Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug

Entwicklungstendenzen in Richtung integrierte Steuergeräte in mechanischen Systemen und fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik führen in manchen Systemen zu Hochtemperaturbelastungen im Betriebszustand. In diesem Zusammenhang werden Messergebnisse aus Testfahrten an potentiellen Positionen für Hochtemperaturelektronik vorgestellt und zur Definition von Testbedingun- gen herangezogen. Aus Sicht der Zuverlässigkeitsmethodik wird ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße1,081 KByte
Seiten499-514

DVS-Mitteilungen 03/2005

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße46 KByte
Seiten498

Elektronische Baugruppen für und bei höhere(n) Temperaturen

So vielgestaltig wie die Aufbauvarianten für elektronische Baugruppen sind auch die speziellen technologischen Verfahren, um diese Baugruppen zu realisieren. Das Spektrum wird dabei eher breiter als im Sinne einer Standardisie- rung einfacher. Sich dabei mit dem Einfluss höherer Temperaturen zu befassen, dafür gibt es gleich mehrere Gründe.

 

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße320 KByte
Seiten496-497

3-D MID-Informationen 03/2005

Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.

16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

BASF und MID

Ansprechpartner und Adressen

Überall auf die Datenautobahn

 

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße422 KByte
Seiten492-495

DAGE ist nicht nur bei Bondtestern federführend

Die Firma Dage ist seit über 35 Jahren Marktführer im Bereich Bondtester und gehört inzwischen auch auf anderen Gebieten, u. a. bei Röntgeninspektionssystemen zu den führenden Firmen. Josef Pandza und Armin Struwe, der Geschäftsführer und der Produktmanager der Dage Semiconductor GmbH, Kirchheim/Teck, informierten die PLUS-Redaktion am 25. Januar 2005 über die Firma und deren Produkte. Dabei stellten sie auch einige Neuheiten vor.

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße277 KByte
Seiten489-491

Hochtemperaturelektronik: Stand-Perspektiven-Grenzen

IMAPS-Seminar 2005 am 10. Februar in Göppingen Die fortschreitende Integration elektronischer Komponenten im Kraftfahrzeug und der Trend hin zu mechatronischen Systemen an Motor, Getriebe und anderen Orten mit hoher Temperaturbelastung, führt zu vermehrten Forderungen nach elektronischen Systemen, die auch jenseits der üblichen Temperaturgrenze von 125 °C eingesetzt werden können. Dieser Problematik widmete sich das IMAPS-Seminar ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße668 KByte
Seiten482-488

Nassdruck-Inspektion für Hybride und LTCC 1

Die Inspektion der (Nass-)Drucke wird im Hybrid- und im LTCC-Bereich immer anspruchsvoller und wichtiger. Inzwischen steht ein hierfür geeignetes AOI-System zur Verfügung, dessen Eigenschaften und Anwendungen beschrieben werden.

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße136 KByte
Seiten480-481

iMAPS-Mitteilungen 03/2005

Deutsche IMAPS Konferenz

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

 

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße737 KByte
Seiten475-479

Informationen von SMT-Ausstellern

SMT/Hybrid/Packaging 2005, 19. - 21. April, Nürnberg

Die SMT/Hybrid/Packaging 2005 widmet sich dieses Jahr verstärkt den Themen „Bleifrei" und „Flex". Aber auch darüber hinaus gibt es interessante Neuigkeiten. Nachfolgend Informationen von Firmen, die dieses Jahr auf der SMT vertreten sind.

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße752 KByte
Seiten466-474

Gelungenes Bleifrei-Symposium im Preh Werk Willich

Am 27. Januar 2005 veranstaltete die Preh GmbH, Willich, ein Bleifrei-Symposium, um die Kunden über die aktuelle Situation und ihre Lösungsangebote zu informieren. Das große Interesse an dieser zweiten Preh Bleifrei-Veranstaltung ist ein Beleg für die Brisanz der anstehenden Bleifrei-Umstellung. Ansgar Schröder, der Leiter des Preh Standortes Willich informierte nach der Begrüßung der zahlreichen Gäste über die Preh Gruppe ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße600 KByte
Seiten463-465

Lead-Free and BGA Joints – What’s good and bad?

In this article Bob Willis informs on BGA and lead-free solder joint defects and there causes. He will be at SMT 2005 in Nuremberg with two free seminars concentrating on the latest and prac- tical advice on lead-free introduction.//  Bob Willis informiert nachfolgend über BGA- und Bleifrei-Lötstellenfehler und deren Ursachen. Er wird auf der SMT 2005 in Nürnberg sein und dort zwei kostenlose Seminare halten, in denen die neuesten ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße585 KByte
Seiten458-461

DEK Stencil Days mit Fokus auf Druckschablonen

Wertvolle Hinweise für hohe Ausbeute und Effizienz gab es bei den jüngst von der DEK Printing Machines GmbH in Bad Vilbel veranstalteten Stencil Days. Durch die Umstellung auf die Bleifrei-Technik ändern sich auch die Forderungen beim Schablonendruck. Sie beeinflusst nicht nur Lotpasten, Lötanlagen und Temperaturprofile, sondern hat auch Auswirkungen auf das Pad-Design. Deshalb waren die Einführung der blei- freien Fertigung und ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße261 KByte
Seiten457

Prozessgase und Sicherung der Fertigungsqualität in der Aufbau- und Verbindungstechnik

43. Treffen des sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie in Leuna Technische Gase und Spezialgase sind mit ständig steigender Bedeutung unverzichtbarer Bestandteil der Produktionsprozesse in der Elektronikindustrie. Diese Gase werden als Schutzgas, Ätz- und Reaktions- gase sowie als Spülgase eingesetzt. Insbesondere bleifrei und umweltgerecht hergestellte Elektronikpro- dukte erfordern zunehmend den Einsatz z.B. von ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße391 KByte
Seiten453-455

WEEE und RoHS rücken zunehmend ins Blickfeld der US-Bauelemente-Distributoren

Bericht über die NEDA-RoHS-Konferenz vom 11. Januar 2005 Mit dem Näherrücken des Inkrafttretens der EU-Richtlinien WEEE und RoHS nimmt die Anzahl der Veranstaltungen zu diesem Thema auch in den USA merklich zu. Nach der NEMI-Konferenz im Herbst letzten Jahres hatte auch der US-amerikanische Distributoren-Verband NEDA (National Electronic Distributor Association) im Januar zu einem Vortrags- und Austauschtag zwischen Distributoren ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße78 KByte
Seiten450-452

Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung

Ein aktuelleres Workshopthema als das vom ZVEI für seinen gleichnamigen Workshop gewählte, der am 26. Januar 2005 in Frankfurt a. M. veranstaltet wurde, gibt es derzeit wohl nicht. Entsprechend groß war der Zuspruch, so dass aus Platzgründen nicht alle Interessenten teilnehmen konnten. Moderiert wurde dieser intensive Erfahrungsaustausch zwischen den Partnern in der Elektroniklieferkette von Dieter Weiss vom gleichnamigen ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße198 KByte
Seiten447-449

Die Ausnahmen in der RoHS beginnen zu bröckeln

Beispiel: Hitachi entwickelte neues bleifreies Hochtemperaturlot für BGA Die Geschichte vom Hasen und dem Igel kennt jeder von uns – und in vielfältiger abgewandelter Form. Eine Variante ist gegenwärtig bei der Präzisierung der Ausnahmen der Bleiablösung gemäß RoHS durch die TAC der Europäischen Kommission zu erleben. Während die EU-Kommission in einem Ergänzungsentwurf (Draft) vom Dezember 2004 zur Direktive 2002/95/EC ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße76 KByte
Seiten446

ZVEI-Verbandsnachrichten 03/2005

Der Startschuss für den E2MS-Award 2005 ist gefallen Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!“ 3. ZVEI Kompetenztreffen: „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil“ Zweitägiger Kongress mit Fachausstellung des ZVEI und BITKOM zum Thema Elektro- Altgeräte-Entsorgung in Frankfurt am Main zog 400 Führungskräfte an Aufbau- und Verbindungstechnik in der ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße225 KByte
Seiten441-445

BAIKEM-Kooperationsforum Leiterplattentechnologie

Am 25. Januar 2005 führte die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der BAIKEM das Koope- rationsforum Leiterplattentechnologie in Zusammenarbeit mit dem ZVEI Bayern, dem VDMA Bayern, dem VdL und dem Lehrstuhl FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg sowie mit Unterstützung des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie in der Nürnberger Akademie durch. Namhafte Referenten aus Industrie und ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße368 KByte
Seiten436-440

EIPC-Winterkonferenz 2005: Europäisches Leiterplatten-Event in Barcelona

„Mastering the challenges of the future": Mehr als 110 Teilnehmer zog das Thema der diesjährigen EIPC-Winterkonferenz am 27./28. Januar nach Barcelona. Neue Technologien wurden vorgestellt und genügend Zeit zum „Networking" gefunden. In der begleitenden Posterausstellung zeigten einige Firmen die neuesten technologischen Entwicklungen in der Leiterplattenherstellung. Erst- malig wurde taiwanesische MassLam-Technik für Europa ...
Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße963 KByte
Seiten429-435

SMF & MORE GmbH – Oberflächenbeschichtung aus einer Hand

Die SMF & MORE GmbH wurde im Sommer 2003 gegründet und besitzt trotz ihrer kurzen Existenz eine Erfahrung von mehr als einem Jahrzehnt auf dem Gebiet der Oberflächenbeschichtung von Leiter- platten. Aufgrund dieser Erfahrung und einer hohen Anlagenkapazität können Leiterplatten mit allen gängigen Endoberflächen in hoher Qualität oftmals innerhalb von Stunden beschichtet werden.

Jahr2005
HeftNr3
Dateigröße500 KByte
Seiten424-426

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