Artikelarchiv

Flexible Leiterplatten Eine Nische mit Wachstum und Zukunftspotential

Lange Zeit war das Segment der flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten eine kaum beachtete Nische. Nur einige wenige Spezialisten waren hier tätig. 10,7 % der weltweiten Leiterplattenproduktion ge- hörten im Jahre 2000 zur Gattung flexible Schaltungen; 4,6 Mrd. US$ betrug der Produktionswert. Dabei zeigte sich dieses Segment wesentlich kri- senresistenter als die starren Leiterplatten. Wäh- rend die weltweite Produktion von starren Leiter- platten von 2000 versus 2003 um 26 % von 38,1 Mrd. US$ auf 28,1 Mrd. US$ abstürzte (Bild 1), reduzierte sich der Produktionswert der flexiblen Leiterplatten um gerade einmal 6,5 %. Dementsprechend beträgt der wertmäßige Produktionsanteil in 2003 mittlerweile 13,3 % und wird in den nächsten Jahren erheblich weiter steigen, wenn man die im folgenden auf- gelisteten Markttreiber betrachtet.

In der Abschlusspräsentation zum Verbundvorhaben Chip in Polymer (CiP) am 22. Oktober 2003 im Fraunhofer IZM München demonstrierten die Projektpartner, dass die Integration passiver und aktiver Bauelemente in die Leiterplatte technologisch prinzipiell lösbar ist. Transfer und Nutzung der For- schungsergebnisse in konkreten Applikationen waren nur in Ansätzen erkennbar.

Liebe Mitglieder, sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS,

„Wandel auf allen Ebenen“ – so haben wir das Motto unserer diesjährigen Konferenz genannt. Und es ist das Motto des ganzen nun zu Ende gehenden Jahres geworden: in der Politik, in der Wirtschaft und bei allen von uns. Wir er- leben einen Strukturwandel und müssen uns auf dauerhaft niedrigere Wachstumsraten einstellen. Mengen- und Auslastungssteuerung im Produktionsgeschehen sind längst modernen Konzepten gewichen, die mit den Attributen „intelligent“ und „innovativ“ umschrieben werden. Und fortgesetzte Verlagerung von Arbeitsinhalten der Elektronik in den „neuen nahen“ und in den fernen Osten ist spürbare Globalität geworden.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

Die Sony Corporation gab Pläne zur drastischen Reduzierung ihres bisherigen Bauteilsortimentes bekannt. Bis 2005 soll das bisher in der Fertigung eingesetzte Sortiment aus Ökonomiegründen um mehr als 90 % reduziert werden.

Das Designers Council des amerikanischen Fachver- bandes IPC teilte mit, dass es erstmals auf europäischem Boden ein Designers Learning Symposium für Leiter- plattendesigner organisieren will. Diese erste Schulungs- bzw. Weiterbildungsveranstaltung des IPC wird im Mai 2004 in London stattfinden.

In ihren letzten Meetings hatte die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design die ersten Ausar- beitungen zur Einarbeitung in die FED-/VdL-Richtlinien freigegeben. Das betraf das Flächenfüllen, die Lötstoppmaske und weiteres. Beim 12. Meeting, welches am 20./21. Oktober 2003 bei TAUBE ELEC- TRONIC in Berlin stattfand, wurde dieses fortgesetzt. Nachfolgend ein kurzer Bericht dazu.

Viele Ingenieure wünschen sich eine Möglichkeit zur Nutzung der FPGA-Technologie, um einen höheren Grad an On-Chip-Integration zu erzielen und eine weniger riskante Alternative zu konventionellen ASICs mit ihrem hohen Kostenaufwand und ihren langen Vorlaufzeiten zu bekommen.

In der Entwicklung elektronischer Systeme wird ein funktionierendes Gesamtsystem aus Einzelteilen unterschiedlicher Disziplinen entwickelt. Die tra- ditionellen Strukturen in den Entwicklungsabtei- lungen wachsen personell und datentechnisch zusammen. Der Austausch relevanter Daten zwischen den einzelnen Entwicklungssystemen birgt enorme Ratiopotentiale. Teamwork von Mensch und Maschine spart Entwicklungszeit und vermeidet Fehler. Der Beitrag betrachtet die Anforderungen im Fokus der Kabelfertigung. // 

In the development of an electronic system, a functional product is developed from a range of discrete components of various types. The tra- ditionally structured organisation of a develop- ment department brings together staff and tech- nical data. Exchange of relevant data between the individual development systems offers scope for enormous lateral advances. Teamwork between man and machine saves development time and avoids defects. The article notes some requirements in the context of cabling.

Im dritten Jahr der Rezession und nach wieder- holten Wendeprognosen wurde der Verlauf der weltgrößten Messe für die Elektronikfertigung mit besonderem Interesse verfolgt. Wie wird die Atmo- sphäre in den Hallen geprägt sein und nach welcher Seite schlägt das Stimmungsbarometer aus? Im Rückblick kann man zusammenfassend feststellen, dass die Stimmung unter den Ausstellern und Be- suchern positiv und nach vorn gerichtet war. Die ersten Anzeichen eines beginnenden Aufschwungs wurden aufgenommen und beherrschten nachhaltig das Messeklima. Bei etlichen Ausstellern machte sich die Trendumkehr bereits in den Orders bemerkbar. Sie berichteten über überraschend große Auftragseingänge in den letzten Monaten und be- urteilen den weiteren Geschäftsverlauf ebenfalls – zumindest mittelfristig – günstig. Auch viele Firmen, die noch keine steigenden Auftragseingänge verzeichneten, blicken nun optimistischer in die Zukunft, denn ihre (potentiellen) Kunden haben „plötzlich" wieder Bedarf an Maschinen und mehr Materialien. Die meisten Equipment- hersteller haben mit preisgünstigeren Weiterentwicklungen und Innovationen auf die bisherige Krise reagiert und sind sich nun sehr sicher, dass sie damit Erfolg haben werden.

BuS Elektronik ist „Auftragsfertiger 2003"

TechTour eröffnete neues European Sales Office in Frankfurt/Main

Dyconex mit hervorragender Halbjahresbilanz

LPKF gründet Tochterfirma LaserMicronics GmbH

electronicAsia 2003 boomt mit den Märkten Südostasiens

LPKF übernimmt Vertrieb der Leiterplatten-Entwicklungssoftware Pulsonix

parts2clean – erfolgreiche Messepremiere in Friedrichshafen

Cadence mit neuer Vertriebschiene für Deutschland und Österreich

IPTE NV übernimmt französische Prodel Gruppe

alpha-board nach DIN EN ISO 9001:2000 zertifiziert

Finanzierung für IMECs neues 300 mm-Waferlabor steht

Dietmar Harting ist neuer DIN-Präsident

EZW übernimmt Teil der Produktion und Entwicklungsaktivitäten von ABB in Heiligenhaus

CAM-Verstärkung für B&B Leiterplattenservice

Juki Automation Systems Partners bietet mit Tecnomatix eine integrierte Fertigungslösung an

VOGT electronic Letron GmbH mit Umsatzrekord

Das kleine PLUS-Jubiläum ist ein Anlass, zurück zu blicken und allen herzlich zu danken. Der große PLUS-Erfolg ist eine Verpflichtung, die führende Stellung weiter auszubauen.

Mitte Januar 1999 erschien das erste Heft der Zeitschrift Produktion von Leiterplatten Und Systemen, die meist nur als PLUS bezeichnet wird. Erinnern Sie sich noch an das erste Editorial „Willkommen im neuen Haus“ von Wolfgang Reise? Wie dort zu lesen ist, wurde die PLUS als gemeinsame Informations-Plattform für Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie deren Zulieferer konzipiert. Neben technologischen Themen aus dem gesamten Bereich der Aufbau- und Ver- bindungstechniken wird auch über Umfeldthemen wie Umweltschutz, Qualitätsmanagement, Normung, Aus- und Weiterbildung etc. sowie über Aktuelles aus der Branche gespickt mit etwas Werbung berichtet. Das spezielle PLUS-Konzept, jeden Monat

3-D MID Technologie in der Automobilelektronik

Neues Basismaterial für flexible Schaltungsträger

Wechsel im Vorsitz des Forschungsbeirats

MID-Kalender

Bisher war die Kombination von Leistungs- und Signalschaltkreisen auf einem Substrat praktisch nicht möglich. Nachfolgend wird über die Problematik, den Stand der Technik bei Substraten und Systemaufbau sowie zukünftige Anforderungen in- formiert. In Teil 2 werden unterschiedliche Möglichkeiten aufgezeigt, Leistung und Logik auf einem einzigen Substrat zu vereinigen, sowie eine Be- wertung durchgeführt und eine konkrete Realisierung dargestellt.// 

Until recently, a combination of power and signal circuitry on a single board was deemed to be vir- tually impossible. The problems associated with this, the present state of technology for substrates and system assemblies as well as future requirements are set out. In Part 2, various options are indicated for bringing together power and logic elements on a single substrate. An assessment is carried out and an actual case-study detailed.

Getrieben durch neue Elektronikanwendungen im Fahrzeug, härtere Einbau- und Umgebungsbedingungen, die aktuelle Gesetzgebung und Entwicklungen am Bauelementemarkt sowie gestiegene Qualitäts- und Zuverlässigkeitserwartungen zeigt die Automobilelektronik eine rasante Weiterentwicklung. Daraus resultierende, gestiegene Anfor- derungen an Leiterplatten, Bauelemente und die Aufbau- und Verbindungstechnik werden an Beispielen aufgezeigt.// 

Driven by new applications of electronics within the vehicle, tougher conditions for incorporation at the construction stage and the ambient con- ditions where performance is required, and increased expectations for quality and reliability, the field of automotive electronics has shown dramatic advances in recent years. The increased demands of printed circuit boards, components and assembly and interconnection methods are described, with examples.

Änderungen im Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.!

Nachbetrachtung zur Deutsche IMAPS-Konferenz 2003

Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V.

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2003!

IMAPS-intern

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Nach einem schwierigen Jahr 2002, in dem das Wachs- tum des Gesamtmarktes durch den dramatischen Preis- verfall bei SIM-Karten im unteren Preissegment ge- dämpft wurde, können die Smartcard-Hersteller im laufenden Jahr wieder auf bessere Zahlen hoffen. Eine neue Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan erwartet für 2003 eine günstigere Umsatzentwicklung. Die Grundlage dafür bilden eine lebhafte Nachfrage nach hochwertigen 32 k- und 64 k-SIM-Karten für UMTS-Dienste und neue Smartcard-Anwendungen im Finanzsektor sowie im Identifikations- und Sicherheitsbereich.

Dicht gepackte Baugruppen, die teilweise doppelseitig bestückt und mit Miniaturgehäusen versehen sind, stellen die Elektronikfertiger vor die Frage nach einer geeigneten Inspektionslösung. Um Baugruppen auf Pastendruck-, Bestückungs- und Lötstellenfehler zu überprüfen, hat sich die automatische optische Inspektion (AOI) etabliert. Die zunehmende Verarbeitung von Bauformen wie BGA, CSP und Flip-Chip macht neue Inspektionslösungen erforderlich, die geeignet sind, auch verdeckte Fehler sicher und kosten- effektiv zu detektieren. Eine entsprechende Lösung wird nachfolgend vorgestellt.

Bleifreie und bleihaltige Baugruppen wurden ge- fertigt und optischen, radioskopischen und elek- trischen Tests unterzogen. Die Ergebnisse und die Zuverlässigkeit der Tests wurden bezüglich systematischer Unterschiede zwischen bleifreiem und bleihaltigem Lot analysiert. In Teil 1 wird über die Untersuchungen und in Teil 2 über die Ergebnisse berichtet.// 

Electronic assemblies, both lead-free and con- taining lead are tested, after production using optical, radioscopic and electrical methods. Test results, and the reliability of the test methods have been analysed with emphasis on systematic diffe- rences between lead-free and lead-containing assemblies. Part 1 describes the study and Part 2 details its findings.

Die Möglichkeiten der Temperaturmessung in der Baugruppenfertigung werden beschrieben sowie die Einsatzmöglichkeiten von handelsüblichen Thermoelementen und deren Kontaktierung am Messort auf der elektronischen Baugruppe vorgestellt. Der Einsatz von konventionellen Baugruppen und eines speziellen, kalibrierbaren robusten Messboards wird verglichen.//

The various methods for temperature measurement in the construction of electronic assemblies are described, as well as the options for using commercially available thermo-elements and their connection to the measurement location on the electronic assembly. The use of conventional electronic assemblies and a special calibratable and robust board are compared. 

Nach einem ersten Blick auf die Productronica 2003 im letzten Heft werden hier weitere Neuheiten vor- gestellt.