Artikelarchiv

EIPC @ electronica 2018
Hintergrundinformationen
zu den electronica-Mitausstellern
Event-Kalender 2019

Sind wir in Europa auf ,Zu-spät-kommen‘ abonniert? Elektromobilität ohne europäische Batterieproduktion

Bis zu 40% der Wertschöpfung eines Elektroautos macht die Batterie aus. Und sie ist auch der mit Abstand größte Kostenblock. Bei einem Pkw mit Verbrennungsmotor entfallen 15 % der Kosten auf den Motor, 10 % auf das Getriebe und ca. 15 % auf die Steuerungselektronik.
Eine Übersicht über die Marktanteile 2018 von Li- Ionen Batterien für Pkw nach Auslieferung zeigt eine vergleichbar diversifizierte Verteilung von chinesischen, koreanischen und japanischen Herstellern (Abb. 1).

FED vor Ort
Vias mit Lötstopplack überspannen – oder doch nicht?
FED auf der electronica 2018
Umfrage zu FED-Simulations-Workshop
Die nächsten FED-Kurse und –Termine
Termine Regionalgruppen

Beim legendären Tourist Trophy Motorradrennen auf der Isle of Man im Frühsommer 2018 erreichte das Elektro-Superbike eines studentischen Entwicklerteams der University of Nottingham (UoN Super Bike) Platz 2 des TT Zero Cups. Der Erfolg ist ein Beispiel dafür, dass engagierte Teams mit Hilfe von professionellen Entwicklungs- und Simulationstools und durch Unterstützung von Industriepartnern beachtliche Erfolge erreichen können.

Version 10.0 des Electronic Design Automation (EDA)-Tools Pulsonix bietet nun intelligente interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung. Die gemeinsame Gestaltung der Leiterplatte in 2D-Leiterplatten- und 3D-Umgebung ermöglicht einen produktiveren Arbeitsablauf, der die Produkteinführungszeit verkürzt und die Gefahr kostspieliger Fehler reduziert.

Die neue interaktive 3D-Design-Umgebung, die von WestDev Ltd. aus Gloucestershire/UK entwickelt und im deutschsprachigen Raum von der Tecnotron Elektronik GmbH vertrieben wird, wurde in der neuen Version um neue interaktive Funktionen ergänzt, die dynamisches Kupferfluten ermöglichen. Mit der ebenfalls eingeführten automatischen Benennung der Pad-Stile wird die maximale Effizienz für den Benutzer gewährleistet.

Die für das Leiterplattenlayout erhältliche Software hat bislang das Design nur auf das Einhalten von Abständen und elektrischen Regeln geprüft. Der Real-Time DFM-Check in OrCAD und Allegro von Cadence Design Systems erkennt Fertigungsprobleme bereits im Entwurfsprozess. Über den Constraint Manager kann die Berücksichtigung der Vorgaben für unterschiedliche Fertigungslinien bereits während des Layouts in Echtzeit geprüft und angezeigt werden. Dies erhöht nicht nur die Designqualität, sondern erspart zeitaufwendige und kostspielige Iterationen durch DFM-Checks als Post-Prozess.

Ab 1. Januar 2019: Verpackungsgesetz löst Verpackungsverordnung ab
Neue Definitionen im VerpackG
Über den FBDi e. V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand: August 2018)

Mit der ersten Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit‘ greift der ZVEI ein komplexes Thema auf, das in der gesamten Lieferkette immer wichtiger wird. Neben aktuellen Informationen zur technischen Sauberkeit wird mit dem Risikoabschätzungstool ein neuer Lösungsansatz vorgestellt.

Partikelverunreinigungen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Geräten und Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen Können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung, ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.

Auch die Gesundheitsbranche steckt mitten im Umbruch durch Digitalisierung und Künstliche Intelligenz. Medizin 4.0 ist eine interdisziplinäre Herausforderung an der Schnittstelle von Medizin und Ingenieurwissenschaften. Als Plattform dafür bietet sich erstmals die electronica Medical Electronics Conference (eMEC) an. Drumherum wurde natürlich ein passendes Ausstellungskonzept gestrickt. Aus Sicht des Elektronik-Produktionstechnikers besonders interessant wird die Show der Wearables sein.

Nachrichten / Verschiedenes

Turck duotec feiert 30-jähriges Bestehen
50 Jahre Halbleiterfertigungstechnologien von Zeiss
Boeing verlängert Partnerschaft mit Mentor Graphics von Siemens
Holger Hanselka als Präsident des KIT wiedergewählt
Ingo Lomp verstärkt Projektmanagement von Stannol
Arrow Electronics vertreibt Embedded-Lösungen von DH electronics
Steigende Nachfrage nach Flussmittel GSP-2533/RX
Schmid und Avaco gründen Joint Venture im Bereich Vakuumtechnologie
EPCOS AG bekommt neuen Namen – TDK Electronics AG
Neuer Prozessingenieur bei Zestron
Ralf Wehrspohn neuer Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Materials
Rehm Ungarn bietet jetzt Aufbereitung und Instandsetzung von Gebrauchtmaschinen
FED-Konferenz und Mitgliederversammlung
Vector übernimmt französische Squoring Technologies
Führungswechsel im DVS-Präsidium
High Q Electronic Service kauft vollautomatischen DEK-Inlinedrucker
Forscher zwischen Physik, Biologie und Medizin

Bevor elektronische Baugruppen ausgeliefert werden können, müssen sie eine Menge Tests durchlaufen. Neben möglicherweise kostspieligen Gewährleistungsansprüchen steht auch der Ruf des Unternehmens auf dem Spiel. Deshalb werden neben umfangreichen Wareneingangskontrollen auch die Baugruppen bei jedem Verarbeitungsschritt überprüft, denn es könnten zwischendurch eine Fehlfunktion oder Defekte aufgetreten sein.
Doch Qualitätszusagen sind das eine, Traceability ist etwas anderes.
Wichtiger denn je ist es zu wissen, wann bei der Herstellung von Elektronik prozessrelevante Veränderungen auftreten und ob Anforderungen von Kunden oder Gesetzgeber lückenlos über die komplette Prozesskette eingehalten werden.

Nicht nur die Indigenos Nordamerikas sind berechtigt, solch eine Aussage zu machen. Auch Käufer von Flussmitteln und Lotpasten sollten gelegentlich hinter die Postulate der Marketingspezialisten schauen und sich versichern, dass nicht geflunkert wird. ,Halogenfrei‘ ist etwas anderes, als ‚halide-free‘!

Die elektronischen Produkte sind technologisch gesehen im Fluss. Mehrere Trends steuern die Entwicklungen. Auf der einen Seite werden viele immer kleiner entworfen, was das Innenleben etwas verkrampft. Bauteile werden fipsig, Leiterplatten komplizierter, das Rastermaß wird enger. Zudem sollen solche nützlichen Geräte wie Mobiltelefone – oft als Spielzeug verkannt und missbraucht – immer mehr können.

Die Technische Exzellenz-Universität Dresden erhielt im Rahmen der Exzellenzstrategie des Bundes am 27. September die Zusage der DFG-Förderung ab 2019 für drei weitere Exzellenzcluster. Jetzt schuf auch die sächsische Landesregierung für das 2012 gebildete TU Exzellenzcluster für Zukunftselektronik und das integrierte Nanoanalytikzentrum zur Intensivierung der Forschungsarbeiten und Lehraufgaben durch Umbau und Erweiterung eines historischen Gebäudes neue hochtechnisierte Arbeits- und Forschungsflächen. Errichtet wurden zudem elektromagnetisch abgeschirmte und schwingungsarme Räume für Nanoanalytik und Hochpräzisionsmikroskopie. Der Standort im Hochtechnologiezentrum im Süden des TU-Campus fördert die interdisziplinäre Zusammenarbeit exzellenter Forschung z. B. im Rahmen von DRESDEN-concept.

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Lasersysteme tragen aktuell schon wesentlich zur Herstellung elektronischer Geräte bei. Dies liegt nicht allein an der Flexibilität, verschiedene Materialien bearbeiten zu können - auch qualitative und wirtschaftliche Vorteile schlagen zu Buche.//
Laser systems are already contributing significantly to the manufacturing of electronic devices – not only due to the flexibility of being able to process different materials, but as well giving qualitative and eco- nomic advantages.

Die in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung immer weiter steigenden Anforderungen an elektronische Produkte haben auch die Konstruktion elektronischer Baugruppen immer komplexer wer- den lassen. Für die Leiterplatte heißt das: eine immer höhere Bauteildichte, immer dünnere Leiterbahnen und erhöhte Anforderungen an das Basismaterial hinsichtlich der Hochfrequenzeigenschaften. Zudem werden zunehmend flexible und starrflexible Leiter- platten eigesetzt. Für die Vielfalt an anspruchsvollen Aufgaben der modernen Leiterplattenproduktion bietet sich die innovative Lasertechnologie an – im Verbund mit fortschrittlichen und zukunftsfähigen Maschinenkonzepten.

Neues Forschungsprojekt zur schnellen und flexiblen Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Messeauftritt der Forschungsvereinigung 3-D MID auf der electronica 2018 in München
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Die Berliner endtest GmbH, ein Testcenter für moderne und innovative Testverfahren zur Sicherung der Qualitätsanforderung an elektronischen Baugruppen, setzt auf ein SPEA 4040 High Speed Flying-Probe-System, um adapterlose Prüfdienstleistungen nach verschiedenen Prüfmethoden anzubieten – z. B. Kurzschluss- und Open-Pin-Prüfung, Bauteilprüfung und IC-Pin-Prüfung.

Die schwedische Inspectis AB, Spezialist für Hochleistungs-Videomikroskop-Inspektionssysteme, hat ein innovatives X-Y Floating Board mit Positionsverriegelung entwickelt. Bei Inspektionsobjekten wie SMT-Leiterplatten oder medizinischen Geräten sorgt es für eine sanfte seitliche Bewegung unter einem Mikroskop. Will man ein Foto des Testobjekts speichern, sorgt der Verriegelungsmechanismus für Stillstand.

22. European Microelectronics und Packaging Conference (EMPC), 16.-19. September 2019 in Pisa
Veranstaltungskalender
‚Gute Arbeit bringt starke Wirtschaft‘: Turck duotec feiert 30-jähriges Bestehe
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Smart Factory und Automation – hier stand Nutzentrennen im Vordergrund – waren die Schwerpunktthemen einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart. Über dreißig Personen nahmen an dem Regionalgruppentreffen teil, das bei ASYS in Dornstadt veranstaltet wurde.

Regionalgruppenleiter Roland Schönholz und sein Stellvertreter Michael Matthes informierten zu Beginn in Form einer Kurzpräsentation über den FED, dessen aktuelles Schulungsprogramm sowie Neuigkeiten aus dem Verband. Beide wurden bei den an diese Verbandsvorstellung direkt anschließenden turnusgemäßen Wahlen der FED-Regionalgruppe Stuttgart einstimmig wiedergewählt.