Artikelarchiv

Viele Geräteentwickler, Designer und Geräteproduzenten machen um flexible und starrflexible Leiter- platten immer noch einen großen Bogen. Sie schwören traditionsgemäß auf starre Leiterplatten. Die Ursachen dafür sind unterschiedlich: einerseits sind ihnen die umfangreichen Vorteile der flexiblen Träger unbekannt, andererseits gibt es auch wenig Designunterstützung in Deutsch. Mit der Herausgabe der amerikanischen Richtlinie IPC-2223 in Deutsch will der FED die Anwendung dieser zukunftsträchtigen Leiterplattenart fördern.

Embedded-Rechnertechnologie dringt in immer anspruchsvollere Einsatzgebiete vor. Triebfeder für diese Entwicklung ist der wachsende Bedarf für höhere Rechenleistung und Bandbreite. Den Forderungen nach leistungsfähigerer Technik stehen parallel allerdings zunehmend anspruchs- vollere Umgebungsbedingungen gegenüber. Welche konstruktiven Maßnahmen sind nötig, um Embedded-Computing-Lösungen auch unter den besonderen Bedingungen eines industriellen Einsatzes betreiben zu können?// 

Embedded computer technology continues to find its way into ever more demanding applications. The driver for this is a growing demand for greater computing power and bandwidth. These requirements for more powerful technology have to be reconciled with increasing demands for equipment useable in extreme environments. What design and construction means are necessary, to create embedded computing solutions, able to function in demanding industrial environments ?

Nachrichten // Verschiedenes 

DEK restrukturierte sich in den Benelux-Staaten

Jet-Technologie zur Applikation von Underfill Zusammenarbeit von Asymptek und Cookson Materials Group

Zollner Elektronik AG gewinnt den DEKRA Award 2003

paragon hat neuen Vertriebsmitarbeiter

Dr. Albert Angstenberger arbeitet für Taconic als Technical Sales Manager Central Europe

Flextronics legt Erfolgsbilanz vor

HMS mit positivem Ergebnis und sehr starkem Auftragseingang

Market Leadership Award für HELLER Reflowsysteme

HEEB-INOTEC Exklusiv-Vertretung für SIMATEC Maschinen

Altium baut EDA-Software-Vertriebsnetz in Indien um und aus

Multi-Components auf dem Gipfel

Personelle Veränderungen bei Peter Jordan

Dr. Rolf Enders hat den Vorsitz der Geschäftsführung der MSE übernommen

Der lang ersehnte und erwartete Aufschwung (in der Elektronikindustrie) ist noch kaum so richtig im Gange, da vermelden Material-, Bauteil- und Maschinenlieferanten sowie die Fachverbände, dass die zunehmende Nachfrage schon nicht (mehr) voll erfüllt werden kann. Die Material- und Bauteilpreise sowie die Lieferzeiten sind dementsprechend bereits wieder kräftig am steigen. Für die Anspannung der Liefersituation gibt es mehrere Gründe. In einigen Bereichen, wie z. B. bei den Basismaterialien, sind in den letzten Jahren die weltweiten Produktionskapazitäten deutlich reduziert worden. In anderen Sektoren erfolgten mehrere Jahre lang praktisch keine Investitionen, so dass nun die Anlagen teilweise veraltet oder nicht mehr voll leistungsfähig sind. Ähnlich verhielt sich ein großer Teil der Branche in der Pflege bzw. Weiterentwicklung der personellen Ressourcen. Diese Engpässe können nicht kurzfristig beseitigt werden. Die weitaus bedeutendste Ursache für die Liefersituation ist allerdings der momentane Boom in Asien, insbesondere in China, was dazu führt, dass dieser Markt praktisch alles aufsaugt, so dass zu wenig für den Rest der Welt übrig bleibt.

Extrem leicht, einfach verarbeitbar, hoch beständig und über den gesamten Lebenszyklus umweltverträglich – diese Eigenschaften werden heute in immer mehr Indu-striebereichen von Werkstoffen gefordert. Magnesium kann bei jeder einzelnen Anforderung punkten. Dass der vielseitige Leichtbaustoff im Vergleich zu anderen Werkstoffen dennoch ein Schattendasein führt, liegt vor allem am lückenhaften Wissen über Magnesium. Dies zu ändern, ist ein wesentliches Anliegen des Ende März in Clausthal-Zellerfeld gegründeten Vereins magnesium kompetenz centrum e. V.

Hier wird die Herstellung eines Mikroaktors auf Basis eines mittels Laser strukturiertem Bimetall- Elementes vorgestellt. Die Bimetallschichten werden als mehrlagiger Schichtverbund mit dem MSIP-PVD-Verfahren auf den aktortragenden Si-Substraten abgeschieden. Für das Bimetall-Element wird eine Kombination von Schichten mit nied- rigem und Schichten mit hohem thermischen Ausdehnungskoeffizienten verwendet. Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten können die strukturierten Schichten durch eine externe Aktivierung als reversibles Fügeelement eingesetzt werden. Die Schichten werden nachfolgend mittels Laser strukturiert. Durch ein kombiniertes Verfahren aus Abtragen mit gepulster Laserstrahlung und selektivem Ätzen von Silizium werden Gesenke zum Führen von Glasfasern hergestellt. Nachträglich wird das Bimetall mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung zu Aktor-Armen strukturiert. Mechanisch abgelöste Bimetallstrukturen sind gut beweglich. Die Eigenschaften des Bimetalls bleiben dabei selbst für Strukturen im Mikrometermassstab erhalten. // 

In this work the production of a micro actuator on the basis of laser structured bimetal elements is presented. The bimetal layers are deposited as multilayer coating system with the MSIP PVD process on Si-substrates. For the bimetal element a combination of layers with low and layers with high coefficients of thermal expansion (CTE´s) is used. Due to these different CTE´s the structured layers can be used as reversible joining element. The deposited layer are activated by an external source to operate as bimetal. The layers are struc-tured by means of lasers subsequent. Dies for leading glass fibers are manufactured by a combined process from selective chemical etching of silicon and removing silicon with pulsed laser radiation. The bimetal is structured with ultrashort pulsed laser radiation additional to actuator arms. Mechanically removed bimetal structures showed a good mobility. The characteristics of the bimetal remain even for structures in the micrometer scale.

Imec und die Universitätsklinik Leuven in Bel- gien sowie die hebräische Universität von Jeru- salem in Israel untersuchen gemeinsam neue Transducer-Konzepte, Oberflächenchemie-Lösungen und Gehäusetechniken zur Überbrückung der Lücke zwischen Biologie und Elektronik an der Schnittstelle zwischen Neuronen und dem Chip. Aus Sicht der Partner ist die Oberflächenchemie der Schlüssel zu effizienten und zuverlässigen ionoelektronischen Bausteinen.// 

In a joint project, Imec, the University of Louvain School of Medicine and the Hebrew University of Jerusalem, are researching new transducer concepts, surface chemistry solutions and packaging techniques, in order to span the present gap bet-ween biology and electronics. The focus of the project is the interface between neurons and a chip. The present perception is that surface chemistry is the key to creating an efficient and reliable ion- electronic device.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Nach dem erstmaligen Abdruck der VTE – Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik als Teil der Märzausgabe von PLUS gab es durchweg positive Resonanz; es wurden aber auch Fragen laut wie: „Ist das denn noch die VTE, die wir kennen?" oder: „Ob das Niveau gehalten werden kann?" Unbestritten ist, dass die VTE sich in den zurückliegenden Jahren einen Ruf erworben hat, der ihr Kompetenz und anwendungsorientierte Wissenschaftlichkeit bescheinigt. Ein wesentlicher Grund dafür war, dass die Zeitschrift von einem Herausgeberbeirat begleitet wurde, in dem Vertreter aus Industrie und Forschung die wissenschaftlichen Inhalte bestimmten und – ganz wichtig – die eingereichten Beiträge inhaltlich begutachteten.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Innovative Technologien in der Forschungsfabrik Nürnberg

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

39. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie des VDE/VDI in der Microelectronic Packaging Dresden GmbH

Der Sächsische Arbeitskreis für Elektronik-Technologie des VDE/VDI bildet die regionale Basis für den Erfahrungs- und Informationsaustausch der sich schwungvoll entwickelnden Elektronikindu-strie Sachsens und angrenzender Gebiete. Mit regelmäßigen mehrmaligen jährlichen Treffen ist er nicht nur für die sächsische Mikroelektronik zur Institution geworden (PLUS 12/2003, S. 1959). Diesmal trafen sich die sächsischen Elektronik-Technologen und ihre Gäste zum Thema „Microelectronic Packa- ging – Stand, Besonderheiten, Anwendungsbeispiele“ bei der Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD).

Die MID-Technologie verwendet üblicherweise Katalysator-gefüllte Polymere, die dann durch eine Chemisch Kupfer-Abscheidung metallisiert werden. Diese Kunststoffe stellen an den Chemisch Kupfer- Elektrolyten hohe Anforderungen hinsichtlich Selektivität, Aktivierung und Handhabung. Da zudem die Chemie der Chemisch Kupfer-Abscheidung noch nicht völlig geklärt ist, stellt die Entwicklung von Chemisch Kupfer-Elektrolyten für die MID-Technologie eine anspruchsvolle Aufgabe dar. Mit ENPLATE MID SELECT CU 9070 bietet Enthone einen für die MID Metallisierung geeigneten Chemisch Kupfer-Elektrolyten an.// 

In MID-technology normally catalyst filled polymers are used. These plastics are usually metal- lised by an electroless Copper electrolyte. In matters of selectivity, activity and handling the metallisation of this type of plastic makes high demands on the electroless copper electrolyte. Furthermore the chemistry of the copper deposition is not fully understood. From this point of view the development of an electroless Copper for the MID-technology is a demanding business. With ENPLATE MID SELECT CU 9070 Enthone offers a suitable electroless copper electrolyte for MID metallisation.

EMPS 2004 in Prag

Deutsche IMAPS Konferenz

28. Konferenz der IMAPS Poland

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Nutzentrennstation DS 10 und DS 20

VectorGuard-Schablone hat viele Vorteile

Dass die Resonanz auf die Viscom Innovationen sehr gut ist, zeigte das zweite Viscom Technologie-Forum mit Anwendertreffen, das am 10. und 11. März 2004 in Hannover stattgefunden hat. Mit 140 Besuchern waren rund 40 % mehr als im Vorjahr gekommen, um sich über die Neuigkeiten auf dem Gebiet optische Qualitätskontrolle in der Fertigung zu informieren.

Höchstforderungen an Präzision und Konstanz der galvanischen Beschichtung

Einer der weltweit größten Hersteller hochwertiger Kontakt- und Verbindungssysteme für die Elektro- technik und Elektronik ist die Schweizer Firma Preci-Dip Durtal SA in Delémont nahe der fran- zösischen Grenze, etwa 40 km südwestlich von Basel. Preci-Dip fertigt mit modernsten Maschi- nen und Techniken und beschäftigt etwa 210 Mitarbeiter. Neben der mechanischen Fertigung spielt die Oberflächenbeschichtung der Teile eine wich- tige Rolle. Gefordert werden z. B. Korrosionsfreiheit, Lötbarkeit und ein gleichmäßiger Übergangswiderstand über einen langen Zeitraum. Zur hohen Qualität der Preci-Dip Produkte tragen wesent- lich die Galvanoanlagen der in Yvonand ansäs- sigen Firma STS SA bei, die mit der patentierten Osciline-Technik arbeiten. Preci-Dip hat inzwischen vier derartige Galvanolinien installiert.

Am 3. März 2004 veranstaltete die Technische Akademie Wuppertal e. V. in Ihrem Weiterbildungszentrum in Wuppertal-Elberfeld erstmals einen Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen

Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec-Büro für Techno-logie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, informierte einleitend über Bleifreie Elektronikbaugruppen – Gründe und Trends, wobei er vor allem die gesetzlichen Forderungen, d. h. die beiden EU-Richtlinien WEEE und RoHS sowie das geplante entsprechende deutsche Elektro- und Elektronikgerätegesetz erläuterte. Ein weiterer Schwerpunkt war die Marktsituation und das Vorgehen bzw. die Roadmaps führender Elektronikgerätehersteller. Dank ihrer umfassenden und auch umweltorientierten Langfriststrategie haben die japanischen Hersteller bei der Umstellung auf die Bleifrei-Technik einen mehrjährigen Vorsprung. Weit fortgeschritten ist inzwischen auch die Umstellung bei den Bauteilherstellern, so dass nun fast alles bleifrei und das meiste auch Bleifrei-Technik tauglich verfügbar ist und nach und nach in dieser Form zu den Anwendern gelangt. Da viele deutsche Geräte- und Baugruppenhersteller weder konkrete Umstellungspläne noch entsprechende Aktivitäten haben, ist damit zu rechnen, das einige auch bis zum Stoffverbotstermin am 01.07.2006 nicht alle Umstellungsaufgaben abgeschlossen haben werden, so dass sich ein ähnliches Chaos wie beim Dosenpfand abzeichnet.

Die Überlegenheit kundenspezifischer Unterstützungswerkzeuge beim Schablonendruck wird durch neue Entwicklungen in Frage gestellt. Nachdem aufgrund der wachsenden Bauteildichte die Freiräume auf der Leiterplatte schrumpften und nicht mehr genug Platz für die Werkzeugstifte verfügbar war, wurden neue selbstanpassende Systeme wie FormFlex® und GridLok® entwickelt, die mit diesem Problem um- gehen und zudem Lieferfristen, Kosten und Rüstzeiten reduzieren können. Insbesondere bei den zuneh- mend eingesetzten dünnen Leiterplatten sind letztere vorteilhaft, wie nachfolgend dargelegt wird.

Vliesstoff Kasper ist, wie die Firmenhistorie zeigt, mit den steigenden Anforderungen an die Reinigung(stücher) stetig gewachsen

Die heutige Firma Vliesstoff Kasper ist 1984 von Michael Kasper gegründet worden, um die bereits seit 1971 in Mönchengladbach von Walter Kasper existierende Philosophie der Einwegputztücher fortzuführen. Mit der Einführung des DuPont Produktes Sontara in der Druckindustrie wurde bald ein zweites Standbein aufgebaut und die Verkaufsaktivitäten, welche sich bis dahin auf Europa beschränkten, weltweit ausgedehnt. Dabei hat es sich als sehr günstig erwiesen, dass von Beginn an Konfektion und Vertrieb im eigenen Hause durchgeführt wurden. Die hierdurch gegebene Flexibilität, d. h. auch bei Sonderanfertigungen kürzeste Lieferzeiten realisieren zu können, machten den Namen Kasper bald über die Grenzen hinaus bekannt. 1987 wurden durch das rasante Wachstum des Unternehmens größere Betriebs- und Fertigungsräume notwendig und der Neubau am Rönneterring 7 bezogen. Technisches Verständnis und der unternehmerische Wunsch, seine Kunden zufrieden zu stellen, inspirierten Michael Kasper dazu, mit Unterstützung seines Vaters Walter Kasper auch im Maschinenbau tätig zu werden. So wurde ein Umwickelgerät konstruiert, welches sich besonders durch sein gutes Preis- Leistungsverhältnis auszeichnete.

Das 13. Treffen des Fachkreises Blei-Freie-Elektronik (BFE) hat 23./24.März 2004 im Werk Wiesloch der Heidelberger Druckmaschinen AG stattgefunden. Nachdem fast alle technischen Fragen ausreichend abgeklärt worden sind, muss nun die Umstellung auf die Bleifrei-Technik erfolgen, um die gesetzlichen Forderungen rechtzeitig erfüllen zu können. Entsprechende Problematiken prägten die Veranstaltung.

BFE-Leiter Dr.-Ing. Gundolf Reichelt eröffnete und moderierte das 13. BFE-Treffen. Als Einleitung gab er einen kurzen Überblick über die Fachkreisarbeiten sowie was das 13. BFE-Treffen hierzu bringt. Anschließend stellte Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinenwerke AG, Wiesloch, das gastgebende Unternehmen vor. Er erläuterte dabei auch ausführlich die Umweltstrategie für die Produkte der Heidelberger Druckmaschinen AG.