Artikelarchiv

Aldec präsentierte Riviera 2002.12

Synplicity verbessert Physical-Synthesis-Software für FPGA und bietet Support für weitere Bausteine

Kostenloses Excel-Berechnungstool für kritische Leiterbahnlänge

PC-Folientastatur mit Mauspad für industriellen Einsatz

Ansoft meldet Verfügbarkeit einer Device Library mit Bauelementen von NEC Compound Semiconductor Devices für Ansoft Designer

Polar: Neue Field Solver-Impedanz- berechnungssoftware für Leiterplatten mit Mehrfach-Dielektrika

In der nachfolgenden Darstellung werden die Grenzen von Werkzeugen zur Designerfassung aufgezeigt, wenn diese mit den Entwicklungen der Bauelemente-Technologie und den Design-An- forderungen konfrontiert werden. Daraufhin wird mit nVisage DXP eine Lösung vorgestellt, die sich den „mehrdimensionalen" Anforderungen der Designerfassung stellt und neue Konzepte an- bietet.// 

The limits are explored, of printed circuit board design software tools in the way they interact with the latest developments in component technology and requirements imposed on the designer. Meeting these demands with software package nVisage DXP as a possible solution, is described. The package meets the “multidimensional” requirements of today’s designer and offers some totally new concepts and functions.

In den letzten Jahren ist der Anteil von Baugruppen mit SMT-Bauteilen erheblich gestiegen. Im netzsei- tigen Bereich sind jedoch noch einige Bauelemente anzutreffen, welche den Wechsel in die neue Montage- technik noch nicht vollzogen haben. Zumindest in Bezug auf den Überlast- und Kurzschlussschutz lässt sich diese Lücke jetzt durch die Verwendung der im Hause SIBA entwickelten neuen Netzsicherungen in SMT-Bauform schließen [1].

Nachrichten // Verschiedenes 

DEK erweiterte mit der Übernahme von Acumen Technology seine PumpPrint Schablonenfertigungskapazitäten

Cadence, MatrixOne und IBM erarbeiten zusammen neue Designlösungen

Erfolgreiches Symposium bei IPTE

ElectronicNetwork (EN) erweiterte die Geschäftsführungen

Andreas Ebeling neuer Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie e. V.

Neue Gesichter im Vertriebsteam von Orbotech

Tilo Brandis neuer Leiter der Siemens Dematic Electronics Assembly Systems

Mania Technologie verstärkt Engagement in Asien

Blitzangebot per Klick

Übernahme der Niebuhr GmbH durch OPTOCOMPONENTS

Re-Launch des Internetauftritts von LPKF

Produkt-Training vor Ort mit dem Siplace Mobile Classroom

Peter Bauer neuer Vorsitzer des ZVEI-Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Eingliederung der SMT-Produktion von SANYO durch Hitachi High-Technologies

Neue straschu-Niederlassung in Hamburg

E3.series mit zertifizierter SAP-Schnittstelle

Leadership Award an Infineon Technologies

Orbotech liefert neues AOI-System für Flachbildschirm-Produktion aus

Optimierung der Bestückungsprogrammierung und der Auftragsreihenfolge für die Leiterplattenbestückung

Lackwerke Peters Überwachungsaudit erfolgreich bestanden

LPKF-Tochter ELASER GmbH gab Schablonenfertigung ab

Omron ernennt Produktmanager für Europa

Leiterplattenpreis in Asien verfällt

Michael Gasch übergab die Leitung des Exports bei Schweizer an Steffen Wachtel

Umfassende IPC Studie zu favorisierten Bleifrei-Loten

Solectron fertigt 2003 bleifreie Elektronik bereits in neun Ländern

Allied Vision Technologies erhält Siplace Partnership Excellence Award 2003

Fremat errichtet neue Produktionsstätte

Chipverband senkt Wachstumsprognosen drastisch

Das Verhältnis Eltern zu ihren Kindern und insbeson- dere die Mutter/Kind-Beziehung ist in unserem sozialen Denken mit den Begriffen Zuwendung und Schutz, Sorge und Liebe verbunden. Eine Mutter, die ihre Kinder vernachlässigt, sich nicht um sie kümmert oder sie gar ohne Not verstößt, gilt als lieblos und hartherzig. In der moralischen Bewertung wird ihr Verhalten negativ, wenn nicht gar verwerflich eingestuft. Wenn die Wirtschaft die Bezeichnung Mutter/Tochter für die Beschreibung von Abhängigkeitsverhältnissen übernommen hat, dann sollte man zunächst annehmen, dass auch ähnliche moralische Kriterien in diesem Sektor gelten sollten. Das mag für frühere Phasen der Industria- lisierung vielleicht zutreffen, im heutigen Stadium der weltweiten Verflechtung und eines konsequenten Shareholder Value-Den- kens kann wohl kaum noch davon die Rede sein. Tochterunternehmen werden so lange geliebt, wie sie Profit abwerfen. Geraten sie in Bedrängnis, dann werden sie wie sauer Bier am Markt angeboten und oft unter ihrem Wert verhökert. Offiziell heißt das dann gewöhnlich „Beschränkung auf die Kernkompetenzen" oder „Neuausrichtung des Unternehmens" und über den Kaufpreis wird natürlich Stillschweigen vereinbart.

Anfang dieses Jahres wurden von der EU eine Richtlinie für Elektro- und Elektronikaltgeräte (engl. WEEE) und eine für die Beschränkung gefährlicher Stoffe in solchen Produkten (engl. RoHS) veröffentlicht. Wesentliche Inhalte der WEEE sind die Einrichtung einer getrennten Sammlung, Behandlung und Verwertung von Geräten sowie feste Sammel- und Verwertungsquo- ten. Die RoHS beinhaltet ein Verbot bestimmter Schwermetalle (Blei, Quecksilber, Cadmium, Chrom VI) und bromhaltiger Flammschutzmittel (PBB und PBDE). // 

At the beginning of this year, EU Guidelines came into force governing the design and construction of electrical and electronic equipment (WEEE). These guidelines restricted the use of certain hazardous materials in such products (Regulations on Health & Safety, RoHS). An important part of the WEEE Guidelines are devoted to the segregation, processing and recycling of appliances, as well as firm targets for collecting and recycling. The RoHS includes a prohibition on the use of heavy metals (lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium) as well as bromine-containing flame retardants (PBB and PBDE).

Die nun schon länger als zwei Jahre andauernde Flaute der US-Wirtschaft zwingt die Unternehmen des Landes, sich verstärkt nach neuen Absatzmärkten in anderen Teilen der Welt, z. B. in China, umzu- sehen. Besonders betrifft dieses die amerikanische Elektronikindustrie und ihre einheimischen Zu- lieferanten. Die Aufgabe der Vorhut und des Wegbereiters für neue Absatzregionen übernehmen zu- nehmend die Branchen-Fachverbände. Insbesondere der amerikanische Klein- und Mittelstand soll davon profitieren. Jedoch sind die Aktionen der Verbände bei vielen US-Firmen umstritten. Das Beispiel SMTA zeigt, dass letztlich doch vor allem die „Großen" die Nase vorn haben.

Der Neubau des Steinbeis TransferZentrum Mikroelektronik, Göppingen, wurde am 4. April 2003 feierlich eingeweiht. Nun stehen ideale Räumlichkeiten zur Verfügung.

Prof. Dr.-Ing. Jürgen van der List begrüßte als Leiter des TransferZentrum Mikroelektronik die zahlreichen Gäste aus Wirtschaft, Forschung und Politik. Er ging kurz auf die Historie dieses Steinbeis Zentrums ein, das sich seit der Gründung vor elf Jahren durch stetiges Wachstum zu einem der größten Steinbeis Zentren mit nun ca. 80 Mitarbeitern entwickelt hat. Das neue Grundstück bietet mit 5 000 m2 ausreichend Platz für eine weitere Expansion. Der Neubau ist wie alles vom TZM in kürzester Zeit erstellt worden und bietet ideale Voraussetzungen für das hochmotivierte TZM Team.

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. stellt sich vor

3-D MID e.V. im Internet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Die Microtronic Microelectronic Vertriebs GmbH, Neumarkt-St. Veit, ist mehr als nur ein Vertriebshaus von Geräten und Materialien für die Mikroelektronik, denn das Unternehmen bietet seinen Kunden um- fassende Problemlösungen einschließlich der Vermittlung von Know-how und Technologie an.

Am 26. und 27. März 2003 veranstaltete die VDI/VDE-IT GmbH in Stuttgart das Seminar Flip Chip on Board: Bumping, Assembly und Zuverlässigkeit. Viele Fachleute nahmen diese günstige Möglichkeit war, um sich umfassend über die Ergebnisse der beiden jüngst abgeschlossenen Förderprojekte ÖKOBUMP und HiTAP zu informieren und um mit den Beteiligten zu diskutieren.

EMPC 2003 in Friedrichshafen

Advanced Packaging Conference in München

Nachlese zur IMAPS NA Conference „Ceramic Interconnect Technology: The Next Generation“

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Im Rahmen des vom bmb+f geförderten Verbundprojektes HiTAP (= High Temperature Advanced Packages) wurde bei Binder Elektronik ein Messplatz entwickelt, der die kontinuierliche Online- Messungen von Widerstandsstrukturen (Messkanäle maximal 720 Vierdraht- oder 1440 Zweidrahtmess- kanäle) an Prüflingen während Zuverlässigkeitsuntersuchungen ermöglicht (Abb. 1). Die Überwachung der zu qualifizierenden Prüflinge erfolgt über die vorher definierten kritischen Parameter. Wesentlich dabei ist es, dass selbst geringfügige Änderungen beobachtet werden können. Dies ist bevorzugt durch die kontinuierliche Überwachung möglich, da hierbei der zeitliche Verlauf der Änderung mit bewertet werden kann.

Die DELTEC Automotive GmbH & Co. KG ist ein Elektronikdienstleister, der Außergewöhnliches bietet und nun das Ziel T 1-Lieferant anstrebt. Um Nullfehler und gleichzeitig höchste Produktivität zu erreichen, hat das mittelständische Unternehmen in den letzten Jahren u. a. in AOI-Systeme kräftig investiert. Aufgrund der sehr guten Erfahrungen soll zukünftig 100 % der Produktion AOI-geprüft werden.

Die Osram-Höfe im Berliner Stadtbezirk Wedding strahlen mit ihren mächtigen Gebäuden aus dem beginnenden 20. Jahrhundert Tradition und Souverenität aus. Über viele Jahrzehnte wurden hier Glühlampen und andere Leuchtmittel in riesenhaften Stückzahlen und anerkannter Qualität produziert. Das ist nun schon lange Geschichte. Bereits in den 80er Jahren des „vergangenen Jahrhunderts" zog hier völlig neues Leben ein. Zu dem bunten Reigen der Neuansiedler gehört auch der Elektronikdienstleister elkotec GmbH. 1987 von zwei Enthusiasten ge- gründet, begeht das Unternehmen 2003 nach aufregender Vorwärtsentwicklung sein 15-jähriges Firmen- jubiläum und kann stolz auf eine feste leistungsfähige Position im Reigen der EMS (Electronic Manu- facturing Service)-Firmen verweisen.

Es ist erst ein gutes Jahrzehnt her, seitdem die staatliche osteuropäische Elektronikindustrie im Zuge der politischen und wirtschaftlichen Veränderungen schrittweise zerbrach und beinahe von der Industrie- landkarte gelöscht wurde. Marktstudien sagen Osteuropa aber ein Come Back voraus. Dieses wird allerdings nicht so sehr wie früher in der Eigenschöpfung von Produkten liegen, sondern zunächst stark als „verlängerte Werkbank". Gehäufte Meldungen in der europäischen Fachpresse über Investitionen west- europäischer und asiatischer Firmen in neue oder in Modernisierung befindliche osteuropäische Unter- nehmen belegen diese Meinung. Nachfolgend wird ein kurzer Überblick dazu gegeben, der auf den Mar- keting Report 2002 des schon lange tätigen Marktforschungsunternehmens MHM Michael Hannon Mar- keting Ltd., Ayr, Schottland, zurückgeht.

626 Aussteller aus 24 Ländern präsentierten auf 24 750 m2 vom 6. - 8. Mai 2003 im Messezentrum Nürn- berg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2003. Der Anteil auslän- discher Aussteller lag bei 35 %. Damit wuchs die Ausstellerzahl zum Vergleichsjahr 2002 um 22 Unter- nehmen. Mit rund 23 000 Fachbesuchern wurde erneut das hohe Niveau der Vorjahre erreicht. Das Angebot des begleitenden Kongresses und der 24 Tutorials nahmen 509 Teilnehmer wahr. Großen Anklang fanden die Kongress-Sessions zum Thema „Elektronische Baugruppen für Einsatztemperaturen bis 200 °C" (Bericht in der nächsten PLUS-Ausgabe). Nächstes Jahr findet die SMT/HYBRID/PACKAGING 2004 vom 15. - 17. Juni 2004 in Nürnberg statt.

AMA gibt Leitfaden zur Unternehmensfinanzierung heraus

BMU legt Eckpunkte zur Entsorgung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten vor ZVEI: Basis für innovative Rücknahmekonzepte

Informationsangebot zu den neuen industriellen Elektroberufen

Neue ELVIRA-Version jetzt verfügbar

Bericht zur Mitgliederversammlung 2003 des Fachverbands Bauelemente der Elektronik erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2003

Der Absturz der Basismaterialindustrie Wie sicher ist die technologische Nahrungskette in Europa?

Betrachtet man die Marktzahlen der Laminat- industrie in der westlichen Welt, also für Europa und die USA, so wird das ganze Ausmaß des De- sasters auch für die Zulieferindustrie deutlich. 26 Mio. m2 Laminat verbrauchte die europäische Leiterplattenindustrie in 2000, minus 35 % d. h. 17 Mio. m2 waren es 2001 und noch nicht einmal 14 Mio. m2, also noch einmal minus 18 % sind zum Jahresbeginn 2003 übrig geblieben. Kon- kret bedeutet dies eine Halbierung der Abnahme- menge innerhalb von 3 Jahren für die ja bekanntlich Produktionskapazitäten vorhanden waren (Grafik 1). Am heftigsten hat es dabei in Europa den englischen Markt ge- beutelt. Von rd. 6 Mio. m2 Laminatverbrauch in 2000 sind gerade noch 2 Mio. m2 übrig geblieben. Noch dramatischer war der Verlauf in den USA. Nach 44 Mio. m2 in 2000, ging der Sturzflug auf 20 Mio. m2 in 2001 und ist derzeit bei etwa 14 Mio. m2 angelangt. Dies bedeutet ein Rückgang um 68 %. Zieht man die Pleiten und Werkschließungen quer durch den amerikanischen Kontinent ab, so sind bei einer Marktstabilisierung allenfalls 7 Mio. m2 mittelfristig wieder aufzuholen, also mit Glück das Niveau von 2001 (Grafik 2). Das Jahr 2003 sollte eigentlich die lange erhoffte Trendwende auch für die europäische Laminat- industrie bringen, anstatt dessen überholen sich die schlechten Nachrichten.

Die Schweizer Electronic AG spürte in abgelaufenen Geschäftsjahr nun auch verstärkt die Auswirkung der lang andauernden Konjunkturflaute. Die Einbußen fielen jedoch im Vergleich zum Branchendurchschnitt wesentlich niedriger aus.

Konnte die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, im Geschäftsjahr 2001 entgegen dem Branchentrend noch einen Umsatzwachstum von 6 % ausweisen, so hat die anhaltende Nachfrageschwäche nun auch in der Bilanz des drittgröß- ten deutschen Leiterplattenherstellers (im euro- päischen Maßstab auf Platz fünf) ihre Spuren hinterlassen. Rainer Hartl, Vorsitzer des Vorstandes, gab auf der Bilanzpressekonferenz 2003 bekannt, dass die gesteckten Umsatz- und Ertragsziele nicht erreicht wurden und der Vorstand der Aktionärsversammlung keine Dividendenausschüttung vorschlagen wird.