Artikelarchiv

FBDi Gütesiegel ‚Autorisierte Quelle' – hohe Qualitätsstandards

FBDi Verband mit neuem Internetauftritt

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Immer mehr neue Komponenten für die Elektrotechnik/Elektronik liegen als Bandware zur Veredelung vor. Deswegen ist die Weiterentwicklung in der Bandveredelung ein wichtiger Prozess. Unternehmen in dieser Branche haben ihr eigenes Know-how aufgebaut und verbinden es in der Entwicklung neuer Beschichtungstechniken. 

Die neu entwickelten Komponenten werden wegen ihrer Form geometrischer und somit zu einer neuen Herausforderung für Veredler. Bei komplizierten Formen müssen die gewünschten Eigenschaften des Produkts bei der Bandveredelung erfüllt werden. Daher müssen die Anlagentechniker produktspezifische Veredelungstechniken entwickeln. Die Zusammenarbeit von Bandveredlern, Anlagentechnikern und Chemiezulieferern ist in diesem Zusammenhang sehr bedeutsam.

Die Firma exceet electronics hat ein System-on-Module (SoM) geschaffen. Mit dem können Anwender nun die Vorzüge des Mikroprozessors i.MX6UL-2 zur Entwicklung anspruchsvoller Lösungen mit höheren Anforderungen an die Applikation und Rechnerleistung nutzen.

Der auf einem kleinen 25 x 25-mm-Board befindliche Mikroprozessor i.MX6UL-2 lässt sich einfach, schnell und kostengünstig als Rechnerkern für Anwendungen aller Art verwenden, so z. B. für Displays oder Gateways.

Mit dem SoM von exceet lassen sich komplexe Mikroprozessor-Systeme mit anspruchsvollen DDR3-RAM-Anbindungen und kleinen Pitches auf der Basis von einfachen Vier-Lagen-Boards mit geringem Layout-Aufwand realisieren. Bei einer variantenreichen Produktpalette bietet sich der Vorteil, das anspruchsvolle Prozessormodul in einem Baukastenelement einsetzen zu können. Verschiedene Varianten werden dazu über unterschiedliche Baseboards abgebildet. Dies soll den Aufwand für Schaltplanerstellung und Layout signifikant reduzieren und eine verkürzte Time-to-Market ermöglichen.

Wearables begleiten immer mehr Menschen durch den Tag, demnächst auch in äußerst flexibler Form. Die Hardware in Gadgets wie Fitnesstrackern und ähnlichem muss mit wenig Platz auskommen. Darum haben Forscher der National University of Singapore in Kooperation mit drei weiteren Forschungsinstitutionen einen bieg-samen Speicherchip auf MRAM-Basis entwickelt.

Immer winziger werden die Bauteile bei elektronischen Produkten. In einem der Vorträge bei einer Tagung 2014 betonte ein Firmensprecher, dass sie seit drei Jahren an der Zertifizierung des Prozesses mit 01005-Bauteilen (metrisch 0402) arbeiteten und die letzten Schritte bei ihnen noch ausstünden.

Obgleich die im Jahre 2000 eingeführte Größe 0201 (metrisch 0603) schon in beeindruckenden Mengen verwendet wird – man spricht von 200 Milliarden pro Jahr mit einem Geldwert von ca. 1,51 Mrd. $ – sind das erst ca. 20 % der oberflächig angebrachten Bauteile – und der Cousin 01005 (kommerzialisiert im Jahre 2005) hinkt diesen Zahlen derzeit gewaltig hinterher. Dennoch sprechen sich viele Firmen für deren Verwendung aus, was gute Gründe haben muss, denn diese Bauteile sind noch besonders teuer.

5G und das Internet der Dinge stimulieren Wachstum bei elektronischen Prüfgeräten

Asscon jetzt Mitglied der Forschungsvereinigung ‚Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID‘

Wearables mit Intelligenz und Komfort

Fujitsu erweitert Portfolio um Low-Power-Komponenten

30 Jahre Vision Engineering Deutschland

Anwendervideo zur manuellen Lötofenreinigung

Vorschlag von Ucamco zur Integration von CAD-Netlisten in Gerber

Heißer Sommer – Contag fertigt Leiterplatten in kürzester Zeit

Manz entwickelt Laserdirektbelichtung künftig am Standort Reutlingen

Auswirkungen von Industrie 4.0 – Deutschland bleibt das Zentrum der herstellenden Industrie in Europa

Start für Auszubildende und duale Studenten bei Harting

Infineon-Chef Reinhard Ploss und Hermann Eul neu im VDE-Präsidium

LPKF stattet Bundeswehr mit Fräsbohrplottern aus

Wölfel erster Vertriebspartner von Dassault Systèmes in Deutschland für Mehrkörper-Simulations-Software

Rehm China von Bosch ausgezeichnet

TQU-Group mit neuem Internetauftritt

Ruwel und tw gelingt beim automatisierten Direct Imaging der Sprung an die Spitze

Bürklin Elektronik unterzeichnet Rahmenverträge mit Fastron und Conec

Partnerschaft von RS Components und Intersil

Messe Sensor+Test mit Wachstum und Bestnoten

Analog Devices übernimmt Linear Technology

Rutronik unterstützt Formula-Student-Team aus Pforzheim mit Bauelementen

Dresdner Technologiebranche in Bewegung

Sichere Identitäten für das Internet der Dinge: VDE und Fraunhofer-Institut SIT gründen Task Force

AWS Electronics absolviert Nadcap- Akkreditierung zum fünften Mal in Folge

Release 2.0 der smartPCN-Spezifikation verfügbar

Transparente leitfähige Beschichtungen vor dem Aufschwung?

Indium erhält Auszeichnung und bietet Vergu?tung für Lötzinnreste sowie kontaminierte Lote

Mentor Graphics bietet Xpedition für Starrflex-Design und Unterstu?tzung von Mehrkern-Plattformen

Bill Kushner ist neuer Executive Director bei MicroCare

Der Sommer 2016 liegt in den letzten Zügen. Auch wenn er insgesamt durchwachsen war, hat er uns im Endspurt phasenweise noch einmal mit Sonne satt verwöhnt. Um der globalen Erwärmung entgegenzuwirken und im eigenen Land die Energiewende umzusetzen, muss – das ist kein Geheimnis – auch die Kraft der Sonne genutzt werden, dies aber letztlich zu vertretbaren Kosten. Die Photovoltaik ist eine Zukunftstechnologie. Der globale Erfolg beruht auf den enormen Kostensenkungspotenzialen, deren Verlauf analog der fertigungstechnisch ähnlichen Halbleiter- und Displaytechnologie ist. Die Investitionen in die Entwicklung von Materialien, Prozesse und Anlagen für die Photovoltaik haben dazu geführt, dass die Produktionskosten von Photovoltaikmodulen, die über die Hälfte der Kosten einer Solaranlage ausmachen, mit jeder Verdopplung der weltweiten Produktion im Schnitt um 21,5 % sinken.

Entwicklungstendenzen in Richtung integrierte Steuergeräte in mechanischen Systemen und fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik führen in manchen Systemen zu Hochtemperaturbelastungen im Betriebszustand. In diesem Zusammenhang werden Messergebnisse aus Testfahrten an potentiellen Positionen für Hochtemperaturelektronik vorgestellt und zur Definition von Testbedingun- gen herangezogen. Aus Sicht der Zuverlässigkeitsmethodik wird ein Überblick über die verschiede- nen Methoden gegeben und die Auswahl der „Physics of failure-Methode" begründet. Nach einer Auflistung der untersuchten Technologien und den Testrandbedingungen werden die Ergebnisse der Zuverlässigkeitstests aufgeteilt nach Verbindungs- und Leiterplattentechnik dargestellt. Die Ergeb- nisse werden anhand der dominanten Ausfallarten aufgegliedert und zwischen den Technologiekom- binationen verglichen. // 

Development trends towards integrated electronic control units (ECU) into the mechanical systems and the ongoing miniaturization of electronic devices lead to higher ambient temperatures of the ECUs during operating conditions. In this regard, temperature measurements on potential high temperature positions out of vehicle test runs will be shown and will be used to make definitions of test conditions. An overview of different reliability methods will be given and the selection of the phy- sics of failure method will be supported by several reasons. The results of the reliability tests will be presented separately for the interconnecting technology and the PCB technology after the descriptions of the investigated technologies and test con- ditions. The results will be structured according to the dominant failure modes and compared between the different technology combinations.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

So vielgestaltig wie die Aufbauvarianten für elektronische Baugruppen sind auch die speziellen technologischen Verfahren, um diese Baugruppen zu realisieren. Das Spektrum wird dabei eher breiter als im Sinne einer Standardisie- rung einfacher. Sich dabei mit dem Einfluss höherer Temperaturen zu befassen, dafür gibt es gleich mehrere Gründe.

Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.

16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

BASF und MID

Ansprechpartner und Adressen

Überall auf die Datenautobahn

Die Firma Dage ist seit über 35 Jahren Marktführer im Bereich Bondtester und gehört inzwischen auch auf anderen Gebieten, u. a. bei Röntgeninspektionssystemen zu den führenden Firmen. Josef Pandza und Armin Struwe, der Geschäftsführer und der Produktmanager der Dage Semiconductor GmbH, Kirchheim/Teck, informierten die PLUS-Redaktion am 25. Januar 2005 über die Firma und deren Produkte. Dabei stellten sie auch einige Neuheiten vor.

IMAPS-Seminar 2005 am 10. Februar in Göppingen

Die fortschreitende Integration elektronischer Komponenten im Kraftfahrzeug und der Trend hin zu mechatronischen Systemen an Motor, Getriebe und anderen Orten mit hoher Temperaturbelastung, führt zu vermehrten Forderungen nach elektronischen Systemen, die auch jenseits der üblichen Temperaturgrenze von 125 °C eingesetzt werden können. Dieser Problematik widmete sich das IMAPS-Seminar am 10. Februar in Göppingen, das mit 74 Teilnehmern auf eine hohe Resonanz stieß.

Die Inspektion der (Nass-)Drucke wird im Hybrid- und im LTCC-Bereich immer anspruchsvoller und wichtiger. Inzwischen steht ein hierfür geeignetes AOI-System zur Verfügung, dessen Eigenschaften und Anwendungen beschrieben werden.

Deutsche IMAPS Konferenz

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

SMT/Hybrid/Packaging 2005, 19. - 21. April, Nürnberg

Die SMT/Hybrid/Packaging 2005 widmet sich dieses Jahr verstärkt den Themen „Bleifrei" und „Flex". Aber auch darüber hinaus gibt es interessante Neuigkeiten. Nachfolgend Informationen von Firmen, die dieses Jahr auf der SMT vertreten sind.

Am 27. Januar 2005 veranstaltete die Preh GmbH, Willich, ein Bleifrei-Symposium, um die Kunden über die aktuelle Situation und ihre Lösungsangebote zu informieren. Das große Interesse an dieser zweiten Preh Bleifrei-Veranstaltung ist ein Beleg für die Brisanz der anstehenden Bleifrei-Umstellung.

Ansgar Schröder, der Leiter des Preh Standortes Willich informierte nach der Begrüßung der zahlreichen Gäste über die Preh Gruppe und deren Produkte und Dienstleistungen, wozu u. a. intelligente Mechatroniklösungen für exzellente Bediensysteme gehören. Der Umsatz der Preh Gruppe ist in den letzten Jahren kontinuierlich gewachsen und soll weiterhin deutlich zunehmen. Deshalb ist u. a. der Bau eines Produktionswerks in den USA geplant. Die Preh Gruppe gliedert sich in die Bereiche Preh automotive mit Sitz in Bad Neustadt und Preh electronics, der für das Preh Werk Willich steht. Preh electronics entwickelt und produziert als EMS-Unternehmen Elektronikbaugruppen und -geräte für andere Unternehmen.

In this article Bob Willis informs on BGA and lead-free solder joint defects and there causes. He will be at SMT 2005 in Nuremberg with two free seminars concentrating on the latest and prac- tical advice on lead-free introduction.// 

Bob Willis informiert nachfolgend über BGA- und Bleifrei-Lötstellenfehler und deren Ursachen. Er wird auf der SMT 2005 in Nürnberg sein und dort zwei kostenlose Seminare halten, in denen die neuesten und praktische Hinweise zur Einführung der Bleifreitechnik im Mittelpunkt stehen.

Wertvolle Hinweise für hohe Ausbeute und Effizienz gab es bei den jüngst von der DEK Printing Machines GmbH in Bad Vilbel veranstalteten Stencil Days.

Durch die Umstellung auf die Bleifrei-Technik ändern sich auch die Forderungen beim Schablonendruck. Sie beeinflusst nicht nur Lotpasten, Lötanlagen und Temperaturprofile, sondern hat auch Auswirkungen auf das Pad-Design. Deshalb waren die Einführung der blei- freien Fertigung und deren Auswirkungen auf die Druck- schablonen ein beherrschendes Thema dieser Veranstaltung. Die Teilnehmer konnten unter zwei Veranstaltungstagen auswählen, was die Terminplanung für sie erleichterte und es DEK ermöglichte, sehr viele Anwender anzusprechen. Das Ziel war, praktisch gut verwertbare Informationen zu vermitteln und den gegenseitigen Er- fahrungsaustausch anzuregen. Als Bonbon konnte sich jeder Teilnehmer einen DEK VectorGuard Schablonenrahmen zu Testzwecken ausleihen bzw. auch zu einem äußerst attraktiven Sonderpreis erwerben. Die Mitarbeiter des DEK Bereichs Verbrauchsmaterialien gaben profunde Hinweise, z. B. wann galvanogeformte Schablonen aus einer Nickel-Legierung und wann lasergeschnittene Ausführungen angemessen sind. U. a. geht es darum, mit aufeinander abgestimmten Verbrauchs- materialien dafür zu sorgen, dass die Fertigung weit- gehend komplikationslos laufen kann.

43. Treffen des sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie in Leuna

Technische Gase und Spezialgase sind mit ständig steigender Bedeutung unverzichtbarer Bestandteil der Produktionsprozesse in der Elektronikindustrie. Diese Gase werden als Schutzgas, Ätz- und Reaktions- gase sowie als Spülgase eingesetzt. Insbesondere bleifrei und umweltgerecht hergestellte Elektronikpro- dukte erfordern zunehmend den Einsatz z.B. von Schutzgas- oder Plasmaprozessen. Diese Entwicklung nahm der Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie zum Anlass, sich bei der Linde Gas AG in Leuna zu treffen.