltungen bietet sich vorteilhaft der vom Scan-Path-Verfahren der Rechnerentwicklung abgeleitete Boundary Scan an.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Fachliteratur

Dosierstation Ultra 1400DV mit Vakuumpinzette

Measure Dispense-Technologie – Einparkhilfe beim Dosierprozess

OK International bringt Hochleistungslötsystem auf den Markt

BuS Elektronik mit komplettem Prüfspektrum

Bericht über eine indische Leiterplattenfirma

Wenn man in Zukunft auf dem neu angelegten Highway von Pune Richtung Bangalore fährt, wird man nach etwa 15 km über ein großes Fabrikge- lände von insgesamt 75 000 m2, mitten in einer kleinen Ortschaft mit ein paar Tausend Einwohnern erstaunt sein. Hier in Khed-Shivapur, in der Ge- meinde Haveli, hat einer der großen Leiterplattenhersteller Indiens, Shogini Technoarts, seinen Sitz.

Die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf/Erzgebirge feierte am 9. September 2006 ihr 50-jähriges Firmenjubiläum. Durch umsichtiges und weitblickendes Management sowie äußerst motivierte Mitarbeiter hat es das ostdeutsche Unternehmen geschafft, sich aus dem Wendetief auf den 7. Platz unter den gegenwärtig noch 85 Leiterplattenherstellern in Deutschland hochzuarbeiten. Mit einer Verdoppelung der Produk- tionskapazität und der Steigerung des Umsatzes in der gleichen Größenordnung in den nächsten 10 Jahren soll die äußerst erfolgreiche Entwicklung des Unternehmens fortgesetzt werden.

Die SMF & MORE GmbH wurde im Sommer 2003 gegründet und besitzt trotz ihrer kurzen Existenz eine Erfahrung von mehr als einem Jahrzehnt auf dem Gebiet der Oberflächenbeschichtung von Leiter- platten. Aufgrund dieser Erfahrung und einer hohen Anlagenkapazität können Leiterplatten mit allen gängigen Endoberflächen in hoher Qualität oftmals innerhalb von Stunden beschichtet werden.

Beitritt der Mecadtron GmbH zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Bericht aus dem Forschungsbeirat

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

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Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Jahrelang hat die Telekommunikationsindustrie vom Boom mobiler Elektronik kräftig profitiert. Vor allem das Mobiltelefon hat sich als eine echte Killer- applikation erwiesen. An jedem Ort und zu jeder Zeit direkt erreichbar zu sein, das war selbst in der modernen Technikgesellschaft ein außergewöhnlicher Fortschritt. Überdies gelang es, durch raffiniertes Marketing breiten Käuferschichten zu suggerieren, dass das Handy für eine der heutigen Zeit angemessenen Lebensqualität unverzichtbar sei. Insbesondere für die junge Generation ist das Mobiltelefon inzwischen zum Statussymbol geworden, ein Teil jenes locker saloppen Lebensgefühls, das als nach- ahmenswert und erstrebenswert angesehen wird. Über den ursprünglichen Zweck der Nachrichtenübermittlung hinaus wurden inzwischen viele zusätzliche Funktionen in das Handy integriert, die es zum multimedialen Terminal werden lassen: Internetfähigkeit und MMS-Funktion zeugen davon. Diese Entwicklung, die intensiv weiter ver- folgt wird, war und ist auch heute noch der Treiber der Leiterplattentechnologie. Der Trend immer „Kleiner, Leichter und Leistungsfähiger" (und auch kostengünstiger) ist in erster Linie von der Killerapplikation Handy vorangetrieben worden und es ist berechtigt zu spekulieren, wo denn heute Microvia- und HDI-Technologie wohl ständen, wenn es den Handyboom nicht gegeben hätte.

Dicht gepackte Baugruppen, die teilweise doppelseitig bestückt und mit Miniaturgehäusen versehen sind, stellen die Elektronikfertiger vor die Frage nach einer geeigneten Inspektionslösung. Um Baugruppen auf Pastendruck-, Bestückungs- und Lötstellenfehler zu überprüfen, hat sich die automatische optische Inspektion (AOI) etabliert. Die zunehmende Verarbeitung von Bauformen wie BGA, CSP und Flip-Chip macht neue Inspektionslösungen erforderlich, die geeignet sind, auch verdeckte Fehler sicher und kosten- effektiv zu detektieren. Eine entsprechende Lösung wird nachfolgend vorgestellt.

Das Design von zeitgemäßen Leiterplatten stellt sehr hohe Anforderungen an den Layouter. Werden die Daten in Erwartung einer kurzfristigen Lieferung an die Leiterplattenfertigung geschickt, führen jedoch häufig recht einfach anmutende Sachen zu Rückfragen und Fehlern, die Lieferverzögerungen und teil- weise erhebliche Zusatzkosten zur Folge haben. Der nachfolgende Beitrag gibt Hinweise zum fertigungsgerechten Design aus der Sicht der Leiterplattenhersteller.

Ausverkauf der Hidden Champions in Deutschland? Warum gibt es bei uns kein Veto-Recht wie in den USA oder China?

In einer freien Wirtschaftsordnung hat jeder Unternehmer das Recht, seine Firma an jeden zu verkaufen, der ihm genehm ist. Ob es nun zum besten Preis ist oder weil das Unternehmen mit diesem Investor die besten Zukunftschancen hat, mag dahingestellt bleiben. Am Ende vom Tage steht aber die unternehmerische Verantwortung der Gesellschaft und dem eigenen Land gegenüber.

In unserer globalen Wirtschaft spielen ,Wirtschafts- und Währungskriege‘ eine immer größere Rolle. Konkret bedeutet dies, dass ein Unternehmen eben nicht den Übernahmeangeboten eines größeren Wettbewerbers ausgesetzt ist. Vielmehr steht dem Ziel- Unternehmen ein ganzer Staat mit nahezu unbegrenzten finanziellen Mitteln und tiefgreifenden nachrichtendienstlichen Erkenntnissen gegenüber. Natürlich tritt als ‚Käufer‘ ein staatlich gelenktes Unternehmen oder Finanzinvestor auf.

Reger Zuspruch beim Boundary-Scan Seminar von Synatron in München

„Ihr Schlüssel zur Welt des Boundary-Scan “ lautet das Motto, mit dem JTAG Technologies B. V mit über 60 Seminaren weltweit auf das immer aktuellere Thema aufmerksam macht. Am 20. Juni fand das von Synatron GmbH ausgerichtete Seminar in München statt. Weitere Seminarorte sind Frankfurt (20.09) und Hannover (5.12.).// „Unlocking the power of Boundary-Scan ” is the slogan of the Boundary-Scan Seminars held by JTAG Technologies B.V in over 60 locations worldwide. On June 20th, the Boundary-Scan Seminar organized by Synatron GmbH, took place in Munich. Further Seminars will be hold this year at Frankfurt (September 20th) and Hannover (December 5th)

Die Gramm – Edelmetalltechnik (EMT) – erfolgreicher Geschäftsbereich der Gramm Technik GmbH , die mit derzeit etwa 240 Mitarbeitern an vier Stand- orten in Deutschland, sowie weiteren Produktionsstätten in Polen, USA und Mexiko agiert – stellt sich den Herausforderungen der Zukunft. Immer komplexer werdende Aufgabenstellungen im Bereich der Elektronik, Mikroelektronik und Mikro- systemtechnik verbunden mit steigenden Anforde- rungen an die Funktionssicherheit der Produkte stellen auch neue Herausforderungen an die hierbei in Frage kommenden Oberflächen. Dies erfordert einerseits umfangreiche und detaillierte Kenntnisse hinsichtlich der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme, wobei gerade die Verknüpfung unterschiedlicher Verbindungstechniken, das nach wie vor aktuelle Thema bleifreies Löten aber auch die in Zukunft immer mehr mit Auflagen belasteten Möglichkeiten einer galvanischen Beschichtung im Vordergrund stehen.

Die Vorgeschichte: 1969 produziert Seiko in Japan mit der ,Astron' die erste Quarz-Armbanduhr für den Massenmarkt und legte damit den Grundstein für die sogenannte Quarzkrise der Uhrenindustrie. Es folgte das Sterben vieler bekannter Hersteller, denn es gab bis dahin nahezu ausschließlich mechanische Uhren. Erst in den 90ziger-Jahren wurden mechanische Uhren auch im Mittelpreissegment wieder en vogue, während Luxusuhren (heute etwa ab 3000 € aufwärts) ohnehin ihrer mechanischen ,DNA' treu blieben und überlebten.

Bericht über eine FED-Vortragsveranstaltung am 3. Dezember 2009 im Fraunhofer inHaus-Zentrum in Duisburg Das inHaus-Zentrum der Fraunhofer Gesellschaft, in direkter Nachbarschaft zur Universität Duisburg- Essen in Duisburg gelegen, ist eine Innovationswerkstatt anwendungsorientierter Forschung für intelligente Raum- und Gebäudesysteme. Für die Anwendungsbereiche Büro, Hotel sowie Wohnen und Gesundheit werden hier neuartige Raumkonzepte, innovative Baumaterialien und intelligente Gebäudetechnik zur Erschließung neuer Märkte entwickelt und als Innovationsprojekte realisiert. In der vorwiegend sehr futuristisch anmutenden Umgebung diverser Schauräume veranstaltete die FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 3. Dezember 2009 ein Mitgliedertreffen mit einer kleinen Vortragsreihe.

Innovationen dienen der Existenzsicherung von Unternehmen und sind bedeutende Triebfedern für deren Wachstum. Deshalb sollten sie als permanente unternehmerische Herausforderung begriffen werden. Vor diesem Hintergrund stellt sich die Frage, was Unternehmen tun können, um Innovationen zu fördern und sie mit Erfolg zu vermarkten.