Artikelarchiv

Nachdem Eltroplan im letzten Jahr von der DQS nach ISO/TS 16949:2002 zertifiziert worden ist, hat die Firma sich rasch zu einem regional führenden Anbieter auf den Gebieten Elektronik-Engineering, -Design und -Produktion mit Hauptkunden aus den Bereichen Automotive-OEM und 1st-Tier, Mess- und Regeltechnik, Medizintechnik und Halbleitertechnik entwickelt.

Am 15. u. 16. September 2005 wurde in Ingolstadt das 5. X-ray-Forum veranstaltet, das wieder von der phoenix|x-ray Systems + Services GmbH, Wunstorf, in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Dresden organisiert worden war. Auch am neuen Standort wurde wie in den Vorjahren über unterschiedliche Applikationen aus der Elektronik, Mechanik und Werkstoffkunde informiert sowie die phoenix|x-ray-Produkte demonstriert, wobei vor allem auch von den Besuchern mitgebrachte Objekte analysiert wurden.

Beim Löten von Weichloten ist die Lunkerbildung ein bekanntes Phänomen, welches sowohl die Zuverlässigkeit der Lötverbindung beeinträchtigt, als auch den Wärmeübergang bei Leistungshalbleitern hemmt. Im Projekt „Power Solder" wurde ein Verfahren entwickelt, das es erlaubt, mittels der Variation der Druckverhältnisse z.B. beim Löten von Leistungshalbleitern die Lunkerbildung zu minimieren.

Einleitung

Im Rahmen des von der Bayrischen Forschungs- stiftung geförderten Projektes Power Solder wurde auf Basis der Variation der Druckverhältnisse in kombinierten Druck-Wärme-Kammern ein neuartiges Verfahren zur Herstellung zuverlässiger, porenfreier Lötverbindungen für (Leistungs-) Halbleiter und SMD-Komponenten entwickelt. In dieser Veröffentlichung sind die Projektaktivitäten des Fraunhofer IZM/MMZ und des Projektpartners IBL-Löttechnik GmbH zusammengefasst und beschreiben den technischen Stand der Verfahrensentwicklung und der Verfahrensmöglichkeiten.

Den gesamten Testbereich elektronischer Baugruppen abzudecken – diese Absicht bekundete die GÖPEL electronic GmbH auf ihren V. Inspection Days in Jena. Die Betonung der Kundenveranstaltung lag auf der optischen Inspektion mit der OptiCon Gerätereihe des Unternehmens und deren neuen Features. Es wurden aber auch die vielfältigen Kombinationen mit dem elektrischen Test bis hin zur Röntgeninspektion herausgestellt, um zu einer vollständigen, kostengünstigen Prüfung zu kommen.

Das B.E.STAT ESD competence centre in Kesselsdorf organisierte zum 7. Male das ESD-Fachsymposium bzw. den Internationalen ESD-Workshop. Wie jedes Jahr berieten vom 27. bis 29. September Experten aus Industrie, Wissenschaft und Technik die Themenschwerpunkte Entstehung, Kontrolle und Messung elektrostatischer Aufladungen, die Anforderungen an Materialien innerhalb der ESD-geschützten Flächen und die Aufgaben des ESD-Koordinators. Ein Tutorial zur ESD-Schulung und eine Ausstellung von ESD-Messsystemen, ESD-Ausrüstungen und ESD-Materialien rundeten die Veranstaltung ab.

Wer sucht, der findet: die Leistungsfähigkeit von AOI-System wird von mehr als der Summe ihrer Einzelkomponenten bestimmt. Kriterien wie Flexibilität, Beleuchtungs- und Bildaufnahmeeinheiten sind entscheidend bei der Auswahl des geeigneten AOI-Systems für die Baugruppenfertigung.

ELFNET (European Lead Free soldering NETwork) ist ein europäisches Netzwerk nationaler Forschungsorganisationen, technischer Experten und Industriegremien für die Einführung des bleifreien Lötens in der Mikroelektronik, das von der Euro- päischen Kommission getragen wird und in 19 euro- päischen Staaten tätig ist. Es bietet eine Plattform für die Koordination, Integration und Optimierung der Forschungsaktivitäten, um es Elektronikproduzenten in der EU zu ermöglichen, den Stichtag 1. Juli 2006 für bleifreie Produkte einzuhalten. Durch Förderung der „Best Practice" wird ELFNET auch über das Jahr 2006 hinaus dazu beitra- gen, die Wettbewerbsfähigkeit Europas auf dem Gebiet Elektronikproduktion zu stärken.

Das Systemhaus smartTec offerierte im Rahmen ihres Technologieforums NORD vom 28. und 29. September 2005 in Bad Pyrmont ein höchstinteressantes Programm für Fachleute aus Elektronik und Elektronikfertigung. Themen waren u.a. AOI, Traceability, Laserbeschriftung, Schutzbeschichtung, Verguss-/Underfill und Aktuelles zur Bleifrei-Umstellung

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung steigen die Forderungen an den SMD-Montageprozess. Zudem verlangen die Kunden nicht nur, dass fehlerfreie Produkte geliefert werden, sondern wollen auch Nach- weise für das Qualitätsniveau. Nachfolgend wird der Problemkreis der Einhaltung der benötigten Mon- tagegenauigkeit auf einer gefertigten Baugruppe im Detail betrachtet und dabei die Anwendung von statis- tischen Methoden sowie der Simulation zur Optimierung des SMT-Prozesses beschrieben. // 

As the trend to miniaturization continues, ever more demands are made of the SMD mounting process. Furthermore, not only do customers demand defect-free production, but they also insist on assurances regarding the quality standards achieved. The paper discusses how the requisite assembly precision can be maintained, and the use of statistical methods for this as well as the use of simulation in optimizing SMT processes.

Messebüro von VdL, ZVEI und EITI, Productronica, Atrium Halle B1

Marktstudie: „Die europäische Leiterplattenindustrie 2004“

Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie VdL/ZVEI/EITI – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Integration der Hochtemperaturelektronik in den Arbeits- und Themenbereich der Applikationsgruppe (APG) Automotive

PFC*: Fachverband reicht Selbstverpflichtung der deutschen Halbleiterhersteller beim Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit ein

IV. Kompetenztreffen: Mikroelektronik im Automobil am 13. Januar 2006 in Kronberg

TRAINING: Grundlagen Business-2-Business Marketing in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie

Elektronik-Kompetenz-Zentrum im Fränkischen Seenland

Halbleitermarkt in Deutschland – September 2005

Auf ihrem 5. Technologietag vom 14. bis 16. September 2005 in Chemnitz verkündete die KSG Leiterplatten GmbH Gornsdorf den konsequenten Ausbau ihrer CAD/CAM-Kapazitäten und Produktionslogistik. Mit der Konzentration auf kurze Durchlaufzeiten, Termintreue und einen vorbildhaften Service will das Unternehmen weitere Marktanteile hinzugewinnen. In den nächsten 10?Jahren wird ein Verdoppelung des Umsatzes angestrebt.

Auch der 5.?Technologietag des erzgebirgischen Leiterplattenherstellers erwies sich wieder als hervorragendes Instrument zum Ausbau und Vertie- fung der Kundenbeziehung. Die Resonanz war groß: mit über 120?Kundenvertretern wurde wiederum ein neuer Teilnehmerrekord erzielt. Geschäftsführer Dr.?Udo?Bechtloff dankte den Kunden für die intensive Zusammenarbeit, die der KSG über Jahre ein überdurchschnittliches Wachstum gebracht habe. Das erste Halbjahr 2005 habe sich als das erfolgreichste der Firmengeschichte erwiesen.

Mehr als 400 Fachbesucher aus aller Welt zählte die „Plastic Electronics Conference & Showcase 2005", die am 4. und 5. Oktober in der Halle 4 der Frankfurter Messe stattfand. Die im Auftrag der Plastic Electronic Foundation in Zusammenarbeit mit der Organic Electronics Association (OE-A) des VDMA organisierte Veranstaltung gilt als das wichtigste Ereignis des Jahres auf dem noch jungen und enorm im Wachsen begriffenen Gebiet der Polymerelektronik. In über 100 Vorträgen wurde das enorme Wachstums- potential dieses Technologiefeldes deutlich gemacht. Auf der begleitenden Ausstellung zeigten mehr als 20 führende Firmen und Institute der organischen Elektronik erste Produkte sowie Materialien und Equipment zu deren Herstellung.

CONTAG erhält als erster und bisher einziger Leiterplattenhersteller in Deutschland das VDE-Zertifikat, das nach Europäischer Richtlinie und internationalem Verfahren die Einführung eines Prozessmanagement-Systems zur Ver- meidung gefährlicher Stoffe bescheinigt.

Am 19. September führte HAM – Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier GmbH zusammen mit Schmoll, Posalux, Bacher und LHMT eine Informationsveranstaltung zum Thema Bohren und Fräsen auf dem Säntis durch, die von den über 50 Teilnehmern aus der Schweiz und Süddeutschland sehr gut angenommen wurde. Nach kurzen Vorstellungen der beteiligten Firmen wurden die aktuellen Entwicklungen auf den Gebieten Bohren und Fräsen vorgetragen und diskutiert.

Präzisions-Leiterbreitenmessgerät PLG100 für exakte und reproduzierbare Messungen auf Leiterplatten

Thermisches Management mit Grafit

Entgegen dem Branchentrend hat die Neu-Ulmer Lamitec GmbH in ein neues Produktionswerk in Bitterfeld investiert. Neben dem Logistik- und Vertriebszentrum im süddeutschen Neu-Ulm entstand im ostdeutschen Bitterfeld eine hochmoderne Produktionsstätte für Basismaterialien. Damit werden in dieser strukturschwachen Region 15 Mio. € investiert und 70 neue Arbeitsplätze geschaffen. Die vertikale Integration in der Rohstoffbeschaffung, in Verbindung mit einer hochautomatisierten Produktionsstätte, ermöglicht dieses klare Bekenntnis zum Produktionsstandort Deutschland.

Bericht von den Standardisierungsmeetings IEC?TC91, TC93 und TC47 in Berlin und Frankfurt

Einführung

Standards für elektronische Bauteile, wie Leiterplatten und Baugruppen, sind ein wichtiger Bestandteil zur Sicherung von Qualität der Herstellpro- zesse und der fertigen elektronischen Geräte. War vor Jahren noch die Leiterplatte einer der teuersten Bauteile in einer Baugruppe, so ist das heute häufig nicht mehr der Fall. Prozessoren und Module sind in vielen Fällen deutlich kostenintensiver wie die Leiterplatten, auf der diese Bauteile bestückt werden. Mit der Einführung der RoHS-Richtlinien für elek- tronische Baugruppen am 1.?Juli?2006 sind eine Reihe von Materialen wie Blei, Quecksilber, Kadmium, hexavalentes Chrom, polybrominierte Biphenyle (PBB) und polybrominierte Diphenylether (PBDE) in elektronischen Geräten nicht mehr zu- lässig. Die Industrie muss entsprechende Änderungen durchführen, damit die neuen Anforderungen erfüllt werden. Als Folge dieser Forderung sind Baugruppendesigns so abzuändern, dass die neuen RoHS-Richtlinien erfüllt werden. Für die Standardisierungsorganisationen bedeutet das, dass bestehende Standards abgeändert werden und neue Standards für die geänderten Richtlinien neu geschrieben werden.

In enger Zusammenarbeit haben die Firmen all4-PCB (Schweiz) AG, Greule GmbH und Lackwerke Peters GmbH + Co KG die erste Sprühanlage aus dem Hause all4-PCB in Europa erfolgreich in Betrieb genommen.

Die europäische Laminatindustrie

Just because the river is calm, doesn't mean the crocodiles are gone

Der Unterschied zwischen Wirtschaft und Politik ist manchmal gar nicht so groß. Gegen den Trend erfolgreich zu sein, ist ungemein schwer. Auch die Laminatindustrie leidet darunter. Im besten Fall stagnierende Produktionszahlen der Leiterplattenhersteller in Europa (Abb.?1) bei einer kontinuierlich weiter schrumpfenden Kundenbasis, machen es nicht einfach, erfolgreich zu sein. Die letzten 2 Jahre waren spannend und ereignisreich in der Laminatindustrie. Gab es vor 10?Jahren noch 15?Basismaterialhersteller für FR4 und Dünnlaminate in Europa, sind es heute noch 8. Sechs Firmennamen stehen dahinter, einschließlich der kleineren Laminatoren Piad und Dieelektra mit <70?Mitarbeitern (Abb.?2)

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Aus dem Verbandsleben

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Kurz notiert

Fachliteratur