Artikelarchiv

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Normen und Lieteraturinformationen

Test von Zündmitteln mit neuartigem ESD-Testsystem

Data I/O stellt FlashPak Programmiersystem vor

Lattice bringt zweiten ispMACH 5000VG SuperBIG CPLD auf den Markt

CeBIT2002: Fraunhofer-Institut IPSI stellte XML-Online-Kurs und XML Financial vor

Kein Zweifel: XML (Extended Markup Language) wird in der nächsten Zukunft eines der wichtigsten Datenformate für den Computer- und Betriebssystemunabhängigen Datenaustausch werden. Wie im PLUS-Heft 8/2001, S. 1257ff, und während der FED-Konferenz 2001 bereits berichtet, erhofft man sich durch den Einsatz von XML zwischen Designern und Leiterplatten- sowie Baugruppenproduzenten eine effektivere und vereinfachte Datenübertragung. XML soll aber auch in weiteren Betriebsebenen die Kommunikation verbessern helfen, so z. B. bei der Verarbeitung von Finanzinformationen. In PLUS-Heft 3/2002 wurde über die Infonyte-XML-Daten- bank berichtet. Grund genug, sich mehr für die Gesamtmöglichkeiten von XML zu interessieren.

Das Design des IC-Gehäuses spielt eine entscheidende Rolle für die Performance des gesamten Systems. Der Ingenieur muss in einer möglichst frühen Phase des Designzyklus wissen, welche Performance das Gehäuse haben und wie sich diese Performance auf das System insgesamt auswirken wird. Die neue Version des Turbo Package Analyzer (TPA) von Ansoft automatisiert die Analyse aller komplexen Halbleitergehäuse (z. B. Flip-Chip-Bausteine, Chip-Scale-Packages und System-in-Package-Designs mit mehreren Chips).

In Form eines Fachseminars informierten am 19. Februar 2002 in Erlangen Experten aus Wissenschaft und Industrie über die Eigenschaften moderner Kunststoffe und deren Einsatzmöglichkeiten in der Elektronik. Im Mittelpunkt standen dabei die in den letzten Jahren erzielten Verbesserungen bei den Materialien sowie innovative Anwendungen. Grundlegende Vorträge über den Aufbau und die anwendungsrelevanten Merkmale der verschiedenen Kunststofftypen sowie eine Laborbesichtigung rundeten das sehr informative Seminar ah.

Die Schnittstelle zwischen CAD und CAM zu bereinigen ist eine der großen Aufgaben, die sich die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design gestellt hat. Während des letzten Meetings im Februar bei der Fa. andus electronic in Berlin wurde nachfolgende Ausarbeitung beschlossen.

1 Vorwort

Um den Leiterplattenhersteller in die Lage zu versetzen, sein Produkt schnell und fehlerfrei fertigen zu können, ist ein optimaler Informationstransfer zwischen Besteller und Produzent sehr wichtig. Diese Aussage ist an sich recht banal. Um so mehr ist es erstaunlich, dass dieser Informationstransfer noch heute nicht optimal ist, sondern in vielen Fällen eher als „chaotisch“ charakterisiert werden kann.

Abhängig von den jeweiligen technischen Möglichkeiten hat sich der Informationstransfer in den letzten Jahrzehnten gewandelt. Wurden in der Anfangszeit der Leiterplatte noch geklebte Unterlagen oder geplottete Filme dem Auftrag beigestellt, so begann vor ca. 15 - 20 Jahren der Übergang zur Datentechnik.

Nachrichten//Verschiedenes

Amkor gab Zahlen für das 4. Quartal und das Gesamtjahr 2001 bekannt

feinfocus: FOX-AXI gewinnt den 2001 SMT Vision Award

DEK Präsident übernimmt für 2003 den Vorsitz des Apex Komitees

Ansoft baut Vertriebsunterstützung in Deutschland weiter aus

MicroConsult und ARTISAN beschließen Kooperation

Viscom installiert Online-Kundenforum

Spanischer Leiterplattenhersteller wechselte den Besitzer

Thales-Gmppe setzt Visual Elite von Innoveda als Standardlösung für Designabläufe bei FPGA ein

straschu steigert Dienstleistungskapazität

Celoxica baut Vertriebspräsenz im deutschen Markt auf

PAL stattet chinesischen Filtronic Standort mit Galvano- und Abwassertechnik aus

GSI Lumonics erweitert Verkaufsteam in Japan

BECE Leiterplatten-Chemie GmbH bringt BIC-Stan 2002 auf den Markt

ESEC erhält renommierten Intel-Preis

Neustruktur der Karl Lumberg GmbH & Co. KG

Amkor ernannte Bruce Freyman zum Executive Vice President

DEK User Group Meeting diente dem Technologietransfer und Erfahrungsaustausch

Erfreuliches Geschäftsjahr 2001 für Schweizer

Seit langem gibt es den Wunsch, beliebige (Elektronik) Systeme komplett auf einem Halbleiterchip zu realisieren. Sogenannte System on Chip-Lösungen sind zwar seit einiger Zeit auf dem Markt, sie bieten aber noch keine umfassenden Funktionalitäten. Echte System on Chip-Lösungen, die alles, also nicht nur Prozessoren und Speicher, sondern auch Hochleistungs-, Höchstfrequenz-, Mechanik- und Optik- sowie weitere Funktionen integrieren, sind noch ein Traum. Der schlichte Grund hierfür ist, dass sich bisher nicht alle Funktionen mit einer einzigen Halbleitertechnologie realisieren lassen und dass die Integration sehr unterschiedlicher Technologien, insbesondere von III-V-Halbleiterschaltungen, auf einem Silizium-Chip große Schwierigkeiten bereitet.

Die LEARNTEC 2002, die vom 5. - 8. Februar 2002 in Karlsruhe stattfand, feierte ihr zehnjähriges Jubiläum, ein Grund für die Redaktion, diese europäische Leitmesse zu besuchen. Da der Aus- und Weiterbildung mittels moderner Methoden und Medien in der besonders innovativen Elektronikbranche größte Bedeutung zukommt, war es nicht verwunderlich, dass sich zahlreiche namhafte Elektronikkonzerne wie z. B. IBM, HP und Siemens auch selbst als Aussteller beteiligten. Der 10. Europäische Kongress und die Fachmesse für Bildungs- und Informationstechnologie übertrafen alle Erwartungen und verdeutlichten, dass am eLearning nun niemand mehr vorbeikommt.

Arbeitskreis erstellt Leitfaden zur Verarbeitung von Schutz- und Überzugslacken für elektronische Baugruppen

Nachdem bereits vor einiger Zeit in der Zeitschrift PLUS über den Arbeitskreis „Korrosionsschutz in der Elektronik und der Mikrosystemtechnik" der GfKORR, insbesondere über dessen Zusammensetzung, Aufgabenstellungen und Zielsetzungen, berichtet wurde (PLUS, Heft 12/2000, S. 1975- 1976) soll im folgenden über die Arbeit des vergangenen Jahres sowie über die in diesem Jahr an- stehenden Aufgaben informiert werden (für weitere Informationen über die GfKORR, deren Arbeit sowie über die bestehenden Arbeitskreise siehe unter http://www.gßorr.de).

EcoDesign 2001 und EcoProduct 2001 in Tokio

In Europa streitet man noch, ob man 2006, 2007 oder noch später auf den Einsatz bestimmter umweltschädlicher Stoffe in der Elektronik verzichten kann oder wer für Sammlung und Recycling von Altelektronik verantwortlich ist. In den USA fordert die Regierung gar erst jetzt die Unternehmen auf mehr Selbstverantwortung für Umweltfragen zu übernehmen und öffnet ihnen gleichzeitig eine Hintertür mit der Erklärung, dass Umweltmaßnahmen Ja immer im Zusammenhang mit der wirtschaftlichen Situation im Lande zu sehen sind. Man scheint so mit sich selbst beschäftigt zu sein, dass man den Blick für bevorstehende gravierende Veränderungen in der globalen Elektronikindustrie nicht wahrhaben will. Während dessen sind die Japanischen Elektronikkonzerne weiter intensiv dabei, selbst bei nicht rosiger Wirtschaftssituation Nägel mit Köpfen zu machen und in Umweltfragen weltweit Geschichte zu schreiben. Die im Dezember letzten Jahres in Tokio durchgeführte internationale EcoDesign 2001 und die EcoProduct 2001 zeigten deutlich folgendes: Die Japaner schreiten rasch ohne Wenn und Aber auf der gesamten Umweltfront voran und sind der übrigen Elektronikindustrie (von wenigen Ausnahmen abgesehen) und deren Lobbyverbänden inzwischen um einige Jahre voraus. Die Japaner sind faktisch dabei, Europäern und Amerikanern die Entscheidung abzunehmen, mit gravierenden Folgen für diese. Denn die zunehmendprekäre Umweltsituation nimmt auf bestimmte Befindlichkeiten keine Rücksicht. Das Management der deutschen Elektronikfirmen sollte sich gründlich informieren.

EcoDesign 2001 und EcoProduct 2001 in Tokio

In Europa streitet man noch, ob man 2006, 2007 oder noch später auf den Einsatz bestimmter umweltschädlicher Stoffe in der Elektronik verzichten kann oder wer für Sammlung und Recycling von Altelektronik verantwortlich ist. In den USA fordert die Regierung gar erst jetzt die Unternehmen auf mehr Selbstverantwortung für Umweltfragen zu übernehmen und öffnet ihnen gleichzeitig eine Hintertür mit der Erklärung, dass Umweltmaßnahmen Ja immer im Zusammenhang mit der wirtschaftlichen Situation im Lande zu sehen sind. Man scheint so mit sich selbst beschäftigt zu sein, dass man den Blick für bevorstehende gravierende Veränderungen in der globalen Elektronikindustrie nicht wahrhaben will. Während dessen sind die Japanischen Elektronikkonzerne weiter intensiv dabei, selbst bei nicht rosiger Wirtschaftssituation Nägel mit Köpfen zu machen und in Umweltfragen weltweit Geschichte zu schreiben. Die im Dezember letzten Jahres in Tokio durchgeführte internationale EcoDesign 2001 und die EcoProduct 2001 zeigten deutlich folgendes: Die Japaner schreiten rasch ohne Wenn und Aber auf der gesamten Umweltfront voran und sind der übrigen Elektronikindustrie (von wenigen Ausnahmen abgesehen) und deren Lobbyverbänden inzwischen um einige Jahre voraus. Die Japaner sind faktisch dabei, Europäern und Amerikanern die Entscheidung abzunehmen, mit gravierenden Folgen für diese. Denn die zunehmendprekäre Umweltsituation nimmt auf bestimmte Befindlichkeiten keine Rücksicht. Das Management der deutschen Elektronikfirmen sollte sich gründlich informieren.

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V stellt sich vor

Aus dem Forschungsbeirat

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Kulicke & Soffa: neue SpeedTip HF-Probe-Card

5D Mess-System von Vision Engineering

Neue DuPont Kunststoffe für die MID-Herstellung

Neu im Programm von Synatron sind die Wafer Chucks DCT600 und DCT700 von DigitConcept. Sie sind mit Durchmessern von 75 - 300 mm verfügbar. Der Temperaturbereich kann von -65 °C bis +400 °C gewählt werden. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±0,1 °C. Sie sind so- wohl manuell als auch über RS232, bzw. über IEEE an- steuerbar. Im Programmiermodus besteht auch die Möglichkeit. unterschiedliche Parameter wie Temperaturen, Verweilzeiten oder Rampen, einzustellen. Ein „Handshake“- Signal ist ebenfalls vorhanden. Eine umfangreiche Auswahl an Adaptern für Temperaturtests von Bausteinen rundet die Produktpalette von DigitConcept ab. Adaptierbar auf alle gängigen Waferprober, eignen sich die Produkte für den Einsatz bei elektrischen Tests unter thermischer Belastung, Flüssigkristall-Thermografie, thermischen Widerstandsmessungen sowie bei Untersuchungen der thermischen Temperaturverteilung.

Innovative Lösungen für äußerst kompakte und zu- gleich leistungsfähige Kleinantriebe mit hochauflösenden Istwertgehern werden vorgestellt. Dabei werden die Prinzipien, Bauformen, Eigenschaften. Betriebsarten, Schutzfunktionen und Schnittstellen der von der Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG entwickelten Motion Controller erläutert. Diese sind ein typisches Beispiel dafür, was modernes Packaging leisten kann.//

An innovative approach to the design and construc- tion of an ultra-small, yet also high-performance mechanical drive, with high-resolution positioning, is described. The design concepts, construction, properties, drive modes and protection options and interfaces of this motion controller developed by Messrs Dr Fritz Faulhaber GmbH & Co., are detailed. The unit is a typical example of what can be achieved using modern packaging technologies.

Die Viscom Systemfamilie C3043 QuickScan ergänzt den mittleren Bereich der optischen Baugruppenprüfsysteme. Das industrietauglich ausgelegte System ist mit vereinfachter Sensorik ausgestattet und erfüllt alte Standardanforderungen der optischen Baugruppenprüfung - zu einem günstigen Preis.

Der automatische Ball-Bonder MaxumTM von Kulicke &Soffa stellt einen technologischen Durchbruch vor, der es IC-Herstellern ermöglichen wird, die Pad-Abstände weiter zu verkleinern und gleichzeitig höhere Produktivität und Aus- beute beim Draht-Bonden zu erreichen.

Deutsche IMAPS Konferenz

Nachbetrachtung - Deutsches IMAPS-Seminar 2002: „Aufbau- und Verbindungstechniken für hohe Integration - Eine für alles?"

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Firmennachrichten

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Dispenser mit Doppel-Vakuum

ERNI stellte neue Einpresstechnikprodukte vor

IPTE bietet schnelle und flexible Montagezellen

Alpha-Fry ermöglicht Lotauftrag per Pick & Place

Schablonenunterseitenreinigung - Prozesskontrolle statt Fehldruckproduktion

Silikon-Schutzlacke von Lackwerke Peters

Nutzentrennmaschine NTP-1 von MTC

Synatron vertreibt SolderQuik Reballing-Formteile

Mehr Produktivität mit OptimaPlus von Universal

Mit geprüften, hochwirksamen Produkten für umfassenden Arbeitsschutz hat sich die TEKA Absaug- und Entsorgungstechnologie GmbH aus Velen einen Namen gemacht. Sie entwickelt und produziert für den deutschen und den internationalen Markt Absaug- und Filtersysteme. Diese sind an Arbeitsplätzen z. B. in der Elektronikfertigung. der Schweiß- und Schneidtechnik erforderlich, wo produktionsbedingt schlechte und schädliche Luft entsteht und deshalb sofort abgesaugt und gefiltert werden muss. Mit dem speziellen, neu gestalteten Prospekt:,. Preisliste Löten 2002 “ spricht TEKA insbesondere die Elektronikindustrie an.