Artikelarchiv

„Gemeinsam zu wettbewerbsfähigen und progressiven Elektronikprodukten" lautete das Motto der 9. FED- Konferenz Elektronik-Design 2001 - Baugruppenfertigung 2001, die der Fachverband Elektronik-Design (FED) vom 27. bis 29. September 2001 in Aschaffenburg veranstaltete. Die Konferenz umfasste 5 Seminare, 1 Tutorial, 11 Workshops, 3 Plenarvorträge, 12 Fachvorträge und 2 Podiumsdiskussionen sowie als Rahmenprogramm eine kleine Ausstellung, mehrere EDA-User-Meetings, die FED-Mitgliederversammlung, eine Altstadtführung und den Festabend, der diesmal mit einer Preisverleihung verbunden war. Beginnend mit diesem Heft werden wir umfassend über das Ereignis berichten.

Nachrichten//Verschiedenes

KSG erhielt einen „Oscar für den Mittelstand“

Endgültiges Aus für das AT&S Werk in Augsburg

BBUL - Intels neues Gehäuse für mehrere Chips und Taktraten bis 20 GHz

RTG Elektronik GmbH - 20 Jahre Dienst am Kunden

Valor eröffnet Verkaufs- und Serviceniederlassung in Turin

Bungard Elektronik mit neuem Katalog

microSs: Laser-Dienstleistungen für HDI und E-Fingertest

R&S in Deutschland exklusiver Vertriebspartner für AOI von Prüftechnik S+K

Vorstandsvorsitz der elexis AG neu besetzt

Feinfocus hat nun auch deutsche Vertriebspartner

Celoxica Ltd. ernennt Kjell Torkelsson zum Director Technology Strategy

Mair Elektronik bildet Mikrotechnologen aus

Amkor arbeitet mit King Yuan Electronics zusammen

Leitungs- und Kabelwerk von Tyco Electronics erzieit erstklassige Ergebnisse

EKRA baute Präsenz in Südeuropa weiter aus und wurde Market Engineering Award-Gewinner

Isola erwägt Schließung des belgischen Standortes

Valor Parts Library überschritt 20 Millionen Bauteile

Synatron schließt Partnerschaft mit ThetaDeita Technoiogies

Protel heißt jetzt Altium

GED mbH firmiert nach Umzug unter neuer Adresse

Tyco Electronics vertreibt Sucofit-Bauteile

Quay Bay bestellt GenRad Xstation 3D X-Ray-Systeme

Valor kündigt ODB++-lntegration in Supermax ECAD an

Surf On Site Electronics BV eröffnet Verkaufsbasis in Deutschland

Neuausrichtung bei Dielektra

Ewald Gailing Vertriebschef bei BMK

hmp verstärkt Vertrieb

Himmelhoch jauchzend ... zu Tode betrübt: diese Redewendung beschreibt sehr treffend die Situation der Elektronikbranche in letzter Zeit. Nachdem ein Unternehmen nach dem anderen im Jahr 2000 den größten Zuwachs in der Unternehmensgeschichte vermeldete, folgte ein Absturz wie er in dieser Form nach dem Krieg bisher noch nicht stattgefunden hat. Das Prozedere des Ablaufs änderte sich dabei nicht. Zuerst und am stärksten war die Halbleiterindustrie betroffen, dann folgten die Leiterplattenhersteller und inzwischen hat die Welle auch die Material- und Equipmentlieferanten erreicht.

Die Internationale Funkausstellung {IFA) in Berlin wird als die weltweit wichtigste Messe für Konsumelektronik angesehen. Diesem Ruf ist auch die IFA 2001 (25.8. bis 2.9.2001) gerecht geworden. 915 Aussteller aus 40 Ländern stellten auf einer Fläche von 160 000 Quadratmetern aus. Die IFA 2000 besuchten 360 000 Menschen, über die Besuchermengen dieses Jahr lagen noch keine Zahlen vor.

Die „National Technology Roadmap for Electronic Interconnections 2000/2001 “ des amerikanischen Fachverbandes IPC ist die fünfte Ausgabe in der Reihe der Technology Roadmaps, seit das IPC erstmals die Herausgabe eines solchen anspruchsvollen Dokumentes 1993/94 wagte. Die neue Ausgabe enthält prognostische Aussagen zur technischen und ökonomischen Entwicklung der Elektronikindustrie bis 2010 aus Sicht der USA. Die Roadmap ist gegenwärtig das einzige weltweit verfügbare Dokument eines Fachverbandes , welches den Versuch macht, die in den nächsten 10Jahren zu erwartende Entwicklung vom Bauelement bis zu den wichtigsten Final-Erzeugnisgruppen der Geräteindustrie parallel und systematisch einzuschätzen. Ein Vergleich der neuen Ausgabe bezüglich Inhalt und Seitenumfang mit dem Vorgänger von 1999/2000 zeigt, dass die aktuelle Ausgabe sehr an Aussagekraft gewonnen hat. Sie ist eine Fundgrube für Unternehmen jeder Größe und zudem finanziell erschwinglich. Dr. Hartmut Poschmann stellt sie vor.

300-mm-Wafer jetzt auf ESEC 2008 Die Bonder prozessierbar

Datacon: Kompakter Epoxyd-Schreiber für Chip-Montagesystem 2200 apm

Amkor Technology bietet ExposedPad LQFP an

Der Außau der beiden wichtigsten Modultypen für Chipkarten-IC in kontaktbehafteten und kontaktlosen Anwendungen wird erläutert. Zukunftsorientierte Verbindungstechnologien werden beschrieben sowie neue Produktentwicklungen vorgestellt.//

The assembly methods used for the two most widely used module types of chipcard ICs, used incontacting and contactless modes are explained. Future developments are discussed, in terms of interconnection technologies and new methods of production.

European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition 2003 (EMPC)

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

POLYTRONIC 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Kester Lotpaste R256

Siplace Pro - Neue Programmier-Software reduziert Nebenzeiten

Universell einsetzbarer Elektronikreiniger

Beim 1. Teradyne Fachseminar zum Thema AOI Inspektions- und Prozesstest in der Bewertung boten die Referenten umfangreiche Entscheidungshilfen an.//

What are the Defects That Show up at Test and where do the defects arrive at Process Test really come from? Where and How should one deploy AOI to have the greatest impact?

Im Mai beging GÖPEL electronic das 10-jährige Jubiläum. In den IO Jahren der Nachwendezeit hat sich GÖPEL in den vier Marktsegmenten Messtechnik, Automotive Test Solutions, Automatische Optische Inspektionen und Boundary Scan Test Equipment stark etabliert. Beim Boundary Scan Testen bewegt man sich sogar als Marktführer auf internationaler Bühne. Im Schatten der Großen im Saalecon-Valley entwickelte man sich zum Spezialisten von Prüfsystemen von Elektronikbaugruppen auf elektrischer und optischer Basis. Schon bald beginnt der Spatenstich für eine Anbaumaßnahme, neue Büro- und Fertigungsflächen für AOI-Systeme, mit der die Nutzfläche mehr als verdoppelt wird.

Einer der führenden europäischen Anbieter für optische Inspektionssysteme setzt technologische Maßstäbe in der Qualitälskontrolle - Profitabilität und weltweit einmalige Position als Basis für weiteres Wachstum.//

Technological quality control standards are set by Viscom, a leading European manufacturer of optical inspection systems - profitability and a unique worldwide position is a solid basis for further growth.

20 Jahre erfolgreiche Unternehmensentwicklung haben die RTG Elektronik GmbH in Dortmund zu einem technologic- und serviceorientierten Unternehmen reifen lassen. Mit dem vorhandenen technologischen Know-how fertigt RTG heute innovative Leiterplatten, Gera?te und Systeme für Kunden der verschiedensten Branchen.

Lieferfristen von zwei bis vier Monaten sind in der Maschinenbau-Industrie eher schon Express-Angebote. Oft jedoch entsteht selbst hier Bedarf, der sofort gedeckt werden will.

Der Vorbericht vermittelt einen Eindruck über die Fülle der zu erwartenden Neuheiten. Die Messestandhinweise und Ausstelleranschriften ermöglichen bereits im Vorfeld eine gezielte Besuchsplanung und die Vereinbarung von Vorführterminen.

Eine universelle Testlösung für den Funktionstest und den Endtest, basierend auf dem PXI-Chassis Versa der Firma GenRad, hat Schneider &Koch vorgestellt Gegenüber anderen Testsystemen bietet diese Lösung hohe Flexibilität und nahezu grenzenlose Erweiterungsfähigkeit. Schneider & Koch bietet im Fertigungsfeld schlüsselfertige Lösungen.

Viel polige Leitungen und spezielle Steckverbinder zur Verknüpfung immer komplexerer elektronischer Komponenten bilden einen zunehmend bedeutenden Markt, in dem sich der Viersener Kabelkonfektionist ES&S Oliver Reiners bestens auskennt. Mit seiner mehr als 10jährigen Erfahrung offeriert das Unternehmen seinen Kunden maßgeschneiderte Kabelkonfektionen und Adapter als zugeschnittene Lösungen für nahezu alle Anwendungen - schnell, flexibel und hochwertig. Der Ver- trieb von Leiterplatten, ein Rapid Prototyping von Kabelkonfektionen und Adaptermuster und das globale Brokerage schwer beschaffbarer Steckverbindungskomponenten ergänzen das breite Angebotsprogramm von ES&S.

In der Elektronikfertigung erschließt die Automatisierung des Einzelpunktlötens umfangreiche Rationalisierungspotentiale. Als wesentliche Gründe hierfür sind die Senkung der Stückkosten sowie eine höhere Prozesssicherheit und Qualität der Lötverbindungen zu nennen. Zur Erschließung dieser Potentiale wird das Einzelpunktlöten am Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin untersucht. Dabei werden Wirkzusammenhänge analysiert sowie Methoden zur Prozessüberwachung und -Optimierung entwickelt und erprobt.

Im Hinblick auf die Forderung nach bleifreien Oberflächen von elektronischen Bauelementen wurden Lötuntersuchungen möglicher bleifreier Oberflächenmaterialien z, B. Sn, SnBi, SnCu, sowie bereits verfügbarer Beschichtungen wie Nickel- Palladium (NiPd) und Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu) durchgeführt, wobei Vergleiche mit den bislang oftmals verwendeten SnPb-Beschichtungen erfolgten. Nachfolgend werden die Untersuchungen und deren Ergebnisse beschrieben. Die Untersuchungen ergaben u. a., dass bleifreies Löten auch mit den derzeitig verwendeten Reflow-Profilen im Bereich von 235 - 240 °C möglich ist.//

Solderability Studies of Lead-Free IC's - Lands with NiPd/NiPDAu Depositsin response to requirements for lead-free solderable surfaces in electronic assemblies, studies were carried out on a range of candidate materials such as Sn, SnBi, SnCu as well as finishes already in use, e.g nickel-palladium (NiPd) andnickel-palladium-gold(NiPdAu). Re- sults were compared with the tin-lead solder currently in use. These studies and their results are reported. Among the various findings, is reported that lead-free soldering can be carried out using reflow profiles as currently used, in the range 235-240"C.

Boh Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses the different causes of tombstoning.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Ursachen des Grabsteineffekts.