Artikelarchiv

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

VTE -Beirat

Die Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken. Wir setzen eine Fehlerfreiheit und Robustheit voraus, die in dieser Form technologisch nicht realisierbar ist. Und der tägliche Ärger beginnt, wenn die „High Tech" mal nicht mehr so funktioniert, wie sie sollte. Wir sollten ab und zu einmal einen Schritt zurücktreten, um den Blick für das Ganze wieder zu bekommen. Zur Herstellung einer funktionsfähigen Schaltung muss eine Silizium-Scheibe viele Prozessschritte durchlaufen. Das Einhausen und Kontaktieren der Schaltkreise zu einem verarbeitungsfähigen Bauelement ist der nächste Schritt. Manches Bauelement hat dann bereits schon mal den Globus umrundet. Und nun bringen wir eine Vielzahl von unterschiedlichsten Bauelementen auf eine Leiterplatte, die ja ebenfalls ein hochkomplexes Gebilde ist. Zum Schluss, wenn wir das fertige Gerät in Händen halten, sind auch alle Prozessschwankungen, die in der gesamten Kette vorhanden sind, mit eingebaut.

Neue Verfahren zur strukturierten Metallisierung von Kunststoffen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Umfassende Informationen zum Vergießen, Umhüllen und Lackieren von Elektronikprodukten wurden am 16./17. März 2005 in Regensburg beim gleichnamigen Profiforum geboten, die der Bereich Technik des OTTI Kollegs veranstaltete. Was notwendig bzw. sinnvoll ist sowie mit welchen Materialien man Elektronik schützen kann und wie diese aufgebracht werden können, wurde im Detail diskutiert. Zudem wurden zahl- reiche Anwendungsbeispiele geschildert.

Die Semiconductor Equipment and Materials International Organisation veranstaltete vom 12. - 14. April 2005 in München die Semicon Europa 2005. Nachfolgend wird über einige ausgewählte Neuigkeiten, die auf der zu dieser Veranstaltung gehörigen Messe präsentiert wurden, berichtet.

Dem derzeit stagnierenden Halbleiter- und Packa- ging-Markt entsprechend war die Besucher-Resonanz. Nur wenige Aussteller waren richtig zufrie- den. Doch ein drastischer Einbruch des Geschäfts wird nicht erwartet, eher ein (wenn auch nur) ziemlich geringes Wachstum. Und längerfristig sind zumindest die globalen Perspektiven sehr gut, wofür die vorgestellten neuen Produkte eine gute Basis sind.

Ceramic Interconnect and Ceramic Micro- systems Technologies (CICMT) in Baltimore

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Revolutionäre Boundary Scan- Hardwareplattform von Göpel electronic

Unter diesem Titel wurde das Know-how-Seminar von ESSEMTEC am 3. März 2005 in den Räumlichkeiten der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn bei München mit rund 50 Teilnehmern durchgeführt.

Nachdem Reinhard John, Geschäftsführer von ESSEMTEC Deutschland, die Veranstaltung eröffnet hatte, hielt er in Vertretung des erkrankten Adrian Schärli, ESSEMTEC AG, Schweiz, den ersten Vortrag, der das Thema Datenmanagement senkt Fertigungskosten hatte. Bei der Vielzahl der unterschiedlichen Prozesse ist wegen der Qualitätssicherung und der Produkthaftung ein Management-Informationssystem unerlässlich. Darüber hinaus senkt es die Herstellungskosten, die sich aus Material-, Maschinen-, Personal- und Qualitätskosten zusammensetzen.

Die Umstellung auf RoHS-konforme Baugruppen ist ein Kraftakt‚ der ohne einheitliche Kennzeichnung der Bauteile und Geräte nicht zu bewerkstelligen ist. Der Übergang auf RoHS-konforme Komponenten ist ein Prozess, der alle Beteiligten der Supply Chain betrifft. Nachdem alle über Veränderungen im Lötprozess sprechen, zeigt riese electronic auf, wie logistische Ketten gelöst werden können, d. h. welche Methoden und Einzelschritte zum Erfolg führen.

Workshop „Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie"

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Wireless Congress 2005: Call for Papers läuft

EuP: Parlament stimmt Kompromisspaket zu

ZVEI-Publikation „RoHS-konform?“ aktualisiert

RoHS – Europäisches Parlament stoppt Verfahren zu Ausnahmeregelungen

Erfolgreicher Workshop zur Hochtemperatur-Elektronik beim ZVEI am 12. Mai 2005

Weiter wachsendes Interesse an der Applika- tionsgruppe (APG) Automotive zu verzeichnen

Keep Cool – Der Leiterplattenbeitrag zum Wärmemanagement

Pressekonferenz der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente: Für 2005 schwächeres Wachstum als im vergangen Jahr prognostiziert

electronica & Productronica China profitieren von Themenausbau

Neue ZVEI Arbeitsgruppe fordert zeitgemäße Freigabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Bericht über den EIPC Technologie-Trip nach China im März 2005

19 Teilnehmer nahmen am EIPC Technologietrip in China Teil. Die Teilnehmer kamen aus Südafrika, Tunesien, Frankreich, Deutschland, Irland, Italien, Tschechien, Großbritannien, der Schweiz und aus Japan. Neben 8 Leiterplattenfirmen wurde die CPCA-Ausstellung und eine Reihe von kulturell interessanten Stätten besucht. Ein wichtiger Punkt war es auch, zu lernen, wie in China Geschäfte angebahnt und abgewickelt werden. Kontakte zu den wichtigsten Persönlichkeiten der chinesischen Leiterplattenindustrie wurden auf einem Freundschafts- dinner initiiert. Daneben wurden die Teilnehmer mit der asiatischen Küche vertraut gemacht und muss- ten das Essen mit Stäbchen praktizieren. Die Reise war ein voller Erfolg, da neben der guten Planung des EIPCs die Vorort-Organisation von der lokalen Vertretung von Cimnet in Verbindung mit der CPCA durchgeführt wurde.

1969 feiern die Blumenkinder die freie Liebe, Neil Armstrong landet auf dem Mond und in Norderstedt gründet Heidemarie Heger ihren Leiterplatten-Schnellservice. Erster Produktionsstandort: Ein umgebauter Kuhstall am Speckenkamp, 55 qm groß. Ganze 10 Firmen stellten damals Leiterplatten her, die Zuwachsraten lagen bei 300 bis 400 Prozent pro Jahr. Die Aussichten für den jungen Betrieb waren hervorragend. Heidemarie Heger nutzte die Gunst der Stunde – und eroberte sich den Markt mit extremer Pünktlichkeit und zuverlässiger Lieferung. Firmen wie Philips, Plath, das Deutsche Elektronen Synchrotron (DESY) und die Eppendorf Gerätebau Netheler & Hinz GmbH kauften bei der rührigen Kleinunternehmerin.

Die Schaltungswelt wird „flexibel"

Ein Nischenprodukt wird zum Wachstumsträger

Lange Zeit war das Segment der flexib- len und der starrflexiblen Leiterplatten eine kaum beachtete Nische. Nur einige wenige Spezialisten waren hier tätig. Aber bereits im Jahre 2000 gehörten 10,7?% der Weltleiterplattenproduktion zur Gattung der flexiblen Schaltungen (FPC). 4,6?Mrd.?US$ betrug der Produktionswert. Dabei zeigte sich die- ses Segment wesentlich krisenresistenter als die starren Leiterplatten (Abb. 1). Während die welt- weite Produktion von starren Leiterplatten von 2000 versus 2003 um –26?% abstürzte, reduzierte sich der Produktionswert der flexiblen Leiterplatten um gerade einmal halb soviel. Dementsprechend ist der wertmäßige Produktionsanteil in 2004 auf mitt- lerweile 13,4?% gewachsen. Auch bis zum Ende des Jahrzehnts ist mit einem weiteren überproportio- nalen Wachstum von >12?% p.?a. zu rechnen (Abb. 2), wenn man die im folgenden aufgelisteten Markttreiber betrachtet.

Auf seiner letzten Bilanzpressekonferenz als Vorstandsvorsitzender konnte Willi Dörflinger den höchsten Umsatz der Konzerngeschichte, einen Zuwachs von +70 % beim Gewinn vor Einmaleffekten sowie eine Erhöhung der Umsatzprognose 05/06 auf +10 % verkünden. Damit wurden alle Ziele erreicht. Außerdem wurde am 16. Mai 2005 mit dem Bau des zweiten Werkes in Shanghai mit einer Produktionsfläche von rund 75 000 m2 begonnen. Es wird zunehmend in Vertriebsaktivitäten investiert. Mittelfristig wird nach wie vor ein Umsatz von 500 Mio. € angepeilt. Fernziel ist ein Platz unter den TOP 5 weltweit.

Bei einem Umsatzplus von 5 % konnte ein Jahresüberschuss von 4,4 Mio. € erwirtschaftet werden. Wesentlichen Anteil daran hat der Veräußerungsgewinn aus dem Verkauf der Minderheitsbeteiligung an der Pentex-Schweizer Circuits Ltd. Der Hauptversammlung wird eine Bonusdividende von 0,35 € vorgeschlagen. Die Erwartungen für das Geschäftsjahr 2005 sind gedämpft.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

IPC-Normen

Altium, Entwickler von auf Windows basierender Design und Entwicklungssoftware, gab die Zusammenfassung seiner kürzlich veröffentlichten DXP 2004-basierten Produkte unter dem Namen Altium Designer bekannt. Mit der Einführung von Altium Designer will Altium den einheitlichen Charakter seines umfassenden DXP-basierten Designsystems hervorheben, das in einer einzigen integrierten Applikation sämtliche Fähigkeiten abdeckt, die für die Entwicklung elektronischer Produkte benötigt werden. Ebenso hat Altium nun bessere Möglichkeiten, das breite Spektrum der in der DXP-Plattform zusammengefassten Technologien zu kommunizieren: Design und Verifikation von Leiterplatten-Systemen, Design und Verifikation von FPGA-basierten Systemen, Embedded-Software-Entwicklung, CAM-Technik sowie das Ma- nagement von Designdaten, Dokumenten und Biblio- theken. Die neuesten 2004er-Versionen der Altium-Produkte Protel, Nexar, CircuitStudio und CAMtastic basieren alle auf der Technologieintegrations-Plattform DXP 2004 von Altium. Während das Funktionsangebot von Protel, Nexar, CircuitStudio und CAMtastic unverändert bleibt, stehen diese Markenbezeichnungen nun für die verschiedenen Lizenzierungs-Optionen von Altium Designer. Altium Designer unterstreicht damit auch die führende Position des Unternehmens bei der einfachen Anwendung von programmierbarer Logik als Medium für die gesamte „Embedded Intelligenz" eines Designs und der Abkehr von der Implementierung fest verdrahteter Prozessoren und Peripheriefunktionen.

Vom 7. – 11. März 2005 fand in München die DATE 05 statt. Diese größte Veranstaltung ihrer Art in Europa umfasste wiederum ein umfangreiches Konferenzprogramm und eine Ausstellung. Schwerpunkt- themen waren diesmal die Nanotechnik, Automotive Systeme und Biochips. Zudem fand wieder ein PCB Design Symposium statt. Nachfolgend wird schwerpunktmäßig über die Exponate und Informationen zum Leiterplattendesign berichtet.

Im Februar 2005 erschien die schon lange erwartete neue Richtlinie für SMD-Design und SMD-Anschlussflächen IPC-7351 „Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard". Sie ersetzte den vielfach auch in Europa eingesetzten Standard IPC-SM-782A von Dezember 1999 inklusive den dazugehörigen Ergänzungen Amendment 1 und 2. Nachfolgend wird ein Einblick in den Inhalt und die Veränderungen von IPC-7351 gegeben.

In Pressekonferenzen wurde auf der SMT die aktuelle Marktsituation dargestellt. Wie der VdL mitteilte, ist der Leiterplattenmarkt im Jahr 2004 global fast um 10 % gewachsen. Dieses Wachstum wird sich 2005 voraussichtlich gedämpft fortsetzen. Die Frühjahrsumfrage des VDMA Productronic ergab, dass das Geschäftsklima bei den Herstellern von Elektronik-Fertigungsequipment entgegen dem Trend positiv ist. Die Investitionsvolumina sind inzwischen so groß und komplex geworden, dass eine Zusammenarbeit von Politik und Wirtschaft unabdingbar ist.