Artikelarchiv

Als der Autor im Herbst letzten Jahres dieses Thema bei einem Vortrag der volkswirtschaftlichen Abteilung einer Großbank adressierte, gab es viele Argumente pro Dollar und gegen den nicht frei handelbaren chinesischen Renminbi (Yuan).

Ein internationales Forscherteam hat eine neue Methode gezeigt, um Mikrochips effizienter zu machen

Das Forschungsprojekt V3DIM will den Grundstein zur Erforschung vertikaler 3D-Systemintegration legen. Dabei wollen die Projektpartner die Design- Voraussetzungen zum Aufbau hochintegrierter 3D-SiP-Lösungen entwickeln, um für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem so genannten mm-Wellenbereich zu ermöglichen. V3DIM steht für Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen.

Der australische EDA-Software-Anbieter Altium Limited ist Hersteller und Anbieter von Elektronikdesignsoftware. Die durchgängige Designumgebung Altium Designer verbindet alle Aspekte der Entwicklung elektronischer Produkte in einer einzigen Applikation zu einem erschwinglichen Preis.

Toshiba und Sony gehören zu den japanischen Elektronikfirmen, die systematisch den Energieverbrauch ihrer elektrischen Schaltungen und damit der Geräte senken. Dabei steigern sie häufig trotzdem deren Leistungsfähigkeit.

Durch die technische Kooperation der ALPHANumerics GmbH und der VS Optoelectronic können zukünftig den Kundenanforderungen entsprechend optimierte Kühlkonzepte als Ergänzung zur LEDLichttechnik erarbeitet und angeboten werden.

Aktuellen Zahlen von Gary Smith EDA für die Jahre 2008-2009 zufolge rangiert Zuken mit einem globalen Marktanteil von 23 % nach Mentor Graphics auf Platz 2 der Anbieter für Leiterplattendesign-Software. Weltweit steht Zuken nach Synopsys, Cadence und Mentor Graphics an vierter Stelle der EDA-Software-Anbieter.

Jeder weiß, dass Stromfluss in einer Leiterbahn zu einer Erwärmung führt. In der Fachzeitschrift PLUS wurde das im vergangenen Jahr in verschiedenen Artikeln behandelt.

Hersteller von Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben lange Zeit nach einer praktischen Methode zur Impedanzberechnung von Striplines und Microstrips mit aufgerasterten Referenzlagen (cross hatch) gesucht. In Flex-Schaltungen werden als Signal- Retourpfad häufig aufgerasterte Referenzlagen anstelle von vollflächigen Kupferlagen wie bei starren Leiterplatten eingesetzt.

Netbooks mit Intels neuestem Stromspar-Prozessor Atom N570 lassen noch auf sich warten, dennoch gibt der Dual-Core-Prozessor nun sein Debut. Das junge US-amerikanische Unternehmen SeaMicro (Santa Clara) hat mit dem SM10000-64 einen Server mit 256 der Netbook-Chips vorgestellt.

Das Geschehen um die japanischen Atomkraftwerke rückte im März mit extremem Nachdruck einen lebenswichtigen Kernpunkt wieder in den Vordergrund: die Energieversorgung. In ihrer Not forderte die japanische Regierung die Unternehmen des Landes zu konsequenter Energieökonomie auf, um mit der verheerenden Situation fertig zu werden. Das ruft die Frage hervor, wie beispielsweise die Elektronikindustrie mit diesem Thema umgeht. Dieser Beitrag beleuchtet genauer, welchen Standpunkt die globalen Top 50-EMS-Dienstleister bezüglich der Energieeffizienz einnehmen.

Das Ingenieurbüro Friedrich (IBF) entwickelt seit 1989 CAD-Software für den Leiterplattenentwurf. Es hat seinen Firmensitz in Eichenzell. Die Produkte von IBF sind unter dem Namen TARGET 3001! markengeschützt. Sie sind vor allem für Elektronikentwickler bestimmt. Weiterhin bieten die EDA-Spezialisten Programmierdienstleistungen zur kundenindividuellen Anpassung der Software TARGET 3001! an. In einer Partnerschaft mit dem belgischen Hersteller Konekt (Handelsname ConnectEDA) vertreibt IBF den Autorouter Electra. Über eine integrierte Schnittstelle ist dieser Power Autorouter optimal an TARGET 3001! angepasst.

Minimale Produktionsunterschiede von Chips und Elektronikbauteilen helfen dabei, sie vor der Produktfälschung zu schützen.

Das Idaho National Laboratory, welches zum U.S. Department of Energy gehört, hat mitgeteilt, dass es eine neue Solarzellenart entwickelt hat. 

Moderne Smartphones vereinen Telefon, Media- Player, GPS-Gerät und mehr. Diese Funktionsvielfalt drückt jedoch die Akkulaufzeit. Wonyoung Kim, Doktorand an der Harvard School of Engineering and Applied Sciences (SEAS) hat einen speziellen Multi- Core-Spannungsregler (Multi Core Voltage Regulator, MCVR) entwickelt, der den Stromverbrauch intelligenter regelt.

Erni Electronics hat seine MicroSpeed-Familie im 1,0-mm-Raster um zweireihige 90-Grad-Ausführungen erweitert, die das Programm an geraden Messerund Federleisten für typische Mezzanine-Anwendungen ergänzen.

Wissenschaftler des Instituts für Mikroelektronik Stuttgart (IMS Chips) und des Max Planck Instituts (MPI) für Festkörperforschung in Stuttgart haben die Ergebnisse ihrer gemeinsamen Anstrengungen vorgestellt: Einen 6-bit digital-analog Wandler (DAC) in organischer Dünnfilmtransistortechnologie (OTFT), der unter Verwendung von Silizium-Stencilmasken mit bis zu 1000-mal schnelleren und 30-mal kleineren Schaltkreisen aufwartet.

Über 800 internationale Aussteller und 19 022 Fachbesucher aus aller Welt – die Zahlen belegen, dass nicht nur die diesjährige Kongressmesse embedded world Exhibition&Conference 2011 auf Rekordkurs ist – die ganze Branche erfährt einen Wachstumsschub. Die Stimmung war überaus positiv – volle Ausstellungshallen vom ersten bis zum letzten Tag ließ die Gesichter der Aussteller leuchten.

Auf einem verheerenden Erdbeben und zerstörerischem Tsunami folgt der atomare GAU – Japan begegnet derzeit seiner größten Krise seit dem 2. Weltkrieg. Doch auch in den nicht betroffenen Gebieten der Hauptinsel Honshu¯ gibt es Engpässe, vor allem mit der Stromversorgung. Die Elektronikbranche könnte aufgrund der Hightech-Orientierung Japans besonders betroffen sein. Aus Japan kommt ein Fünftel der weltweiten Halbleiterproduktion. Bauelementeknappheit und steigende Preise sind daher vorprogrammiert.

Jeder, der viel mit Ladegeräten und nächtlichem Anstecken zu tun hat, kann den Wunsch nach Handys und Laptops nachvollziehen, deren Akkus Wochen oder Monate halten.

Wer abends vor Laptop- oder Flachbildschirmen mit LED-Hintergrundbeleuchtung sitzt, ist dabei wacher und kann konzentrierter arbeiten als bei konventioneller Beleuchtung. Zugleich verschiebt er damit jedoch seine innere Uhr deutlich. Das berichteten Basler Schlafforscher und Kollegen des Fraunhofer- Instituts für Arbeitswirtschaft und Organisation in der Fachzeitschrift Journal of Applied Physiology.

Vom 20. bis 22. Januar 2011 präsentieren 334 Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen auf der i+e in Freiburg. Die im Zweijahresturnus vom wvib (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), der oft als Schwarzwald AG bezeichnet wird, veranstaltete Messe zählte nahezu 10 000 Besucher. Sie stand diesmal unter dem Motto Innovation erleben.

Was die erfolgreiche Verbesserung der Konstruktion eines Produktes verbunden mit neuen konstruktiven Lösungen ausmacht, kann man am neuen Elektroauto SIM-LEI verfolgen.

Eine grundlegende Tendenz zur weiteren Miniaturisierung liegt bei allen Neuentwicklungen in der Mikroelektronik vor; dies betrifft auch die häufig eingesetzten Substrate aus Keramik und anderen Substratmaterialien...

Sensoren haben eine große Bedeutung in den meisten Bereichen des menschlichen Alltags. Viele Prozesse müssen aus Gründen der Effizienz, aus Sicherheitsaspekten oder damit der Ablauf von Prozessen prinzipiell gewährleistet ist, genau überwacht oder geregelt werden. Das sensorische Element ist deshalb ein funktionaler Bestandteil jeglicher Überwachungsund Regelstrecken.

Mit über 270 Ausstellern auf 13 300 m² Ausstellungsfläche steuert Europas Leitmesse für Leistungselektronik einem neuen Rekord entgegen. Wenn die PCIM Europe 2011 vom 17. bis 19. Mai 2011 ihre Tore dem Fachpublikum öffnet, rücken vor allem neue Anwendungsfelder wie Windenergie und Elektromobilität in den Vordergrund. Schließlich gilt: Ohne Leistungshalbleiter gibt es keine zuverlässige Energieversorgung, kein intelligentes Stromnetz, kein Elektroauto.

Nun zum sechsten Male führte das Netzwerk Silicon Saxony e.V., das vor kurzem sein zehnjähriges Bestehen feierte, die Silicon Saxony Days durch. Mit den Fachbereichen Applikationen, Software, Mikro-Nano, Smart Systems und Photovoltaik, sowie dem Arbeitskreis Personal ist das Netzwerk jetzt bedeutend breiter aufgestellt. Folgerichtig wurde auf dieser Technologie-Konferenz und -Messe ein sehr umfangreiches Programm vorgestellt, das von Innovationen der Halbleitertechnik über die 3D-Integration ASSID, die Photovoltaik, Entwicklungen der Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) beziehungsweise der T-Systeme, vor allem in die Bereiche der Mobilität und Elektromobilität bis zu Cyber-Physical-Systemen reichte. Smarte Lösungen für Biosensoren, aus der MST- oder MEMS-Technik wurden vorgestellt, Produktlösungen auf einer Kleinmesse gezeigt. Der Spitzencluster Cool Silicon ist Ausdruck, wie breit gefächert Silicon Saxony jetzt orientiert ist. Insgesamt hatten die Silicon Saxony Days wieder ein interessantes, anspruchsvolles und umfassendes Programm zusammen gestellt.

Auf eine Reise in die Zukunft der multifunktionalen Leiterplatte wollte Moderatorin Claudia Mallok einladen: Das 1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020 fand am 31. März 2011 bei Siemens statt, wofür deren Forschungsabteilung Corporate Technology eigens Einblicke in ihr Labor gewährte. Rund 120 Teilnehmer folgten der Einladung ins Lego-Land von Siemens nach München-Neuperlach.

Bericht von der 5th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2011 in Dresden: Die Technologieentwicklung wird zunehmend durch die Systementwicklung von intelligenten multifunktionellen Mikro- und Mikroelektronischen Systemen mit eingebetteter Software bestimmt, immer neue Anwendungsmöglichkeiten werden erschlossen. Die Forschung und Entwicklung vieler Systeme, Einbettung von Funktionalitäten (more than Moore) ist nur teilweise abgeschlossen, das neue EU-Forschungsrahmenprogramm bis 2020 in Vorbereitung, die Phase der Volumenfertigung (more Moore) muss beginnen. Roger H. Grace formulierte es so: Lasst uns das Spiel beginnen! Die fünfte Smart Systems Integration 2011 – Konferenz und Ausstellung im März in Dresden stellte sich dieser Fragestellung mit einem deutlichen Plus an Teilnehmern. 303 Experten aus 21 Ländern (Europa, USA, Asien, Afrika) trafen sich zum Erfahrungsaustausch in 18 Sessions über MEMS, MOEMS, ICs und andere hochintegrierte elektronische Komponenten. Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten sich 25 Aussteller aus Deutschland, Schweiz, Belgien, Frankreich, Großbritannien und Italien einer breiten Zielgruppe aus Interessenvertretern, Wissenschaftlern und Anwendern. Dabei wurden besonders Ergebnisse aus den Bereichen Integration und Packaging, Zuverlässigkeit im Mikro- und Nanobereich, neue Materialien und intelligente Kommunikation sowie Sensortechnik vorgestellt.

Am 17. März 2011 wurde im Institut für Mikrotechnik der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg der zweite Workshop Packaging von Mikrosystemen durchgeführt. Die Veranstaltung wurde vom Fachausschuss 5.5 – Aufbau- und Verbindungstechnik – der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Frankfurt am Main ausgerichtet. Sie stand unter der wissenschaftlichen Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde vom Institut für Mikrosystemtechnik IMTEK der Universität Freiburg. Die Veranstaltung sollte relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Systemintegration aufzeigen und es sollte insbesondere der neueste Stand der Technik mit Trends dargestellt werden. Während das erste Treffen in 2009 den Schwerpunkt auf der Bare-Chip-Integration hatte, lag nun der Fokus auf der Integration funktionaler Gesamtsysteme und speziell der Systemebenen übergreifenden Aufbau- und Verbindungstechnik.

Neue Lötrauchabsaug- und -filterstation von AAT Aston / Neue Lötgeräteproduktlinie von JBC / Incircuit- und Funktionstest von elektronischen Baugruppen und Hutschienenmodulen im 230 V-Bereich / Sichere Inline-Röntgeninspektion von BGA-Lötverbindungen / Göpel electronic erweitert BSDL-Testbench für Multi-Chip-Module und 3D-Chips / Göpel electronic bietet weltweit kleinsten Boundary Scan Controller / FlowinSmart® – automatische Zinnzufu?hrung / Testsystem für Akkus von Hybrid- und Elektrofahrzeugen

Immer wieder liegt eine große Herausforderung darin, integrierte Bausteine (ICs) Platz sparend auf hoch integrierten Leiterplattensubstraten aufzubringen. Würth Elektronik stellt sich dieser Herausforderung und hat mit dem ESC-Verfahren (Encapsulated Solder Connection) eine ideale Lösung gefunden...

Der DVS hat zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 veranstaltet. Unter der Leitung von Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, wurde über aktuelle Entwicklungen und Untersuchungen für die Elektronik-Löttechnik berichtet. Gastgeber der Veranstaltung war die W.C. Heraeus GmbH, Contact Materials Division, Business Unit Assembly Materials, Hanau.

OK International bringt ein neues modulares Rework- System, das MRS-1000 auf den Markt. Dieses Heißluft- Reworksystem, ausgelegt auf das Entfernen und Bestücken von BGA/CSP- und SMT-Bauelementen, vereint modernste Reworktechnologie und einfachste Bedienung. Die einzeln einsetzbaren Module erweitern die Einsatzmöglichkeiten des Systems und steigern die Produktivität.

Das Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN) in Hamburg hat einen festen Platz im Veranstaltungskalender der Branche und wird inzwischen von 17 Firmen als Veranstalter getragen. Der Mix aus Vorträgen auf dem Forum, Fachgesprächen während der Pausen und auf den Ständen sowie den auf der Ausstellung präsentierten neuen Produkten und Dienstleistungen kam bei den Teilnehmern wieder sehr gut an.

In weniger als einem Jahr hat die neue Mimot das erreicht, was vielen anderen in Jahren kaum gelingt. Selbstbewusst und mit höchster Motivation demonstrierte das Führungstrio, dass die Ära Rowedder vergessen ist. Von der Angst und den Mühen im Umgang mit einer Insolvenz ist auf jeden Fall bei dem Unternehmen in Lörrach nicht das Geringste zu spüren.

Der Schablonendruckprozess von Lotpaste nimmt aufgrund seiner Fehleranfälligkeit in der Elektronikproduktion eine zentrale Stellung in der Fertigung elektronischer Baugruppen ein. Zur Reduzierung typischer Druckfehler wie Brückenbildung, zu geringer Pastenvolumina oder fehlender Pastendepots ist eine fortwährende Optimierung dieses Prozessschrittes notwendig. Einen wesentlichen Beitrag zur Prozessoptimierung können nanobeschichtete Druckschablonen liefern, da sich durch ihren Einsatz die Qualität und Produktivität dieses wichtigen und komplexen Prozessschrittes nachhaltig steigern lassen. Im Rahmen dieses Beitrages werden die Eigenschaften und Potenziale nanobeschichteter Druckschablonen vorgestellt. Dies beinhaltet den Beschichtungsprozess und das Beschichtungsmaterial ebenso wie die Eigenschaften der Beschichtung und das daraus resultierende Potenzial für den Druckprozess.

Nach dem Laserstrukturierer für High-Volume-Produktion im vergangenen Jahr hat LPKF in diesem Jahr eine weitere Neuheit zur Hannover Messe 2011 vorgestellt – ein Verfahren zum seriennahen Prototyping für 3D-Schaltungsträger.

Der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp- Schaltungen GmbH hat bei der Schmoll Maschinen GmbH eine neue 5-Spindel Fräsmaschine geordert.

Der Leiterplattenhersteller Contag GmbH in Berlin- Spandau hat im Januar 2011 neue horizontale nasschemische Anlagen installiert und damit die Qualität der Platinen weiter steigern können...

Für die effiziente Herstellung gedruckter Elektronik in hohen Stückzahlen druckt Schreiner PrinTronics Leiterbahnen jetzt auch rotativ.

Durch die Bündelung der Kompetenzen der Kooperationspartner Technoboards Kronach GmbH und ts Leiterplattentechnik GmbH Schalksmühle können die Kunden künftig ihren Leiterplattenbedarf vom Prototyp bis zur Großserie zu wettbewerbsfähigen Preisen, überzeugend schnell und aus einer Hand decken. Lieferzeiten ab nur 8 Stunden für Prototypen und ab 2 Tagen für Großserien bis 80 m² Leiterplattenfläche sind in diesem Fall keine leeren Werbeversprechen.

Die MicroCraft Europe GmbH präsentiert mit der JetPrint-Druckerserie optimale Lösungen für unterschiedlichen Materialeinsatz.

Auch einen Monat nach dem tragischen Erdbeben am 11. März im Nordwesten von Japan beherrscht Schwermut das Leben in ganz Japan. Die Menschen, die direkt von den Auswirkungen des Erdbebens betroffen sind, versuchen Schritt für Schritt, zu einem normalen Leben zurückzukehren. Allerdings sind nach wie vor mehr als 200 000 Menschen ohne Heim, in das sie zurückgehen können.

Am 2. Februar wurde vom EIPC bei der Isola GmbH in Düren der Roadshow Workshop on Reliability veranstaltet. An den beiden folgenden Tagen fand die EIPC Winter Conference 2011 mit dem Titel Impact on PCB material, process and equipment innovation in Köln statt. Letztere war wie immer mit einer kleinen Ausstellung verbunden und beinhaltete als Bonusprogramm Werksbesichtigungen bei der Isola GmbH und der CCI Eurolam GmbH in Düren.

Fujitsu ist weltweit als einer der Pioniere bekannt, wenn es um wesentliche Neuerungen in der Technik für IT-Infrastrukturen geht. Diesem Ruf wurde das Unternehmen auch zur CeBIT 2011 in Hannover gerecht. Beispielsweise präsentierten die Japaner von Fujitsu Österreich eine funktionsfähige Designstudie des weltweit ersten kabellosen PC-Displays.

Wenn es nach dem französischen Start-up-Unternehmen Wysips geht, werden Smartphone-Displays Ladegeräte überflüssig machen. Wysips steht hier für What you see is photovoltaic surface.

Der Fachverband Elektronik-Design e.V. lud am 12. April 2011 mehr als 40 gemeldete Teilnehmer zu einer Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf in die Räumlichkeiten der Digitronic GmbH nach Bergheim ein. Dort, westlich von Köln, informierten sich die angereisten FED-Mitglieder und Gäste über das Leistungsangebot des Gastgebers Digitronic, über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle in Berlin sowie in zwei Fachvorträgen über die Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold ENIG und die Grenzen der heutigen Elektronikfertigung am Beispiel einer Sonderbaugruppe für die Modelleisenbahn.

Cadence Design Systems stellte im April die erste umfassende DDR4-Lösung vor