Artikelarchiv

Obwohl Indien schon in den frühen 50er Jahren Leiterplatten produzierte und die, Indian Printed Circuit Association“ (IPCA) als eingetragener Leiterplattenverband recht aktiv ist, besitzt Indien in der internationalen Arena der Leiterplattenproduzenten wenig Bekanntheitsgrad. Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick in die Struktur der dortigen Leiterplattenindustrie. Weiterhin zeigt er, dass auch in Indien erkannt wurde, dass die Designer eine wichtige Rolle gegenüber der Leiterplattenindustrie einnehmen und es not- wendig ist, ihnen im neuen „Eiectronic Designer’s Council of India“ eine berufliche Heimat zu geben.

Nachrichten//Verschiedenes

BuS verbreitert Managementbasis

Park/Nelco errichtet Kundenzentrum in China

Cimnets intelligentes PPS-System Paradigm unterstützt das Wachstum der chinesischen Leiterplattenindustrie

David B. Miller wird neuer Global Vice President und General Manager von DuPont Electronic Technologies

PPC-Website im neuen Outfit

Lloyd Doyle eröffnete Niederlassung in San Jose/Kalifornien

phoenix |x-ray bezieht neue Firmenzentrale und erwartet weiteres Rekordjahr

Neue Homepage der emv GmbH

WELD-EQUIP DEUTSCHLAND in neuem Domizil

CIM-Team GmbH baut seinen Direktvertrieb weiter aus

Präventive Wartung und Instandhaltung mit RDU Siemens bietet neuartiges Expertensystem zur Anlagenüberwachung

BuS setzt auf zukunftsorientierte EDV

Cimnet vertieft die Partnerschaft mit Viasystems

Amkor informierte über das Quartalsergebnis und seine Erwartungen

Neues Unternehmen in der straschu Gruppe

Neue Impedanzberechnungssoftware Si6000b verfügbar

Dr. Klaus Schumacher neuer Vertriebsleiter bei ppe

Nordic VLSI wählt formale Verifikationstechnologie von Mentor Graphics

15 Jahre Taube Electronic

Reduziertes Wachstum bei AT&S

Amkor Technology und Shinko vereinbarten gemeinsame Produkt- entwicklung und Patentaustausch

Wer hat nicht schon einmal den Wunsch gehabt, mit dem Vergangenen abzuschließen, alles Alte zu vergessen und vollkommen neu anzufangen? Aber ganz so einfach wie der Vorsatz ist die Ausführung nicht. Das haben auch die meisten Aussteiger, die den Versuch wagten, zu spüren bekommen. Die Vergangenheit holt uns immer wieder ein, weil Entwicklung als ein kontinuierlicher Prozess zu verstehen ist, der Erreichtes nicht einfach beiseite schiebt oder gar wegwirft, sondern auf ihm aufbaut, in der Technik ist das nicht anders. Hier ist es noch schwieriger, einer neue Ideen zum Durchbruch zu verhelfen, weil jede neue Technologie nicht nur besser, sondern auch billiger als die etablierte sein muss.

Forum mit begleitender Mini-Fachmesse am Fraunhofer ISIT in Itzehoe

Ein starkes Interesse verzeichnete die Veranstaltung des Fraunhofer Instituts für Siliziumtechnologie (ISIT) am 7. und 8. Februar 2001 in Itzehoe. Die Veranstaltung bot in Vorträgen und an ausgestellten Systemen einen Querschnitt durch die moderne Inspektionstechnik und Testphilosophien in der elektronischen Baugruppenfertigung. Da nicht jede Systemlösung mit einem Vortrag im Plenum vorgestellt werden konnte, fand der Teilnehmer eine Reihe von Geräten und Softwaredemonstrationen vor, vom Prüfmikroskop über AOI-Anlagen bis zum automatischen Röntgentester. Die Veranstaltung sprach die Technologie, die Arbeitsvorbereitung, die Produktion und die Qualitätssicherung in der Herstellung elektronischer Baugruppen an. Die Veranstaltung leitete und moderierte Dr.-Ing. Thomas Ahrens.//

Inspection ofboardassemblies - a conference on Inspection in Board Manufacturing held on February 7th and 8th by the Fraunhofer Institute of Silicon Technology (ISIT), located in the North German city of Itzehoe received great interest. The two days program covered many aspects of modern inspection technology and test philosophy. During the two days, visitors were able to listen to presentations and to call at the exhibition booths of numerous companiesfor hands on demonstrations ofthe software, microscopes, AOI and AXI systems. The subjects of the presentations were of special interest to system users and engineers from development, quality assurance and production. The event was organized and chaired by Dr.-Ing. Thomas Ahrens of ISIT.

Schaltungsausbauten in Form von Hybriden/MCM werden mit alternativen CSP/FC-Lösungen verglichen, wobei letztere neben Platz- und Gewichtseinsparungen auch deutliche Kostenvorteile zeigen.// A comparison is made of assemblies based on Hybrid/MCMapproach as compared with the other main option using CSP/FC. It is concluded that the latter approach offers not only greater compactness and weight savings but also significant cost reductions.

Auf dem Hintergrund der Verdopplung des europäischen Marktvolumens für Semiconductor Investitionsgüter zwischen 1999 und 2000 fand die SEMICONzum dritten Mal in München statt. Erstmals wurde die gesamte Wertschöpfungskette der Informationstechnologie angesprochen: Software, elektronische Bauelemente und verwandte Schlüsseltechnologien. Seit dem die Messe 1999 erstmals nach München ging, überschritt die Anzahl der Aussteller 800, die Anzahl der Messestände 2 400, ein Zuwachs von über 15 % gegenüber dem Vor- jahr. Besonders zufrieden zeigten sich die Front-End-Anbieter.//

The 25th SEMICON exhibition took place in Munich for the third time. Being backed by the incredible growth of the capital equipment market volume of the European semiconductor industry, the whole line ofproducts was exhibited: software, electronic components and related core techno- logies. Since its move to Munich in 1999, the number of exhibitors had increased to over 800 and the number of exhibition booths to 2,400, an increase of over  15% compared with the previous year. The vendors offront-end equipment were particularly satisfied with the responses.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2001

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland

Firmennachrichten

POLYTRONIC 2001

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Unternehmensberatung Syska, Fachverhand Elektronik-Design e. V. und Elektronikpraxis stiften erstmals Preis „Auftragsfertiger des Jahres 2001“

Auftragfertiger müssen heute mit weit mehr können als Baugruppen bestücken, nämlich mit Service von der Materialbeschaffung bis zum Versand komplett montierter Endgeräte aufwarten. Termintreue, Flexibilität und Entwicklungsleistungen verstehen sich fast von selbst. Der Award „Auftragsfertiger des Jahres“, der künftig jährlich von der Unternehmensberatung Syska, dem Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) und der Fachzeitschrift „Elektronikpraxis“ gestiftet wird, soll die Leistungen der Auftragsfertiger innerhalb der Wertschöpfungskette würdigen. Auf der FED-Konferenz vom 21. bis 29. September 2001 in Aschaffenburg wird der diesjährige Preis verliehen. Bis zum 30. Juni 2001 können sich Elektronikdienstleister sowie OEMs mit einer eigenen Fertigung für den Award bewerben.

Die Wetec GmbH mit Sitz in Remscheid vertreibt Löttechnik, Elektronik-Werkzeuge, Antistatik-Systeme und SMD-Technik. Aus der Tochter eines alteingesessenen Werkzeuglieferanten in der traditionellen Werkzeugregion Oberbergisches Land hat sich durch konsequenten Ausbau des Produktprogramm sein kompetenter Systemlieferant für die Elektronik-Fertigung entwickelt. Eine große Produktvielfalt, technische Beratungsleistungen und eine moderne, umfassende Produktdarstellung in einem übersichtlich gestalteten Katalog, der durch eine CD-ROM ergänzt wird, sollen die Basis für das weitere Unternehmenswachstum bilden.

High-Tech EMS-Dienstleistungen in hanseatischer Tradition

Die Biographie der Unternehmensgruppe straschu umfasst nahezu einhundert Jahre: 1908 gründet Georg Strassburg das Ingenieurbüro für Hafenwirtschaft in Bremen. Er trifft auf den Ingenieur Schumacher, der Kabelentwicklungen für die AG Weser macht. 1945 gründen sie gemeinsam die Technische Elektrogroßhandlung zur Belieferung der Industrie, (straschu Elektro-Vertrieb als Nachfolgegesellschaft). So lange am Markt zu sein, heißt Ziele, Produkte und Philosophien jung zu halten, Strukturen erneuern und dabei seinen Prinzipien treu zu bleiben.

Am Standort Stuhr befinden sich die straschu Holding, der straschu Elektro-Vertriebs-GmbHfür die Industrie und den Schaltanlagenbau und die straschu Industrie-Elektronik GmbH. Unweit, in Oldenburg, befindet sich die straschu Leiterplatten GmbH und in Rostock die Rostock Leiterplatten GmbH + Co. mit ihren SMD-Schablonen. PLUS Redakteur Wolf-D. Schmidt besuchte das sehr diversifizierte Unternehmen in Stuhr bei Bremen, Oldenburg und Rostock.

Den Anteil der Kurzschlüsse schätzt man auf 40 bis 80% aller Fertigungsfehler. Auslöser sind Zinnbrücken, verbogene Bauteilanschlüsse, fehlerhafte Komponenten und Atzfehler. Früher gab es mehrere Anbieter von preiswerten Geräten für die Auffindung von Kurzschlüssen auf Leiterplatten und Baugruppen. Obwohl die Suche im Mittel mehr als die Hälfte aller Fehlersuchkosten aus- macht, sind die Hilfsgeräte seit einiger Zeit nicht mehr im Angebot. Diese Lücke wird nun vom Millenni-Ohm geschlossen. Durch den geringen Preis eignet es sich für sowohl für Kleinbetriebe als auch für größere, wo sich der Einsatz von Geräten an jeder Fertigungslinie rechnet. Auch ist es eine gute Hilfe beim ATE-Debug und Support.

Zum Produktionsstart der FISCHER Baugruppen GmbH, AmtzelI

Flexible Elektronikbaugruppen finden dank ihrer konstruktiven Vorteile zunehmend Interesse. Sie benötigen weniger Platz und sind leichter als entsprechende starre Aufbauten. Zudem bieten sie vielfältigere und kostengünstigere Integrationsmöglichkeiten in Geräte und/oder Systeme. Bisher war allerdings - vor allem bei kleineren Stückzahlen - der relativ große Aufwand für die Bestückung eine Barriere für viele potentielle Anwendungen. Die FISCHER Baugruppen GmbH, Amtzell, hat ein innovatives Rolle-zu-Rolle-Bestückungskonzept für flexible Schaltungen entwickelt und realisiert, das diesen Nachteil nicht mehr aufweist, sondern sehr kostengünstig und flexibel ist.

Erneut große Nachfrage zu aktuellen Entwicklungen der MID-Technologie

Bereits zum zweiten Mal in diesem Jahr fand am 5. April 2001 das FAPS-TT-Seminar „Innovative Produktgestaltung mit MID - Technologien und Applikationen" statt. Die sehr erfreuliche Resonanz mit nahezu 50 Teilnehmern belegt eindrucksvoll die Aktualität der Thematik MID in den unterschiedlichsten Branchen. Der zunehmende Einsatz mechatronischer Baugruppen erfordert verstärkt innovative Konzepte zur kosten- effizienten Fertigung komplexer dreidimensionaler Elektronik-Baugruppen. Im Rahmen des Seminars wurden aktuelle Forschungsergebnisse, Entwicklungen in der MID-Technologie sowie herausragende MID- Applikationen vorgestellt. Insbesondere die dargelegten Vorgehensweisen einer erfolgreichen MID-Projektierung führten zu lebendigen Fachdiskussionen zwischen Referenten und Teilnehmer, bei denen wertvolle Impulse für weitergehende Entwicklungen entstanden.

Das Unternehmen plant den Ausbau seines Dienstleistungsangebots und will weiter kräftig expandieren

Die SIMTECH Electronicservice Simanowski GmbH, ein 1995 gegründetes innovatives Vertriebsunternehmen, das Elektronikdienstleistungen von der Entwicklung bis zur Serienfertigung einschließlich Materialbeschaffung anbietet, ist von Lahr an den Bodensee übergesiedelt. Seit dem 1, April 2001 findet sich SIMTECH in der Obertorstraße in Überlingen. Der neue Standort bietet verbesserte Perspektiven, denn die Bodenseeregion entwickelt sich immer mehr zu einem bedeutenden europäischen Hightech- und Elektronikschwer- punkt.

Messe & Kongress zur Systemintegration in der Mikroelektronik in Nürnberg

Nach einem Jahr der Euphorie ist die Elektronikbranche zur Normalität zurückgekehrt. Die Geschäftserwartungen wurden gegenüber zum boomenden Vorjahr drastisch reduziert und die Wachstumsraten liegen wieder im langjährigen Durchschnitt für die einzelnen Produktsektoren. Der allgemeine Abschwung der Konjunktur wurde auf der dies- jährigen Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik SMT/Hybrid/Packaging 2001 bei den Ausstellern und Fachbesuchern offensichtlich. War im vergangenen Jahr von der größten Messe in der Geschichte der SMT/Hybrid/Packaging die Rede, so ist in jeder Hinsicht eine Ernüchterung eingetreten.

ln der Messestatistik drückt sich das so aus: Die Zahl der Aussteller ging von 691 auf 604 - sie kamen aus 21 Ländern - zurück, die Ausstellungs- fläche verringerte sich von 27 000 auf 25 000 mL Mit rund 25 000 Fachbesuchern wurde in etwa das Niveau der Vorjahre erreicht. Neben dem wirtschaftlichen Abschwung in diesem Jahr haben sicher die parallel stattgefundenen Messen in München (Semicon Europe) und Hannover (Hannover- Messe) zu der moderaten Beteiligung beigetragen. Aussteller und Besucher zeigten Unverständnis für die Terminplanung, insbesondere mussten sich viele zwischen Nürnberg und München entscheiden, da diese beiden Fachmessen sich von den Themen erheblich überlappen.

Dennoch war die SMT/Hybrid/Packaging 2001 sehr erfolgreich. Die meisten Aussteller waren sehr zufrieden, da sie auf ihren Ständen mehr Fachbesucher - teilweise 30 Prozent - gegenüber dem Vorjahr zählten.

Elektronische Baugruppen im ZVEI

Abstimmung des Umweltausschusses des Europäischen Parlaments über die geplanten Stoffverbote

IPC - The National Technology Roadmap For Electronic Interconnections 2000/2001

Neue Mitglieder im Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI 2001

Neue Geschäftsstelle des VdL beim ZVEI - voll funktionsfähig

Vorstands- und Lenkungsausschusssitzung des VdL

Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Erste gemeinsame Sitzung der Arbeitskreise Umwelt der Leiterplattenhersteller von VdL und ZVEI

Verleihung des PCA-Awards durch EITI, VdL und ZVEI

Halbleitermarkt in Deutschland - April 2001

Vorankündigung: ZVEI-Podium auf der Productronica 2001

500ster Handlaminator von Stork

Neues horizontales Metallisierungssystem von Shipley

Mit der Umwandlung der Unternehmensform in eine Aktiengesellschaft schufen die Ruwel Werke eine Voraussetzung für den geplanten Börsengang im kommenden Jahr Erfolgreiches 4. Symposium Leiterplatten-Technologie der Ruwel AG

„In der Partnerschaft zum Erfolg“ - ein Instrument auf dem Weg zu diesem Unternehmensziel ist das Symposium Leiterplattentechnologie der Ruwel AG, das am 10. und 11, Mai 2001 in Kleve zum vierten Male stattfand und somit schon zu einer Institution der Kundenpflege geworden ist. Ziel der kundennahen Veranstaltung ist eine Vertiefung der gegenseitigen Beziehungen im Sinne einer win-win- Partnerschaft. Ruwel möchte in der Entwicklung der Leiterplattentechnologie dem Willen seiner Kunden proaktiv folgen, im Kontakt mit den Abnehmern ausloten, wo zukünftige Schwerpunkte liegen und welche Sektoren auszubauen sind. Die Symposien sind aber auch ein geeignetes Forum, um den eige- nen Leistungsstand zu demonstrieren und aus der Sicht und mit den Erfahrungen des Herstellers Anregungen zu geben, wie das Produkt Leiterplatte noch schneller und effizienter auf den Markt gebracht werden kann.

Die erstmals auf der EPC in Maastricht präsentierte neue Quickboard Printer-Generation ermöglicht die umweltschonende, kostengünstige und äußerst schnelle Herstellung von Leiterplatten-Prototypen. ln unkaschiertes Basismaterial wird die Leiterbahnstruktur automatisch anhand der CAD-Daten eingefräst und die Kanäle mit einer leitfähigen Paste gefüllt. Bis zu 150 pm breite Leiterbahnen sind im Leiterplattenformat 200 x 300 mm realisierbar.//

A new Quickboard Printer Generation allows the environmentally smooth, low cost and extremely fast manufacture of printed circuit board prototypes. The PCB track structure is automatically routed from CAD-Data enabling the machine to mill the uncladded base material and tofdl the engravured tracks with a conductive paste. Track widths are realized up to 150 pm within an area of 200 x 300 mm.

Die VOGT electronic FUBA GmbH hat im April am Produktionsstandort Dresden eine moderne Fertigungstrecke für Multilayer-Innenlagen in Betrieb genommen. FUBA ist eine 100 %ige Tochter der VOGT electronic AG, Erlau, einem der führenden Unternehmen der Elektro- und Elektronikbranche.