Artikelarchiv

Am 3. Februar 2004 haben sich Anwender zum ersten regionalen DEK User-Group-Meeting bei der Firma S. Siedle & Söhne in Furtwangen getroffen. Mit der Wahl dieses Austragungsortes sollten einerseits die Anfahrtswege kurz gehalten und andererseits der Erfahrungsaustausch durch Einblick in eine andere Produktion verbessert werden.

Am 25. März 2004 lud die FED-Regionalgruppe Düsseldorf Mitglieder und Gäste zu einer Vortrags- veranstaltung zum Thema Bleifrei bei der Preh GmbH in Willich ein. Dass Informationen zur Bleifrei- Thematik derzeit sehr gefragt sind, beweisen die hohen Anmeldezahlen und die Teilnahme von mehr als 65 interessierten Zuhörern. Erstmalig musste eine Veranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf als aus-gebucht gemeldet und konnten weitere Anmeldungen nicht mehr berücksichtigt werden.

Überlingen ein Elektronikstandort mit Ausstrahlung

Wie die SIMTECH Electronicservice GmbH den Standort Überlingen mit Produktionspartnern aus aller Welt verknüpft, wollten Iris Geber, Geschäftsführerin der WFG-West und Volkmar Weber, Oberbürgermeister von Überlingen, anlässlich eines Besuchs erfahren.

Vom 18. bis 20. März 2004 hat in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 7. Europäisches Elektro- niktechnologie-Kolleg stattgefunden, dessen Motto „Wachstum durch neue Technologien" war. Über 150 Personen haben an der wiederum sehr gelungenen Veranstaltung mit insgesamt 11 Fachvorträgen und 8 Workshops teilgenommen.

Stärkung der Innovationskraft und der internationalen Wettbewerbsfähigkeit

Neuer Internetauftritt des VdL

Applikationsgruppe Automotive im Fachverband Bauelemente der Elektronik gegründet

E-News des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik und des Verbandes der Leiterplattenindustrie VdL e.V.

Schlaglicht Konjunkturindikatoren als Achterbahn

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland - Umsatzdelle im Februar 2004

13. China Printed Circuit Association (CPCA) Ausstellung vom 17. bis 19. März 2004 in Shanghai

Shanghai ist als Messeplatz für die Leiterplatten- industrie sehr gut geeignet, da etwa 43 % aller chinesischen Leiterplattenhersteller im Großraum angesiedelt sind. Die Veranstaltung fokussierte bisher Maschinen zur Herstellung von Leiterplatten. In diesem Jahr fand eine Erweiterung auf die Be- reiche „Clean Water“ und „Clean Air“ statt. Es wurde deutlich, dass auch in China der Trend zu einer sauberen Umwelt stark vorangetrieben wird. Der chinesische Maschinen- und Anlagenmarkt hat sich stark weiterentwickelt. Nach westlichen Standards sind viele der angebotenen Produkte technologisch auf dem Stand von vor etwa 20 Jahren. Da jedoch der Markt in China sehr groß ist, werden auch Produkte benötigt, die nicht in die Kategorie „High Tech“ fallen. Neben japanischen werden europäische Maschinen und Anlagen in China als Standard für eine hohe Technologie und einwandfreie Funktionalität angesehen. Da auch in China die Investitionen unter einem Kostendruck stehen, werden Alternativen gesucht. Wenn diese auf dem chinesischen Markt verfügbar sind, werden diese Geräte wegen des günstigeren Preises ge- kauft. Bei den Verbrauchsmaterialien wie kupfer- beschichtetem Basismaterial, Chemikalien und Resisten zur Leiterbilderstellung zeichnet sich ein Trend nach höheren Preisen ab. Kommentare der chinesischen Leiterplattenhersteller gehen dahin, dass die Gewinnspannen nicht mehr ausreichen und höhere Preise zur Erhaltung der Leiterplatten- industrie unumgänglich sind.

Als erster europäischer Leiterplattenhersteller trägt die MOS electronic GmbH Lötstopplack im Sprühverfahren auf

Die MOS electronic GmbH in Neuweiler/Schwarzwald, Hersteller von Prototypen bis kleinen Stück- zahlen, hat Anfang des Jahres eine doppelseitige Horizontal-Sprühanlage zur Applikation von fotosensitivem Lötstopplack der Firma Systronic erfolgreich in Betrieb genommen. Die Anlage arbeitet mit Lötstopplack der Reihe Elpemer der Firma Lackwerke Peters GmbH + Co KG. Das Gesamtprojekt lag in der Verantwortung von Peters Engineering.

Um etwas noch nie Dagewesenes in Sachen Qualität (Kupferverteilung, Aspect Ratio,...) zu erreichen, hat die Optiprint AG in ihrem Werk in Berneck, Schweiz, einen neuen von der Galvabau AG, Hergiswil, Schweiz, gebauten Galvanoautomaten installiert. Dies ermöglicht es dem Spezialisten für HF-, Flex- und Starrflex-Schaltungen höchste Kundenanforderungen zu erfüllen. Die ersten Versuche mit dieser Optiplate getauften Anlage zeigen, dass die hochgesteckten Ziele erreichbar sind.

Mit der Kurztakt-Laminieranlage SL 80-2 folgt die Maschinenfabrik Lauffer der allgemeinen Entwicklung zur Einzelverpressung von Multilayern. Da jede Platte reproduzierbar die gleichen Bedingungen vorfindet, erhöht sich die Produktqualität beträchtlich. Weiterhin ergeben sich gleiche wirtschaftliche Faktoren für jede Losgröße. Das Kosteneinspar-Potenzial ist enorm: neben 90 % Energieeinsparung entfallen auch die Kosten für Trennbleche und Presswerkzeuge, deren Reinigung und Lagerung. Außerdem ist der Automatisierungsgrad höher als beim bisherigen Verfahren.

Neues Power Vision? AOI-System

Abziehbarer Lötstopplack, speziell für bleifreies Löten

Fotostrukturierbare Durchsteigerfüller der Reihe ELPEMER® VF 2467

Zur Herstellung von Embedded Passives bietet DuPont neue keramische Dickschichtwerkstoffe an

Taconic erweitert seine TagPreg Produktreihe

Schutzlack SL 1400 ECO-FLZ – Idealer Schutz bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit!

Die wachsende Integrationsdichte auf der Leiter- platte führt zu höherlagigen Multilayern mit gesteigerten Anforderungen an die Registration der Innenlagen. Eine neu entwickelte Software zur Auswertung der Röntgenvermessung der Innenlagencoupons vereinfacht die Fehleranalyse und erlaubt über den Aufbau einer Datenbank die sta- tistische Prozesskontrolle im Bereich Registra- tion und Dimensionsverhalten von Multilayern und Materialien.// 
As the component density on printed circuit boards increases, so ever greater numbers of layers are required, making registration more demanding. Newly developed software allows X-ray data from the innerlayer coupons to be evaluated and thus simplify defect analysis. It also allows users to build a database for statistical process control (SPC) of the registration and dimensional behaviour of multilayers and the materials used in these.

Der im neuenburgischen Boudry beheimatete und seit 1998 an der Schweizer Börse notierte Leiterplattenhersteller Cicorel Holding SA übernimmt die beiden ebenfalls in der Leiterplattenindustrie tätigen Schweizer Unternehmen EDOS Holding AG, Unterägeri ZG, und NM Holding SA, Fribourg. Aus diesen drei Gesellschaf- ten entsteht die neue Cicorel-Gruppe, ein bedeutendes in der Leiterplattentechnologie breit abgestütztes und leistungstarkes Industrieunternehmen mit einem Umsatz von über CHF 50 Mio. und rund 250 Mitarbeitern. Nachdem Cicorel im vergangenen Geschäftsjahr 2003 noch einen operativen Verlust von CHF 4,47 Mio. erlitt (Gesamtverlust CHF 12,0 Mio.), geht der Verwaltungsrat davon aus, dass die neue Gruppe bereits im laufenden Jahr einen konsolidierten Gewinn erarbei- ten wird. Eine außerordentliche Generalversammlung hat die zur Finanzierung der Transaktion und zur wei- teren Stärkung der Eigenkapitalbasis nötige Kapitaler- höhung genehmigt. Die Durchführung der Transaktion ist noch vom zufriedenstellenden Ergebnis einer Due Diligence Prüfung bei allen involvierten Gesellschaften abhängig.

Die Zäsur der europäischen Laminatindustrie

Was hat ISOLA mit Burger King, Continental Airlines und der Berliner Bankgesellschaft gemeinsam?

Die letzten 12 Monate waren spannend und ereignisreich in der Laminatindustrie: Drei Hersteller zahlungsunfähig und das Flagschiff ISOLA AG von der Mutter Ruhrkohle AG (RAG) zum Verkauf gestellt. Zeigt die Krise der letzten drei Jahre erbarmungslos Wirkung oder ist dies nur die längst überfällige Marktbereinigung, mit der sich nach Ansicht von Amerikanern und Asiaten die Euro- päer so schwer tun?

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Literaturhinweise

Bericht vom LPKF-Technologieforum am 3. März 2004 in Schwerin

Viel Wissenszuwachs ist besonders dann zu erwarten, wenn ein Technologie-Forum von mehreren Firmen durchgeführt wird. In diesem Sinne sorgte die LPKF Laser & AG am 3. März 2004 im Technologiezentrum Schwerin für einen kontrastreichen Informationstag. In Zusammenarbeit mit den Unternehmen Straschu, Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG und S++ Simulation Services erfuhren die 40 Teilnehmer Aktuelles rund um die Fertigung von Leiterplattenprototypen und die Serienfertigung.

Weltweit steht der Wunsch nach effektiver, messbarer und durchgehender Rationalisierung vom Design elektronischer Baugruppen bis hin zu ihrer Fertigung bei allen Beteiligten wohl an vorderster Stelle. Immer mehr wächst z. B. der Aufwand zur Erstellung und Pflege aktueller und fertigungstauglicher Bauelementebibliotheken samt applilkationsoptimierter SMD-Anschlussflächen. Dabei scheint der Aufwand synchron mit dem zunehmenden Tempo des Vorwärtsschreitens der Elektronik zu steigen. Dieses Problem erfolgreich zu lösen, bedarf es großer Anstrengungen in der internationalen Standardisierung. Die US-amerikanischen Fachverbände IPC und EIA unternehmen mit der neuen Richtlinienserie IPC-735x und weiteren Dokumenten große Anstrengungen, zusammen mit der IEC einer Lösung näher zu kommen.

Nachrichten // Verschiedenes 

Alles in der Elektronik zwischen Chip und System - Slogan und Programm von IMAPS

Neuer Vertriebsingenieur bei Schlafhorst

Unimet setzt auf prozessintegrierte Reinigung

Tecnomatix jetzt Komplettanbieter für das Management von Fertigungsprozessen

Neuer IPC Datentransferstandard auf der Basis von ODB++

Rohde & Schwarz übernimmt Vertrieb und Service in Nordamerika selbst

IPTE Jahresergebnis 2003: 33,4 Prozent Umsatzsteigerung

Jahreszahlen 2002/2003 von VOGT electronic

EDA-Industrie mit kräftigem Umsatzzuwachs

Deutsche Bauelementedistributoren gründen Fachverband

Peter Beerden wechselte zu Dynamic Electronics

Prismark präsentiert Vorhersage über die Einführung von Bleifrei

CIM-Team steigerte 2003 Umsatz um 25 Prozent

ILFA Akademie gegründet

SPEA vertreibt eM-Test Expert von Tecnomatix weltweit

emv GmbH gliedert Raumschirmung aus

EBS erweitert Produktionsfläche und Maschinenpark

PCB-Design-Kits für Intel Chipsätze der nächsten Generation

Trident Micro Systems und Aeroflex geben Lizenzvertrag für PassPort*-Bündelfunk bekannt

CCI Eurolam neuer Distributor für Pyralux® und Teclam® Trägerfolien von DuPont für flexible Leiterplatten

Dr. Rolf Enders zum neuen Vorsitzenden der Geschäftsführung der Macrotron Scientific Engineering GmbH (MSE) berufen

IBL und EPM – Neu im Vertrieb bei AAT Aston

AT&S steigert Umsatz und Gewinn deutlich und kündigt Veränderungen im Vorstand an

W. C. Heraeus erwirbt Exklusiv-Lizenz für Landal-Seal

Bereit für hochflexible Produktion

SPEA erwirtschaftet 30 Prozent mehr Umsatz

Beförderungen bei ZESTRON

Bleifrei: Halbleiterhersteller ziehen nach

FEINFOCUS von COMET AG akquiriert

Aus Shipley wurde Rohm and Haas Electronic Materials

smartTec mit neuen Partnerschaften

GÖPEL electronic jetzt Mitglied bei OptoNet

Es war mitnichten ein Aprilscherz, sondern der Schlusspunkt eines längeren Aussonderungsprozesses als am 1. April die Rütgers AG die Veräußerung ihrer Tochtergesellschaft Isola an amerikanische Finanzdienstleister bekannt gab. Was der Weltmarktführer für hochwertige Basismaterialien der Mutter eingebracht hat, wird – wie dies bei derartigen Geschäften vielfach üblich ist – geheim gehalten. Die amerikanischen Unter- händler dürften jedoch die prekäre Lage des Unter- nehmens gnadenlos ausgenutzt haben; seit 2 Jahren schreibt die Isola Verluste, die sich zuletzt auf mehr als 200 Mio. Euro steigerten. Wie rosig waren da noch die Boomphase der Branche als Isola in Lieferschwierigkeiten steckte und der Jahresumsatz in 2000 die Milliarden Euro-Grenze überstieg. Hätte damals die Desinvestition des Kunststoffgeschäfts schon auf der Agenda des Rütgers Konzerns gestanden, der Erlös wäre sicher höher ausgefallen. Was bedeutet dieser Eigentumswechsel für die deutsche und euro- päische Leiterplattenindustrie? Fi-nanzinvestoren identifizieren sich logischerweise nicht sonderlich mit dem Geschäftsgegenstand, sondern bewerten das Investment (fast) ausschließlich nach der Rendite. Der Handel mit Leiterplattenfirmen unter dem Na- men Viasystems ist in der Branche bestens bekannt. Nun versichern die neuen Eigner offiziell, dass der Produktionsstandort Düren als Eckpfeiler der euro- päischen Strategie fortgeführt wird und man beab-sichtigt, erheblich in das zukünftige Wachstums des Geschäfts in Europa, Asien und den USA zu investieren. Alle Mitarbeiter wurden von den neuen Eigen- tümern übernommen.

Nach der Herausgabe der EU-Richtlinien WEEE und RoHS im Februar 2003 wurde festgelegt, sie bis zum 13. August 2004 in nationales Recht umzusetzen. Von der deutschen Umsetzung erwartet die Fachwelt einige Präzisierungen und Korrekturen, die die praktische Realisierung der EU-Richtlinien erleichtern. Am 25. Februar 2004 veröffentlichte das Bundesumweltministerium (BMU) den Arbeitsentwurf des um- setzenden Dokumentes „Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG". Nachfolgend eine kurze Be- schreibung von Inhalt und Aufbau sowie Anmerkungen.

Vom Fraunhofer ISIT veröffentlichte Beispiele von Bleifrei-Forschungsaktivitäten und deren Ergeb- nissen zeigen, dass sich das Mitmachen für alle auszahlt.

So unwillkommen der gesetzliche Druck ist, unter dem die Elektronikfertigung steht, nämlich ab dem 1. Juli 2006 Produkte nur noch ohne Blei herzu- stellen, so positiv hat er sich auf die Koopera- tionsbereitschaft der betroffenen Firmen ausge- wirkt. So laufen eine Reihe von national und inter- national geförderten Forschungsprojekten, aber deren Umsetzung lässt generell noch Wünsche offen.