Artikelarchiv

Die Mikrofokus-Röntgentechnik hat sich sich nicht nur als gängige Methode zur Untersuchung von verdeckten substratbasierten Lötstellen (BGA, CSF, Flip Chip) etabliert, sondern wird auch zunehmend zur Beurteilung der klassischen PTH- und SMD- Lötstellen (QFP, J-Lead) herangezogen. Eine kon- trastreiche Darstellung der Lötstellen ist dabei stets durch die im Vergleich zu den Leiterplatten- und Komponentenmaterialien (wie Kupfer und Epoxid- harz) hohe Röntgenabsorption des Bleis garantiert. Im Zuge der Verbannung des Bleis aus der Elektronikfertigung wird nun bei vielen Anwendern die Frage gestellt, inwieweit die bleifreie Verbindungs- stellen in Zukunft noch mittels Röntgentechnik geprüft werden können.//

Microfocus X-ray has established itself not only as the benchmark technique for examination of obscured, substrate-based solder deposits (BGA, CSP Flip-chip) but is now increasingly used in the inspection of classical PTH and SMD soldered areas (QFP, J-Lead). The technique provides high- contrast images of solder deposits in contrast to the p.c.b or substrate material (such as copper or epoxy-resin) with which they are in contact, thanks to the very high X-ray absorption oflead. As lead- containing solders are progressively banned in electronics manufacture, this advantage is lost, and many manufacturers are asking themselves to what extent they can continue to use this valuable technique, when lead is no longer present.

IT-Weiterbildungssystem geht an den Start

Elektroindustrie mit Wachstumserwartungen erst ab 2003

Aktualisiertes Auslandsmesseprogramm 2002 erschienen

E-Commerce in Deutschland Gesetz zum Elektronischen Geschäftsverkehr in Kraft

Jahresstatistik der Leiterplattenbranche

Flip Chip and Chip Scale Europe 2002

Mikrosystemtechnik: IVAM NRW e.V. und ZVEl e.V. vereinbaren Kooperation

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2002

Neue komfortable Produktfamilie von Zeiss Stereomikroskopen

Zwei neue Basismaterialien aus der ORCER Reihe von Taconic

Mit FR4 lässt sich die überwältigende Mehrheit

aller Multilayerleiterplatten herstellen. Es wächst jedoch die Anzahl derjenigen Anwendungen, für die Basismaterialien mit niedriger Dielektrizitätskon- stante (tg) und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (tan b) eingesetzt werden müssen. Nachfolgend wird eine Übersicht über High Performance Basismaterial gegeben und auf Taconic Produkte eingegangen.//

FR4 is overwhelmingly the most widely used substrate material in multilayer p.c.h manufacture. However there is a growing number ofapplications which demand a substrate with lower dielectric constant (tg) and low dielectric lossfactor (tan b). An overview of High Performance sub.'itrate mate- rials is presented, and Taconic products are featured.

Am 23. Januar 2002 trafen sich im Fraunhofer-Institut IZM Berlin mehr als 20 Teilnehmer zur Projektbesprechung für das vom BMBF geförderte Projekt „Chip in Polymer Auf der zweiten Sitzung des Arbeitskreises „Chip in Polymer: Systemintegration in polymere Schaltungsträger" wurden die Ergebnisse der bisherigen Projektarbeit von den aktiven Projektteilnehmern der Öffentlichkeit vorgestellt. Die am Projekt beteiligten Firmen sind Andus, Ufa, Diehl, Würth Elektronik, Binder Elektronik und das Fraunhofer- Institut IZM Berlin. Erik Jung, IZM Berlin, leitet die Aktivitäten.

Internationaler Fachkongress High Tech-Leiterplatten - Design, Verarbeitung, Anwendung des Electronic Forum am 24.125. Januar 2002 in Waiblingen

HDI Leiterplatten sind definitionsgemäß Leiterplatten mit einer Leiterbahnbreite/abstand < 120/ 120 pm und/oder Nutzung von blind/buried vias. Im täglichen Sprachgebrauch wird der Begriff allgemein und immer dann benutzt, wenn es um das obere Technologiesegment und die Zukunft der Leiterplatte geht und über dieses Thema kann man ja nicht oft genug reden. High Tech Leiterplatten war denn auch das Thema der jüngsten Electronic Forum Veranstaltung in Waiblingen. Zur Eröffnung der Fachtagung riss Moderator Flans J. Michael die angekündigten Programmkomplexe kurz an, die gegenwärtige Entwicklungsbestrebungen auf dem HDl-Sektor spiegelten. Nach wie vor ist aus den Marktprognosen die Forderung nach kleineren, schnelleren, leistungsfähigeren, grüneren und kostengünstigeren Schaltungen abzuleiten. Die Leiterplattenindustrie setzt dem die Umsetzung der Microvia-Technologie und der SBU-Technik entgegen. Ins Innere des Multilayers verlagerte passive und aktive Bauelemente und der Einzug der optischen Verbindungstechnik sind wesentliche Innovationen, die die Leiterplatte für ein Zeitalter reif machen, in dem Mega durch Giga ersetzt wird. Nach Michael wird sich die Leiter- platten vom reinen Verbindungsträger zum multi- funktionalen Bauelementesystem wandeln.

Auf der Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEl am 15. Januar 2002 in Frankfurt/Main berichteten die Arbeitsgruppen über ihre Aktivitäten im vergangenen Jahr.

Die Bereits zur Regel gewordene Tagung der Fachgruppe Elektronische Bauelemente zu Anfang des Jahres stand heuer noch mehr als in den Vorjahren im Zeichen der Berichterstattung zur Verbandsarbeit. Nach der Integration des VdL und EITI hat die Attraktivität der Veranstaltung noch zugenommen und Christoph Stoppok konnte zahlreich erschienene Teilnehmer aus der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie sowie deren Zulieferer begrüßen.

Die VOGT electronic FUBA GmbH, Tochterunternehmen der VOGT elelctronic AG und führender Hersteller von Leiterplatten in Europa, hat zum dritten Mal eine Lieferantenauszeichnung vorgenommen. Aufgrund ihrer überdurchschnittlichen Leistungen wurden die Unternehmen PIADS.P.A., Gould Electronics GmbH. HPTech GmbH, die Tectron GmbH sowie die Omecon Electronic GmbH als Lieferanten des Geschäftsjahres 2000/2001 der VOGT electronic FUBA ausgezeichnet.

Für die Vorbehandlung von Oberflächen für nachfolgende Beschichtungs- und Laminierprozesse werden in der Leiterplattentechnik häufig Microetch-Bäder auf der Basis Schwefelsäure / Wasserstoffperoxid eingesetzt. Kriterium für einen gleichmäßigen Ätzabtrag und im Resultat für eine optimale Oberflächentopografie ist die Überwachung der Wasserstoffperoxid-Konzentration und deren möglichst kontinuierliche Nachdosierung.

Für die kontinuierliche Konzentrationsmessung von Wasserstoffperoxid bieten sich potenziometrische Mess- verfahren an, die in der Analysenmesstechnik seit langem bekannt sind. Die als Sensoren eingesetzten Redox- Elektroden sind jedoch nicht selektiv und sprechen auf alle im Medium vorhandenen Redox-Paare an.

Die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten wird knapp und einprägsam als Rapid Prototyping bezeichnet, ln dieser Nische eines schier unüberschaubaren Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Zur Wahrung der kurzen Bearbeitungs- und Lieferzeiten drängt sich hier eine papierlose Auftragsabwicklung über das Medium Internetförmlich auf Zeit ist Geld, und eMails haben bekanntlich Versandzeiten, die gegen Null tendieren! Doch auch in der Vereinheitlichung von Anfrageformularen und deren Auswertung ebenso wie in der automatisierten Preiskalkulation und Angebotserstellung lassen sich die vergleichsweise kleinen Margen der Hersteller bei Musteraufträgen optimieren. Die Realisierung von Online-Kalkulationen, -Angeboten und –Bestellungen führt zu reinen eCommerce-Lösungen mit hoher Funktionalität und großem Nutzenfür den Kunden, aber auch mit wirtschaftlichem Erfolg für den Anbieter.

Mit ca. 16 % ist die Automobilelektronik am deutschen Leiterplattenmarkt beteiligt, weltweit beträgt ihr Anteil ca. 8 %. Dem Marktsegment wird auch zukünftig ein starkes Wachstum prognostiziert. Die Anforderungen an Substrate im Fahrzeug werden durch die steigende Anzahl der Applikationen und die speziellen Bedingungen hinsichtlich Umgebungsbedingungen und Zuverlässigkeit bestimmt. Sie werden nachfolgend aus der Sicht eines der größten Zulieferers der Automobilindustrie für die nahe Zukunft definiert.  //

Automotive applications accountfor some 16 % of the German p.c.b market and globally, they account for 8%. A vigorous growth isforecast for this sector of the p.c.b market. Requirements made on the substrate material used in vehicles are governed by the increasing number of different applications and special conditions such as operating environ- ment and reliability criteria. These and other issues are examined by one of the largest suppliers to the automotive industry, looking at the immediate future.

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FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Normeninformationen

Am 23. Januar 2002 trafen sich Mitglieder und Gäste der FED-Regionalgruppe Darmstadt in der Fachhochschule Aschaffenburg. Die kostenlose Veranstaltung war nicht nur gut besucht, was angesichts der hochinteressanten Themen nicht verwunderte, sondern auch sehr informativ und gelungen. Denn die Vorträge waren genau das Gegenteil der üblichen langweiligen Vorlesungen.

Nach fünf Tagen intensiver Schulung und Prüfung am Standort des IPC-Trainingszentrums PIEK in Heerlen, Niederlande, graduierten 11 Teilnehmer aus fünf europäischen Ländern, teils zum „proficiency worker“, teils zum „instructor“. Fast alle Teilnehmer kamen aus produzierenden Firmen der Elektronik-Industrie.

Innoveda legte im Januar dieses Jahres die Ergebnisse seines am 29. Dezember 2001 zu ende gegangenen Geschäftsjahres 2001 und des vierten Quartals 2001 vor. Dem Unternehmen ist es im letzten Quartal des Jahres gelungen, nach den vorherigen Einbrüchen mit einem Umsatz von 22,1 Mio. US$ und Betriebseinnahmen in Höhe von 2,6 Mio. US$ (ohne Anrechnung von Abschreibungen) in die Gewinnzone zurückzukehren. Dieser Wegsoll nun fortgesetzt werden. Dazu werden gleich mehrere Wegegegangen: Personelle Veränderungen, strategische Allianzen und neue Produkte.

Electronic Designers Council of India gegründet

Vom 12.-13. Oktober 2001 hat im Centre for Electronics Design and Technology of India (CEDTI) in Mohali die „National Conference on Emerging Design & Technology“ unter Teilnahme von zahlreicher Gäste aus dem In- und Ausland stattgefunden. 350 Fachleute konnte die Veranstaltung verzeichnen. Am Vortragsprogramm waren auch sieben ausländische, vor allem europäische Firmen beteiligt. Eine Firmenausstellung ergänzte die Konferenz. Den Höhepunkt stellte die Gründung des Electronic Designers' Council - Indian Chapter (EDCI) dar. Der FED hatte an der inhaltlichen Vorbereitung der Konferenz im Organisationskomite mitgewirkt.

Am 8. Februar 2002 fand in Karlsruhe einer der ARTiSAN-Infotage 2002 zum Thema Embedded UML live statt, hei dem nicht nur über Softwaretools informiert, sondern in Form eines Demo-Projekts auch ein Embedded System von den Anforderungen bis zum Code modelliert wurde, .so dass zum Abschluss das lauffähige System einer Robotersteuerung an einem Fischertechnik-Modellroboter demonstriert werden konnte.

Störaussendungen am Arbeitsplatz messen

Jeder Entwickler befasst sich schon einmal mehr oder minder unfreiwillig mit dem Thema der Störaussendung seines Prüflings. Entweder es wird die Normmessung mit dem Prüfling bestanden; aber ein Restgefühl der Unsicherheit will sich bei ihm nicht verflüchtigen- oder der Leidensweg über mehrere Modifikationen des Prüflings mit entwicklungsbegleitenden Messungen im Fernfeld zerren am Nervenkostüm und leeren den Geldbeutel.

10. Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 9.-11. April 2002, Messe Düsseldorf

Vom 9. - 11. April 2002 findet die EMV 2002 Düsseldorf- Europas führende Messe und Kongress zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit - bereits zum 10. Mal statt. Mit der Kombination von Messe und Kongress werden den Teilnehmern sowohl anwenderorientierte Wissenschaft als auch konkrete Produktumsetzungen und Dienstleistungen unter einem Dach geboten und zahlreiche Synergieeffekte geschaffen.

Die Smart Reflow GmbH, Alzenau, ist ein Junges Unternehmen, das als spezielle Dienstleistung die Strömungssimulation für die Baugruppenentwicklung anbietet.

Wenn es darum geht, Strömungsvorgänge und Temperaturverteilungen in komplexen Baugruppen vorherzusagen und gezielt zu optimieren, ist EFD (Engineering Fluid Dynamics) das Mittel der Wahl. Ursprünglich für die Luft- und Raumfahrttechnik entwickelt, eroberte sich die computergestützte Strömungssimulation schon bald einen festen Platz in anderen Bereichen.