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Arbeitskreis-Umweltgesetzgebung
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Forscher vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin haben im Rahmen des internationalen Förderprojektes CarrICooL eine neue effektive Kühlmethode für Interposer, Träger von Halbleiterkomponenten, entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es möglich, Chips von Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Zusätzlich haben die Wissenschaftler passive Bauelemente für Spannungsregler, photonische ICs und optische Wellenleiter in den Interposer integriert, um die Basis für zukünftige Multi-Kern-Computersysteme im Rahmen des Exascale Computing zu legen.

Elektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Ein zentraler Bestandteil ist die Leiterplatte. Sie ist nicht mehr nur Schaltungsträger der Bauteile, sondern muss auch elektrischen Vorgaben entsprechen. Die Anforderungen sind vielfältig und reichen von Stromdichten für hohe Versorgungsströme, über Impedanzen für schnelle Signale bis hin zu komplexen mechanischen Einbauanforderungen für starrflexible Leiterplatten.

Während die Technologie für das Internet der Dinge (IoT) immer noch am Anfang steht, konfrontiert es PCB- Designer bereits mit einer Reihe schwieriger Herausforderungen. Sowohl Anwendungen, die bereits produziert werden, als auch die Ideen, die gerade in diesem Moment geboren werden, basieren darauf, dass immer mehr Elektronik in immer kleinere Gehäuse gepackt wird.

Die Gehäuse sind aber nicht nur kleiner. Viele Elektronikbaugruppen für das IoT müssen auch in besondere Formen passen, die für sehr kleine, dezente Anwendungen entwickelt wurden. Oder sie müssen mit dem Platz auskommen, der in einem Gerät zur Verfügung steht.

Wachstum in der Deutschen Bauelemente- Distribution hält weiter an
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Die Mitglieds-unter- nehmen (Stand September 2017)

Der deutsche Markt für Halbleiter ist in ausgezeichneter Verfassung. Der ZVEI sieht für das eben abgelaufene Jahr 2017 ein Wachstum von mehr als 15,3 % auf etwa 13 Mrd. Euro. Das verläuft fast auf gleicher Höhe mit den weltweiten Märkten, die das Jahr 2017 mit einem beinahe sensationellen Plus von mehr als 19 % abschlossen.

Brennende Akkus in Smartphones haben in jüngster Vergangenheit gezeigt, dass die Sicherheitsanforderungen an Lithium-Ionen-Batterien wegen ihres zunehmenden Energiegehalts ebenfalls angepasst werden müssen. Die Experten von VDE|DKE haben daher bezüglich der Normen einige Überarbeitungen vorgenommen und eine Norm neu herausgegeben.

Renesas präsentierte Anfang Dezember 2017auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco einen weiteren Fortschritt bei Flash-Speicherzellen in seiner SG-MONOS-Technologie (Split-Gate Metal-Oxide Nitride Oxide Silicon) mit FinFET-Transistoren. Sie sollen in MCUs mit On-chip Flash eingesetzt werden. Die Strukturfeinheit der Prozesstechnologie liegt bei 16/14 nm. Die aktuelle Meldung betrifft Flash- Speicher mit Speicherkapazitäten von mehr als 100 MB.

Nachrichten // Verschiedenes

Transistoren auf Basis
von Kohlenstoff-Nanostrukturen
Mentor gibt Gewinner des ‚PCB Technology Leadership Awards Program‘ bekannt
Trendbeobachtung 2018 von NI zu den wichtigsten technologischen Entwicklungen
Sechster Technologietag bei productware 

German Innovation Award vom Rat für Formgebung
Neue Fertigungsverfahren
für individualisierte Medizinprodukte
Kaspersky Lab veröffentlicht Ransomware- Trends von 2017
LPKF erhält den Productronica Innovation Award 2017 für LIDE-Technologie 

Neues IoT-Bauelement von e-peas im Sensor2Cloud- Portfolio von Unitronic
LoRa-fähige Sensor-Etiketten
für IoT-Anwendungen von Semtech
Steca nimmt Fertigungslinie für SMD-Bauteile in Betrieb
Industrie 4.0 verbreitet sich eher schleppend
Würth Elektronik eiSos erweitert Bauteile- sortiment um Resonatoren
Umweltfreundliche Entsorgung von Altloten als Dienstleistung
Einstieg in die digitale Leiterplatte verspricht deutlich mehr Präzision

Bei der Anwendung von Produkten am Markt sind Lebensdauererwartung und die Zuverlässigkeit für den wirtschaftlichen Erfolg und die Akzeptanz durch die Kunden von entscheidender Bedeutung. Dies gewinnt durch die, sich weiter beschleunigende, hohe Innovationsgeschwindigkeit an Relevanz. Die Faktoren zu kennen, welche die Zuverlässigkeit beeinflussen, stellt deswegen in allen Stadien einer Produktentwicklung einen ,key-success-factor‘ dar. Um zu den entsprechenden Kenntnissen zu gelangen, sind geeignete Testverfahren notwendig, die mit dem gesteigerten Entwicklungstempo Schritt halten können. Da, im Rah- men einer Bauteilentwicklung, viel mehr Varianten an Werkstoffen, Verfahren, Designs geprüft werden müssen als im finalen, marktreifen Produkt, sind neben der notwendigen Geschwindigkeit auch die Kosten zur Generierung der Zuverlässigkeitsdaten von hoher Relevanz. Konsequenterweise haben sich hier seit etwa Mitte der 1980er Jahre beschleunigte Testverfahren etabliert (ALT: Accelerated Life Testing).

... oder eher nicht? Aus der bleihaltigen Zeit hatte es sich herumgesprochen, dass zu viel Gold in einer Lötstelle nicht gerade wünschenswert sei. Daher legte z. B. die werte IPC [J-STD-001 Rev. F] in der Lötstelle einen Grenzwert von 3 Gewichtsprozent fest, unterhalb dessen man ‚keine‘ Probleme zu erwarten hätte. Aber inzwischen regen sich ernsthafte Zweifel, ob so etwas ungeprüft in die ‚bleifreie Zeit‘ übernommen werden kann.

Die Technische Universität Dresden war wieder erfolgreich im Wettbewerb um neue Exzellenzförderprojekte. Einen nicht unbedeutenden Anteil daran hat die Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik. Am ‚Tag der Fakultät‘ wurden die Absolventen zum Abschluss ihres Studiums oder ihrer Promotion feierlich verabschiedet und ihre hervorragenden Studienleistungen ausgezeichnet. An diesem Tag präsentierten Professuren der Fakultät auch einige ihrer Forschungsarbeiten zur Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, zur Elektroenergie-, Geräte- Mikro- und Medizintechnik in Vortragsreihen und in Postern. Zugleich wurden die Ausbildungs- und Forschungslabore für Mitarbeiter, frühere Absolventen und Freunde der Fakultät geöffnet.

Das Haptics Research Center der japanischen Keio Universität hat einen Roboterarm entwickelt, der in Echtzeit Töne, Bilder und Berührungsempfindungen überträgt und dabei wie ein Avatar (künstliche Person) eines entfernten Benutzers agiert. Über diese innovative Touch-Technologie berichteten im Oktober 2017 die IEEE Transactions on Industrial Electronics. Zeitgleich lief dazu eine Demonstration auf der japanischen Industrieausstellung CEATEC Japan in Tokio.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Bau- gruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auf dem hauseigenen ,OktoberTech 2017 Technology Collaboration Forum‘ hat Infineon Anfang Oktober im kalifornischen Palo Alto mit Innovationspartnern wie Google, Visa, LG, Metawave und anderen eine interessante Chipset-Lösung für die Radarsensorik in Fahrzeugen vorgestellt. Infineons neuer Radar- Chipsatz umfasst einen 77/79-GHz-MMIC-Sensor (Microwave Integrated Circuit), einen 32-bit-Multi- core-Mikrocontroller der zweiten AURIX-Generation und eine Safety-Stromversorgung.//
At its ,OktoberTech 2017 Technology Collaboration Forum‘ in Palo Alto, California, Infineon, together with innovaton partners Google, Visa, LG, Metawave and others, introduced a very interesting chip-set solution tackling Radar sensorics for road vehicles. Infineon‘s new Radar chip set contains a 77/79 GHz MMIC sensor (Microwave Integrated Circuit), a 32-bit multi-core-microcontroller of the second AURIX generation and a safety power supply.

AiF-IGF-Projekt MetaZu bewilligt
Workshop Visions to Products – MID and Beyond
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Der 22. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2017‘ war mit über 700 Teilnehmern (ein neuer Rekord), über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen wieder sehr erfolgreich.

Thermotest-Chips stellen ein effektives und kostengünstiges Werkzeug für eine Vielzahl messtechnischer Anwendungen dar. Von der Materialcharakterisierung über die Package-Analyse bis hin zur Prozessoptimierung scheinen die Möglichkeiten schier endlos zu sein.

Der Begriff thermische Charakterisierung in der Elektronik umfasst eine Vielzahl anspruchsvoller und interdisziplinärer Aufgaben, in der Regel im Zusammenhang mit Zuverlässigkeit, funktionaler Sicherheit und hoher Lebenserwartung. Von der Bestimmung thermischer Materialeigenschaften über die Qualifika- tion von Kühlkonzepten bis hin zur Fehleranalytik sind thermische Charakterisierungsmethoden und -Systeme im Einsatz. Thermische Test-Chips (TTCs) bilden dabei ein flexibles Werkzeug, um bei diesen Aufgaben einen hohen Anwendungsbezug herzustellen.

Der schwedische Hersteller Inspectis AB bringt eine neue Produktlinie von digitalen Inspektionssystemen her- aus. Sie sind mit extrem hoch auflösender digitaler Kamera und externem Bildschirm ausgerüstet und zielen speziell auf die kontaktfreie, visuelle Prüfung von PCBs. Dies gilt für die Qualitätskontrolle, bei Repair- und Rework-Aufgaben und andere anspruchsvolle Inspektionsprozesse. Die Systeme sind im einfachen Plug-and- Play Prinzip einsetzbar.

Brief zum Jahreswechsel
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 19. Oktober 2017
Neu im erweiterten Vorstand
ESTC 2018
EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
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