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Das war die 27. FED-Konferenz ‚Mobil – vernetzt – smart‘ in Bremen
Regionalgruppenveranstaltung Berlin
PAUL Award für Nachwuchskräfte: Noch bis zum 30.11.2019 für die Teilnahme bewerben
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Bauteil-Distributor RS Components hat im Oktober 2019 das EDA-Tool DesignSpark PCB Pro auf den Markt gebracht. Es ist im Prinzip eine aktualisierte Version der DesignSpark PCB-Suite, einer bisher kostenlosen EDA- bzw. ECAD-Software für den Entwurf von Elektronikschaltungen und PCB-Designs. Mit dem neuen Tool, welches wesentlich leistungsfähiger als DesignSpark PCB sein soll, betritt RS erstmals das Gebiet von Bezahl- Tools.

RS Components (RS) ist ein weltweiter Distributor für Elektronik, Elektromechanik und Automation mit Sitz im britischen Corby. Er hatte das Tool Design- Spark PCB vor einigen Jahren herausgebracht, um über die kostenlose Bereitstellung des Tools u.a. die Käufer von Elektronikkomponenten besser an sich zu binden bzw. neue Käuferschichten zu erschließen [1].

REACh – ECHA setzt vier neue SVHCs auf die Kandidatenliste
Beschränkung von Blei in PVC-Erzeugnissen
Zwei Neuerungen zur RoHS-Richtlinie seit dem 22. Juli 2019
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Rohm bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate- Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO- 247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, welches die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 % reduziert.

Der Autor und Inhaber des Marktstatistiken- und Analyse-Unternehmens in4ma diskutiert hier pointiert auf Basis seiner EMS-Jahresstatistik 2019 und angesichts der Konjunkturlage, die sich bereits seit Ende 2018 abzeichnet: Es gebe viele EMS Unternehmen, „die sich bei rückläufigen Umsätzen auf die Türen konzentrieren, die sich schließen und nicht auf die Türen die sich öffnen.“ Auf der productronica will Dieter G. Weiss in der PCB&EMS Speakers Corner weitere detaillierte Zahlen aufzeigen und sich der Diskussion unter Branchenkennern stellen (13.11.2019 von 9:30 bis 10:00, Halle B3).

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in München bietet neben Lösungen und Produkten von über 1500 Ausstellern, darunter etlichen Neuheiten, ein umfangreiches Rahmenprogramm mit Live- Demonstrationen sowie zahlreichen Vorträgen und Diskussionsrunden.

Die Trendthemen der dies-
jährigen productronica lauten
Smart Factory sowie Smart
Maintenance. Hierzu finden
Besucher sowohl bei Ausstellern als auch auf Sonderschauen und Forenbühnen eine große Auswahl an Best Practice-Beispielen und Präsentationen.

Das Fraunhofer IZM hat mit führenden Unternehmen aus Europa, den USA, Japan, Korea und Taiwan diverse Basisprozesse für das Panel Level Packaging entwickelt und erste Demonstratoren auf großen organischen Substraten realisiert. Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist das Konsortium nun wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen. Es werden Gespräche geführt, um das Forschungsprogramm mit Branchenführern der Fertigungstechnologien und der Materialentwicklung weiter voranzubringen, sagt Volker Mai vom Fraunhofer IZM. Mit dem zweiten Konsortium sollen die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse für Low-Cost- Packages im Panel-Format weiter vertieft werden.

Die schnelle Entwicklung der gedruckten, organischen und flexiblen Elektronik und deren Einfluss auf die Produktgestaltung in den Anwendungsbereichen Consumer und Industrie ist das Thema einer aktuellen Marktstudie von IDTechEx mit dem Titel ‚Printed, Organic and Flexible Electronics 2020–2030‘. Der Report gibt einen umfassenden Überblick über den Status und die Trends dieses dynamischen Technologiefeldes und identifiziert fünf wichtige Entwicklungslinien.

Nachrichten // Verschiedenes

Jubiläum für Schukat und Fischer Elektronik
Kooperationsvereinbarung zur Entwicklung haptischer Produkte
Auszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende Produktion
Rainer Thüringer weiter Vorstands- vorsitzender des FED
KIT und Helmholtz-Institut
entwickeln Elektrolyt für Calciumbatterien
Micro-Hybrid eröffnet LTCC-Competence-Center in Thüringen
Journalist Gregor Honsel erhält Robert-Mayer-Preis des VDI
Konrad-Zuse-Medaille
geht an Informatikerin des KIT
Wetec erweitert die Geschäftsführung
Dr. Julia C. Arlinghaus leitet das IFF in Magdeburg
Quantenbits ins Glasfasernetz bringen: Start des Projekts QFC-4-1QID
Auftragssteigerung für Reflow-Öfen aus Fernost angestrebt
Hilpert baut Vertriebsteam aus
Plasmatreat eröffnet neues Technologie- und Forschungszentrum
Zusammenlegung der UL-Files KSG und KSG Austria
Rohm Semiconductor unterstützt Formula Student Team der TU Ilmenau
Automotive-Congress
als wichtige Informations-
und Netzwerk-Veranstaltung etabliert
Karl Pfluke wird Regional Sales Manager bei KIC Thermal
Flow Control System kompensiert Viskositäts- änderungen beim Conformal Coating
Nordson Matrix feiert die Auslieferung von 1000 AXI-Systemen
VisiConsult holt den Großen Preis
des Mittelstandes nach Schleswig-Holstein
Projekt umweltfreundliche Fertigung – Abschluss mit großem Volumen

Liebe Leserinnen und Leser, heute beginne ich ganz bewusst mit einer an die Conferencier-Eröffnung einer Show angelehnten Anrede. Und ebenfalls bewusst mit dieser Form der Anrede, die längst noch nicht überall selbstverständlich geworden ist. Sie sollte es aber sein, bin ich mit dem Kabarettist Moritz Neumeier einig (,Von Mann zu Mann: #gendern‘). Viel einfacher ist es natürlich im anglo-amerikanischen
Sprach- und Kulturraum, wo
ein Star nicht nur ein Stern,
sondern ebenso auch berühmte
Show- und Film-Business-
Persönlichkeit egal welchen
Geschlechts sein kann. Wobei
es auch in den USA das gender
pay gap und die selbstverständliche Nichtnennung von Frauen
gibt. Aktuellstes Beispiel: Den Wirtschaftsnobelpreis 2019
erhielten die Ökonomie-Forscherin Esther Duflo und ihre
beiden MIT-Kollegen Michael
Kremer und Abhijit Banerjee.

Emmentaler muss Löcher haben. Doch da auch in Schweizer Molkereibetrieben immer besser gefilterte und
deswegen sauberere Milch zu Käse verarbeitet wird, machten sich einige Forscher Sorgen, dass die hochgeschätzten
Löcher letztendlich ganz verschwinden könnten. Sie fanden heraus, dass es Heupartikel in der Milch
sind, die für die internen Blasen sorgen [1].

Der SAET hat sich zum Thema Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen bei der
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, getroffen.

Japan will die olympischen Sommerspiele und die Paralympics 2020 dazu nutzen, die Welt zu bewegen, sich
stärker als bisher um die Umwelt und um Nachhaltigkeit zu kümmern. Als demonstrative symbolische Beispiele
werden die olympischen Siegermedaillen aus Edelmetallen von recyceltem Elektronikschrott und die Siegerpodien
aus recyceltem Kunststoff von Konsumverpackungen und Meeresplastik gefertigt.

Mittels gepulster elektrischer Entladungen haben Forscher der Kumamoto University (Japan) CDs und DVDs
in ihre Bestandteile zerlegt. Es wird nun getestet, wie die Technologie zur energiesparenden Zerteilung von
Elektronik-Altgeräten in unterschiedliche Fraktionen weiterentwickelt werden kann.

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen boomt auf den Kanälen Investitionen, innovative Startups und Technologien:
Das SAP-Beratungshaus Itelligence AG gründet in einem Elfgeschosser einen ‚IT-Campus‘, Heliatek
beginnt mit der Massenfertigung von OPV, das EU-Projekt für eine OLED-Pilotanlage wurde bestätigt, das
Maskenzentrum AMTC erweitert seine 12 nm-Photomaskenfertigung, Forscher des Fraunhofer-CNT erhalten
ein neues Domizil. Auch von Startups und universitären Forschern gibt es Neues zu berichten. Sie entwickeln
Ionentriebwerke für Mini-Satelliten, Mikro-Spektralanalysatoren und Mikroanalytik-Verfahren. Revolutionäre
Aufbau- und Verbindungstechnologien, wie die Herstellung von 3D-Baugruppen, das 3D-Falten, die Herstellung
hochdichter neuromorphischer Computerbaugruppen oder die Flüssigkühlung hochdichter Schaltungen
sind gleichfalls Themen dieses Beitrags.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Dr. Khasha Ghaffarzadeh, bekannter Technologie-
Experte und Forschungsdirektor beim britischen
Marktforscher IDTechEx, befasst sich in seiner kürzlich
publizierten Studie ‚In-Mold Electronics 2019-
2029: Technology, Market Forecasts, Players‘ mit dem
Status und den Marktaussichten der außerordentlich
bedeutsamen Technologie zur funktionalen Einbettung
elektronischer Systeme in die Oberfläche von
Gebrauchsgegenständen aller Art durch Spritzgießverfahren.
Er geht dabei auf die prozesstechnischen
Herausforderungen der meist in anspruchsvollem
Freiform-Design ausgeführten Kunststoffträger für
die Schaltungen ein. In Ermangelung einer allgemein
gültigen deutschen Bezeichnung hat sich für sie der
Name ‚In-Mold Electronics‘ oder IME eingebürgert.

Dr. Khasha Ghaffarzadeh, a leading industry expert
and Research Director at IDTechEx, in his recently
published study ‚In-Mold Electronics 2019-2029:
Technology, Market Forecasts, Players‘ deals with
the status and market prospects of the extraordinarily
important technology for the functional embedding of
electronic systems in the surface of everyday objects
of all kinds by injection moulding processes. He
addresses the process challenges posed by the plastic
carriers for the circuits, most of which have a sophisticated
free-form design. In the absence of a generally
valid German designation, the name ‘In-Mold Electronics’
or IME has become established for them.

Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
„Save-the-Date für den MID Kongress 2020
„Ansprechpartner
Voranmeldungen zum Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 für Mitglieder
„MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Für Bilddokumentation, Reparaturarbeiten und Stichprobenkontrollen bietet Optometron seit vielen Jahren die
Makro-Station als vielseitigen Video-Arbeitsplatz an. Mit dem neuen Extension-Pack lässt sich die bisherige
maximale Vergrößerung von 60x auf bis zu 120x verdoppeln. Selbst kleinste elektronische Bauteile, zum Beispiel
Leiterplatten mit SMD-Bauelementen, lassen sich damit sicher prüfen.

Jumo gehört zu den weltweit führenden Komponenten- und Systemlieferanten für individuelle Sensor- und Automatisierungslösungen.
Im Portfolio findet man unter Services aber auch das EMS-Angebot für elektronische
Baugruppen. Die äußerst vielseitig aufgestellte Baugruppenfertigung kooperiert bei AOI und anderen Testverfahren
mit modus high-tech electronics. PLUS sprach mit Jörg Dangel, Jumo-Gruppenleiter Prüftechnik und
Montage.