Artikelarchiv

FED-Veranstaltungskalender
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Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
NPCE und Ramaer bündeln ihre Kräfte
Neue umweltfreundliche Basismaterialien von Neico
BMBF Forschungs-Verbundprojekt
optische Datenübertragung auf Leiterplatten
Einkaufskooperation für Auftragsfertiger
Chemitalic A/S erweitert sein Barco ETS-System
ESEC bringt neue Die und Wire Bonder auf den Markt
Bleifreie Lotpaste
für Einsatztemperaturen bis zu 150 °C

Elektrolyte zur
Abscheidung bleifreier Überzüge
Marktanalyse
Drahtlose Kommunikation mit glänzender Zukunft
CS2 ernennt Alain Solomon
zum Direktor für Verkauf und Marketing
Exemplar Logic
startet als Nr.1 ins neue Jahrtausend
Model Technology baut Marktführerschaft in der VHDL-Simulation weiter aus
OMRON startet mit neuem Gebäude und neuen Produkten ins Jahr 2000
SPOERLE ELECTRONIC ist nun auch Distributor für CRYDOM und TYCO Electronics
Amkor stellt neue IC-Packaging-Technologien vor
Eine HEYRFA-Neugründung zielt auf Innovationen - die HEYRFA Engineering GmbH
GT-Technologie von Hoffmann + Krippner kommt gut an
INCASES mit
neuer Geschäftsführung und Organisation
Europäische Konferenz
über optische Kommunikation ECOC 2000

ln der Hierarchie der Elektronik war es von jeher USUS, daß sich die Leiterplatte als nachgeordnete Verbindungsebene an den Vorgaben der Halbleiterbauelemente auszurichten hatte. Ja wäre sie als Verbindungsträger nicht schon vorher vorhanden gewesen, dann hätte spätestens die Einführung der Transistortechnik ihre Erfindung zwingend not- wendig gemacht, ln der Folgezeit entwickelte sich jedoch die Halbleiter- und die Verpackungs-/Leiterplattentechnik mit unterschiedlicher Geschwindigkeit. Es kam zu der bekannten Scherenfunktion, die Entwicklung der Leiterplatte konnte nicht mit den Vorgaben der Bauelemente mithalten.

Selten haben die Entwürfe von Normenausschüssen soviel Interesse ausgelöst wie die bisher erschienenen Entwürfe der Überarbeitung „2000” der Normenfamilie DIN EN ISO 9000. Was bringen die überarbeiteten Normen Neues?

Mit der nachfolgend beschriebenen Patchwork-Dickschichttechnologie, bei der 6:1 AgPd-Leiter, Kupfer- Leiter, Hochtemperaturlot und Window-Framing-Design zum Einsatz kommen, können zuverlässige, hochtemperaturfeste und kostengünstige Schaltungen sowie ein hoher Integrationsgrad von Logik und Leistung auf einem Substrat realisiert werden.

Die Integration sieh gedruckter Sensor-/Aktorschich- ten in LTCC-Mehrlagensubstraten wird beschrieben. Diese Schichten haben piezoresistive (Dickschicht- widerstände) oder piezoelektrische Eigenschaften (PZT). Es werden Aspekte der Werkstoffauswahl (Charakterisierung von Dickschichtwiderständen) und -entwicklung (PZT-Paste) behandelt. Zum Funktionsnachweis wurden Membranstrukturen in LTCC- Bauweise realisiert und mit den entsprechenden Funktionsschichten versehen. Die hergestellten Module werden charakterisiert. //

The integration ofscreen-printed sensor- or actua-
tor layers in LTCC multilayer assemblies is repor-
ted. These layers exhibit piezo-resistive (thick-film resistance) or piezo-electric characteristics (PZT). Various aspects relating to selection of materials (characterisation ofthick-filmresistances) andtheir processing (as PZTpastes) are discussed. In order to provide information as to their functioning, membrane structures were fabricated in LTCC format, and provided with the appropriate functional layers. The resulting modules were then characterised.

„Glück-Auf” zum neuen Millenniums-Jahr 2000
Wege der Mikroelektronik in das Automobil

Neues Aushärtungssystem mit Mikrowelle
Kontrollmikroskop für Leiterplatten
DuPont mit neuer Dickfilm-Broschüre, neuem Goldmaterial und neuen Reinräumen
LaserVision lernt lesen
IPE mit schnellem Sonderbauteilbestücker und Nutzentrenner mit Zwillingsspindel
Reinigung bestückter und unbestückter Leiterplatten

FAPS-Seminar zur Elektronikproduktion
Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (Leitung Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann) an der Universität Erlangen-Nürnberg veranstaltete dieses gut besuchte Seminar am 9.12. 1999 in Erlangen.
Neun Vertreter aus Industrie und Forschung präsentierten im Rahmen dieser Veranstaltung Ansätze zur Produktivitätssteigerung und stellten ihre Erfahrungen praktischer Umsetzungen vor. Dabei standen die Herausforderungen und Chancen neuer Materialien, gesicherte Produktionsprozesse und aufwandsorientierte Qualitätssteigerungen im Mittelpunkt der jeweiligen Thematik der Vortragenden.
Über die Vorträge der Systemanbieter, Anwender und Hochschulpartner soll nachfolgend kurz berichtet werden.

Mit einem „Tag der offenen Tür“ informierte die FHS Reutlingen über ihre Aktivitäten und bot Gelegenheit zur direkten Kontaktaufnahme
Der Fachbereich Elektronik der Fachhochschule Reutlingen Hochschule für Wirtschaft und Technik, Reutlingen vermittelt im Studiengang Elektronik Kenntnisse und Fähigkeiten in der Hardware- als auch in der Software-Technik, womit eine fundierte Basis für die in der industriellen Praxis benötigte Systemkompetenz geschaffen wird. Halbleiter- und Kommunikationselektronik stehen dabei im Vordergrund.

Die Schlaßorst Electronics GmbH entwickelt und produziert seit 30 Jahren elektronische Flachbaugruppen und Systeme vorwiegend für den Textilmaschinenbau, die hier unter extremen Umweltbedingungen 24 Stunden am Tag, 365 Tage im Jahr ihre Leistungsfähigkeit unter Beweis stellen. Diese Erfahrungen stehen nun auch den Kunden des Mönchengladbacher Unternehmens zur schnellen Umsetzung von Hard- und Software-Projekten zur Verfügung. //
For over 30 years, Messrs Schlaßorst Electronics GmbH have developed andproduced electronicflat assemblies and systems, mainlyfor use in textile machinery. These can be subjected to extreme cli- matic conditions, and may be in use 24 hours a day, 365 days a year. Such hard-won experience is now available to other customers ofthe Mönchen Glad- bach-based companyfor rapid implementation of hardware and software projects.

Erfolgreiches Technologie-Forum im ZVE-Oberpfaffenhofen
Die Zielsetzung dieses von Prof. Dr. W. Scheel moderierten Forums war es, anhand vieler bereits realisierter Anwendungen die mit flexiblen Leiterplatten gemachten, vielseitigen Erfahrungen dem Auditorium zu vermitteln und für eine breitere Anwendung dieser Technik im Rahmen von Miniaturisierungen, einfach oder doppelseitig mit Bauteilen belegten Flexfolien (Flexible Leiterplatte) Interesse zu wecken. Dazu waren sieben Referenten, vorwiegend aus einschlägig tätigen Industrieunternehmen eingeladen, die mit ihren interessanten Vortragsthemen die ZVE-Zielsetzung unterstützten.

Im November 1999 machte in München während der Productronica ein italienisches Unternehmen aus dem EMS-Sektor (Electronic Manufacturing Service) mit einer Marketingoffensive auf sich aufmerksam. Seitseiner Gründung im Jahre 1997ßhrt es vor, wie man auf dem europäischen EMS-Markt die „Ruwel-Story” des Leiterplattenmarktes wiederholt. Die Rede ist von Ixtant. ln diesem Beitrag wird die bemerkenswerte bisherige Erfolgsgeschichte des Aufsteigers skizziert.

Die Diskussion zum Thema „Bleifreie Lote” wird derzeit speziell im Bereich der höherschmelzenden Legierungen geführt. Daneben gibt es allerdings auch alternative Lotwerkstoffe, die aufgrund ihrer niedrigeren Schmelzpunkte Vorteile bei der Verarbeitung thermisch sensitiver Substrate und Bauteile aufweisen. Die durchgeführten Untersuchungen zeigen, daß die bleifreie eutektische Legierung 57Bi43Sn (Schmelzpunkt 138°C) sowohl unterfertigungstechnischen Gesichtspunkten als auch unter Zuverlässigkeitsaspekten der bisherigen Standardlegierung 62Sn36Pb2Ag nicht nachsteht und deshalb für bestimmte Anwendungsbereiche eine vielversprechende Alternative zu bleihaltigen Loten ist .//
The emphasis in the present debate on lead-freesolders appears mainly to lie in the realm of higher melting point alloys. However it should not befor gotten that a range of alternative solder alloys is available which offer benefits on account oftheir low melting points, in manufacture involving temperature-sensitive substrates and components. Studies reported here indicate that the lead-free eutectic alloy 57Bi43Sn (melting point 138°C) is in everyway a match for what has hit her to been taken as the benchmark, the standard alloy 62Sn36Pb2Ag, both in terms of ease of use and in terms of productreliability. From these conclusions, it can be taken that in a wide range of applications, this alloy is a valid alternative to lead-containing solder.

Moderates Wachstum im Blick

ZVEI-Benchmarking
für Elektromechanische Bauelemente
Ergebnisse der ZVEI-Ertragsumfrage vom Herbst 1999
Harmonisierte Statistik zur Elektroproduktion in der EU für den Zeitraum 1993-1997*
und Daten zur internationalen Produktion
Electronica 2000
ZVEI-Podium auf der Electronica 2000
Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember 1999

Fachtagung des Fachverbandes Bauelemente in der in der ZVEI-Zentrale in Frankfurt/Main
Die unter dem Motto „Markt, Technik und Gesetzgebung elektronischer Baugruppen - Ausblicke und Einblicke“ - veranstaltete Fachtagung informierte die Teilnehmer über zukunftsweisende Forschungsprojekte und vor allem über den gegenwärtigen Entwicklungsstand des Themas Bleifreiheit in Japan, den USA und Europa/Deutschland. Sie wurde vom Vorsitzenden des Fach Verbundes Werner Vogt, Siemens AG, geleitet.

Die OptiprintAG hat sich auf die Herstellung von Leiterplatten in Sondertechniken für die Hochfrequenztechnik spezialisiert. Nachfolgend werden die Firma und ihre Produkte einschließlich der von ihr hergestellten durchkontaktierten Leiterplatten mit Aluminiumkernen vorgestellt.

Die MacDermid Equipment GmbHist Hersteller von Nassprozess-Anlagen für die Leiterplattenproduktion. Dem Firmenleitsatz „Solutions for your ideas!’’ entsprechend werden außer Standard- auch kundenspezifische Sonderanlagen entwickelt und produziert. Nachfolgend werden die Firma und die von ihr hergestellten Anlagen auf der Basis eines Gesprächs der Redaktion mit Geschäftsführer Josef Schuster und Vertriebsleiter Michael Hübner (Abb. l) vorgestellt.

Der Artikelpräsentiert die Ergebnisse einer Forschungsarbeit über den Test impedanzkontrollierter Leiterplatten. Zielsetzung ist, eine generelle Einführung in das Thema „Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten “für Hersteller, welche diese Art von Boardsfertigen, sowie konstruktive Empfehlungen für die Verbesserung von Prozessabläufen zu geben. Zusätzlich zur Beschreibung von Testmethoden wird auch auf weitere Bereiche wie z.B. Design, Materialien und Fertigung eingegangen. //
The article presents the results of a research project concerned with testing of impedance controlled printed circuitboards. The overall aim is to provide a general introduction to the subject of „Production of Impedance Controlled Printed Circuit Boards ”
for manufacturers involvedin the production of this type of board, together with recommendations for improved processing. In addition to describing test methods, comments are offered on other issues such as design, materials of construction andfabrication.

Für die naßchemische Metallisierung von Kunststoffen bedient man sich üblicherweise chemisch reduktiver (außenstromloser) Prozesse. Nach geeigneter Vorbehandlung der Kunststoffoberfläche (z.B. mit Chromsäure)
bekeimt man mit Palladiumpartikeln, an denen dann der reduktive Prozeß (chemisch Nickel oder chemisch Kupfer) ansetzt und schließlich die gesamte Substratoberfläche metallisiert. Dagegen versteht man unter Direktmetallisierung eine Technik, bei der unter Vermeidung eines chemisch reduktiven Prozesses ein nichtleitendes Substrat direkt (d.h. galvanisch) metallisiert wird (Abb. 1).