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Dokumente
Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,081 KByte |
Seiten | 499-514 |
DVS-Mitteilungen 03/2005
Elektronische Baugruppen für und bei höhere(n) Temperaturen
So vielgestaltig wie die Aufbauvarianten für elektronische Baugruppen sind auch die speziellen technologischen Verfahren, um diese Baugruppen zu realisieren. Das Spektrum wird dabei eher breiter als im Sinne einer Standardisie- rung einfacher. Sich dabei mit dem Einfluss höherer Temperaturen zu befassen, dafür gibt es gleich mehrere Gründe.
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 320 KByte |
Seiten | 496-497 |
3-D MID-Informationen 03/2005
Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor
Neues Mitglied im 3-D MID e.V.
16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.
BASF und MID
Ansprechpartner und Adressen
Überall auf die Datenautobahn
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 422 KByte |
Seiten | 492-495 |
DAGE ist nicht nur bei Bondtestern federführend
Die Firma Dage ist seit über 35 Jahren Marktführer im Bereich Bondtester und gehört inzwischen auch auf anderen Gebieten, u. a. bei Röntgeninspektionssystemen zu den führenden Firmen. Josef Pandza und Armin Struwe, der Geschäftsführer und der Produktmanager der Dage Semiconductor GmbH, Kirchheim/Teck, informierten die PLUS-Redaktion am 25. Januar 2005 über die Firma und deren Produkte. Dabei stellten sie auch einige Neuheiten vor.
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 277 KByte |
Seiten | 489-491 |
Hochtemperaturelektronik: Stand-Perspektiven-Grenzen
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 668 KByte |
Seiten | 482-488 |
Nassdruck-Inspektion für Hybride und LTCC 1
Die Inspektion der (Nass-)Drucke wird im Hybrid- und im LTCC-Bereich immer anspruchsvoller und wichtiger. Inzwischen steht ein hierfür geeignetes AOI-System zur Verfügung, dessen Eigenschaften und Anwendungen beschrieben werden.
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 136 KByte |
Seiten | 480-481 |
iMAPS-Mitteilungen 03/2005
Deutsche IMAPS Konferenz
Noch zu haben: Proceedings
Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 475-479 |
Informationen von SMT-Ausstellern
SMT/Hybrid/Packaging 2005, 19. - 21. April, Nürnberg
Die SMT/Hybrid/Packaging 2005 widmet sich dieses Jahr verstärkt den Themen „Bleifrei" und „Flex". Aber auch darüber hinaus gibt es interessante Neuigkeiten. Nachfolgend Informationen von Firmen, die dieses Jahr auf der SMT vertreten sind.
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 752 KByte |
Seiten | 466-474 |
Gelungenes Bleifrei-Symposium im Preh Werk Willich
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 600 KByte |
Seiten | 463-465 |
Lead-Free and BGA Joints – What’s good and bad?
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 585 KByte |
Seiten | 458-461 |
DEK Stencil Days mit Fokus auf Druckschablonen
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 261 KByte |
Seiten | 457 |
Prozessgase und Sicherung der Fertigungsqualität in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 391 KByte |
Seiten | 453-455 |
WEEE und RoHS rücken zunehmend ins Blickfeld der US-Bauelemente-Distributoren
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 78 KByte |
Seiten | 450-452 |
Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 198 KByte |
Seiten | 447-449 |
Die Ausnahmen in der RoHS beginnen zu bröckeln
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 76 KByte |
Seiten | 446 |
ZVEI-Verbandsnachrichten 03/2005
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 225 KByte |
Seiten | 441-445 |
BAIKEM-Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 368 KByte |
Seiten | 436-440 |
EIPC-Winterkonferenz 2005: Europäisches Leiterplatten-Event in Barcelona
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 963 KByte |
Seiten | 429-435 |
SMF & MORE GmbH – Oberflächenbeschichtung aus einer Hand
Die SMF & MORE GmbH wurde im Sommer 2003 gegründet und besitzt trotz ihrer kurzen Existenz eine Erfahrung von mehr als einem Jahrzehnt auf dem Gebiet der Oberflächenbeschichtung von Leiter- platten. Aufgrund dieser Erfahrung und einer hohen Anlagenkapazität können Leiterplatten mit allen gängigen Endoberflächen in hoher Qualität oftmals innerhalb von Stunden beschichtet werden.
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 500 KByte |
Seiten | 424-426 |