Artikelarchiv

Vorankündigung
2. Fachtagung der
Europäischen Leiterplattenindustrie
HDI-Benchmarking
ZVEI-„Task Force Bleifrei“
Mittelstandsfragen
EU-Pläne zur Elektronikentsorgung verstoßen gegen das Grundgesetz
und verzerren den Wettbewerb in Europa
Umweltschutz beginnt beim Produkt
Halbleitermarkt in Deutschland - März 2000
Integrierte Produktpolitik (IPP) für Elektroindustrie relevant
Umsatzsteuer als ergiebigste Steuer

Das bevorstehende Verbot von bleihaltigen Lotwerkstoffen bedeutet für viele Bereiche der Elektroindustrie, vor allem aber im Bereich der Elektronikproduktion eine tief- greifende Umstellung. Der Fachausschuss 5.2. Leiterplattenfertigung der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) befasste sich auf seiner Kempener Sitzung mit dieser Thematik. Nach einem einführenden Vortrag von Prof. Dr. Scheel, FhG IZM, hat das Gremium intensiv über mögliche Lotalternativen beraten.

Vortragstagung des Fördervereins für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. am 17. März 2000
Neben der Mitgliederversammlung sind die Fachvorträge zu aktuellen Themen der Galvano- und Leiterplattentechnik der Schwerpunkt der jährlichen Veranstaltung des Fördervereins für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. ln diesem Jahr waren die momentan sehr stark diskutierte Bleisubstitution und das Bon- den auf chemischen Goldschichten die Themen, die den Leiterplatten-Fachleuten vorgestellt wurden.

Informations- und Präsentationsveranstaltung der Enthone-OMI (Deutschland) GmbH am 9. März in Berlin
Die Beharrlichkeit von Enthone-OMI in der Propagierung ihrer OSP-Produkte (Organic Solderability Preservative) in den vergangenen Jahren scheint nun beträchtlich größer werdende Früchte zu tragen. Die etwa 40 Teilnehmer der Informationsveranstaltung im Berliner Hotel „ Unter den Linden “ konnten aus den Vorträgen des internationalen Referententeams die Botschaft mit nach Hause nehmen, dass die Zeichen der Zeit
für organische Überzüge zum Schutz der Lötfähigkeit niemals besser standen als jetzt.

Weltweit wird die gegenwärtige Situation bei SBU-Schaltungen mit Microvias von der Lasertechnik dominiert. Nur noch von wenigen Herstellern in Japan und den USA wird die Photoviatechnik verfolgt; ihr Anteil könnte jedoch mit der Zunahme von Packagesubstraten wieder ansteigen. Über Mobiltelefone hinaus ist eine Durchdringung weiterer wesentlicher Anwendungsbereiche mit Microviakonstruktionen zu verzeichnen. Ausgehend von den Marktanforderungen gibt Dr. H. Nakahara einen mit konkreten Zahlen unterlegten Statusbericht über Produktionstechniken und Materialienn für die Herstellung von Microviaboards.

Trotz Umsatzverdoppelung Ergebnis gesunken
Rückblick auf das Geschäftsjahr 1999 und Prognose für das taufende Jahr
Der Isola-Konzern kann auf ein erfolgreiches Geschäftsjahr 1999 zurückblicken. Durch die Übernahme des Laminatgeschäfts von AlliedSignal konnte der Umsatz verdoppelt werden; Produktionsstätten wurden neu und weiter ausgebaut: durch Kooperation die Basis in verschiedenen Produktbereichen verbessert. Der Umsatzexpansion steht jedoch ein negatives Konzernergebnis gegenüber. Der Grund wird in dem anhaltenden Preisdruck gesehen. Das Unternehmen hofft, nicht zuletzt aufgrund der schon im letzten Jahr beobachteten bedeutend höheren Nachfrage nach Basismaterialien, das Ergebnis im laufenden Geschäftsjahr bedeutend zu verbessern.

Die Mikro-Perforation ist ein neues, kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von Microvias mit hoher Leistungsfähigkeit und großem Zukunftspotential. Die Technologie beruht auf einem einfachen mechanischen Perforationsprozess und kann sowohl als halb- wie auch vollkontinuierliches Verfahren realisiert werden. Mögliche Ausführungen des Perforationswerkzeugs und der Prozessfolge in Abhängigkeit vom zu bearbeitenden Dielektrikums werden beschrieben und die Ergebnisse hinsichtlich Durchsatz und Kosten verglichen. //
Micro-perforation is a new, cost-effective process for the production of microvias, at high yields and significant potential for future developments. The process is based on a simple mechanical perforation action and can be implemented in semicontinuous or continuous modes. The various types of perforating tools and the process sequence in which these are used, are described in terms ofthe type of dielectric being used. Typical comparative results are provided for through put and processing costs.

Projektgruppe des VdL
VdL auf Amerika-Tour
WECC-Meeting in San Diego
Gewerbliche Schule Schwäbisch Gmünd
Überall und jederzeit ins Internet per Handy

In der Dezember-Ausgabe berichteten wir über die Zielstellungen führender japanischer Geräteproduzenten hinsichtlich des Überganges auf bleifreie Elektronikprodukte. Dabei wurde erwähnt, dass auch die Anwender kommerzieller Elektronik Programme zur Eliminierung von Blei und Cadmium haben. Beispielsweise erklärte die japanische Telefongesellschaft NTT, dass sie ab 2001 nur bleifreie Elektronikprodukte einkaufen und einsetzen wird. In diesem Beitrag wird am Beispiel des bekannten, weltweit agierenden Unternehmens OMRON der Frage nachgegangen, wie sich die Bauelementelieferanten auf das Umschwenken der japanischen Geräte- und Systemhersteller auf blei freie Lösungen einstellen.

Bericht über eine Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart bei der FELA Hilzinger GmbH
Dass sich Designer nach wie vor sehr stark für die Entwicklungen im Leiterplattenbereich interessieren, zeigte die Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart, die am 17. März 2000 bei der FELA Hilzinger GmbH, Villingen-Schwenningen stattfand. Etwa 50 Personen, davon die Hälfte Gäste, besuchten diese, was für eine Regionalgruppenveranstaltung eine außerordentliche Resonanz ist. Erich Schemm, tecnotron gmbh, Weißensberg-Rothkreuz begrüßte als Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Teilnehmer und moderierte die Veranstaltung.

Steve Sherwood ist bei INNOVEDA Inc., Marlborough, Ma./USA (Internet: http://www.innoveda. com) als Produktmarketing-Manager für High-Speed- Analyseprodukte verantwortlich. Er verfügt über 19 Jahre Berufserfahrung in der EDA-Industrie und war in verschiedenen Positionen des Marketing- und Management-Bereichs tätig. Nachfolgend legt Steve Sherwood dar, warum heute eine Signalintegritätsanalyse für das Design aller Leiterplatten sinnvoll ist und was von entsprechenden Tools gefordert wird.//
Steve Sherwood is the Product & Marketing Manager responsible for High-Speed Analysis Products at Messrs INNOVEDA Inc, Marlborough, Mass. USA (Website www.innoveda.com). He has over 19 years professional experience in the EDA industry, where he has helda range of positions in marketing and management. In this commentary, Steve ex- plains why signal integrity analysis is a meaningful parameterfor the assessment ofall types of printed circuit board, and what tools are available to imple- ment the procedure.

Für die einen ist eine Leiterplatte die Mutter aller Elektronik, für die anderen ist sie eine notwendige, aber eher lästige Anschlussmöglichkeit für intelligente Bausteine. In diesem Beitrag wird eine Leiterplatte als ein mehr oder weniger effektiver Kühlkör- per betrachtet und die unterschiedlichen Methoden der Kühlung kurz vorgestellt. Danach werden Möglichkeiten der Analyse der Temperaturverhältnisse auf der Leiterplatte beschrieben. //
For some, a printed circuit board is the „mother", supporting all other electronics. For others, it is an problematic connection between intelligent components. However in this report, the printed circuit board is discussed in totally different terms, that is as a more or less effective heat sink. The various structures and processes by means ofwhich heat-transfer to the environment can take place, are briefly dis- cussed. Following this, means by which the thermal characteristics of a pcb can be investigated, are described.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Gemeinschaftsstand des FED auf der SMT/ES&S/Hybrid vom 27. bis 29. Juni 2000 in Nürnberg
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Netzbetreiber profitieren von der Datenflut
Bleifrei-Führer im Internet
Neue wartungsarme Bohrspindeln von Excellon Automation
Ronald Brett Geschäftsführer bei Dielektra
International Circuit Buyers Forum 2000
TAC auf der GlobalTRONICS 2000
Balkhausen vertreibt HeatPath- Wärmeleitmanagement-Produkte von Raychem
Metro Technologies ernennt
PB-Technik zum Distributor für Deutschland
GMM-Arbeitskreis Mikrovias startet Arbeiten für neuen HDI-Trendbericht 2001
Flextronics übernimmt die Produktion von Bosch in Dänemark und beliefert Siemens
Feinfocus;
mit Teamarbeit schneller zum Prototyp
Cadence und Valor starten „ODB ++ Inside“
Erweiterung der Kapazitäten durch Umzug
Lloyd Doyle ernennt neuen CEO
STATS hat seine Testkapazitäten drastisch erhöht
Heatsinkpaste HSP 2741 der Lackwerke Peters als innovatives Produkt ausgezeichnet
VALOR und DEK beschließen strategische Partnerschaft
George Rule Geschäftsführer von EIE Systems
Dr. Hans Bell bei rehm Anlagenbau
Übernahme der DII-Gruppe durch Flextronics abgeschlossen
Neue Mitglieder des Vorstandes der HARTING Führungs-AG
Barco schließt sich Valors Open System Alliance Programm an
Bürkle: Herbert Kieß verstorben

Bisher galt der Buchstabe E als gefährlich, zumindest aus der Sicht einer gesunden Ernährung: die „dangerous E's“ bezeichneten all jene Zusatzstoffe zu Nahrungsmitteln, die gesundheitlich bedenklich sind. Durch die Revolution Internet sind aus den dangerous mittlerweile „prosperous E's“ geworden: E-Banking, E- Consulting, E-Services, E-Commerce, etc., und ständig kommen neue E's hinzu. Der Weltmarkt der über E-Commerce abgewickelten Geschäfte wird aktuellen Prognosen zufolge von ca. 260 Mrd. Euro im Jahr 1998 auf annähernd 720 Mrd. Euro im Jahr 2002 an- wachsen. Das Gros dieses Umsatzes machen nicht etwa Haushaltsbestellungen aus (BtC = Business-to- Consumer), sondern vielmehr das BtB = Business-to- Business, das Geschäft zwischen den Unternehmen.

Zur Zeit liegt der erste Entwurf (DIS = Draft International Standard) der ISO (International Standard Organisation) vor, die beiden vorangegangenen Entwürfe waren Ausschussentwürfe. Diesen im Januar 2000 erschienenen Entwürfen wird Mitte des Jahres der endgültige Entwurf folgen, bevor die endgültigen Normen gegen Ende des Jahres 2000 erscheinen. Obwohl der Zeitpunkt, ab dem die neuen Normen der ISO9000 Revision 2000 für neue und bestehende Qualitätsmanagementsysteme angewandt werden müssen, noch nicht endgültig festliegt, sollten alle dafür Verantwortlichen frühzeitig feststellen, welche Änderungen erforderlich werden bzw. wie neu ein- zurichtende QMS gestaltet werden sollten. Gegenüber dem zweiten Ausschussentwurf (CD2) vom Mai 1999 gibt es keine schwerwiegenden inhaltlichen Änderungen. //
At this time, the first drafts (DIS = Draft International Standard) of the title standards are being considered by the ISO (International Standards Organisation). The two previous versions having been rejected. The present draft, published in January 2000, will befollowed in mid-year by the
final draft, with the actual standard appearing towards the end of the year. Although the actual date from which the new version of ISO 9000 Revision 2000 will apply has yet to be announced, for new and existing Quality Management schemes, it is advised that all those involved in such schemes should as certain as soon as possible, what changes will arise and what new forms of QMS should be put in place. In contrast to the second rejected draft (CD2) of May 1999, there appear to be no major changes in this latest version.

DIN EN ISO 9001:2000 und das Prozessmodell

Das Ziel dieser Artikelreihe ist es, dem Anwender einen Überblick über den Aufbau und den praktischen Nutzen von Managementsystemen zu geben. Folgender Beitrag geht auf die Grundsätze des Qualitätsmanagements und das Prozessmodell ein. Als Basis wird die Revision der ISO9000er Normenreihe herangezogen.//
The aim of this series of articles is to provide the reader with an overview of the structure and practical uses of Management Systems. The following treatment examines the basics of Quality Management and the Process Model and is set against the background of the Revised ISO 9000 Series of standards.

Kostengünstige Lösungen mit „teuren“ Techniken lautete das Thema des IMAPS-Seminars 2000, das am 17.Februar in Göppingen stattfand. In Erfahrungsberichten von Anwendern und Fachvorträgen sowie einer Podiumsdiskussion wurde dargelegt, dass der Einsatz von Materialien und Aufbautechniken, die allgemein als teuer gelten, oftmals, vor allem bei extremen Anforderungen, durchaus kostengünstig ist. Nicht die Substratmaterialkosten pro Fläche, sondern die Systemgesamtkosten, zählen.

Die Kombination von Keramik-Substraten mit Kupfer als Kontaktschicht eröffnet die Möglichkeit neue Modulfamilien mit verbesserter Leistung und Temperaturtauglichkeit herzustellen. Es werden zwei Substrattechnologien beschrieben: die Direct Bonded Technology für Leistungsmodule im Automobilbereich (rauhe Umgebungsbedingungen, hohe Temperaturbelastung) und Z-Strate als Lösung für neue CSP-Generationen (0,1 mm Pitch). //
A combination of ceramic substrate with copper as a contact layer opens the prospect of a new family of modules with improved performance and operating temperature range. Two substrate technologies are described. The first is Direct Bonded Technologyfor performance modules in the automotive sector (aggressive environment, high operating tempera- tures), and also Z-Strate, as a solutionfor a new generation of CSP (0.1 mm pitch).

Deutsche iMAPS Konferenz 2000
Call for Papers
13th European Microelectronics and Packaging Conference Call for Papers
Kurzbericht IMAPS-Frühjahrsseminar 2000 Göggingen
Ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Neues aus der Sitzung des IMAPS-Vorstandes
Werben Sie für Ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS!
Restposten CD-ROM zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000
Vorstandsmitglied Dr. D. J. Jendritza jetzt bei der Kiekert AG, Heiligenhaus
Informationen über IMAPS-Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes