Artikelarchiv

HDI steht für High Density Interconnection, eine Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist. Worin sich HDI im Detail von anderen Leiterplatten unterscheiden und was bei HDI-Leiterplatten alles zu berücksichtigen ist, wird nachfolgend erläutert.

Die ersten heute noch bekannten Leiterplatten (PCBs) stammen aus den frühen 40er Jahren. Damals wurden in den USA PCBs für militärische Anwendungen benötigt. Seitdem hat sich die Leiterplattentechnologie ständig weiterentwickelt: Von einseitigen zu doppelseitigen, mehrlagigen, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten und weiteren.

Mit dem Motto ,Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik‘ und dem Programm seiner 26. Konfe- renz traf der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) die Bedürfnisse der Branche: Über 350 Teilnehmer – ein neuer Rekord – haben sich in Bamberg über aktuelle Trends und Ent- wicklungen in der Elektronik informiert. Themen zu multifunktionalen Leiterplatten und zur dreidimensionalen Verbindungstechnik standen dabei im Vordergrund

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019

Wie Automobilzulieferer den E-Bike-Markt entdecken

Ein Transfer: Von 48 Volt Mild Hybrid Komponenten zum E-Bike System

Der Markt für E-Bikes wächst im Rekordtempo: 2017 +19 %. Längst ist das E-Bike Partner von Millionen von Deutschen in der Alltagsmobilität, in der Freizeit, beim Sport. Und es bietet darüber hinaus auch eine saubere, leise und platz- sparende Alternative
für die Warenlogistik auf der sogenannten Last Mile in unseren Städten. 2017 sind in Deutschland 720000 E-Bikes verkauft worden. Davon stammen etwa 470 000 Stück aus deutscher Produktion. Der Anteil des E-Bikes am Gesamtfahrradmarkt wird von derzeit 19 % mittelfristig auf 23 bis 25 % und langfristig auf bis zu 35 % steigen.

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Cadence Design Systems arbeitet an einem umfassenden Cloud-basierten Tool-Portfolio für das Chip- und Systemdesign, welches sowohl von Cadence gemanagte als auch von Kunden verwaltete Umgebungen umfasst und den Designprozess effizienter machen soll. Gleichzeitig trat die Firma der neu gegründeten interdisziplinären OIP Cloud Alliance des global führenden Kontrakt-Chipherstellers TSMC bei und will so den Designdaten- Transfer für SoC-IC zu den Chip Foundrys erleichtern.

Der FBDi e.V. bedankt sich an dieser Stelle bei seinen Partnern für die vertrauensvolle Zusammenarbeit und Unterstützung. Wir wünschen Ihnen viel Freude und erholsame Stunden an den kommenden Weihnachtsfeiertagen und für das neue Jahr Gesundheit, Glück und Erfolg bei all Ihren Projekten und Plänen.

Passive treiben die Deutsche Bauelemente-Distribution an

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Mitgliedsunternehmen (Stand: Sept. 2018)

Nicht allein Software ermöglicht das Internet der Dinge (IoT). Auch Halbleiter sind IoT-Schlüsselkomponenten. Sie verbinden die reale mit der digitalen Welt, die sich jetzt auf Cloud-Services und Künstliche Intelligenz (KI) ausweitet. Infineon verknüpft seine 32-Bit-Microcontroller mit dem Amazon FreeRTOS-Betriebssystem und ermöglicht so die einfache und sichere Nutzung einer neuen Sensor-Generation mit neuen KI-Funktionen, die auf Amazon Web Services (AWS) laufen.

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben vom 13. bis zum 16. November auf dem Münchner Messegelände mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Themen rund um die Fertigung von Elektronik spielten naturgemäß nicht die Hauptrolle, boten aber Informationen in Hülle und Fülle. Die bislang größte electronica aller Zeiten war möglich durch die Nutzung aller Hallen des Münchner Messegeländes. Das bedeutete allerdings auch eine Messe der langen Wege – was die vorhandene Infrastruktur nur bedingt auffangen konnte. Will die Messe noch weiter wachsen, braucht sie auch hier einen Technologiesprung: Eine Art 5G für Besuchertransport.

Nachrichten // Verschiedenes

ASM und Christian Koenen GmbH unterzeichnen Lizenzvertrag
Harting stellt Schnittstellendaten für Cadenas und Zuken bereit
Joint Venture startet Produktion von Polyoxymethylen
IPTE stärkt europaweit Vertriebsstrukturen
Katek erneut als Wachstums-Champion ausgezeichnet
Nachwachsende Biomasse als Alternative zu Erdöl
Engmatec und Rehm kooperieren
Osram Opto Semiconductors in der ISELED-Allianz
Neue Produktionsstätte von Kyocera für Leit- und Isolierpaste
Peters setzt Direktbelichter von Schmoll im Elpemer-Technikum ein
Beta Layout vereinfacht Online-Bestellprozess für Leiterplatten
Auswirkungen von extremem Druck auf Mensch und Maschine
Aus Tangent Industries wird Panacol-USA
Rückläufiger Leiterplattenmarkt ab drittem Quartal 2018
Rohm ernennt Pierre Cotte zum Country Manager Südwesteuropa
VDE-Studie: Deutschland steuert auf große Ingenieurlücke zu
SMF & More und Hofstetter PCB bauen Zusammenarbeit aus
VDI verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung
Jahrbuch Schweißtechnik 2019
Thomas Michels neuer Investor und Geschäftsführer bei ILFA
Cicor-Gruppe stärkt Wettbewerbsfähigkeit
Nachruf zum Tod von Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
High Tech aus der Oberpfalz für die Elektronikfertigung weltweit
Jürgen Deutschmann neuer FED-Beiratsvorsitzender

Die Zertifizierungsorganisation Underwriters Laboratories (UL) hat mit der Ankündigung sogenannter ‚Solder Limits‘ für Leiterplattenmaterialien eine intensive Diskussion in der Branche entfacht. Zunächst stehen dabei vor allem Fragen im Raum: Was sind Solder Limits? Worum geht es dabei eigentlich bzw. was ist Sinn und Zweck? Was sind die Vorteile – worin besteht der Nutzen?
Soweit bisher bekannt, sollen zukünftig alle Leiterplattenmaterialien vom Basismaterial bis hin zur Lötstoppmaske und zum Schutzlack sowie die damit hergestellten Leiterplatten anwendungsspezifisch bzgl. ihrer Löttemperatur- bzw. Lötwärmebeständigkeit charakterisiert und qualifiziert sowie zertifiziert werden – und zwar soll jeweils der individuelle Einzelfall betrachtet werden.

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Immerhin kann man etwas zynisch sagen, dass die vielen Weltuntergangsvorhersagen [2] sich wohl nur im Datum irrten: Vorhersagen gibt es viele, aber zuverlässig ist kaum eine. Weder konnten Wahrsager um 1900 gleich zwei Weltkriege vorhersehen, noch die Entschlüsselung der DNA, die Erde umkreisende Satelliten oder den Besuch auf dem Mond. Wer das Ende der Welt nur einige Jahre in die jeweilige Zukunft verlegte, kann nicht sehr schlau gewesen sein, denn die Blamage war vorhersehbar. Doch spätestens mit der Supernova der Sonne [3] in etwa fünfeinhalb Milliarden Jahren oder gar beim sogenannten ‚Big Rip‘ [4] (,Das große Zerreißen‘, vereinzelt auch ,Endknall’ genannt) in etwa 22 Milliarden Jahren werden sie recht haben, falls diesen Szenarien nicht ein anderes Ereignis zuvorkommt.

Die Beschlüsse der US-Regierung, ab 24. September einen zusätzlichen Zollsatz von 10 % auf aus China importierte Waren aufzulegen, zeigt in China selbst als auch in Taiwan erste negative Auswirkungen. Vor allem auch deshalb, weil seitens der amerikanischen Regierung gedroht wurde, die Strafzölle ab 1. Januar 2019 eventuell auf 25 % zu erhöhen. Auch das mitbetroffene Südkorea reagiert mit einer veränderten Produktions- und Investitionsstrategie.

Neben technologisch angestoßenen Veränderungen bringt auch verändertes Kundenverhalten Industrieunternehmen in Zugzwang. Der Umbau der Supply Chain ist ein Weg, neuen Anforderungen zu begegnen. Am Beginn steht dabei die Entwicklung einer Supply Chain Strategie, gefolgt von ihrer detaillierten Ausgestaltung und schließlich ihrer Implementierung.

Ende September fand die ‚Electronic System Integration Technology Conference‘ ESTC, die führende europäische Veranstaltung im Bereich des Mikroelektronik-Packaging und der Technologien zur Systemintegration, in Dresden statt. In Vorträgen, Workshops und Kursen wurde über die heutigen und zukünftigen Herausforderungen der Packaging-Technologien für heterogen integrierte elektronische, optoelektronische, organoelektronische, sensorische Mikro- und Nanosysteme diskutiert. Angeschlossen war eine interessante Industrieausstellung mit Präsentationen aus Europa, Asien und Nordamerika. Industrieführungen gewährten Einblicke in Produktions- und Forschungseinrichtungen am High-Tech-Standort Dresden.

Termine 2018
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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Zu den fünf globalen Megatrends zählt neben Globalisierung, demografischem Wandel, Urbanisierung, Klimawandel und Ressourcenmangel die Digitalisierung als derzeit wichtigster Ausdruck des technologischen Fortschritts. Hierzu gehören insbesondere das Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 (I4.0). Maschinen überwachen, Materialflüsse im Blick behalten und gewährleisten, dass alle Stationen rechtzeitig versorgt werden – das sind Herausforderungen, denen sich Produktionsmanager täglich stellen müssen. ASYS entwickelte ganzheitliche Lösungskonzepte, die diese Elemente verbinden und die Materialbereitstellung automatisieren. Anhand dieser Lösungen wird deutlich, was inzwischen für die Digitale Transformation der Fertigung bzw. für die Smart Factory verfügbar ist. //

Five global megatrends determine our future: globalization, demographic change, urbanization, climate change, limited resources and digitalization, currently the most important indicator of technological progress. The latter includes in particular the Internet of Things (IoT) and Industry 4.0 (I4.0). Monitoring machines, keeping an eye on workflow and ensuring just-in-time supply challenges production managers on a daily basis. ASYS has developed total solution concepts that connect these elements and automate material handling. These solutions demonstrate what is available today in digital transformation of manufacturing or the Smart Factory.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
3D-MID als Enabler für individuelle Retrofit-Lösungen in der Industrie 4.0
Gemeinschaftsstand auf der electronica Halle A1, Stand 443
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Produktionsausfälle aufgrund von Fehlern in der Prozesskette kosten Zeit, Geld und schaden häufig auch der Kundenzufriedenheit. Doch ein technischer Defekt kann viel weitreichendere Konsequenzen im Feld zur Folge haben, wie Flugzeugabstürze oder Umweltkatastrophen. Nicht nur Elektronik-Komponenten bergen zahlreiche potentielle Fehlerquellen in sich. Kompetente Qualitätstesthäuser, die mehr als nur die Norm testen, werden daher immer gefragter.