Artikelarchiv

Flomerics hat seine Produkte zur Simulation von Wärmeentwicklung, -verteilung und elektromagnetischer Abstrahlung weiterentwickelt und eine Komplettlösung geschaffen, die die Integration von thermischer und EMV-Simulation umfasst. Außerdem ist die Erstellung thermischer Modelle, die für vorgenannte Programme als Eingabe dienen, im Nachgang einer Akquisition wesentlich erleichtert worden.

ICs und digitale Systeme werden immer komplexer und arbeiten mit immer höheren Taktgeschwindigkeiten. Neben den thermischen Eigenschaften der einzelnen Bauteile und deren Einfluss auf die Leistungsfähigkeit des Systems, wenn sie alle zusammen im Gehäuse eingebaut sind, müssen die Hersteller die geltenden Bestimmungen zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) beachten. Da fast jedes Produkt beim ersten Mal in der Messkammer in einigen Aspekten durchfällt und die Kosten für konstruktive Änderungen im späten Prototypenstadium der Entwicklung extrem hoch sind, ist eine Entwicklung unter Berücksichtigung der thermalen und EMV-Aspekte bei fortschrittlichen Elektronikunternehmen, die ihren Vorsprung behaupten wollen, ein Muss.

Die EU-Kommission bereitet auf der Grundlage des „Grünbuches" seit 1997 zielgerichtet den Weg für ein schrittweises komplexes Umschwenken hin zu umweltgerechten Produkten und entsprechenden Herstellungsprozessen vor. Das Synonym für diese Aktivitäten heisst IPP (Integrierte Produktpolitik). Nach RoHS und WEEE ist im Juli 2005 die EuP-Richtlinie für Ökodesign hinzugekommen. Sie wird neue Anforderun- gen an Unternehmen und Endverbraucher stellen.

Viele Messeteilnehmer bewerteten die Productronica 2005 sehr positiv. Dies lag auch daran, dass über- raschend viele Abschlüsse auf der Messe gemacht wurden. Die fortschreitende Globalisierung spiegelt sich in der Teilnehmerstatistik wieder: 38 % der 1500 Aussteller und 42% der Besucher kamen aus Ländern außerhalb Deutschlands. Damit erreichte die Internationalität den höch- sten Stand in der 30jährigen Geschichte der Messe. Auch wenn die von den Ausstellern belegte Fläche in etwa auf dem Niveau der Vorveranstaltung lag, so gaben die leeren Hal- len B1 und B2 doch so manchem zu denken. Im Folgenden werden einige Highlights vorgestellt. Ein ausführlicherer Messebericht folgt in Heft 1/2006.

Nachrichten // Verschiedenes 

Micronit auf Rang 13 der am schnellsten wachsenden Technologie-Unternehmen in den Niederlanden

AT&S meldet wiederum Rekordumsatz und erhöht die Jahresprognose

Aeroflex vertreibt HF-Konformitätssystem von Cetecom Spain

Aegis mit neuer europäischer Vertretung

Umfirmierungen bei EN

Henkel startet neues Vertriebsnetz in Deutschland, Österreich und der Schweiz

Hans Nagel erhält IEC Lord Kelvin Award 2005

Dr. Werner Faber in den EPCOS-Vorstand bestellt

Kostenloser Web-Dienst für Boundary-Scan-Validierung

Dietmar Harting als Präsident des DIN wiedergewählt

phoenix|x-ray eröffnete Zweigstelle in München

Frank Hoschar wird Managing Director, Sales & Support Europe bei Altium

Neuer FUBA-Vertriebsmitarbeiter in Frankreich

Anhaltender Umsatzzuwachs bei ELPEGUARD® Schutz- und Dickschichtlacken

Theodor Beck wird 75 Jahre

DEK schließt Lizenzvertrag mit Ekra

GETT verstärkt Geschäftsleitung

Erfolgreichstes Jahr der Firmengeschichte

Helmut Beyers GmbH wird 20 Jahre alt

Neue Technologien sowie alte Technologien bei neuen Anwendungen benötigen meist ziemlich lange, bis sie den Weg von der Idee über die Labore in die Produktion durchlaufen haben. Dies gilt auch für das (Ink) Jetting zum flexiblen strukturierten Aufbringen von Materialien auf Substrate. Fast jeder nutzt seit vielen Jahren einen Tintenstrahldrucker in seinem Büro und hat mit dieser Ink Jet-Technologie gute Erfahrungen gemacht. Deshalb war es nicht verwunderlich, als vor ein paar Jahren Ideen aufkamen, das Ink Jet-Prinzip auch zum Auftragen anderer Materialien einzusetzen. Denn überall da, wo die Stückzahlen für den normalen Druck, für den jeweils anwendungsspezifische Werkzeuge benötigt werden, aus Kosten- und/oder Flexibilitätsgründen zu gering sind oder der normale Druck nicht die gewünschte Qualität liefert, wie z.B. wenn mit Pasten sehr feine Strukturen realisiert werden müssen, sind Alternativen gefragt.

Workshop Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie am 23. Juni 2005 in Frankfurt am Main von DKE und DIN

Durch exzellente Forschungsarbeit zählt Deutschland im Bereich der Nanowissenschaften und der Nanotechnologie zu den führenden Industrienationen. Einen wichtigen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit leisten Normen und Standards. „Um weiterhin weltweit Innovationstreiber in der Nanotechnologie zu sein, muss die deutsche Wirtschaft ihre Spitzenposition in Normungsaktivitäten umsetzen“, betonte Heinrich Zimmermann, Geschäftsführer der DKE, auf dem Workshop Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie am 23. Juni 2005 in Frankfurt am Main. Rund 140 Experten aus Industrie, Wissenschaft, Fachverbänden und Normungsorganisationen waren der Einladung der DKE (Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE) und des DIN (Deutsches Institut für Normung e.V.) nach Frankfurt gefolgt, um den Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie zu ermitteln.

Nach einer vom britischen Ministerium für Handel und Industrie (DTI) und dem britischen Normungsinstitut (BSI) kürzlich veröffentlichten Studie bringen Normen Großbritanniens Wirtschaft jährlich 2,5 Mrd. Pfund ein. Damit wird der wirtschaftliche Nutzen der Normung (in Großbritannien) erstmalig quantifiziert und die Bedeutung von Normen für Produktivität, Wachstum, Innova- tion und internationalen Handel verdeutlicht.

Als „Bazar des Wissens" bezeichnete der Fachverband Elektronik-Design e.V. seine 13. Jahreskonferenz, die vom 22. bis 24. September 2005 im brandneuen Kongress- und Kulturzentrum Fulda stattfand. Als Interessenvertretung der Designer 1992 gegründet, ist der FED längst zu einer gefragten Kommunikations- und Wissensplattform für die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Flachbaugruppe geworden. Ein überquellendes Informations- und Diskussionsangebot (46 Vorträge, 15 Workshops, 7 Fachseminare, 3 Podiumsdiskussionen, 28 ausstellende Fachfirmen, umfangreiche Literatur- und Standard-Ausstellung) untermauerte den Anspruch des Verbandes, ein Dienstleister für die gesamte Elektronikkette zu sein.

Feuchte in elektronischen Bauelementen kann negativen Einfluss sowohl auf deren Funktion als auch auf deren Zuverlässigkeit haben. Sie konnte bisher aber nur sehr aufwendig und mit großer Unsicherheit zerstörend ermittelt werden. Speziell zur Bestimmung der Restfeuchte in gasgefüllten Gehäusen optoelektronischer Sensoren wurde ein in-situ Messverfahren entwickelt und exemplarisch auf typische Opto-Packages angewandt. Dabei zeigte sich, dass die Auswahl der Werkstoffe entscheidende Bedeutung für die erreichbare minimale Restfeuchte besitzt. // 

Moisture in electronic components may affect their function as well as their reliability in an objectionable way. Up to now there were only time-consuming and uncertain destructive methods to determine the quantity of encased water. Especially to determine the residual moisture in gas filled packages of opto- electronic sensors an in-situ measurement method was developed. This method was applied exemplary on typical opto packages. The results demonstrated the remarkable importance of the materials selection for the minimum possible residual moisture.

Dieser Artikel befasst sich mit einer alternativen Ball Attach-Technologie für Area Array-Bauelemente – den Polymerlotkugeln. Diese bestehen aus einem elastischen Polymerkern und einer Metallisierung, die den elektrischen Kontakt sicherstellt. Der Kern schmilzt während des Lötens nicht auf und garantiert dadurch einen konstanten Stand-off des Bauelements zum Verdrahtungsträger. Aufgrund des elastischen Polymerkerns sollen thermo-mechanische Spannungen, die durch thermische Fehlanpassung zwischen Bauelement und Verdrahtungsträger entstehen können, besser abgebaut werden und die Zuverlässigkeit der Lötverbindung somit verbessern. // 

This article deals with an alternative kind of ball attach technology for area array components – the polymer core solder ball. The polymer core solder balls consist of an elastic polymer core and a metal- lization, which guarantees the electrical contact. The polymer core does not liquefy during solder process and ensures a constant stand-off between components and motherboard. As a result of the elastic polymer core the thermo-mechanical strain, which be generated by thermal mismatch between components and motherboard, should be better relaxed and reliability of solder joint will be increased.

Neben dem Thermosonic(TS)-Ball/Wedge-Bondverfahren ist auch das US-Drahtbondverfahren zunehmend mit sehr hohen Genauigkeitsforderungen konfrontiert. Im Zuge der stetigen Miniaturisierung erlangt der Aspekt der Platziergenauigkeit immer mehr an Bedeutung. Die Fähigkeiten von US-Drahtbondern, diese Anforderungen einzuhalten, konnten bislang nur unzureichend quantitativ bewertet werden. Dieser Artikel beschreibt ein optisches Messverfahren, welches geeignet ist, die Platziergenauigkeit für das US-Drahtbondverfahren vor Ort unter Produktionsbedingungen nachzuweisen. Dazu wurde ein in der Bestückungstechnik bekanntes Messverfahren an die Ultraschall-Drahtbondtechnik geeignet adaptiert. // 

The US-wirebond technology is in addition to the Thermosonic (TS) wirebonding technology also confronted with increasing quality demands. The aspect of the placement accuracy attains more rele- vance in the trend of continuous miniaturization. The machine placement capability could only insufficient quantitatively evalued. This article describes an optical measurement method which is capable to evaluate the placement accuracy in the field. A known measurement principle was thereby adapted for US-wirebonding from the surface mount tech- nology.

Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik: Erfolg durch Innovation

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In seinem 1949 erschienenen Buch 1984 beschreibt George Orwell eine Vision in naher Zukunft, wie ein totalitäres politisches System Menschen überwacht und manipuliert. Leser in der DDR, die sich dieses Buch beschaffen konnten, empfanden das darin Beschriebene teilweise als sehr realistisch. Das Jahr 1984 ist Geschichte, die Vision hat sich nicht zur Realität entwickelt. Hat sie das wirklich nicht? Befinden wir uns, nüchtern betrachtet, nicht auf den Weg dahin? Wird nicht ständig versucht, uns an diesen Zustand zu gewöhnen und beschleunigen wir durch unser Verhalten nicht selbst diesen Prozess?

Productronica 2005 in München

Experimentelle Untersuchung der Aufbau- und Verbindungstechnik von Flip-Chip-Bauelementen auf thermoplastischen Schaltungsträgern (3D-MID)

7. Internationaler Kongress MID 2006 – Call for Papers

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Der Beitrag beschreibt ein verbessertes AlSi1-plattiertes Band zur Fertigung von Gehäusen für die Auto- mobil- und Leistungselektronik mit breiterem Prozessfenster zum Drahtbonden und größerer Prozess- sicherheit der Bondverbindungen.

Seit vielen Jahren werden in der Automobil- und Leistungselektronik AlSi1-plattierte Bänder auf der Basis von Cu-Werkstoffen zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Stecker und der elektronischen Schaltung in Form von Stanzteilen in kunststoffumspritzten Gehäusen eingesetzt. Dabei ist die Bondbarkeit der AlSi1-Streifen eine wesentliche Eigenschaft für die Herstellung des Kontakts zwischen der elektronischen Baugruppe (als Hybridschaltung oder auf organischem Basismaterial aufgebaut) und der Durchführung des Steckverbinders im Gehäuse. Die für AlSi1-plattierte Bänder zur Anwendung kommenden Spezifikationen weisen meist AlSi1-Schichtdicken von 10 – 30 µm auf, was sich als Standard für die AlSi1-Schichtdicke durchgesetzt hat.

Basierend auf der Erkenntnis, dass die herkömmliche Einzelverarbeitung von Chip-Packages ineffizient ist und dass eine Package-Parallelverarbeitung mit einem Dispensesystem langsam und fehleranfällig sein kann, hat DEK eine innovative und robuste Multiple-Package- Lösung entwickelt, die zu einer beeindruckenden Reduzierung der Zykluszeiten führt und gleichzeitig eine noch nie da gewesene Präzision und Wiederholgenauigkeit bietet.

45. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Am 6. Oktober 2005 informierten sich die Mitglieder des SAET und viele Gäste am Hermsdorfer Institut für Technische Keramik (HITK) e.V. und in einigen innovativen Unternehmen am Standort Hermsdorf über die Möglichkeiten des Einsatzes des Werkstoffes Keramik in hybrid aufgebauten Baugruppen und Senso- ren. Funktionelle anorganische nichtmetallische Materialien spielen im regionalen Verbund Thüringens „fanimat“ eine bedeutende Rolle. Vorgestellt wurden materialorientierte Innovationen, Applikationen in der Mikrosystem- Hybrid- und Sensortechnik. Kennzeichnend für dieses Treffen war sie starke Praxis- orientierung. Die mehr als 50 Teilnehmer des Treffens konnten sich im Institut und den Betrieben vom hohen Niveau der Forschungs- und Produktionseinrichtungen selbst überzeugen.

Auf der weltgrößten Fachmesse für Schweißen und Schneiden in Essen wurden auch interessante Neuheiten aus dem Bereich Mikroverbindungstechnik vorgestellt. Vor allem im Bereich Kleinteil- und Mikrofügen gab es Innovationen zur Steigerung der Qualität. Auf dem Innovationsforum der Forschungsvereinigung des DVS war ein halber Tag ausschließlich der Mikroverbindungstechnik gewidmet. In 8 Vorträgen referierten die Forscher zu aktuellen Themen aus den Bereichen Zuverlässigkeit, Genauigkeit, Klebetechnik, Drahtbonden, Löten für Hochtemperaturelektronik.

Deutsche IMAPS-Konferenz in München

IMAPS Poland 2005

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Als Ausfluss ihrer jahrelangen guten Zusammenarbeit führten die LTC Laserdienstleistungen GmbH, Hersteller von lasergeschnittenen Schablonen, und der Leiterplattenhersteller Greule am 27. und 28. September das 1. Engelsbrander Elektronik-Forum durch. Das Programm war an beiden Tagen das gleiche und zog insgesamt 60 Teilnehmer an.

Ralf Weyher von der Zentner Systems GmbH, die Service und Vertrieb für alle Reinigungsanlagen von Zentner, seit über 20 Jahren Hersteller von Reinigungsanlagen für den Siebdruck, macht und vor gut einem Jahr aus einer Fusion von Zentner und omnitec hervorgegangen ist, stellte in seinem Vortrag über Reinigung in der Elektronik zunächst die verschiedenen Reinigungssysteme für Druckschablonen gegenüber. Eintank-Systeme sind zwar billig in der Anschaffung und leicht zu bedienen, aber teuer im Betrieb, da der Reiniger hier nur geringe Standzeiten hat. („Irgendwann reinige ich die Siebe nicht mehr, irgendwann lackiere ich sie.“)