Artikelarchiv

Das elektrische Testen bestückter Leiterplatten (Flachbaugruppen) ist auf Grund der bei der Fertigung verursachten Fehler unverzichtbar. Da die Fehlerraten nach wie vor zwischen 3 % und 45 % betragen, liegt es klar auf der Hand, dass ein hundertprozentiger Test aller Baugruppen notwendig ist. Reinhardt hat für kleine und mittlere Baugruppen ein besonders wirtschaftliches Incircuit- und Funktiostestsystem vom TypATS-PCMFT600-2 entwickelt, das mit bis zu 448 Messkanälen ausgestattet werden kann. Die Standard-Instrumentierung bietet umfangreiche Testmöglichkeiten, die allen heutigen Aufgaben gerecht werden.

An der Fachhochschule Göppingenfand am 30. September und 1. Oktober 2002 erstmals ein Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen statt. Der gemeinsam von der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, und dem Transfer Zentrum Mikroelektronik (TZM), Göppingen, veranstaltete Lehrgang bot neben umfassenden Informationen die Möglichkeit, Einiges selbst auszuprobieren.

Deutliches Wirtschaftswachstum in Mittel- und Osteuropa Beste Emerging-Markets-Region

ElectronicAsia 2002 in Hongkong - Trotz Konjunkturschwäche zufriedenstellende Bilanz

Attraktiver Rahmen für die electronicChina 2003

USA- Exporte brechen ein

Sektorale Struktur

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

ZVEI informiert in zwei Seminaren über professionelle Informationsbeschaffung

Arbeitskreis Ingenieurnachwuchs im Fachverband Bauelemente der Elektronik

Sitzung der Fachgruppe IV- Elektronische Baugruppen - Leiterplatten, Bestückung und Integrierte Schichtschaltungen

Round Table der Zulieferfirmen für die Bestückungsbranche am 24./25. Oktober 2002 in Frankfurt am Main

Download der im Rahmen des ZVEI-Podiums auf der electronica2002 präsentierten Vorträge

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 2002

Die Höllmüller Maschinenbau GmbH in Herrenberg, seit jeher einer der führenden Anlagenhersteller für nasschemische Prozesse der Leiterplattenproduktion, hat sich im letzten Jahrzehnt von einem handwerklich geprägten Betrieb zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen entwickelt, das die Anforderungen der weltweiten Kunden kurzfristig in ausgewogene Projekte umsetzt und realisiert. Dieser Wandel in der Unternehmensphilosophie wird in dem Werksneubau in Roth bei Nürnberg sichtbar und in dem neuen corporate identity der Firma deutlich gemacht.

Regelmäßig nutzt der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI die Münchener Elektronikmessen als Plattform zur Bekanntgabe seiner herbstlichen Markteinschätzung. Dieses Jahr präsentierte Dietmar Harting, Vorsitzender des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik und in Personalunion Präsident des ZVEI, in München die neuesten Marktzahlen. Unterstützt wurde er dabei vom Vorsitzenden der Marktkommission, Wolfgang Hofmann, und von Christoph Stoppok, dem Geschäftsführer des Fachverbandes.

WINFTM V.6 von FISCHER hilft Schichten auf variierenden Grundwerkstoffen sicher zu analysieren

RESCO, einer der ältesten Hersteller von horizontalen Nassbearbeitungsanlagen, wurde 1949 von dem deutschen Gottfried Malthaes gegründet. 1956 entwickelte und produzierte er die erste Durchlauf-Ätzmaschine zur Leiterplattenherstellung. Später folgten die erste Bimsstrahlanlage und viele weitere Innovationen. Heute wird RESCO von Thomas Malthaes, dem Sohn des Firmengründers, geleitet.

Positive Halbjahresbilanz trotz anhaltender Marktschwäche

Sichtlich zufrieden verkündete AT&S Chef Willi Dörflinger zu Beginn der AT&S Halbjahresbilanz-Pressekonferenz am 29. Oktober 2002 die Fertigstellung des neuen HDl-Werkes in Shanghai (Gesamtinvestitionsvolumen 145 Mio. €). Nach einer Bauzeit von 18 Monaten wird bis zum Jahresende die Produktion mit 30 österreichischen Mitarbeitern und 110 in Leoben geschulten Chinesen auf- genommen. ln der Startphase läuft das Werk mit 40 % der geplanten Gesamtkapazität; diese soll Ende 2004 erreicht und dann insgesamt 750 Mitarbeiter in Shanghai beschäftigt werden.

Frontline kündigt branchenweit die erste integrierte Engineering Suite für die Leiterplattenproduktion an

Frontline PCB SolutionsTM, führender Lieferant von Pre-Production CAM-, Engineering- und Archi- vierungssoftwarelösungen für die Leiterplattenindustrie, kündigte die Verfügbarkeit seiner neuen Engineering Suite InGineeringTM an. Dieses neue Konzept, das von Experten aus der Leiterplattenindustrie für die Leiterplattenindustrie ausgearbeitet wurde, integriert die komplette Front-End Produktionsvorbereitung in der Leiterplattenproduktion auf der Basis eines einzigen Datensets für mehrfache Client/Server-Anwendungen

 China, ein unberechenbarer Drache?

Der Transrapid vom Shanghaier Flugplatz an den Stadtrand der Millionenmetropole steht vor der Fertigstellung. Demnächst werden Noch-Ministerpräsident Jiang Zemin und Kanzler Gerhard Schröder mit über 400 km/h die Jungfernfahrt vollziehen können.

Die im Auftrag des europäischen Leiterplattenverbandes EFIP (European Federation of Interconnecting and Packaging) von der EIPC Services BV durchgeführte European Printed Circuit Board Convention EPC 2002 fand vom 8. bis 10. Oktober 2002 in der Kölner Messe statt. An gleicher Stelle und tw. parallel dazu wurde die ECWC-9 (Electronic Circuits World Convention), der9. Leiterplatten-Weltkongress durchgeführt. Weltkongress - die Veranstaltung findet alle 3 Jahre alternierend in Japan, den USA und Europa statt - und Zuliefermesse für die europäische Leiterplattenindustrie sollten im Paket die Attraktivität erhöhen. In der Tat bot Köln dem Besucher die einzigartige Möglichkeit, sich einmal international über Trends in der Branche zu informieren und zum anderen in der Ausstellung modernstes Equipment in Augenschein zu nehmen.

Über 450 Teilnehmer aus aller Welt besuchten die Electronic Circuits World Convention (ECWC) 9, die vom 1. bis 9. Oktober 2002 in der Kölner Messe stattfand. Ihnen wurde ein Programm geboten, das umfassend und aktuell alle für die Leiterplattenfertigung relevanten Be- reiche berücksichtigte. Die Konferenz überschnitt sich tw. mit der European Printed Circuit Board Con- vention EPC 2002, der europäischen Messe der Leiterplattenzulieferer, die an gleicher Stelle vom 8. bis 10. Oktober stattfand. Die Doppelveranstaltung bot den Teilnehmern die Möglichkeit, sowohl die Konferenz wie auch die Fachausstellung zu besuchen.

GSI Lumonics hat Untersuchungen zur Laserablation eingebetteter Widerstände unterschiedlicher Materialien aus Dünnfilm- und Dickschicht-Technik unternommen. Es zeigt sich, dass die Feinjustage mittels Laser mit einer Genauigkeit besser 1 % bei 6 Sigma durchgeführt werden kann. Die endgültigen Widerstandswerte können nur nach dem kompletten Fertigungsprozess verifiziert werden. Bei der Wahl von korrekten Laserparametern zeigt sich keine Beschädigung des Substrates. Designregeln für die Geometrie oder Abstand der Widerstände sowie Größe der Kontaktierflächen sind für die Entwicklung der Lasertrimmtechnik von ausschlag- gebender Bedeutung.//

GSI Lumonics have been carrying out research into the laser-ablation of embedded thick-film and thin-film resistors made of various materials. Theyfound that the precision with which this could be carried out was better than 1 % (at the 6 sigma level). The final value of resistance can only be confirmed after the whole process sequence has been completed. Provided that the appropriate laser parameters are selected, there is no damage to thepcb .substrate. Design rulesfor thegeometry of such resistors, as well as their spacing and the size of contact surfaces are now of crucial importance for the further development of laser trimming technology in this context.

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FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit..

Kurz informiert..

Literaturhinweise

IPC-Richtlinien

Am 17. und 18. Oktober 2002 tagte die gemeinsame Projektgruppe Design von FED und VdL im Gebäude des ZVEI in Frankfurt. An beiden Tagen wurde ein umfangreiches Programm abgearbeitet, über dessen Schwerpunkte nachfolgend zusammenfassend berichtet wird.

Die CIM-Team Technische Informatik GmbH feiert dieses Jahr ihr 15-jähriges Bestehen. Das in Ulm ansässige Unternehmen ist vielen Elektro- und Elektronikfirmen als innovative „Sofiwareschmiede" bekannt, welche die Entwicklung von elektronischen Geräten bzw. Baugruppen und elektrischen Anlagen stets als interdisziplinäre Einheit ansah und unter diesem Blickwinkel erfolgreich CAD-Werkzeuge für die Praxis entwickelte. Grund genug, den Werdegang von CIM-Team nachfolgend kurz zu würdigen.

Die positiven Erfahrungen aus der mehrfachen Durchführung des Vortragszyklus zum Thema impedanz- kontrollierte Multilayer-Baugruppen bei Regionalgruppenveranstaltungen in Deutschland, Österreich und der Schweiz veranlassten den Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) eine neue Vortragsreihe zum Thema Starr-Flex-Leiterplatten anzubieten. Die hohen Teilnehmerzahlen belegen, dass das Konzept der runden Abhandlung eines interessanten technischen Themas in mehreren aufeinander abgestimmten Vorträgen in einer Schwerpunktveranstaltung sehr gut angenommen wird. Mit gleich drei Veranstaltungen innerhalb einer Woche startete der FED Ende Oktober 2002 seine neue Veranstaltungsreihe „Flex-/Starrflex-LP“.

Nachrichten//Verschiedenes

STATS verzeichnete im 3. Quartal 2002 höhere Umsätze und einige Highlights

ARTiSAN und KnowGravity bieten MDA- Toolkette an - bereits für Bahnprojekt im Einsatz

JK SMD-Production-Technology bietet “SMD-Placement-Solutions and more”

Highspeed-Werkstoff für den Datentransfer entwickelt

Neues Antennenlabor eingeweiht

SEAG; Nachfrage nach Leiterplatten weiterhin unbefriedigend

Orbotech entwickelte LDI-System weiter

Veränderung im Management und Vertrieb von Bürkle

Amkor wählt Datacon für 300-mm-Technologie

ESEC im 3. Quartal des Geschäftsjahres 2002

STANNOL GmbH baut Vertriebs- und Servicenetz aus

BGA-Reballing ohne Wärmestress Laserlöten als Dienstleistung

Erstinstallation der Frontline-InGineering- Module InPlan und e-quote in Europa

Stöllger Elektronik übernimmt Vertretung von ZEVAC Selektiv-Löttechnik

electronicallSA - neue regionale Elektronikfachmesse in den USA

PAL errichtet Verkaufszentrale in Europa

Orbotech schreibt weiterhin Verluste

Spatenstich mit Umweltverantwortung

B&B wiederholt Audit 2002 erfolgreich

Version der Ansoft-Software Maxwell®kostenlos

PLUS kooperiert mit TechTour.net

Die Stimmung auf der Electronica 2002 war alles andere als euphorisch. Doch es gab auch einige Highlights. Dazu zählen die von einigen Herstellern erstmals gezeigten Kombitestsysteme, die Automatische Optische Inspektion (AOI) mit dem elektrischen Test kombinieren. Bisher stand diese günstige Lösung nur für die Massenproduktion zur Verfügung, für die einige Systemintegratoren maßgeschneiderte Testzellen anboten. Ein reiner optischer oder ein reiner elektrischer Test deckt bekanntlich nicht alle Fehler ab. Während früher der elektrische Test in Form eines Incircuittests oder auch als Funktionstest favorisiert wurde, hat sich in den letzten Jahren die Automatische Optische Inspektion in den Vordergrund gedrängt. Dies hat mehrere Gründe.

Durchbruch im europäischen Vermittlungsverfahren bei Elektro- und Eiektronikaltgeräte-Richtlinien

Das Einsammeln und Verwerten von Elektro- und Elektronikschrott wird ab Frühjahr 2003 europa- weit einheitlich geregelt. Der Vermittlungsausschuss von Ministerrat und Europäischem Parlament hat am 11. Oktober dieses Jahres Lösungen für die noch strittigen Punkte der EU-Richtlinien zur Entsorgung gebrauchter Elektro- und Elektronikgeräte und zum Verbot bestimmter Inhaltsstoffe gefunden. Die Mitgliedstaaten der EU und das Europäische Parlament haben sich auf eine Richtlinie zu Elektro- und Elektronikaltgeräten (WEEE) sowie eine Richtlinie zu Verwendungsbeschränkungen für bestimmte gefährliche Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) geeinigt. Damit finden die kontroversen Diskussionen der vergangenen Jahre zwischen der Industrie und den EU-Gremien ein vorläufiges Ende.