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Dresden, die „Stadt der Wissenschaft 2006", präsentierte vom 8. bis 10. November 2006 die „Faszination Technologie" in der Messe Dresden, eine Leistungsschau und Firmenkontaktbörse, die sich an ein überregionales Fachpublikum aus Industrie, Mittelstand und Forschung richtete. In über 170 Symposien, Workshops und Vorträgen wurden die Dresdner Kompetenzen und damit die Dynamik des Wirtschafts- und Wissenschaftsstandortes Dresden vorgestellt. Parallel dazu präsentierten 207 Aussteller ihr Leistungsspektrum.

In München fand am 9. und 10. Oktober die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 statt. Dort standen anderthalb Tage Innovationen nicht nur aus der Hybridtechnik im Blickpunkt. Neben den Fachvorträgen gab es eine kleine Ausstellung. Zudem fand die jährliche Mitgliederversammlung und ein Festabend statt.

Dr.-Ing. Jens Müller, ZiK MacroNano Applikationszentrum Ilmenau, Ilmenau, eröffnete in seiner Funktion als 1. Vorsitzender von IMAPS Deutschland die Veranstaltung und moderierte nach der Begrüßung und Einführung die erste Sitzung. Später übernahm die 2. Vorsitzende Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Inge- nieurbüro Elektroniktechnologie, Aalen, die Moderation.

Brief zum Jahreswechsel

Sehr geehrte IMAPS-Mitglieder,

wieder neigt sich ein Jahr dem Ende entgegen. Deshalb ist es an der Zeit, auch über die IMAPS-Arbeit Bilanz zu ziehen. Leider mussten wir in diesem Jahr wiederum einen leichten Rückgang in den Mitgliederzahlen verzeichnen. Im Wesentlichen handelt es sich um Austritte von Privatmitgliedern, die aus dem aktiven Arbeitsleben ausscheiden. Daraus erwächst für uns die Aufgabe, gezielt potenzielle junge Mitglieder für die Mitarbeit in IMAPS zu gewinnen. Die Ein- führung der kostengünstigen Mitgliedschaft für Studenten, sowie deren preiswerte Teilnahme an den Veranstaltungen haben bislang keine Erfolge gezeigt. Wir hoffen, über den verstärkten Aufbau von Netzwerken zwischen technologie- orientierten Universitäten und Fachhochschulen eine Verbesserung zu erzielen. Dabei bauen wir natürlich auf die Unterstützung aller Mitglieder. Weitere Potenziale, die Attraktivität von IMAPS für unsere Mitglieder zu erhöhen, liegen in der Zusammenarbeit mit anderen Fachverbänden. Neben der etablierten Zusammenarbeit mit der Halbleiterorganisation SEMI (Advanced Packaging Conference, April?2006) begann in diesem Jahr auch die offizielle Kooperation mit der IEEE CPMT auf europäischer Ebene. Diese führt in Zukunft zu einer wechselseitigen Unterstützung beider Verbände bei der Organisation und Durchführung europäischer Konferenzen. IMAPS wird zu dem traditionellen Rhythmus zurückkehren und in den ungeraden Jahren eine Konferenz organisieren. IEEE CPMT nutzt die geraden Jahre für eine entsprechende Mikro- elektroniktagung. Bereits in diesem Jahr wurde die ESTC?2006 in Dresden durch IMAPS Deutschland in Form von Ankündigen (Call for Paper, Conference Invitation) aktiv unterstützt und ermöglichte die Teilnahme von IMAPS- Mitgliedern zu IEEE-Konditionen. Im kommenden Jahr wird das Frühjahrsseminar erstmalig zusammen mit dem Deutschen Verband für Schweißtechnik, AG Drahtbonden organisiert.

Die auf Anoden und Lote spe- zialisierte Firma Balver Zinn hat sich in den letzten 30 Jahren von einer Zinn-Gießerei zu einem führenden europäischen Hersteller bleifreier Lote für das Wellen- und das Selektivlöten entwickelt und ist heute mit einem Netzwerk von Partnern weltweit aktiv.

Historie – auch Beispiel einer Bleifrei Erfolgsgeschichte

Vor 30 Jahren hat Josef Jost sen. in einer kleinen Wellblechhalle mit der Produktion von hochwertigen Loten und Anoden begonnen. Dies war der Anfang der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, die bis heute Lote und Anoden unterschiedlicher Legierungen für die Elektronikindustrie sowie für die Oberflächenveredelung herstellt.

Moderne elektronische Baugruppen zeichnen sich durch hohe Komplexität sowie Low volume/High mix-Produktion aus. Ihr verlässlicher Test erfordert die sinnvolle Kombination verschiedener Testverfahren. Das ist das Credo des gemeinsam von GÖPEL electronic und National Instruments am 12. Oktober 2006 in Jena veranstalteten 1. Technologietages zum Thema „Baugruppentest". Der aktuelle Stand von Soft- und Hardware sowie Anwendungen aus der betrieblichen Praxis wurden vorgestellt.

Nur ein Jahr nach der Einweihung des neuen Produktionsgebäudes für den Geschäftsbereich Electronic Solutions (paragon firstronic GmbH) hat die paragon AG eine weitere Investition am Standort Suhl getätigt. Am 26. Oktober 2006 wurde im Beisein des Thüringer Wirtschaftsministers Jürgen Reinholz der nunmehr sechste Bauabschnitt der Automobilelektronik-Produktion auf dem Suhler Friedberg offiziell in Betrieb genommen. Zusammen mit der Fabrik für Sensorelemente (paragon fidelio GmbH) verfügt der Konzern nunmehr in Suhl über eine Gesamtproduktionsfläche von 12 300 m2.

Neue Computer-Tomographie-Option von Dage

GLT hat neuen Lötroboter für optimale Lötergebnisse im Programm

Die rehm Anlagenbau GmbH arbeitet kontinuierlich an der Weiterentwicklung von Reflowlötanlagen und setzt mit der VisionX neue Maßstäbe im Konvektionslöten.

Bei der Entwicklung der neuen VisionX-Baureihe standen 3 Aspekte im Vordergrund:

• Optimierung der Wärmeübertragung und der Kühlung

• Verbesserung der Wartungs- und Bedienungsfreundlichkeit

• Optimales Preis-Leistungsverhältnis für die Gesamt- anlage durch modularen Aufbau

Eine Reihe konstruktiver Maßnahmen verbessert bei der VisionX die Wärmeübertragung erheblich. Insbesondere der in jeweils 3 oder alternativ 4 Zonen (oben und unten) geteilte Peak ermöglicht feiner einstellbare Temperaturprofile und geringere Temperaturdifferenzen auf der Baugruppe. Das Querprofil der VisionX weist nur Tempera- turunterschiede auf, die kleiner als 3 K sind. Ein Highlight der in verschiedenen Prozesskammerlängen verfügbaren VisionX-Baureihe ist die 3- bzw. 4-stufige Kühlstrecke, mit der auch beim bleifreien Löten Auslauftemperaturen auf der Leiterplatte von 40 °C erreichbar sind. Darüber hinaus kann durch die mehrstufige Kühlstrecke Einfluss auf den Abkühlgradienten der Baugruppe genommen werden, wie in Abb. 1 zu sehen ist.

Am 19. und 20. September 2006 veranstaltete die GÖPEL electronic GmbH in Jena die Inspection Days 2006. Am ersten Tag wurden die Möglichkeiten der AOI in Vorträgen und einer Podiumsdiskussion erörtert, am zweiten Tag gab es zur Vertiefung und zur Demonstration der Fähigkeiten der Opticon-Systeme mehrere Workshops. Zudem wurde die neue AOI-Software vorgestellt und auf den Namen Pilot getauft.

Das neue Service Portal des ZVEI

ZVEI übernimmt ab 2007 das Sekretariat der EPCIA

VdL/ZVEI – Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeiten fort

RoHS-Richtlinie: Weitere Ausnahmen zum Anhang veröffentlicht

Unterlagen zur ZVEI-Tagung: „Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronik- industrie – Compliance im globalen Umfeld“

Neue Publikation erhältlich: Produktorientierte Prüfstrategien für elektronische Baugruppen

Broschüre neu aufgelegt: „Steckverbinder – Technologien und Trends“

CD-Rom mit Vorträgen der Fachtagung Bad Homburg 2006

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Automobilelektronik in China, Call for Papers

Halbleitermarkt erholt sich leicht

Leiterplattenmarkt in Deutschland boomt

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Mit der Einführung des bleifreien Lötens kam es auch wieder verstärkt zu Diskussionen, welche Leiterplattenoberflächen verwendet werden sollen. Die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design nahm dies zum Anlass, eine Zusammenfassung über Oberflächen, ihre Verfahren, Eigenschaften und Einsatz- möglichkeiten zu erarbeiten. Nachfolgend werden die Ergebnisse dargestellt.

Übersicht

Je nach der Anwendungsrichtung der Elektronik kommen unterschiedliche Oberflächen auf Leiterplatten zum Einsatz (Tab. 1). Die Auswahl der Oberfläche richtet sich nach der Verbindungstechnik sowie den Kosten. Um für alle gängigen Anwendungen eine passende Oberfläche zu finden, genügt die Auswahl aus den empfohlenen Oberflächen Chem. Zinn, HAL und Chem. Ni/Au (siehe Markierung in Tab. 1)

Das EIPC (European Institute of Printed Circuits) hat am 30. August 2006 in Köln sowie eine Woche später in Birmingham, Großbritannien, ein Seminar mit dem oben genannten Titel veranstaltet, um den aktuellen Status sowie Lösungsmöglichkeiten aufzuzeigen.

Michael Weinhold, EIPC, eröffnete und moderierte die Veranstaltung. Er bemerkte zur Einführung, dass halogenfreies Basismaterial immer häufiger von OEM und EMS gefordert wird. Die Leiterplattenhersteller wissen aber meistens noch nicht so genau, was dies für sie bedeutet. Sie müssen das neue halogenfreie Material in ihren Prozess einführen und parallel mit herkömmlichem FR4-Material verarbeiten. Da die Unterschiede häufig nicht voll bekannt sind, kann es zu Qualitätsunterschieden kommen. Oft werden auch die Kosten unterschätzt, die sich durch die Einführung von halogenfreien Basismaterialien ergeben. Denn zu den höheren Materialkosten kommen eine geringere Standzeit der Bohr- und Fräswerkzeuge sowie Unterschiede in der Metallisierung. Detaillierte Kenntnisse sind erforderlich, um die Herausforderungen durch halogenfreies Basismaterial erfolgreich zu meistern. Hierzu soll das Seminar beitragen, aber auch um darüber aufzuklären, dass die Kunden bei halogenfreiem Basismaterial nicht nur teurere sondern auch bessere Leiterplatten bekommen, denn diese sind u.a. temperaturstabiler. In Asien liegt der Anteil der halogenfreien Basismaterialien nicht zuletzt aus diesem Grund bereits bei über 30 %.

Die Themenbereiche der 8.Fachtagung der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa am 19./20. Oktober, zu der 94 Teilnehmer den Weg nach Bad Homburg gefunden hatten, umfassten moderne Unternehmensführung in der Praxis sowie Analysen, Trends und Fakten für den Unternehmenserfolg. Eröffnet wurde sie mit einem gemeinsamen Essen und einem Vortrag über den Strukturwandel in der Industrie Deutschlands im internationalen Vergleich.

Eröffnet wurde die Tagung, zu der VdL, EITI und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems eingeladen hatten, mit einem gemeinsamen Essen bei dem Prof. Dr. Michael Grömling vom Institut der Deutschen Wirtschaft in Köln einen Vortrag mit dem provokanten Titel De-Industriali- sierung in Deutschland? hielt. Der Buchautor [1] erläuterte, dass das Verarbeitende Gewerbe in Deutschland seit den siebziger Jahren in erheblichem Maß Anteile an der gesamtwirtschaftlichen Wertschöpfung hat abgeben müssen. Seit einigen Jahren geht die Entwicklung jedoch wieder leicht nach oben. Seit 1996 hat der Industrieanteil an der gesamtwirtschaftlichen Bruttowertschöpfung wieder um 1 Prozentpunkt auf 23,2 % zugelegt – aus der De-Industrialisierung wurde eher eine Re-Industrialisierung.

ZESTRON® Resin Test: Neues Verfahren zum Nachweis von Harzrückständen

Kontinuierliche Kupferkonzentrationsmessung

Die 1991 gegründete tunesische Firma FUBA Tunisie hat ihre Produktionsstätte in El Azib, im Gouver- norat von Bizerta, mit Investitionen in Höhe von 7,5 Mio.€ und der Schaffung von 120 neuen Arbeits- plätzen erweitert – die Produk- tionskapazität wurde verdoppelt und als erstes Werk in Nordafrika und dem Nahen Osten die Fertigung von mehrlagigen Leiterplatten aufgenommen. Die Einweihung wurde am 3. November 2006 in einem Festakt vom Tunesischen Wirtschaftsminister vorgenommen. Damit nimmt FUBA Tuni- sie ihren Platz in der neuen FUBA-Gesamtstrategie für die Werke in Bizerta, Gittelde und Dresden ein. Ein viertes Werk ist geplant.

Mit der von der GS Präzisions AG entwickelten PVA-Technologie (Place Vias Anywhere-Technologie) können Vias an beliebigen Stellen und zwischen beliebigen Lagen platziert werden. Aufgrund der fast vollständigen Kupferfüllung ergeben sich viele Vorteile. // 

Using the new PVA (Place Vias Anywhere) techno- logy developed by GS Präzisions GmbH, vias can be positioned anywhere as desired, to connect between chosen layers in a multilayer board. Because these vias are almost completely copper-filled, numerous benefits accrue.

NEWCO's lassen grüssen Machen Finanzinvestoren Firmen zur Handelsware?

Als der Autor Anfang 2004 in seinem PLUS-Beitrag fragte: „was hat ISOLA mit Burger King, Continental Airlines und der Berliner Bankgesellschaft gemeinsam?“ war die Entrüstung beim damaligen Isola-Vorstand zunächst groß. Wenige Monate später war auch hier der Finanzinvestor Texas Pacific (TPG) eingestiegen und der gesamte Vorstand ausgetauscht. Auch Ray Sharpe, CEO der Isola-Group war nicht gerade erfreut als vor der Productronica 2005 der Merger von Isola und Polyclad in dieser Kolumne als „Scenario“ beschrieben wurde. Erst zwei Monate später erfolgte die offizielle Bestätigung.

Sehr geehrte Partner des FED und Leser der PLUS, liebe Mitglieder,

vor einem Jahr habe ich Ihnen an dieser Stelle im Namen meiner Vorstands- und Beiratskollegen sowie im Namen aller Mitarbeiter der Geschäftsstelle in Berlin meinen Dank für Ihre Wertschätzung des FED und seiner Aktivitäten ausgesprochen. Das möchte ich auch in diesem Jahr unverändert und gleich zu Beginn meines Grußwortes tun. Wie für jedes Unternehmen so gilt auch für unseren Verband: eine treue und zufriedene Kundschaft bzw. Mitgliedschaft ist die Basis für alle Geschäfte – ohne Sie „läuft“ nichts. Sie haben die Erfolgssäulen des FED – die Aus- und Weiterbildung, den Dokumentenservice und den Erfahrungsaustausch in unseren Regionalgruppen und anlässlich der Jahreskonferenz – weiter gestärkt. Der wachsende Zuspruch ist unverkennbar und signalisiert uns: der Kurs ist richtig. Herausforderung und Motivation, das Beste daraus zu machen, liegen dicht beieinander. Fordern Sie uns weiter! Vor einem Jahr habe ich Ihnen auch Kraft und Ausdauer in turbulenten Zeiten sowie Umsicht und Klugheit bei der Bewältigung Ihrer Aufgaben gewünscht. Die allermeisten von Ihnen haben diese Fähigkeiten bewiesen und sind – trotz des magischen Datums 1.?Juli?2006 – mit meist vollen Auftragsbüchern ans Ende des Jahres 2006 gelangt und werden ihren Weg in der großen Gemeinde der Elektronik entwickelnden und fertigenden Unternehmen weiter gehen. Das jedenfalls wünschen wir Ihnen vom FED aus in jeder Hinsicht. Egal, an welcher Stelle des Wertschöpfungsprozesses Sie sich einbringen: ob als Entwickler, als Designer, als Technologe, als Fertigungsexperte oder als Systemspezialist. Und die konjunkturellen Zeichen stehen auf Belebung, wie aus vielen vollen Auftragsbüchern, kapazitiven Engpässen in der Fertigung und Verknappungen am Bauteilemarkt leicht ablesbar ist. Schon wird von Turbulenzen gesprochen, zu denen sich obendrein noch die Erkenntnis gesellt, dass „Bleifrei“ doch mehr kostet, als manch einer noch zu Jahres- beginn wahrhaben wollte. Doch so ist sie, die „Ware“ Elektronik, turbulent an sich und gehandelt auf dem wachstumsstärksten globalen Markt aller Zeiten. Mögen Sie 2007 jederzeit das richtige Gespür zur Navigation und Orientierung auf diesem Markt haben und natürlich eine Menge Kraft, Ausdauer, Umsicht und Klugheit. Wenn Sie der FED in der Vergangenheit an der einen oder anderen Stelle unterstützen durfte, freuen wir uns, wenn er es auch künftig darf. Und wir wollen es noch besser machen. Noch einmal: alles erdenklich Gute für Sie und Ihr Unternehmen!

Ihr Dr. Werner Witte

Vorsitzender im FED-Vorstand

CADSTAR 9.0 und CADSTAR 3D 5.0 von Zuken mit vielen Neuerungen

Der Beitrag geht der Frage nach, wann sich die Anschaffung einer Signalintegritäts-Simulation lohnt. Dabei ist neben technischen Argumenten der Return of Invest ein entscheidender Gesichtspunkt. Das Für und Wider wird abgewogen. Dabei ist der Gesamtprozess der Elektronikentwicklung, also z.B. auch die vorgelagerte Modellfindung oder die Definition von zu simulierenden Bereichen eines Designs zu berücksichtigen. Hier ist ein methodisches Vorgehen angesagt.