Artikelarchiv

Die RUWEL AG und die FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH haben eine Kooperation in wesentlichen Unternehmens- funktionen vereinbart. RUWEL und FUBA sind nach europäischer Produktion gerechnet die Nummern 2 und 3 in Europa. Zusammen vertreten die beiden Unternehmen einen Umsatz von € 270 Mio. und beschäftigen rund 2 200 Mitarbeiter. Nach der wirtschaftlich schwierigen Situation in den vergangenen drei Jahren in der Elektronikbranche ist dies eine zukunftsgerichtete Initiative, um die Position beider Unternehmen im internationalen Leiterplattenmarkt weiter zu stärken und auszubauen.

Tecnomatix präsentiert eM-Execution, eine neue eMPower-Lösung, die Übersicht in der Elektronikherstellung vom Shop Floor bis zur Geschäftsführungsetage bietet

Tecnomatix Technologies Ltd., führender Anbieter von Manufacturing Process Management (MPM)-Lösungen für die Fertigungsindustrie, bringt eM-Execution auf den Markt, die neueste eMPower?-Lösung im Bereich der Elektronikfertigung. eM-Execution ist eine komplexe webbasierte Software-Lösung, die eigens auf die Anforderungen der Hersteller elektronischer Leiterplatten und ihrer Zulieferer in punkto Produktionsmanagement und Analytik zugeschnitten ist. Sie macht sich die neueste Software- und Servertechnologie zu Nutzen, um ein vereinheitlichtes Produktionssystem in Echtzeit zu liefern. Durch eine anwenderfreundliche grafische Web-Schnittstelle erhalten Benutzer vom Shop Floor bis zur Geschäftsführung Zugang zu gebündelten Informationen, die ihnen bei der Entscheidungsfin- dung und der Erreichung ihrer Ziele behilflich sind.

Wie kein anderer hat Dr. Hayao Nakahara die Entwicklung der Microviatechnologie weltweit beglei- tet und kommentiert. Im folgenden Bericht gibt er einen Überblick über diese nunmehr ausgereifte und für die Erzeugung hochdichter Leiterplatten unentbehrliche Technologie aus heutiger Sicht. // 

As no-one else, Dr. Hayo Nakahara has observed and commented on the development of microvia technology around the world. In this paper, an overview is offered of this largely mature techno- logy, which is virtually an essential element in production of high-density printed circuit boards today.

Im Automobilbereich spielt mit steigendem Elektronikanteil die Klimabeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte eine immer wichtigere Rolle. Dies umfasst im Besonderen die Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln. Diese werden durch Testverfahren geprüft. Durch die Verwendung geeigneter Basismaterialien konnte SEAG nachweisen, dass Leiterplatten mit neueren Materialien gegen Tempe- raturwechsel durchaus sehr beständig sind (über 3 000 Wechselzyklen zwischen – 40 °C und +140 °C) und somit eine gute Ausgangsbasis für einen zuverlässigen Einsatz im Automobil darstellen.

Nach Japan, Taiwan und China hat nun auch Südkoreas Leiterplattenindustrie nachgezogen und demonstriert ihre Leistungskraft im Rahmen einer Messe. Die erste Korean Printed Circuit Association (KPCA) Show fand vom 27. bis 29. April 2004 in Seoul statt und kann als ein Erfolg bezeichnet werden.

Die Ausstellung wurde vom Weltverband der Leiterplattenindustrie WECC (World Electronic Circuit Council) unterstützt. Alle im WECC ver- einigten Fachverbände hatten Vertreter nach Korea entsandt (Bild 1). Diese nutzten das Zusammentreffen für Arbeitssitzungen des WECC und sei- nes Standardkomitees. U.a. wurden Standards für HDI Leiterplatten und die Einführung von blei- freien Loten diskutiert.

Die Greule GmbH aus Engelsbrand bei Pforzheim blickt dieses Jahr auf ein halbes Jahrhundert Firmengeschichte zurück. Der Leiterplattenhersteller beschäftigt über 200 Mitarbeiter und ist damit ein bedeutender Arbeitgeber in seiner Region. Greule gilt seit jeher als Pionier der Leiterplatten- Branche. Die Firma ist das Lebenswerk des ehemaligen Seniorchefs Fritz Greule, einer Unternehmerpersönlichkeit wie sie nicht typischer für die Generation seiner Zeit sein könnte. Den zweiten Weltkrieg (üb)erlebte der gelernte Steindrucker und spätere Offsetdrucker als Spezialist für Kartographie. Nach der Kriegsgefangenschaft gründete der umtriebige Geselle des Drucker- handwerks 1954 in Pforzheim eine graphische Anstalt und stellte vornehmlich Druckvorlagen für die Schmuck- und Uhrenindustrie her. Als er im Jahre 1955 aufgrund einer Anfrage des Pforzheimer Radio-Geräteherstellers Schaub-Lorenz als einer der ersten in Deutschland eine „Gedruckte Verdrahtung" herstellte, nahm die Entwicklung seines jungen Betriebes einen unvorhersehbaren und äußerst erfolgreichen Verlauf.

Bis zum Anfang der neunziger Jahre galt Japan bezüglich Mas- senproduktions-Methodik und Organisa- tion, Effizienz, Automation und Technologie als das Musterbeispiel für die westliche Welt. Der Erfolg machte maßlos: Japaner kauften amerikanische Symbole wie Empire State Building oder Metro Goldwyn Mayer, ebenso wie das Hamburger Nobelhotel Atlantik, einen Hort hanseatischer Tradition. Dann platzte die überhitzte Bubble Economy auch aufgrund veränderter Währungsparitäten zwischen Yen und Dollar. Für ein Jahrzehnt machte Japan dann mehr durch negative Wachstumsraten, faule, nicht wertberichtigte Kredite und Firmen-pleiten von sich reden.

Nach KSG und Schweizer Electronic ist Würth Elektronik der dritte deutsche Leiterplattenhersteller, der nach der neuen Standardnorm der Automobilindustrie ISO/TS 16949:2002 zertifiziert ist. Damit ist Würth Elektronik der erste Leiterplattenhersteller Europas, der gleichzeitig in den Bereichen Arbeits- sicherheit, Umweltmanagement und Qualitätsmanagement qualifiziert ist. Neben der Erfüllung von Kundenanforderungen profitiert Würth Elektronik durch die Optimierung der Produktionsprozesse und den damit verbundenen Kosteneinsparungen. Prozessorientierte integrierte Managementsysteme bringen dem Unternehmen dauerhaft Nutzen, weil die Mitarbeiter sie akzeptieren und im Alltag danach leben.

Einladung zur 12. FED-Konferenz Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2004

12. FED-Konferenz, Neu-Ulm, Edwin-Scharff-Haus Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2004

Begleitausstellungen

Neue Ganztagsseminare zur Konferenz:

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Noch nicht vergessen ist die Meldung von Ende 2003 über das Regierungsabkommen von Cadence mit der chine- sischen Regierung, in dem sich das amerikanische Unternehmen beispiellos intensiv in der Designausbildung chi- nesischer Studenten und Fachleute „engagiert". Schon kommt eine neue Meldung, die aufhorchen lässt: Cadence eröffnet als erstes EDA-Unternehmen in Russland ein Forschungs-, Entwicklungs- und Kundensupport-Center. Hinzu kommen im Abstand weniger Tage Presseinformationen, die neue Produkte und Dienstleistungen für die Anwender vorstellen. Kein Zweifel: Cadence ist voll dabei, auf allen möglichen Wegen seine Globalisierungsstrategie durchzusetzen.

Altium misst dem rechtzeitigen Bekanntmachen der zukünftigen Ingenieure mit seinen EDA-Produkten wachsende Bedeutung bei. So gab der australische EDA-Anbieter bekannt, dass die University of Tasmania, die Swinburne University of Technology und die Fachhochschule Amberg-Weiden beschlossen haben, Nexar von Altium als Plattform für Undergraduate- und Graduate-Ingenieurstudiengänge zu verwenden. Nexar ermöglicht nach Aussagen des Herstellers Ingenieurstudenten ein zügiges interaktives Testen und Implemen- tieren komplexer Designs. Die Hochschulen haben damit mehr Zeit zur Vermittlung von Systemdesign- Konzepten und benötigen weniger Zeit, den Umgang mit der Designsoftware zu demonstrieren. Zur Zeit ist Altium im Gespräch mit weiteren Hochschulen in Australien und Europa. Außerdem beabsichtigt das Unternehmen, das Programm auf zusätzliche Universi- täten und Bildungsinstitute in den USA und Asien aus- zuweiten. Ziel ist, dass sich Ingenieurstudenten welt- weit mit der neuen Designtechnologie von Altium bekannt machen können.

Die Umstellung auf ein anderes EDA-System kann aus den verschiedensten Gründen notwendig sein. Der Schritt sollte entsprechend vorbereitet sein, damit der Übergang reibungslos funktioniert. In der Regel wird die Umstellung sozusagen im „laufenden" Betrieb stattfinden und die Elektronik-Abteilung ent- sprechend stark fordern. Des weiteren sind kaufmännische Gesichtspunkte zu beachten, denn „Zeit ist Geld". Es gilt also, das Projekt sorgfältig zu planen, um die Umstellung in jeder Hinsicht erfolgreich zu bewältigen. Die reinen Kosten für ein neues EDA-System sind ja nur ein Teil des Ganzen, das sich schnell zu einer größeren Summe aufaddieren kann. Im Folgenden wird vermittelt, wie und unter welchen Aspekten die Umstellung sinnvoll angegangen werden kann.

Nachrichten // Verschiedenes 

Neuer Präsident von Cadence Design Systems

Vorstand der VOGT electronic AG wieder komplett

Neuer Sales Direktor für Flextronics Deutschland

Neuer Schablonenrekord bei DEK GmbH

FNE übernimmt Keramikfertigung von HTM

Infineon Technologies wiederum mit Market Engineering Leadership Award ausgezeichnet

Hochauflösendes Fotowerkzeug bis 5 µm Linienbreite

Digitaltest GmbH schließt Partnerschaft mit Herbert Schmidt GmbH

PXIdirect Vertriebspartner von ADLINK

Elcoteq plant große Baugruppenfertigung in Indien

Cypress: Alle neuen IC bleifrei ab 3. Quartal 2004

Hermann Weimar seit 50 Jahren im Beruf

Peter Schuster neuer Vertriebsleiter der ElectronicNetwork AG

X-Ray Service legt Blitzstart vor

Würth für Lebenswerk geehrt

Edward G. Krubasik neuer ZVEI-Präsident

Asymtek ernannte Wes Walters zum verantwortlichen Manager für Win3-Partner

phoenix|x-ray: nach Rekord-Auftragseingang wird Geschäftstätigkeit weiter ausgebaut

Sanmina-SCI übernimmt Pentex-Schweizer

Assembléon und Tecnomatix erweiterten Abkommen

Asymtek erhielt Auszeichnungen

Flexibilität steht in den Unternehmen ganz oben auf der Liste möglicher Maßnahmen, um im harten Wettbewerb zu bestehen und den Herausforderun- gen einer globalisierten Wirtschaft stand zu hal- ten. Das ist nichts Neues, ob im neuesten Firmenprospekt oder auf der Homepage eines Herstellers, immer wird die Flexibilität des Unternehmens gegenüber den Marktanforderungen betont. Aber wird diese denn auch praktiziert? Da gibt es doch noch erhebliche Defizite. Es ist ja nicht damit getan, etwa durch Verbesserungen der Pro- duktionsorganisation die Produktion effizienter und das Produktspektrum flexibler zu gestalten. Flexibilität bedeutet auch und vordringlich die Offenheit gegenüber neuen Denkansätzen und Strukturen in den Betrieben. Viel- fach ist man höchst zufrieden, „wenn alles (normal) läuft". Das reicht schon lange nicht mehr aus. Und auch die Erfahrung, einen gut laufenden Prozess solle man nicht verändern, ist heute nur noch bedingt gültig. Auf der Basis eines geordneten Fundaments muss jeder Unternehmer seinem Betrieb ein gerüttelt Maß an schöpferischer Unruhe zumuten. Dabei stehen alle Bereiche auf dem Prüfstand, angefangen von den Methoden des Managements, über technische Innovationen bis zu Fragen des Marketings und Verkaufs.

Im Rahmen eines Forschungsvorhabens zum Selektiven Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot nach dem Prinzip der indirekten Loterwärmung durch schnelle Scanbewegung eines Punktfokus wurden umfangreiche Untersuchungen durchgeführt. Die für den Löterfolg entscheidenden Aspekte zur Lotpräparation und dem anschließenden selektiven Laserlötprozess wurden herausgearbeitet. Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen komplettierten die Untersuchung. // 

Within an investigation project concerning the selective laser soldering process of silicon/glass with glass frit according to the principle of indirect heating by means of fast scanning of a laser spot focus, extensive analysis have been done. The parameters for solder preparation and the following selective laser soldering process for a successful soldering result have been worked out. Quality and reliability tests completed the investigation.

Ein häufiges Ausfallbild beim Einsatz von Leiterplatten im Automotive-Bereich ist das Auftreten von Rissen in Kupferdurchkontaktierungen. Bei der Qualifikation von neuen Leiterplattenbasismaterialien wird deren Zuverlässigkeit gegenüber diesem Ausfallmechanismus hauptsächlich durch Temperaturschocktests geprüft, die Fehlerdetektion erfolgt vor allem mittels Schliffanalyse. Diese Ar- beit liefert eine Korrelation zwischen den Ergeb- nissen der elektrischen Widerstandsmessung von Einzel-Via, Durchgangsprüfungen von Via-Ketten (Daisy Chain Strukturen) und Schliffanalysen. Ziel ist es dabei, die zerstörende Schliffanalyse durch eine nichtzerstörende Meßmethode zu ersetzen. Für die Widerstandsmessung konnte mit Hilfe von parallelen Schliffen als Defektkriterium eine Widerstanderhöhung von 3 % festgelegt werden.// 

Cracks in copper plated through holes are one of the common failure mechanism of PCBs in auto- motive applications. During the qualification process new PCB basic materials were tested by temperature shock tests for its reliability concerning this failure mechanism. The failure detection occurs in this case mostly by microsections. This work shows a correlation between the results of resistance measurements of single via, continuity tests of daisy chain structures and microsections. Our goal was the replacement of the destructive microsection by a non-destructive method. With the aid of parallel microsections it was found, that a resistance increase of 3 % seems to be a good failure criteria for cracks in via.

Die Halbleitertechnik zeichnet sich heute durch ein beständiges Wachstum hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Funktionalität bei gleichzeitiger Strukturverkleinerung aus. Gleichzeitig werden zunehmend digitale und analoge Funktionen gemeinsam als „System-on-a-Chip" in einem Schaltkreis realisiert. Parallel dazu sinken spezifische Leistungsaufnahme und Preis. Auch bei den nicht-elektronischen Komponenten der Mikrosystemtechnik verringern sich Größe, Energieverbrauch und Preis kontinuierlich bei gleichzeitig wachsender Funktionalität – dies ist die Grundlage für eine rasche Weiterentwicklung und für die Erschließung neuer Anwendungen. Aktuelle Entwicklungen bei den Energieversorgungen wie Dünnschichtbatterien bzw. -akkus oder Anzeigeelementen wie Polymerdisplays fügen sich nahtlos in diesen Trend ein. Eine wesentliche Grundlage für die Herstellung zukünftiger, innovativer Produkte ist die Systemintegration sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, Packaging). Hier gibt es heute einen enormen Entwicklungsbedarf, um den Leistungsabstand (neuhochdeutsch: Gap) zum Halbleiterbereich nicht noch mehr zu vergrößern bzw. unüberbrückbar zu machen.

Internationaler Kongress MID 2004 in Erlangen

MID wirtschaftlicher fertigen

MID-Kalender

Anlässlich der Eröffnung des neuen Reinraums wurden ein neuer Core-Forschungspartner begrüßt und die Ergebnisse für das Geschäftsjahr 2003 vorgestellt

In Anwesenheit von Mitgliedern der belgischen Regierung und des für Forschung zuständigen EU Kommissars Philippe Busquin sowie etwa 160 nationalen und internationalen Partnern weihte IMEC am 7. Mai 2004 sein neues Nanoelektronik-Labor ein.

In Kfz ist die Elektronik zum Teil großen thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Kontakt mit heißem Getriebeöl muss ebenso ohne Schaden überstanden werden wie Dauergebrauchstemperaturen von ca. 150 °C. Anstelle von Leiterplatten werden deshalb Keramiksubstrate verwendet, auf die Halbleiterchips ohne vorheriges Packaging direkt aufgebracht und Verbindungen mit Hilfe des Drahtbondens hergestellt werden. Bei Continental Temic in Nürnberg wird diese Technologie für Fahrwerk- und Antriebstechnikelektroniken eingesetzt. Um die Qualität sicherzustellen, kontrollieren dort 3 Viscom AOI-Systeme die Ausformung von Ball und Wedge sowie den Drahtverlauf (loop) und die Bondposition.