Artikelarchiv

In den letzten Jahren hat die Klebtechnik immer stärker Einzug in die Elektronikindustrie gehalten. Neben der Fixierung dient der Klebstoff auch zur Ableitung von Wärme. Aus diesem Grund kommt der Wärmeleitfähigkeit insbesondere von dünnen Klebschichten immer größere Bedeutung zu. Da es noch keine Messwerte und keine etablierten Ver- fahren in diesem Bereich gibt, wurde einerseits am LWF ein Verfahren entwickelt und am IFAM ein vorhandenes Verfahren auf den möglichen Einsatz in diesem Bereich untersucht. Das wesentliche Ergebnis seitens der Messverfahren ist die grundsätzliche Einsetzbarkeit, sowohl des Photoflash-Verfahrens, wie auch der am LWF entwickelten Methode. Im Rahmen der Arbeiten zum Einsatz der Messmethoden konnte mit den beiden Verfahren eine signifikante Abnahme der Wärmeleitfähigkeit unterhalb von 0,1 mm nachgewiesen werden. // 

Recent years have seen a growing use of adhesives technology in the electronics industry. In addition for component mounting and joining, adhesives are now used to carry away excess heat. For this reason, it is important to be able to measure the thermal conductivity, especially of thin adhesive layers. In the absence of any data or established methodology, a suitable technique has been developed on the one hand at LWF, while at IFAM, the use of existing techniques for this purpose, have been assessed. In terms of the measurement method, the main finding is the apparent applicability of both the photo-flash method as well as the technique developed at LWF. In terms of their possible use, both methods were capable of detecting significant reductions in thermal conductivity for films of less than 0.1 mm.

Aus dem Ausschuss für Technik im DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Einer der wichtigsten Triebfedern für den Fortschritt in der Elektronik ist der Trend zur Miniaturisierung. Aktuellen internationalen Technologieentwicklungsprognosen zufolge wird er auch in diesem Jahrzehnt unvermindert anhalten. Immer mehr Funktionen sind auf kleinerem Raum unterzubringen, wobei die Kosten pro Funktion auf Grund der Miniaturisierung weiter signifikant sinken werden. In technischer Hinsicht ist dieser Fortschritt mit folgenden Herausfor- derungen verbunden: Eine weitere Erhöhung der Funktionsdichte und der Betriebsfrequenzen ist häufig mit einer Steigerung der Verlustleistung pro Volumen verbunden. Hohe Temperaturen wirken aber im Allgemeinen einer hohen Langzeitzuverlässig- keit entgegen und daher sind Schaltungsträger und Verbindungstechnologie auch im Hinblick auf die Wärmeableitung zu optimieren. Die entstehenden thermischen Probleme ins- besondere in jenen Fällen, wo die betreffenden Baugruppen bei höheren Umgebungstemperaturen ein- gesetzt werden, erfordern ein thermisches Management, das immer mehr bis an die Grenzen des Mach- baren heranreicht.

Neues Verbundprojekt zur Produktion flexibler elektronischer Baugruppen

Lösbare Starr-Flex-Kontaktierung für folienisolierte Leiter

5. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Der steigende Kostendruck im Halbleiterbereich fordert von den Herstellern neue, günstigere Packaginglösungen. Die Ausrüstung von Interpo- sern und FlipChips mit Lotkugeln, sogenannten bumps, gewinnt dabei immer mehr an Bedeutung. Unter den verschiedenen Technologien erweist sich der Schablonendruck von Lotpaste und das nach- trägliche Umschmelzen als besonders kostengün- stiges Verfahren. Allerdings werden für optimale Druckergebnisse an alle beteiligten Komponen- ten und ihr Zusammenspiel hohe Anforderungen gestellt – Druckmaschine, Lotpaste, Schablone und Trägermaterial müssen perfekt aufeinander abgestimmt werden. Schablonen zum Lotpastendruck auf Wafer und Interposer erfüllen prinzipiell die gleiche Funk- tion wie SMT-Schablonen, nur werden an sie weit höhere und teilweise widersprüchliche Anforde- rungen gestellt.

Kundenspezifisches Packaging in der Mikrosystemtechnik

In der Mikrosystemfertigung spielt neben der Auswahl geeigneter Aufbau- und Verbindungstechnologien die Art und Form der äußeren Schnittstellen und damit das Packaging der Baugruppe eine bedeutende Rolle. So sind mikroelektronische Module gefragt, welche die geforderte Funktionalität realisieren und zugleich den Anforderungen der jeweiligen Applikation hinsichtlich Kontaktierung bzw. Integration in das Gesamtsystem optimal gerecht werden. In diesem Beitrag ist eine mittels Dickschicht- und spe- ziellen Montagetechnologien realisierte Sensorelektronik für die akustische Diagnose von Materialien beschrieben.

IMAPS-Seminar 2005

PIDEA+

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

„Sie brauchen keine Angst vor „bleifrei“ haben!“ Mit diesen aufmunternden Worten begrüßte Marco Zimmermann, Geschäftsführer der HASEC-Elektronik am 3. November 2004 in Tabarz die 60 Teil- nehmerinnen und Teilnehmer zum Informationstag „Bleifreie Elektronik“. Knapp anderthalb Jahre vor dem Ende der bleihaltigen Fertigung zum 30. Juni 2006 hatte die HASEC-Elektronik ihre Kunden und Interessierte zu dieser Informationsveranstaltung eingeladen.

Einpresstechnik

Grundsätzlich beruht die Einpresstechnik auf einem einfachen Prinzip: ein Kontaktstift (Messer- oder Federkontakt) hat einen größeren Querschnitt als ein Loch (z.B. Leiterplatte) im Gegenstück und wird mit Kraft in die- ses eingepresst.

Heute verwendet man überwiegend flexible Einpress- zonen, bei denen die gesamte Verformung am Kontakt- stift aufgenommen wird. So werden die beim Einpres- sen auftretenden Kräfte möglichst klein gehalten und trotzdem wird eine gasdichte, elektrisch sicher leitende und mechanisch stark belastbare Verbindung erzeugt.

Die Kommunikation über Untersuchungsergebnisse stand im Mittelpunkt des 14. BFE-Meetings, das am 12./13. Oktober 2004 unter der Regie von Dr. Gundolf Reichelt stattfand.

Prof. Dr. W. Jillek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, berichtete im ersten Fachbeitrag über die Ergebnisse seiner zusammen mit Prof. Dr. Jürgen Villain, FH Augsburg, durchgeführten Untersuchungen zinkhaltiger Lote. Die Benetzungseigenschaften zinkhaltiger Lote sind deutlich schlechter als die von herkömmlichem Lot, sie sind aber vergleichbar mit denen von silberhaltigen Loten. Sie sind weitgehend unabhängig vom Zink- und Wismutgehalt. Durch Zulegieren von 3 % Bi kann die Ausgangshärte um ca. 20 % erhöht werden, was jedoch keinen signifikanten Einfluss auf die Festigkeit hat. Diese ist mindestens so hoch wie die von Sn37Pb. Die intermetallische Zone besteht zunächst aus Cu-Zn-Phasen, erst bei länge- rer Auslagerung bei hohen Temperaturen kommt es zur Ausbildung von Cu-Sn-Phasen. Die Zuverlässigkeit zinkhaltiger Lötstellen ist nach langsamen Temperaturzyklen (– 20 bis +120 °C) mindestens so hoch wie die von Sn37Pb. Praktisch alle großen japanischen Unternehmen untersuchen den Ein- satz zinkhaltiger Lote oder setzen solche bereits ein, um mit niedrigeren Temperaturen als bei SAC-Legierungen löten zu können.

Fachseminar zur Elektronikproduktion in Nürnberg

Die weitere Miniaturisierung elektronischer Bau- elemente, die schnelle Einführung neuartiger Schaltungsträger und alternativer Verbindungstechnologien sowie die Umstellung auf bleifreie Lote führen zu ganz neuen Herausforderungen in der Elektronikproduktion. Für die Aufbau- und Ver- bindungstechnik gilt es, Anlagen und Prozesse anzupassen oder neu zu entwickeln. Diese weiterführende Optimierung erfordert innovative Strate- gien und neuartige Konzepte.

Temporary Liquid Solder Design (TLSD) – das ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik mit Lotwerk- stoffen, die sich während des Betriebseinsatzes im schmelzflüssigen Zustand befinden. Flüssiges Metall übernimmt die Funktion des elektrischen Leiters, hochtemperaturstabile Kunststoffe umschließen das flüssige Lot und fixieren die elektrischen Bauteile.

Konzept der TLSD-Technik

Auf dem 14. µTP Workshop wurden die Ergebnisse des Verbundvorhabens Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen präsentiert. Das hochinteressante, vom BMBF geförderte und vom Projektträger Produk- tion und Fertigungstechnologien Karlsruhe begleitete Projekt TLSD betrat technologisches Neuland und kann neue Wege in der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik aufzeigen. Es war in das Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion (µTP) direkt eingebunden.

Als Innovationsführer setzt der Siemens-Bereich Logistics and Assembly Systems (L&A) mit der neuen intelligenten Maschinen-Plattform Siplace X-Serie wiederum einen neuen Standard in der SMT-Bestü- ckung, worüber auf der globalen Siplace Pressekonferenz am 1. und 2. Dezember 2004 in München informiert wurde. Auf der Apex 2005 wird die neue Siplace X-Serie der Öffentlichkeit präsentiert werden. Neben einer deutlich gesteigerten Leistung zeichnen sich die neuen Automaten der Siplace X-Serie durch hohe Flexibilität, Robustheit und einfache Bedienbarkeit aus.

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!" des Fach- verbands Electronic Components and Systems am 26. Januar 2005 beim ZVEI in Frankfurt

Applikationsgruppe (APG) Automotive erweitert ihren Wirkungskreis

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil 3. Kompetenztreffen des ZVEI am 21. Januar 2004 in Kronberg

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2008

EITI Crazy Guy Meeting in Stuttgart vom 3.-4. Dezember 2004

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Termine Fachverband Electronic Components and Systems, VdL, EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Kontakte:

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im November

Das Thema der TPCA Show 2004 lautete „Erhöhte Wertschöpfung durch bessere Fachkenntnisse" (Value+ from Knowledge). Mehr als 290 Ausstel- ler zeigten ihre neuen Produkte auf der seit vier Jahren in Folge durchgeführten Messe in Taipei. Die internationale Ausstellung im Schatten des höchsten Gebäudes der Welt, dem Taipei 101, verzeichnete wiederum einen Zuwachs von über 10 % bei Ausstellern und Besuchern. Leiterplattenhersteller und deren Zulieferanten repräsentierten über 92 % der Aussteller. Die restlichen ca. 8 % kamen aus dem Bereich der Bestückung. Mit diesem Hintergrund ist die TPCA Show sicher eine der wich- tigsten Fachausstellungen für die Herstellung von Leiterplatten in Asien.

Alle wichtigen Zulieferer aus den USA, Europa und Asien waren entweder direkt oder durch ihre Distributoren vertreten. Sichtbar wurde, dass die Zulieferer aus Europa Technologien entwickelt haben und noch weiter entwickeln, die in Taiwan und Asien dringend gebraucht werden, um die Leiterplatten der nächsten Generationen auch weiterhin kostengünstig fertigen zu können.

Der führende europäische Dienstleister für Nassprozesse der Leiterplattenherstellung, Markus Hofstetter AG, erweiterte sein Angebot an die Hersteller um die Endoberfläche chemisch Silber, die galvanische Ver- füllung von Microvias mit Kupfer sowie der Möglichkeit zur Bearbeitung von dünnen Substraten von Rolle zu Rolle. Das Unternehmen reagierte damit frühzeitig auf technologische Entwicklungen in der euro- päischen Leiterplattenindustrie.

Durch Mitarbeiterbeteiligung und Management-Buy-Out hat sich das Traditionsunternehmen Dielektra neu formiert und firmiert jetzt als Dielektra Technologie GmbH. Sie bietet Laminate und Prepregs an. Im Gegensatz zur üblichen konventionellen Pressmethode werden die Laminate kontinuierlich auf der DATLAM hergestellt. Da jedes Laminat bei diesem Pressvorgang gleichen Druck und gleichen Temperaturverlauf erfährt, sind die so hergestellten Laminate homogener im Dimensionsverhalten und weisen eine geringere Dickenschwankung sowie verbesserte Oberflächenqualität auf. Besonderer Wert wird auf eine schnelle und flexible Reaktion auf Kundenwünsche gelegt. Die Aktivitäten konzentrieren sich vorerst auf den europäischen Raum.

Nach schweren Jahren, geprägt durch einen schrump- fenden Absatzmarkt, kundenseitige Werksschließungen und Produktionsverlagerung nach Asien, sieht sich die Isola GmbH in Düren wieder auf einem guten Weg. Diese Überzeugung äußerte Renaldo Finamore, neben Augusto Meozzi und Franz Bert Elskämper einer der drei Geschäftsführer des Unternehmens. Die eingeleiteten Maßnahmen zeigten deutlich Wirkung. Ab Anfang 2005 wird wieder mit schwarzen Zahlen gerechnet.

Nur wenige Monate nach der Einführung des neuen Spiron-8800, der weltweit ersten AOI-Maschine, die Inspektion automatisch mit Verifikation kombiniert, präsentierte Orbotech mit der AOI Gerätefamilie Discovery™ und dem LDI System Paragon™ der staunenden Fachwelt zwei neue Innovationen auf den Sektoren Inspektion und Strukturierung unbestückter Leiterplatten. Erstmalig auf der TPCA Show in Asien gezeigt, wählte Orbotech ein zweitägiges Meeting am Ort der Europazentrale in Brüssel, um euro- päischen Kunden und Interessenten die Leistungsfähigkeit der völlig neuen Gerätegenerationen vorzu- stellen.

Nachdem beim mittelständischen Leiterplattenhersteller RINDE REGELTECHNIK in Remscheid bei der Umstellung der Fertigung auf RoHS Probleme mit dem Lötstopplack auftraten, wurde die neueste Ver- sion von Imagecure geprüft. Dieser erfüllte alle Kriterien und wird fortan in der Produktion eingesetzt.