Artikelarchiv

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.

Das Metallisieren stellt im Prozeßfluß zur Herstellung von HDI-Schaltungen mittels Photovias einen Schwerpunkt dar. Nach Darstellung der wichtigsten Schritte der Metallisierungstechnologie werden mögliche Fehlerbilder dargestellt, ihre Ursache diskutiert und Lösungsansätze beschrieben. //
Metallisation is a criticalprocess in the sequence of stages involved in manufacture of HDl printed circuit boards using photovias. After setting out the most important steps in the metallisation tech- nology, pictures of commonly encountered defects are shown, their causes discussed and measures to avoid a recurrence proposed.

Wirtschaftliche Situation der Branche
European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) legt künftige Schwerpunkte fest
VdL legt künftige Strategie fest
Der VdL erhält Fördermittel
Broschüre zum „Lead-Free Soldering”

OTTI-Seminar zur EMV-gerechten Entwicklung von Geräten

Das unter obigem Titel von Dipl-Ing. Wolfgang Sammet und Prof Dr.-Ing. Dieter Anke gemeinsam geleitete Seminar fand am 16./17, März 1999 in der IHK Regensburg statt. Zu insgesamt 9 unterschiedlichen Hauptthemen, alle EMV-relevant, mit eingefugten praktischen Vorführungen, wurde von fünf fachkompetenten Referenten vorgetragen. Die Teilnehmer des insgesamt gut besuchten Seminars kamen nicht nur aus dem süddeutschen Raum, sondern waren auch aus Mittel- und Norddeutschland angereist.

Leiterplattentechnologie hilft bei EMV- und Impedanzaufgaben
Ein Multilayer ist durch seine technischen Eigenschaften ein passives Bauteil, dessen Kapazitäten und Induktivitäten die Funktion der Baugruppe erheblich beeinflußen können. Das gilt in besonderem Maße für die EMV-Eigenschaften. Die moderne Leiterplattentechnologie bietet Möglichkeiten, individuelle Multilayersysteme zu konzipieren, mit denen sich Störstrahlung reduzieren und kontrollieren läßt. Dieser Beitrag vermittelt Grundkenntnisse dazu. Einen entscheidenden Platz nehmen Layoutregeln ein. //
In terms ofits technicalproperties, a multilayer PCB can be considered as a passive component, but one whose capacitance and inductive properties exert a considerable effect on the overallfunctioning of the assembly. This is specially true in terms of stray electromagnetic radiation (EMI or RFI). Modern PCB technology allows the designer of a particular multilayer system to minimise interfering electromagnetic radiation emissions from an assembly. This report sets out the basic principles for so doing. Rules for layout are among the most important element in all of this.

Nahfeldmessungen liefern dem Entwickler von Flachbaugruppen wichtige Daten über die Quelle der Emission. Mit dieser Kenntnis sind gezielte Maßnahmen zur Reduzierung der Störstrahlung möglich. Werkzeuge, um diesen Weg beschreiten zu können, werden in diesem Artikel vorgestellt. //
Nearfield tests provide the design engineer important information about the emission source on printed circuit boards. Such information enable the user to take specific measures in order to reduce radiated emission. The following contribution presents necessary tools to apply this method.

Erweiterungen des IBIS-Standards, die in der aktuell vorliegenden Version 3.2 aufgenommen wurde, werden beschrieben und Erläuterungen, wie diese Erweiterungen in Verhaltensmodellen für elektronische Ein- und Ausgangsstufen berücksichtigt werden können, werden gegeben. //
Enhancements in the latest release of the IBIS Standard, now at Version 3.2, are reported with details and explanations as to how these enhancements can be used in simulation models of electronic input and output stages.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
7. FED-Konferenz
Normeninformation
Die Geschäftsstelle teilt mit...

Nachrichten//Verschiedenes

EKRA „verstärkt“ sich weiter
Greule: Erfolgreicher Messeauftritt auf der SMT/ES&S/Hybrid‘99
Coates vertreibt seine
Produkte in Deutschland in eigener Regie
Hoffmann + Krippner
Neubau mit markanten Akzenten
Dietmar Harting neuer Vorsitzender der DKE
Maßnahmen zur Sicherstellung
der Jahr-2000-Fähigkeit zertifiziert
Kester Solder expandiert in Japan
Neico International mit der Mutter vereinigt
SPS/IPC/DRIVES ’99 weiter auf Wachstumskurs
EKRA bietet Kunden Prozeßunterstützung
Dietmar Harting neuer ZVEI-Präsident
10 Jahre PL PRO LAYOUT GmbH im Dienste des Kunden
Flextronics übernimmt weitere Elektronikfertigung in Schweden
Lötbare Oberflächen für Leiterplatten
gktec 
mit qualifizierter Unterstützung zur Spitze
Erwin Böckeler zum Werksleiter in Dunningen ernannt
GALVABAU goes WEST
Prof. Jugel im Vorstand des Dräger-Konzerns
Cadence unterstützt in Partnerschaften
DuPont erweitert Aramidproduktion
Ein noch junges Unternehmen:
die Arden-Verfahrenstechnik GmbH
Elektronikreinigung bei Siemens

Visionen haben einen nachhaltigen Anteil an der Entwicklung von Wissenschaft und Technik. Wir erleben heute, daß irrationales Wunschdenken vergangener Generationen Wirklichkeit geworden ist. Unsere heutigen Visionen sind durch das immense Anwachsen von Wissen und dessen Anwendung greifbarer, aber dadurch auch beängstigender. Was heute noch phantastisch erscheint, ist morgen schon Realität und fordert die Auseinandersetzung. Man braucht dabei nicht unbedingt an die Gentechnik- Diskussion zu denken.

Achtes Fachforum im OTTI Technologie Kolleg, IHK Regensburg

In vielen Bereichen der Technik, so auch der Elektrotechnik und Elektronik, sind Kunststoffe seit vielen Jahren sehr erfolgreich und stetig zunehmend im Einsatz.

Bericht über einen Messebesuch

An sechs Messetagen – vom 19.4. bis zum 24.4.-öffnete die Hannover Messe '99 für 300.000 erwartete Besucher ihre Tore. Insgesamt 7.510 Aussteller aus 68 Ländern stellten in 27 Hallen und auf dem Freigelände auf einer Ausstellungsßäche von 271.000 m^2 ihre Produkte und Dienstleistungen vor, davon kamen 3.434 Aussteller (45,7 %) aus dem Ausland. Diese gigantischen Zahlen untermauern den Anspruch der Messe, die ideale Plattform für global stattfindende Geschäfte zu sein.
Doch kann sich die Hannover Messe Industrie im Jahr einer in München stattfindenden Productronica und nur zwei Wochen vor der SMT in Nürnberg auch mit einem interessanten Ausstellungsangebot für die Themenbereiche Leiterplatten- und Baugruppenfertigung empfehlen? Wie ist hier die Präsenz von Ausstellern und Fachbesuchern? Und wie stellt sich das Messegelände ein Jahr vor der Weltausstellung Expo2000 dar?

„IMAPS-Fragebogenaktion
Markt- und Technologietrends in der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)” // IMAPS Questionnaire „Techniques, Technoiogy and Market Trends”
Nachruf auf Manfred Krems
Kontakte und Adressen des Vorstands

Grundlagen, Forschungsergebnisse, Anwendungen in einem OTTI-Seminar

Die heutige industrielle Fertigung vielseitiger Elektronikbaugruppen beinhaltet je nach Verfahrenstechnik oft Fügeprozesse, die durch Kleben ihre beste Lösung erfahren können. So werden in der SMT vor dem Wellenlöten die Bauelemente durch geeignete Klebstoffe festgelegt und in der Hybridtechnik, aber auch der Leiterplattenverarbeitung elektrisch oder thermisch leitende Klebstoffe oder Klebstoffe mit einer Kombination dieser Eigenschaften benutzt.

Ein Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen (TAE)

Am 14. April fand an der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang CSP- Technik und Alternativen statt. Bauelemente in Form von CSP, Flipchips und COB kommen zu- nehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dementsprechend an das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüftechnik von Elektronikbaugruppen. Im Lehrgang wurden die Grundlagen für den Einstieg in diese neuen Technologien vermittelt.

Exklusiv für PLUS: Entwicklungsleiter Dr. Daniel J. Jendritza
über die Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld und deren Ziele

Das Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld, Krefeld, ist eine Geschäftseinheit der Produktdivision Philips Components des Weltkonzems Royal Philips Electronics. Das Philips Mikroelektronik-Module- WerkKrefeld hat sich von einem internen Zulieferer von Dickschichtschaltungen für Farbfemsehgeräte - die ersten Hybridschaltungen waren bereits 1974 hergestellt und die Serienproduktion in 1978 begonnen worden - zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen für kundenspezifische Mikroelektronikmodule entwickelt. Es konzentriert sich hauptsächlich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilelektronik, Telekommunikation, Informationstechnik und Industrieelektronik.

feinfocus präsentiert den neuen „p-3D Visualiser“ für die off-line-Fehleranalyse im 2D- und 3D-Modus

Der Integrationsgrad bestückter Leiterplatten (PCBs) steigt beständig an und führt zu immer dichteren Strukturen und größeren I/O-Zahlen. Für Bauelemente mit flächiger Anbindung, wie z.B. BGAs, und für doppelseitig bestückte Leiterplatten benötigt man daher ein leistungsfähiges 3D-Röntgeninspektionssystem, um die höheren Produktionsstandards in der Elektronikindustrie erfüllen zu können.

25 Jahre Baugruppenfertigung in Waldstetten

Die Binder Elektronik GmbH ist ein Dienstleistungsunternehmen, das einen Komplettservice vom Schaltplan bis zum geprüften Elektroniksystem einschließlich Leiterplattendesign, Materialbeschaffung, Bestückung und Test von Elektronikbau- gruppen und Gerätemontage anbietet. Zudem werden selbst entwickelte Testkits für die FPD-, BGA-, CSP- und Flipchip-Prozeßerprobung, das flexible Regalsystem SMD-Mobil und Normeinbaugehäuse aus Kunststoff und Zubehör angeboten.

Hilfestellung bei betrieblichen Reorganisationen durch Übernahme von wirtschaftlich nicht mehr rentabel arbeitenden „Elektronischen Abteilungen”

Die Zusammenarbeit mit dem Anwender steht bei dem Outsourcing-Partner Nedworks Electronics Group mit Hauptsitz in Uden, Holland, an erster Stelle. Nach Geschäftsführer E.A.G. van den Acker versteht sich der Dienstleister vor allem als Kooperationspartner. „Unsere Engineering-Kompetenz in Verbindung mit hoher Effizienz bei der Herstellung und Montage von elektronischen Baugruppen und Geräten gibt unseren Kunden die Möglichkeit, sich auf ihre Kemaktivitäten zu konzentrieren. Gemeinsam sind wir in der Lage, hochwertige und technisch ausgereifte Produkte zu entwickeln und zu fertigen, die im hart umkämpften Markt beste Chancen haben.”

Informationen vom Besuch in Ungarn

Mit ZALA B wurde am 28. April 1999 von Flextronics International ein weiterer Industriepark in Ungarn eröffnet. Aus diesem Anlaß waren Kunden und Fachpresse zu einem Besuch der Standorte Sävär und Zalaegerszeg in Ungarn eingeladen. Die Firma Flextronics International informierte bei dieser Gelegenheit über ihr Dienstleistungsangebot, ihre Strategie einschließlich ihres Industrieparkkonzepts sowie über ihre weiteren Planungen. Beeindruckend sind nicht nur das enorme Wachstum und ^ die Dimensionen der installierten Produktionskapazitäten sondern auch das umfassende Dienstleistungsangebot bis hin zur Teilefertigung. //
The inauguration of ZALA B on 28th April 1999 marked a further expansion by Messrs Flextronics International in Hungary. As part of this, customers and members of the technicalpress were invited to a visit at the Headquarters at Savar and Zalaegerszeg in Hungary. The company took this opportunity ofmaking a presentation at which its range of customer services was displayed and also of revealing its forward strategy, including the concept of Industry Parks and their further developments. What was so impressive was not simply the enormous growth rate achieved in recent times and the sheer size of the production plant capacity, but also the all-embracing nature of customer service and support, all the way to completion of assemblies.