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Unter diesem Motto tourte das Distributionshaus Spoerle Electronic mit seiner Roadshow „Bleifrei Löten" im April und Mai 2004 durch acht deutsche Städte und erreichte mit dieser Informations- und Vortrags- veranstaltungsreihe mehr als 1?000 interessierte Teilnehmer. Am 29. April machte die Veranstaltung Sta- tion im Dortmunder Hilton Hotel. 170 Teilnehmer erhielten an einem Vortragstag ganzheitliche Informa- tionen über das leidige Thema Bleifreies Löten.

Der Einsatz von AOI-Systemen in der Elektronikfertigung hat sich mittlerweile als Standard etabliert und ist als Hilfsmittel zur Qualitätssicherung nicht mehr wegzudenken. Dabei findet man als häufig-sten Anwendungsfall die Inspektion von bestückten und gelöteten Leiterplatten. Die Prüfungen beziehen sich hierbei insbesondere auf Anwesenheit, Lagerichtigkeit, Polung und richtige Lötung der Bauelemente. Auch wenn die zu prüfenden Baugruppentypen, bedingt durch ihre unterschiedliche Funktionalität untereinander, stark differieren und ein großes Bauteilspektrum abzudecken ist, so handelt es sich hierbei doch um Seriengeräte, die mit verschiedenen Grundfunktionen die einzelnen Variationen abdecken.

Die am 1. April 1994 von Reinhard Pollak gegründete REPOTECH GmbH ist mehr als nur ein Lieferant von Systemen für die Elektronikfertigung, denn die Firma bietet auf die Kundenbedürfnisse zugeschnittene Problemlösungen und eine umfassende Kundenbetreuung.

Firmengründer und -inhaber Reinhard Pollak hatte schon vorher reichlich Erfahrungen auf dem Gebiet der SMD-Bestückung gesammelt, denn er war von 1984 – 1987 bei Universal Instruments, Bad Vilbel, anschließend bei der Firma PB- Technik in der Schweiz und von 1990 – 1994 bei der Peter Jordan GmbH, Offenbach, tätig. Heute blickt er auf insgesamt 20 Jahre Erfahrung in der SMD-Technik zurück.

4 Tage lang konnten sich Fachbesucher vom 26. bis 29. April 2004 im Rahmen von Vorträgen, Seminaren und Vorführungen über das breite Angebot der Peter Jordan GmbH informieren. Mehr als 100 Gäste waren der Einladung gefolgt, um in Offenbach „Best of Solu- tions" in den Bereichen bleifreie Lötchemie, Thermo- profiling, 3D-Selektivbeschichtungsverfahren, Micro- Dot Dispensing, AOI mit 3D-Imaging und Selectiv- Laserlöten kennen zu lernen. Auch die Themen automatenbestückbare SMT-Verbindungstechnik, SMT-Be- stückung, Repair und Rework sowie 3D-Videomikro- skopie fanden großes Interesse.  Gemäß dem Motto „Kompetente Antworten, einzigartige Lösungen" bot die Veranstaltung eine gelungene Mischung aus Theorie und Praxis. Die Teilnehmer hatten an den 4 Tagen jeweils Gelegenheit, sich vormittags über aktuelle Themen im Rahmen von Vorträgen zu informieren, um dann am Nachmittag in die Praxis – mit Vorführungen und Workshops – einzusteigen.

GfKORR-Arbeitskreis „Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik" stellt auf der SMT/-Hybrid/Packaging 2004 neuen Leitfaden zur Verarbeitung von Schutz- und Überzugslacken für elektronische Baugruppen vor

Nachdem bereits vor einiger Zeit über Zusammensetzung, Aufgabenstellungen und Zielsetzungen des Arbeitskreises „Korrosionsschutz in der Elektronik und der Mikrosystemtechnik“ der GfKORR berichtet wurde (Heft 12/00, S. 1975?-?1976 und 3/02, S. 530?-?531), soll im Folgenden über den vom Arbeitskreis erstellten Leitfaden zur Beschichtung von elektronischen Baugruppen sowie über die in diesem Jahr anstehenden Aktivitäten des Arbeitkreises informiert werden.

Am 31. März 2004 und 1. April 2004 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 2. SWISSTRONICA. Gleichzeitig feierte die REPOTECH GmbH ihren 10. Geburtstag.

Die Veranstaltungskombination aus Technologieseminar und Fachausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich über neueste Entwicklungen auf dem Gebiet der Elektronikfertigung, insbesondere den Stand der Bleifrei-Technik, die flexible Bestückung und die AOI/AXI zu informieren und den Erfahrungsaustausch mit Fach-Kollegen zu pflegen. Die Veranstaltung wurde von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, organisiert und moderiert.

Rund 650 Unternehmen werden vom 15.-17. Juni 2004 im Messezentrum Nürnberg auf der internationalen Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik ausstellen. 36 % der Aussteller kommen aus dem Ausland. Begleitend wird auf einem Kongress mit Tutorials die Thematik „Die Leiterplatte auf dem Weg zur Systemplattform durch integrierte Komponenten" umfassend vorgestellt und diskutiert (www.smt-exhibition.com). Weitere Highlights werden Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen auf dem Messeforum, die VDI/VDE-IT-Produktionslinie sowie Gemeinschaftsstände zu den Themen Bleifrei und Optoelektronik sein. Daneben wird es natürlich wieder viele Produktneuheiten geben, von denen einige hier vorgestellt werden.

Neue Broschüre zu künftigen Herausforderungen der Automobilelektronik

Mitgliederversammlung 2004 des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL

Der Leiterplattenmarkt in Europa und Deutschland

„Success Stories“ des Fachverbands Electronic Components and Systems und des VdL im ZVEI erstellt

Umfrage zum Werkzeugeinsatz und Werkzeugbedarf beim Entwurf von Mikrosystemen

EITI Crazy Guy Meeting in Tübingen vom 26.-27. März 2004

Termine

Halbleitermarkt in Deutschland – April 2004

Auf ihrem 2. Technologietag am 15. und 16. April in Köln vor 110 Teilnehmern präsentierte sich AT&S als äußerst kompetenter Partner rund um die Leiterplatte. Zudem konnte ein „rundum zufriedener Vor- stand" bei der Bilanzpressekonferenz am 6. Mai ein hervorragendes Ergebnis präsentieren.

Ein Konzern strebt steil nach oben

Besser als erwartet

Im Geschäftsjahr 2003/04 erwirtschaftete AT&S einen Umsatz von 316,4 Mio. €, 14 % höher als im Vorjahr. Das EBIT lag mit 28,1 Mio. € sogar um 39 % höher. Weit über allen Erwartungen lag der Jahresüberschuss (Net Income). Dieser stieg im Jahresvergleich auf 17,9 Mio. €, ein Plus von 104 %. Das Ergebnis pro Aktie (EPS) liegt damit bei 0,69 €. Für die Hauptversammlung der AT&S am 6. Juli in Leoben schlägt der Vorstand eine Dividende in der Höhe von 0,24 € vor. Gegen- über dem Vorjahr bedeutet dies eine Erhöhung von zwei Cent. Finanzvorstand Dr. Harald Sommerer: „Wir konnten damit trotz des schwachen Dollars unsere eigenen Erwartungen klar übertreffen. Ein optimaler Produktmix, die Steuersituation in China, die interne Kostenreduzierung sowie die ausgezeichnete Auslastung unserer Standorte waren der Schlüssel zu diesem herausragenden Ergeb- nis.“

Die EPC (European Printed Circuit) 2004 Ausstellung und Konferenz vom 5. bis 7. Oktober 2004 in Köln soll die gesamte Wertschöpfungskette widerspiegeln.

Leiterplatten sind keine Standardware, die laut Katalog bestellt werden können, sondern ein kundenspezifisches Produkt, dessen optimales Design und Fertigung wesent- lichen Anteil an den Kosten des Endprodukts hat. Es ist heute anerkannt, dass die erfolgreiche Entwicklung und Vermarktung eines elektronischen Spitzenpro- dukts nur durch eine enge Kommunikation aller an der Wertschöpfung Beteiligten vom OEM-Designer über den Bestücker und Hersteller der Leiterplatte bis hin zu deren Materialzulieferer und Equipmenthersteller vor- aussetzt.

Das ist die Botschaft, die der führende Anbieter von elektrischer und elektronischer Verbindungstechnik auf ihrer Pressekonferenz zur Hannover Messe 2004 aussendete. Die veränderte strategische Ausrichtung der letzten Jahre mit klarer Fokussierung auf definierte Kernmärkte und der Aufstellung als Technologiegruppe erwies sich als sehr erfolgreich.

Enorme Kosteneinsparung und geringstes Umstellungsrisiko

Europäische Hersteller von Leiterplatten stehen aufgrund der Konkurrenz aus Asien unter enormem Kostendruck. Große Potenziale zur Kostenminimierung liegen nach wie vor in der mechanischen Leiterplattenbearbeitung. Glas-faserverstärktes Epoxid, gewebeverstärktes Harz, teilweise mit keramischen Füllstoffen – Leiterplatten bestehen aus hoch abrasivem Material, bei dessen Bearbeitung die bisher eingesetzten Werkzeuge schnell ihre Grenzen erreicht haben. Als Folge nimmt die mechanische Bearbeitung einen hohen Anteil an den Gesamtkosten der Produktion ein.

The Autors discuss the use of laser direct ablation for high density applications in Substrate or PCB manufacturing and the system designed for these applications. Both Laser Structuring and Laser Direct Ablation technologies have been matured for industrial environment at Inboard (Karlsruhe/Germany). Both technologies have now proven their reliability under mass production conditions for a special USB connector product. // 

Die Autoren erläuterten die Laserstrukturierung von Lötstoppmasken für die Herstellung von Substraten oder HDI Leiterplatten und die dazu entwickelte Laseranlage. Sowohl die Laser Strukturierungs- als auch die Laser Direkt Ablationstechnologie, wurde bei Inboard (Karlsruhe/Deutschland) zur Industrietauglichkeit geführt. Beide Technologien zeigen jetzt deren Zuverlässigkeit bei der Massenpro- duktion eines speziellen USB Steckers.

Trotz eines Rückgangs der Umsatzerlöse um 6 % konnte SEAG seinen Anteil von 5 % am deutschen Leiterplattenmarkt behaupten. Dank voller Auftragsbücher und hoher Kapazitätsauslastung ist der Blick in die Zukunft optimistisch.

Der mittelständische Leiterplattenhersteller RICHTER Elektronik GmbH aus Schmallenberg im Sauerland feierte am 7. Mai 2004 sein 25jähriges Betriebsjubiläum

Betriebsjubiläen von Leiterplattenherstellern werden immer seltener und bescheidener. Das hat seinen Grund in der Entwicklung der deutschen Leiterplattenindustrie im letzten Jahrzehnt, die durch einen anhaltenden Schrumpfungsprozess sowie drastischen Preis- und Margenverfall geprägt ist. Vor diesem Hintergrund ist es auffallend, wenn ein kleines Unternehmen weder Zeit noch Kosten scheut, um sein 25jähriges Bestehen zu begehen. Das zeugt von einer gesunden Entwicklung und nachhaltiger Prosperität. Knapp 300 Gäste, in der Mehrzahl Kunden, feierten mit der Geschäftsführung und der Belegschaft ein Unternehmen, das es in den zurückliegenden, bewegten 25 Jahren verstanden hat, die jeweiligen Herausforderungen des Marktes so zu meistern, dass immer wieder Wachstumsschübe stattfanden.

Es wird aufgezeigt, wie die nasschemischen Prozesse der Bohrlochreinigung, chemisch Kupfer und der Direktmetallisierung im Zusammenspiel mit der Anlagentechnik die zeitlich veränderten Anforderungen erfüllen. Es werden Studien vorgestellt wie neueste Technologietrends im Labormaßstab untersucht werden und letztendlich in der Praxis ihren Einsatz finden. Und es wird dargestellt, wie durch einfachste Justierung herkömmlicher Verfahren zur Metallisierung von Leiterplatten eine kostengünstige Alternative zur Prozessierung entsteht.//

This paper demonstrates the process correlation between chemical attacking of base materials, electroless copper, direct metallisation and the equipment know how, to meet current technology demands. Results of studies are shown to illustrate how industry trends are investigated under laboratory conditions and scaled up to manufacturing dimension. Finally it is shown how simple modifications turn your existing metallisation process into a state of the art production.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Literaturhinweise

In der mechanischen Konstruktion sind dreidimensio- nale CAD-Systeme seit mehr als 15 Jahren auf dem Markt und mittlerweile längst Standard. Die Elektronik jedoch, die in diesen Produkten untergebracht werden soll, wird nach wie vor mit zweidimensionalen CAD-Systemen ent- worfen. Die Folge: Zweidimensional konstruierte Leiter- platten werden in das MCAD-System importiert, dort auf Kollisionen überprüft, diese gegebenenfalls korrigiert und zur erneuten Bearbeitung an das ECAD-System zurückgegeben. Ist dieses Verfahren schon bei starren Leiterplatten aufwendig, so gilt dies erst recht für flexible Boards, bei denen deutlich höhere Anforderungen an die geometrischen Eigenschaften gestellt werden. Dreidimensionale spritzgegossenen Schaltungsträger (3D Molded Interconnect Devices, 3D MID) können auf diese Weise überhaupt nicht wirtschaftlich konstruiert werden.

Mit PADS2004 stellt Mentor Graphics Corporation die neue Version seines Windows®-basierten durchgängigen Design-Flows für alle Phasen der Leiterplattenentwicklung vor. Die PADS2004-Pakete zeichnen sich durch einen gesteigerten Bedienkomfort, höhere Produktivität und Leistung aus. Sie enthalten auch eine weiterent- wickelte Version der leistungsfähigen und unproble- matisch zu implementierenden HyperLynx-Tool-Suite für Signalintegritätssimulationen und -analysen vor und nach der Layoutphase digitaler High-Speed-Leiter- platten. Zu den Neuerungen der Version HyperLynx 7.1 gehören ein in Hinblick auf die Bedienbarkeit verbes- serter Stack-Up-Editor in Tabellenform und eine Funktion zum schnellen Abschließen von differenziellen Leitungen. Die PADS2004-Suite beinhaltet zudem eine weiterentwickelte Funktion zum Übertragen von Schematic- und Symbolbiliotheken aus OrCAD® in die PADS-Umgebung.

Die Richtlinie IPC-A-610C etabliert sich zunehmend international als das wichtigste Dokument für die Qualitätssicherung in den Baugruppenfertigungen der Firmen als auch für die Qualitätsbeurteilung in der Unternehmenskooperation. Deshalb hat der Fachverband Elektronik-Design e.V. sein Angebot an Seminaren und Kursen um das Trainings- und Zertifizierungsprogramm nach IPC-A-610C erweitert. Dieser Schritt war nur folgerichtig, denn bereits seit mehreren Jahren ist der Fachverband vielen Firmen als Herausgeber der deutschen Übersetzung von IPC-A-610 „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen" bekannt. Zudem ist er enger Kooperations- und Arbeitspartner des IPC, auch bezüglich der Überarbeitung der Richtlinie. Und der FED kann auf praxiserfahrene zertifizierte Trainer zurückgreifen.