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Dokumente
Weiterentwicklung von Prüfverfahren an Bond- und Lötverbindungen in Bauelementen und Modulen der Leistungselektronik
Projekt der Stiftung Industrieforschung
Handlungsbedarf im Dickdrahtbereich
Zur mechanischen Prüfung von Drahtbondverbindungen im Fertigungsprozess haben sich die zer- störenden Verfahren Zug- und Schertest als relativ einfach realisierbar durchgesetzt. Diese Verfahren sind für Drahtdurchmesser unter 100 µm (insbesondere im Dünndrahtbereich von 17,5 bis 50 µm) ausführlich untersucht.
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 61 KByte |
Seiten | 644-645 |
Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden?
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 325 KByte |
Seiten | 637-643 |
Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedgebonden von 25-µm-AlSi1-Draht
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 99 KByte |
Seiten | 636 |
Wer liefert Geräte und Anlagen für das Löten in der Elektronikfertigung?
Den infrage kommenden Firmen wurde von der Redaktion ein Fragebogen mit dem Angebot der kostenlosen Aufnahme in die Marktübersicht zugesandt. Die bis zum Redaktionsschluss eingegangenen Antworten finden hier Be- rücksichtigung. Die Eintragungen basieren auf den Angaben der Firmen. Die Redaktion übernimmt keine Gewähr.
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 107 KByte |
Seiten | 630-635 |
DVS-Mitteilungen 04/2004
Bleifrei durch die Hintertür?
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 265 KByte |
Seiten | 628 |
3-D MID-Informationen 04/2004
Insert Molding erzeugt MID-Funktionen
Flexible Flat Cables (FFC) und MID
MID-Kalender
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 345 KByte |
Seiten | 623-627 |
Kunststoffe in der Elektronik
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 447 KByte |
Seiten | 614-622 |
Multifunktionale Dispense-Systeme für das Packaging
Nach einem Artikel von Christian Vega, GPD Global, Grand Junction, Colorado, USA
Multifunktionale Dispenser können mehr als nur Material auftragen, denn sie bieten zusätzlich die Möglichkeit, in Verbindung mit dem Aufbringen von Materialien weitere Komponenten präzise zu plat- zieren. Anwendungen bei der Fertigung von Chip-Stapel-Packages, FCBGA, PBGA und SiP werden beschrieben.
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 180 KByte |
Seiten | 610-613 |
iMAPS-Mitteilungen 04/2004
Deutsche IMAPS Konferenz
Eureka: Strategische Projekte der industriellen Forschung
Noch zu haben: Proceedings
Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 319 KByte |
Seiten | 605-609 |
Drähte von 17 bis 600 µm mit einer einzigen Maschine bonden
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 97 KByte |
Seiten | 602-604 |
Qualität hat bei Christian Koenen oberste Priorität
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 244 KByte |
Seiten | 597-601 |
SMT-Verbinder von Zierick ermöglichen durchgängige Fertigungsautomatisierung
Eine erfolgreiche Produktentwicklung der Car Communications Division der Firma Hirschmann, bei der aus Gründen der rationelleren Fertigung SMT- anstelle der herkömmlichen THT-Verbinder ein- gesetzt werden, wird beschrieben. Damit war es möglich, deutliche Kosteneinsparungen in der Ferti- gung zu erzielen.
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 594-596 |
SMT/Packaging/Hybrid 2004 Leiterplatte im Fokus
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 272 KByte |
Seiten | 588-593 |
AOI ist bei Hasec Elektronik schnell zu einem Muss geworden
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 130 KByte |
Seiten | 585-587 |
EMV 2004 Düsseldorf – eine Messe im Abwärtstrend?
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 366 KByte |
Seiten | 580-584 |
Erfolgreiches Rutronik-Seminar „Bleifreies Löten“
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 278 KByte |
Seiten | 575-579 |
Bleifrei: Da kommt was auf uns zu!
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 308 KByte |
Seiten | 570-574 |
ZVEI-Verbandsnachrichten 04/2004
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 204 KByte |
Seiten | 564-569 |
Mit LUST und MUT sowie mit Innovationen geht SEAG die Zukunft an
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 474 KByte |
Seiten | 558-563 |