Artikelarchiv

Vorankündigungen

EITI Design Award 2001

Fakten und Argumente zum Elektroschrott

ZVEI-Finanz- und Steuerausschuss bezieht eindeutige Position zur Abschreibungsdauer von Wirtschaftsgütern

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember und Gesamtjahr 2000

Neues Röntgeninspektionssystem für übergroße Leiterplatten von phoenix|x-ray

Lavenir bietet Photoplotter, Software und komplette Lösungen aus einer Hand an

Neue Fluxmittel und O?le mit CEMCO-FSL Alchemy getestet

Alternative zu passiven Bauelementen: Carbon-Widerstandspasten

Ölnutzungsdauer durch neues Hochtemperaturöl mehr als verdoppelt

Universaltester ACCUR - A 2020 für ein- und beidseitiges Testen

Mit dem am 7. und 8. Dezember 2000 in Waiblingen veranstalteten Symposium Leiterplatten für die UMTS- und HDI/SBU-Technologie zeigte die Electronic Forum GmbH, Backnang, auf, wohin die Entwicklung in der Leiterplattentechnik in den nächsten Jahren geht.

Polytron-Phnt GmbH metallisiert Leiterplatten erfolgreich in einem kontinuierlich arbeitenden vertikalen Galvanoautomat von MacDermid

Es gab eine Zeit in der Entwicklung der Anlagentechnik zur Fertigung von Leiterplatten, in der der horizontale Durchlauf als das optimale Prinzip und daher als die erstrebenswerteste Anlagenform angesehen wurde. Die Idealvorstellung war ein inline-Fertigung, die nicht nur die Nassprozesse, sondern auch die Bildübertragung und den Test einschloss.

Zur Eröffnung der ersten Ausstellung des taiwanesischen Leiterplattenverbandes Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) hielt Charles Wu, TPCA-Vorsitzender und Chef von Compeq, dem größten Leiterplattenhersteller auf der Insel, eine bemerkenswerten Vortrag mit dem Titel„Die Wettbewerbsfähigkeit der taiwanesischen Leiterplattenindustrie“. Die wesentlichen Gedanken und Fakten des Vortrags werden im folgenden wiedergegeben.

Im Vorfeld der ersten Ausstellung des taiwanesischen Leiterplattenverbandes Taiwan Printed Circuit Association (TCPA) und nahezu zeitgleich mit der Eröffnung der electronica in München hatte die TCPA am 21. November 2000 den Besuch von zwei der wichtigsten Leiterplattenhersteller Taiwans, Compeq und Nan Ya Printed Circuit Board, organisiert.

Die Firmenbesuche wurden durch eine Initiative des World Electronic Circuit Council (WECC) ermöglicht.

Die amerikanische Umweltschutzbehörde hat kürzlich einen neuen Entwurf für Abwassergrenzwerte für die Leiterplattenindustrie (siehe Tabelle) verabschiedet, dessen Umsetzung dazu führen wird, dass einige Leiterplattenbetriebe geschlossen werden müssen und Hunderte gezwungen werden, entsprechende Investitionen vorzunehmen.

Am 9. November 2000 erfolgte mit dem Seminar ,,Innovation Leiterplatte“ der Auftakt einer neuen Seminarreihe zu aktuellen Themen der Leiterplattentechnik, die von der ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover veranstaltet wird. Das Seminar „Innovation Leiterplatte“ hatte eine sehr gute Resonanz; der Seminarraum war mit nahezu 40 Teilnehmern bis auf den letzten Platz gefüllt und alle waren sehr zufrieden mit der Veranstaltung.

Verallgemeinernde Ergebnisse des HDI-Benchmarkings 2000 im Rahmen einer gemeinsamen Aktion des BMBF-Förderprojektes HDl-Baugruppe, Herstellern von HDI-Leiterplatten und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI

1 Einleitung

Durch die zunehmenden Anforderungen an die elektronische Baugruppe - sowohl funktional als auch von den Zuverlässigkeitsanforderungen - rückt die Leiterplatte in den Mittelpunkt des Gesamtverbundes der elektronischen Baugruppe.

Steigender Kostendruck und hohe Personalkosten sowie das Streben nach kontinuierlicher Fließfertigung führen zu einer neuen Betrachtungsweise der Leiterplattenproduktion. Die Anzahl der Leiterplatten steigt kontinuierlich wobei sich die Preise der Leiterplatten weiter auf einem niedrigen Niveau befinden. Dieser Beitrag soll ein Anstoß sein, über die Produktion flexibler Leiterplatten neu nachzudenken.

PVE Walter Born und NewSystem S.r.l. stellen die „FlyingGrid" E-Test Technologie vor

Hinter dem Begriff „FlyingGrid“ verbirgt sich eine Testtechnologie dar, die vor einigen Jahren von der italienischen Firma New System S.r.l. (Bild 1) entwickelt wurde, um Testmaschinen für die elektrische Prüfung von bare boards zu realisieren, deren praktische Vorteile aber auch in vielen anderen Industriesektoren anwendbar sind.

rotra technoboards GmbH in Kronach schließt erfolgreiches Investitionsjahr ab

Die rotra technoboards GmbH in Kronach, 0fr., her- vorgegangen aus der Loewe Leiterplatten GmbH, arbeitet seit Juli 1999 erfolgreich in der rotra-Gruppe. Im abgelaufenen Geschäftsjahr wurde der bislang höchste Umsatz mit rd. 22 Mio. DM realisiert. Das Unternehmen ist spezialisiert auf die Herstellung von zweilagig durchkontaktierten Leiterplatten in FR4 und Multilayer im Masslamverfahren. PLUS Redakteur Wolf Schmidt machte sich ein Bild vor Ort und fand bestätigt, dass sich rotra technoboards nicht allein auf das Marktwachstum verlässt, sondern kräftig in die eigene Infrastruktur investiert. Über Aktivitäten der zur rotra-Gruppe gehörenden rotra Leiterplatten Produktions und Vertriebs GmbH in Nürnberg, berichtete PLUS ausführlich in Heft 1/2001.

VdL schreibt Mitarbeit in den Projektgruppen aus

VdL Vorstands- und Lenkungsausschusssitzung

Mitgliederversammlung

Bedarfsermittlung für die Reise zur JPCA

Omron stellte mit G8N, D8M-D8 und B-MLA drei neue Highlights vor

„Flash Memory“- Adapter zur wirtschaftlichen Überbrückung von Bauteilmangel

Was 1988 als nebenberufliche Dienstleistung begann, ist heute ein zertifiziertes Service-Unternehmen mit dem Tätigkeitsschwerpunkt Leiterplattendesign. Kesternich CAD-Layout Service mit Sitz in Aachen ist seinen Kunden ein kompetenter Partner für Design-Dienstleistungen. Langjährige Layout- Erfahrung, Projektbegleitung bis zur Serienfertigung und ein zertifiziertes, umfassendes Projektdatenmanagement sind die Leistungen, mit denen Hubert Kesternich und sein Team im Wettbewerb überzeugen.//

A venture which began in 1988 as a contract service run alongside a professional activity has today become a certificated multi-strength organisation, centred around pcb design. Located in Aachen, Kesternich CAD-Layout Service offers itself to its customers as a competent partner for design contracting. With many years experience in board layout, project follow-up all the way to mass-production and certificated, wide-ranging data management, Hubert Kesternich and his team have shown them- selves to be successful in a highly competitive environment.

Das Thema „Temperaturbelastbarkeit von Leiterzügen “ ist ein ,,Dauerbrenner ", und so wird es wohl auch noch lange bleiben. Die Austauschrunden der Fachleute im FED-Forum, dem Internet-Diskussionsforum des FED, beweisen dieses nachhaltig. Mit zunehmender Miniaturisierung der Bauelemente und Kompaktheit der elektronischen Baugruppen dürfte die Schere zwischen den minimal und maximal in den Leiterzügen einer Baugruppe fließenden Strömen weiter auseinander gehen. Gute Orientierungstabellen, die alle Strombereiche abdecken, sind nach wie vor rar. Zwar arbeitet, wie in der PLUS unlängst berichtet wurde, eine interdisziplinäre Arbeitsgruppe des IPC in den USA intensiv an diesem Thema, jedoch ist man gut beraten, manche Berechnung selbst durchzuführen. Dazu gehört insbesondere das Thema der Kurzstrombelastbarkeit von Leiterzügen. Nachfolgend wird dafür eine Berechnungsmethodik dargestellt, die bei Telefunken Sendertechnik in Berlin entwickelt wurde.

Die Unternehmensberatung Syska und der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) stiften einen Preis für herausragende Leistungen im Bereich der Baugruppenfertigung

In den letzten zehn Jahren wurden zahlreiche Arbeiten zur Problematik einer erfolgreichen CAD- /CAM-Kommunikation veröffentlicht. Ausschüsse wurden gegründet mit dem Ziel, Methoden eines effektiveren Datenaustauschs zwischen Entwicklungs- und Fertigungsstätten bereitzustellen.

EMV-Simulationssysteme ermöglichen die Analyse des EMV- Verhaltens komplexer elektronischer Komponenten und Systeme bereits während ihrer Entwurfsphase. Das Kosteneinsparungspotential eines „first time right Designs“ ist beachtlich, und kann durch Analyse der letzten Entwicklungsprojekte leicht für den individuellen Fall errechnet werden. Jedoch muss sichergestellt werden, dass zum einen ein geeignetes Simulationswerkzeug gewählt wird, und zum anderen dieses Werkzeug durch geschultes Personal effizient zum Einsatz kommt. In diesem Beitrag werden einige Hinweise gegeben, welche bei der Auswahl von Simulationswerkzeugen eine Hilfe gehen können.//

EMC simulation systems allow an EMC analysis of complex electronic components and systems at the design stage. The re.mlting cost-savings for a “first-time-right" design can be significant. In many cases, results from a previous project can be utilised after appropriate modification. It remains essential, however, to choose and use the correct simulation package, and to ensure that those using it are fully-trained. Some comments are offered which couldprove valuable in selecting the most appropriate simulation package.

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