Artikelarchiv

ZVEI unterzeichnet Gesamtvertrag über Urheberrechtsabgaben
für Unterhaltungselektronik
Neue ZVEI-Fachabteilung
zu Schaltnetzteilen gegründet
Deutsche Elektroindustrie
mit durchwachsenem ersten Quartal
Kontakte

Die Strukturierung dünner Metallschichten spielt in verschiedenen Anwendungsfeldern eine wichtige Rolle. Neue, dem ECM entlehnte, elektrochemische Verfahren können hier deutliche Prozessvereinfachungen und damit Kostenreduktionen ermöglichen. Als besonders vielversprechend stellen sich aktuell die elektrochemischen Druckverfahren dar. In der Anwendung der Strukturierung der Elektroden von Rückseitenkontakt-Solarzellen wurden hier bereits erste wichtige Funktionalitäten nachgewiesen.

SST Vacuum Reflow Systems hat sein neues Automated Vacuum Pressure Soldering System der Serie SST 8300 auf der Nürnberger SMTconnect vorgestellt. SST Vacuum ist ein Tochterunternehmen von Palomar Technologies, einem kalifornischen Anbieter von Prozess-Lösungen für das Packaging von fortschrittlichen Photonik- und Mikroelektronik-Bausteinen. Die SST 8300 Serie umfasst Single- und Triple-Chamber-Ausführungen. Sie bietet hoch zuverlässige Lötverfahren mit besserer Void-Charakteristik als im gängigen Industrie-Standard. Damit erfüllt sie die hohen Ansprüche bei der Fertigung von Leistungsmodulen für automotive und kommerzielle Applikationen.

Review ‘EIPC Winter Conference’, Day 2 // Rückblick ‚EIPC Winter Conference‘, Tag 2
Sessions and Papers
Abschluss der Konferenz

Ist Deutschland auf dem Holzweg?

E-Mobilität und Klimawandel – mehr Fakten weniger Ideologie

China ist auf der Überholspur und plant bis 2030 1 Mio. Wasserstoff-Brenstoffzellen-Fahrzeuge auf die Straße zu bringen.
Auf der Überholspur ist auch Japan. Zur Olympiade im Sommer nächsten Jahres möchte man 6000 Brennstoffzellenfahrzeuge in Tokio im Einsatz haben, die durch 35 Wasserstoff Tankstellen versorgt werden. In ganz Deutschland gibt es derzeit rund 60 Wasserstoff-Tankstellen. Auch Korea startet mit der Wasserstoff- Technologie durch.

FED vor Ort: Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik am Fraunhofer IKTS in Dresden
Regionalgruppe Jena unterstützt Hochschule im Fachbereich Elektro- und Informationstechnik
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
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Die Renesas Electronics Corporation hat eine Cockpit-Referenzlösung vorgestellt, die als Entwicklungspaket für das schnelle und kosteneffiziente Design digitaler Cockpits eingesetzt werden kann. Sie basiert auf einem Renesas R-Car M3 System-on-Chip (SoC) und bietet eine Kombination aus produktionsorientierter, modularer Hard- und Software, die von Renesas entwickelt wurde, sowie zusätzlicher Software aus dem Renesas Automotive-Partnernetzwerk. Damit wird die Entwicklung auf Systemebene vereinfacht.

Wie können autonome Fahrzeuge mit Elektroantrieb als Beispiele für komplexe, cyber-physische Systeme schneller, kostengünstiger und ressourcenschonender entwickelt werden? Und wie lässt sich die Sicherheit solcher Fahrzeuge auf der Straße erhöhen? Das Forschungsprojekt eines Teams aus Forschern und Entwicklern von dSPACE, der e.GO Mobile AG und dem Institut für Industriemathematik der Universität Paderborn soll diese komplexe Fragestellung beantworten.

Distributor Gudeco ist neues Mitglied im FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Auch in kleiner Stückzahl verfügbar und dabei auch bezahlbar soll Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente werden. Das Fraunhofer IZM schließt sich deshalb der Plattform Europractice IC Service an. FOWLP wird damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMU interessant: Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden. Zielgruppe sind alle, die nicht in Massen produzieren, sondern Prototypen benötigen.

Eine USB-Version seines Multifunktions-Umgebungssensors hat Omron Electronic Components Europe vorgestellt. Mit diesem können Entwickler sieben Parameter schnell überwachen. Wie schon sein Vorgänger (2JCIE-BL01) bietet auch der neue 2JCIE- BU01 mehrere Sensorfunktionen in einer Geräteeinheit, die über einen eingebauten Speicher und Beacon-Signal-Konnektivität verfügt.

BASF plant Bau von Anlagen für technische Kunststoffe und thermoplastische Polyurethane an neuem Standort in China
TSK setzt Spatenstich für Bürogebäude
Covestro erweitert Folienproduktion in Deutschland
Florian Krückl neuer Vice President der Bodo Möller Chemie-Gruppe
Mit Speziallösungen gegen den LED-Preisverfall
Marantz Electronics feiert 25-jähriges Jubiläum
Erfolgreiche Hannover Messe 2019 für Harting
Programm-Highlights der Printed Electronics
Granulares Aluminium für Computer der Zukunft
Neuer Geschäftsführer Produktentwicklung und Vertrieb bei concept electronic
Carsten Kramer übernimmt Leitung der US-amerikanischen Niederlassung von Rehm
Ventec modernisiert Reinraumanlage, deutsche Niederlassung wird nach ISO 9001 rezertifiziert
Neue VDI/VDE-Richtlinie für die Herstellung räumlicher Schaltungsträger veröffentlicht
20 Jahre Flying-Probe-Testsystem Condor
Technologiekonzern Asahi Kasei verlegt Europazentrale in den Düsseldorfer Hafen
Lichtfixierung von Zweikomponentenklebstoffen spart Zeit und Energie
in der Baugruppenfertigung
Rohde & Schwarz zeigte Testlösungen auf der Automotive Testing Expo Europe
SENSOR+TEST: Sonderforum für Sensorik und Messtechnik in der Prozessautomation fast ausgebucht
Rutronik und Hongfa schließen Distributionsvertrag für Europa
TDK würdigt europäische Distributionspartner
Kraus EMS erfolgsorientiert für 2019 – Priorität auf Qualität und Nachverfolgbarkeit
Patrick Schlagmüller verstärkt Vertriebsteam ‚Thermal systems‘ bei CeraCon
ALBA PCB Group erwirbt Mehrheitsanteile der Q-print electronic GmbH
Atotech mit fortschrittlichen Packaging- Lösungen auf der ECTC
Dow liefert drei neue hitzebeständige Silikon-Vergussmassen
SEHO und Heller demonstrieren hoch effiziente, selektive Lötsysteme
MODI und VisiConsult kooperieren bei der Wareneingangs-Prüfung
Marktstudie 2D-Materialien
und Kohenstoff-Nanoröhren: Preis-Leistungs-Wettbewerb zeichnet sich ab
Yamaha Motor Europe ernennt 
ANS-Answer als exklusiven Vertriebspartner

Die technische Fachzeitschrift ist nicht das Medium, das gesellschaftlich Partei ergreifen sollte – wiewohl sie bisweilen aus der Perspektive technikorientierter Menschen einen Blick aufs Geschehen werfen muss. Die Europa-Wahl ist gelaufen, und was da in Deutschland nun für wen warum schief gelaufen ist, lässt sich recht nüchtern und ideologiefrei sagen: Der Blauschopf war nur ein Lackmusstreifen. YouTuber sind nicht Auslöser von Kritik und Unzufriedenheit. Das zeigen u. a. die jüngsten Äußerungen des Erfolgsunternehmers Reinhold Würth.

Das Murmelspiel, auch Klickern genannt, hat seit Urgedenken [2] Kinder bestens unterhalten. Die Faszination der runden Kugeln hat auch die Löter erfasst, die jedoch anders auf die Lotperlen oder -kugeln schauen als die glänzenden Kinderaugen, denn jene scheinen zu stören statt zu amüsieren.

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der DDR-Computer-Industrie, sowie seiner Wurzeln und seiner Nachfolge.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

Aktuelle Roadmaps gehen von optischen Technolo- gien als das zukünftige Rückgrat der Kurzstreckenverbindungen bei einer Vielzahl von Anwendungen aus [1]. Insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz (mW/Gbps) [2] und Bandbreiten Dichte (Gbps/mm2) [3] sind optische Verbindungen gegenüber ihren elektrischen Pendants im Vorteil. Für die Etablierung optischer Kurz- und Mittelstreckenverbindungen ist es allerdings notwendig, neue Aufbau- und Verbindungstechnik sowie neue Fertigungstechnologien zu entwickeln.//

Current roadmaps are based on optical technologies as the future backbone of short-haul connections for a variety of applications [1]. Especially with regard to energy efficiency (mW/Gbps) [2] and bandwidth density (Gbps/mm2) [3], optical connections have an advantage over their electrical counterparts. For the establishment of optical short- and medium-range connections, however, it is necessary to develop new assembly and connection technologies as well as new manufacturing technologies.