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Die Neue Messe München war vom 20. - 22. April 2004 Veranstaltungsort der wichtigsten europäischen Messe für die Halbleiterproduktion. Zudem fanden während der gesamten Woche mehrere Seminare und Konferenzen über Themen aus dem Halbleiterbereich statt. Nachfolgend wird schwerpunktmäßig über die Neuigkeiten auf dem Gebiet Packaging berichtet.

Wieder ordentliche Wachstumsraten – MEMS mit zunehmender Bedeutung

Veranstalter der SEMICON war wiederum der internationale Branchenfachverband SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International). Insgesamt 900 Organisationen informierten auf der SEMICON Europa 2004 über ihre neuen Produkte und Dienstleistungen. Neben Materialien und Equipment für die Waferfertigung bildeten die Produkte für das Packaging einen Schwerpunkt. Die gemeinsame MEMS Manufacturing & Packaging Platform, an der sich mehrere Aussteller beteiligten, war zudem ein spezielles Forum für die Innovationen der sich rasch entwickelnden MEMS Technologie.

Deutsche IMAPS Konferenz

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Globalisierung und besonders die Osterweiterung der EU stellt neue Herausforderungen an die In- dustrie. Die KOENEN GmbH hat sich gut darauf eingestellt und deshalb die Medien über die aktuelle Situation und ihre Zukunftspläne informiert. Höchste Präzision, innovative Produkte und Kundenservice gehören zu den wichtigsten Firmenzielen. Besonderer Wert wird auf die Verbesserung der Qualität gelegt.

Am 15. April 2004 hat die Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, ihr neues Werk mit einer großen Feier offiziell eröffnet. Zuvor war in Form eines Workshop-Programms über die Firma und deren Produkte informiert worden. In einem Seminarprogramm am nachfolgenden Tag sind die 5 Schritte zum erfolgreichen bleifreien Löten aufgezeigt worden.

Die Liad Electronics Breda B.V., Breda, Niederlande, hat sich als Bestückungsdienstleister für Kunden etabliert, die immer die neueste Technologie benötigen. Dank hoher Automation und straffer Organisation kann das Unternehmen selbst mit Fernost mithalten.

Die ECR AG, Rotkreuz, Schweiz, bietet als modernes Dienstleistungsunternehmen im Bereich der Elek- tronikfertigung alles aus einer Hand, wobei das Streben nach echtem Kundennutzen im Mittelpunkt steht. Das zehnjährige Firmenjubiläum am 1. Juni 2004 ist Anlass, die Firma vorzustellen.

12. Workshop Mikrotechnische Produktion

Der 12. Workshop des Zentrums für mikrotechnische Produktion (µTP) am 27./28. April 2004 an der Technischen Universität Dresden setzte die 1996 begonnene erfolgreiche Reihe dieser Industrieworkshops mit dem Ziel des zeitnahen Know-How-Transfers aus vom BMBF geförderten und vom Projektträger Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Produktion und Fertigungstechnologien (PFT), begleiteten Projekten fort.

Am 21. April 2004 begrüßte Stephan Brandt, Leiter der Vertriebsniederlassung Nord, 45 Teilnehmer zum 6. Rehm-Forum in Lippstadt. Gastgeber war das ZAVT im Technologiezentrum CARTEC. Auch diese interessante Vortragsveranstaltung stand ganz im Zeichen der aktuellen Bleifrei-Thematik.

Im ersten Vortrag des Tages referierte Dr. Franz Bötzl, Key-Account-Manager des größten deutschen und zweitgrößten europäischen Leiterplattenher- stellers, der Ruwel AG im niederrheinischen Gel-dern, über die Umweltgerechte Leiterplatte – Basis- materialien und funktionale Oberflächen. Mit „Was wir heute wegwerfen, wird man uns morgen vorwerfen“ begründete Dr. Bötzl die Motivation für den Einsatz umweltschonender Leiterplatten. Zudem ist der Situation entgegenzuwirken, dass der jährliche Altgeräteanfall in Deutschland von momentan ca. 2 Mio. Tonnen um 11 % per anno steigt.

Bei der DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, hat am 27. April 2004 der erste „Stencil Day" stattgefunden. Bei diesem Technologietag wurde das Thema Schablonen in allen Aspekten erörtert.

Die Veranstaltung war zunächst nur für 25 Teilnehmer geplant. Das Interesse an diesem Thema war aber viel größer, so dass schließlich 35 Fachleute aus Unterneh- men jeder Größenordnung – von großen Siemens Werken über mittelständische Firmen bis hin zu kleineren Lohnfertigern – teilnahmen.

Deutscher Markt zeigte 2003 stabiles Wachstum – Trend setzt sich bis 2005 fort

Der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V. gab die aktuellen und endgültigen Zahlen über den Geschäftsverlauf 2003 bekannt und einen Ausblick auf die erwartete Entwicklung der deutschen Bauelementeindustrie. Nach einer spürbaren Markterholung im Jahr 2003 mit knapp 4 % Wachstum wird der Inlandsmarkt für Elektronische Bauelemente im Jahr 2004 voraussichtlich um gut 7 % wachsen. 2004 wird das Volumen damit knapp 18 Mrd. € betragen (2003: 16,7 Mrd. €). Diese Aufwärtsentwicklung könnte sich nach ersten Einschätzungen auch 2005 fortsetzen. Für 2004 zeichnet sich nach Einschätzungen des ZVEI-Fachverbandes sowohl für den Inlands- als auch für den Weltmarkt ein Anhalten des positiven Trends bei den Elektronischen Bauelementen ab. Trotz schwankender Preise beispielsweise für Halbleiterbauelemente wird auf Grund neuer Applikationen steigende Nachfrage erwartet.

Unter diesem Motto tourte das Distributionshaus Spoerle Electronic mit seiner Roadshow „Bleifrei Löten" im April und Mai 2004 durch acht deutsche Städte und erreichte mit dieser Informations- und Vortrags- veranstaltungsreihe mehr als 1?000 interessierte Teilnehmer. Am 29. April machte die Veranstaltung Sta- tion im Dortmunder Hilton Hotel. 170 Teilnehmer erhielten an einem Vortragstag ganzheitliche Informa- tionen über das leidige Thema Bleifreies Löten.

Der Einsatz von AOI-Systemen in der Elektronikfertigung hat sich mittlerweile als Standard etabliert und ist als Hilfsmittel zur Qualitätssicherung nicht mehr wegzudenken. Dabei findet man als häufig-sten Anwendungsfall die Inspektion von bestückten und gelöteten Leiterplatten. Die Prüfungen beziehen sich hierbei insbesondere auf Anwesenheit, Lagerichtigkeit, Polung und richtige Lötung der Bauelemente. Auch wenn die zu prüfenden Baugruppentypen, bedingt durch ihre unterschiedliche Funktionalität untereinander, stark differieren und ein großes Bauteilspektrum abzudecken ist, so handelt es sich hierbei doch um Seriengeräte, die mit verschiedenen Grundfunktionen die einzelnen Variationen abdecken.

Die am 1. April 1994 von Reinhard Pollak gegründete REPOTECH GmbH ist mehr als nur ein Lieferant von Systemen für die Elektronikfertigung, denn die Firma bietet auf die Kundenbedürfnisse zugeschnittene Problemlösungen und eine umfassende Kundenbetreuung.

Firmengründer und -inhaber Reinhard Pollak hatte schon vorher reichlich Erfahrungen auf dem Gebiet der SMD-Bestückung gesammelt, denn er war von 1984 – 1987 bei Universal Instruments, Bad Vilbel, anschließend bei der Firma PB- Technik in der Schweiz und von 1990 – 1994 bei der Peter Jordan GmbH, Offenbach, tätig. Heute blickt er auf insgesamt 20 Jahre Erfahrung in der SMD-Technik zurück.

4 Tage lang konnten sich Fachbesucher vom 26. bis 29. April 2004 im Rahmen von Vorträgen, Seminaren und Vorführungen über das breite Angebot der Peter Jordan GmbH informieren. Mehr als 100 Gäste waren der Einladung gefolgt, um in Offenbach „Best of Solu- tions" in den Bereichen bleifreie Lötchemie, Thermo- profiling, 3D-Selektivbeschichtungsverfahren, Micro- Dot Dispensing, AOI mit 3D-Imaging und Selectiv- Laserlöten kennen zu lernen. Auch die Themen automatenbestückbare SMT-Verbindungstechnik, SMT-Be- stückung, Repair und Rework sowie 3D-Videomikro- skopie fanden großes Interesse.  Gemäß dem Motto „Kompetente Antworten, einzigartige Lösungen" bot die Veranstaltung eine gelungene Mischung aus Theorie und Praxis. Die Teilnehmer hatten an den 4 Tagen jeweils Gelegenheit, sich vormittags über aktuelle Themen im Rahmen von Vorträgen zu informieren, um dann am Nachmittag in die Praxis – mit Vorführungen und Workshops – einzusteigen.

GfKORR-Arbeitskreis „Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik" stellt auf der SMT/-Hybrid/Packaging 2004 neuen Leitfaden zur Verarbeitung von Schutz- und Überzugslacken für elektronische Baugruppen vor

Nachdem bereits vor einiger Zeit über Zusammensetzung, Aufgabenstellungen und Zielsetzungen des Arbeitskreises „Korrosionsschutz in der Elektronik und der Mikrosystemtechnik“ der GfKORR berichtet wurde (Heft 12/00, S. 1975?-?1976 und 3/02, S. 530?-?531), soll im Folgenden über den vom Arbeitskreis erstellten Leitfaden zur Beschichtung von elektronischen Baugruppen sowie über die in diesem Jahr anstehenden Aktivitäten des Arbeitkreises informiert werden.

Am 31. März 2004 und 1. April 2004 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 2. SWISSTRONICA. Gleichzeitig feierte die REPOTECH GmbH ihren 10. Geburtstag.

Die Veranstaltungskombination aus Technologieseminar und Fachausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich über neueste Entwicklungen auf dem Gebiet der Elektronikfertigung, insbesondere den Stand der Bleifrei-Technik, die flexible Bestückung und die AOI/AXI zu informieren und den Erfahrungsaustausch mit Fach-Kollegen zu pflegen. Die Veranstaltung wurde von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, organisiert und moderiert.

Rund 650 Unternehmen werden vom 15.-17. Juni 2004 im Messezentrum Nürnberg auf der internationalen Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik ausstellen. 36 % der Aussteller kommen aus dem Ausland. Begleitend wird auf einem Kongress mit Tutorials die Thematik „Die Leiterplatte auf dem Weg zur Systemplattform durch integrierte Komponenten" umfassend vorgestellt und diskutiert (www.smt-exhibition.com). Weitere Highlights werden Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen auf dem Messeforum, die VDI/VDE-IT-Produktionslinie sowie Gemeinschaftsstände zu den Themen Bleifrei und Optoelektronik sein. Daneben wird es natürlich wieder viele Produktneuheiten geben, von denen einige hier vorgestellt werden.

Neue Broschüre zu künftigen Herausforderungen der Automobilelektronik

Mitgliederversammlung 2004 des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL

Der Leiterplattenmarkt in Europa und Deutschland

„Success Stories“ des Fachverbands Electronic Components and Systems und des VdL im ZVEI erstellt

Umfrage zum Werkzeugeinsatz und Werkzeugbedarf beim Entwurf von Mikrosystemen

EITI Crazy Guy Meeting in Tübingen vom 26.-27. März 2004

Termine

Halbleitermarkt in Deutschland – April 2004

Auf ihrem 2. Technologietag am 15. und 16. April in Köln vor 110 Teilnehmern präsentierte sich AT&S als äußerst kompetenter Partner rund um die Leiterplatte. Zudem konnte ein „rundum zufriedener Vor- stand" bei der Bilanzpressekonferenz am 6. Mai ein hervorragendes Ergebnis präsentieren.

Ein Konzern strebt steil nach oben

Besser als erwartet

Im Geschäftsjahr 2003/04 erwirtschaftete AT&S einen Umsatz von 316,4 Mio. €, 14 % höher als im Vorjahr. Das EBIT lag mit 28,1 Mio. € sogar um 39 % höher. Weit über allen Erwartungen lag der Jahresüberschuss (Net Income). Dieser stieg im Jahresvergleich auf 17,9 Mio. €, ein Plus von 104 %. Das Ergebnis pro Aktie (EPS) liegt damit bei 0,69 €. Für die Hauptversammlung der AT&S am 6. Juli in Leoben schlägt der Vorstand eine Dividende in der Höhe von 0,24 € vor. Gegen- über dem Vorjahr bedeutet dies eine Erhöhung von zwei Cent. Finanzvorstand Dr. Harald Sommerer: „Wir konnten damit trotz des schwachen Dollars unsere eigenen Erwartungen klar übertreffen. Ein optimaler Produktmix, die Steuersituation in China, die interne Kostenreduzierung sowie die ausgezeichnete Auslastung unserer Standorte waren der Schlüssel zu diesem herausragenden Ergeb- nis.“

Die EPC (European Printed Circuit) 2004 Ausstellung und Konferenz vom 5. bis 7. Oktober 2004 in Köln soll die gesamte Wertschöpfungskette widerspiegeln.

Leiterplatten sind keine Standardware, die laut Katalog bestellt werden können, sondern ein kundenspezifisches Produkt, dessen optimales Design und Fertigung wesent- lichen Anteil an den Kosten des Endprodukts hat. Es ist heute anerkannt, dass die erfolgreiche Entwicklung und Vermarktung eines elektronischen Spitzenpro- dukts nur durch eine enge Kommunikation aller an der Wertschöpfung Beteiligten vom OEM-Designer über den Bestücker und Hersteller der Leiterplatte bis hin zu deren Materialzulieferer und Equipmenthersteller vor- aussetzt.