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Der Computerhersteller Fujitsu-Siemens hat angekün- digt, seine ersten Notebooks ohne herkömmliche Festplatte auf den Markt zu bringen. Je ein Modell der Lifebook Q-Serie und eines der Lifebook B-Serie sollen statt dessen mit einer Solid State Disk (SSD) ausgestattet werden. Diese NAND-Flash-basierten Speichermedien auf Speicherschaltkreisbasis sind leichter, strapazierfähiger und schneller als Harddisks. Der japanische Computerhersteller gehört neben SSD-Entwickler Samsung zu den Pionieren auf dem Gebiet von magnetplattenfreien Notebooks. Das ganz große Geschäft wittert man jedoch noch nicht, weiß eine japanische Zeitung. Grund ist der noch sehr hohe Aufpreis. Laut Samsung wurden die Flash-Speicher nun offiziell als vollständig kompatibel mit Microsoft Windows anerkannt. Eingehende Tests hät- ten belegt, dass die SSD alle Anforderungen an einen Datenträger in einer Windows-Umgebung erfüllen. Zudem konnte die Performance der Datenträger erneut deutlich gesteigert werden, meldete der koreanische Konzern in einer entsprechenden Aussendung. Die Leserate liege nun bei 57 Megabyte pro Sekunde, beschrieben werden die SSDs mit 32 Megabyte pro Sekunde. Insgesamt wird ein Computersystem mit SSD gegenüber herkömmlichen Festplatten um das 50fache beschleunigt.

Die 14. FED-Konferenz fand vom 21.- 23. September 2006 in Kassel statt. Für viele der insgesamt fast 400 Besucher war sie die Gelegenheit des Jahres, sich über den Stand und die Zukunft der Elektronik- technologie umfassend zu informieren. Denn 90 Referenten präsentierten 45 Vorträge und beteiligten sich an 15 Workshops sowie 7 Fachseminaren. Zudem gab es eine Ausstellung, an der sich 29 Organisationen beteiligten.

In den einzelnen Sitzungen wurden neben anderen beispielsweise folgende Themen(bereiche) behandelt:

• Temperaturmanagement

• Powerelektronik

• High-Speed-Design

• EMV

• (Design for) Test

• RoHS-Umsetzung

• Materialdeklaration

• Ecodesign

• Zuverlässigkeit

• Beschaffung

• Trends in der Leiterplattentechnik

• Leiterplattenfertigung

• Rationelle Baugruppenfertigung

• Bleifrei-Technik

• Rework

• IPC-Richtlinien

• Boundary Scan

Anhand einer Baugruppe mit 35 Bauteilen (288 Pins) wird gezeigt, dass eine Miniaturisierung möglich ist, auch wenn die „klassischen" Methoden ausgereizt sind. Dazu werden Bauelemente – vorerst Widerstände und Kondensatoren – in die Leiterplatte integriert, d.h. es werden metallische Pasten auf die Innenlagen gedruckt. Die Größe der Druckflächen muss sorgfältig berechnet werden.

Die Miniaturisierung im Elektronikdesign wird immer entscheidender in der Industrie. Sie wird benötigt, um künftigen Anforderungen an elektronische Geräte Folge zu leisten.

Nachrichten/Verschiedenes

Höchste Auszeichnung des VDE für Prof. Herbert Reichl

Dr. Rolf Biedorf zum 65. Geburtstag

Auszeichnungen für paragon

Vishay übernimmt Power-Control-Sparte von International Rectifier

Peschges & Tecnotron vertreten Pulsonix

Trauer um Dr. Rainer Tillessen

Neuer Geschäftsführer bei Laser 2000

WEEE: China goes Europe and vice versa

C.?H.?Erbslöh KG – Günter Nowak übernimmt Aktivitäten von Joachim Kreis

Neue Vorstandsmitglieder am LZH

hmp eröffnete neues Werk in Polen

Neuer Vice President bei Isola

Abacus Deltron nun landesweit in Deutschland vertreten

VACUUMSCHMELZE nach EN 9100 zertifiziert

IMEC stärkt seine Position in Indien

ZVEI unterstützt junge Unternehmen

Personelle Veränderungen im Vorstand und Aufsichtsrat der VOGT electronic AG

Neuer VDE-Vorstandsvorsitzender

Neugründung RELNETyX?AG

ce feiert 30-jähriges Firmenjubiläum – und die Rückkehr auf die Erfolgsspur

TES investiert in Frankreich

Agilent kauft Acqiris

Die Formulierung machte mich neugierig, weil ich sie nicht für alltäglich halte. Ingenieure gelten nämlich hierzulande bis heute als „erfinderische Zwerge" (Bertolt Brecht) mit wenig Interesse an den gesellschaftlichen Wirkungen ihres beruflichen Tuns. Höchstens hätte es also heißen dürfen: „Ingenieure verändern die Welt". Aber „verbessern"? Da ist der deutsche Hang zum Zweifel vor. Und die gesellschaftskritischen Kommentare in unseren Qualitätszeitungen schildern die Ingenieurstätigkeit allzu oft in einem problembehafteten Umfeld. Waldsterben, Feinstaub, Emissionen – die Diskussionen um die zumeist als schädlich erachteten Einflüsse der Technik auf unsere Umwelt sind Legende. In anderen Ländern kommt in der öffentlichen Wahrnehmung die Technologie, und kommt eben auch der Ingenieur weit besser weg als hierzulande.

Mentor Graphics unterstützt Start-up-Unternehmen im Elektronik-Design

Die Mentor Graphics Corporation informierte über den erfolgreichen Start des unabhängigen Netzwerkes Cre8Ventures, das die Unterstützung von Start-up- Unternehmen im High-Tech-Bereich, insbesondere mit dem Fokus Elektronik-Design, als Zielsetzung hat. Auf den ersten Veranstaltungen in Großbritannien und kürzlich in München nutzten zahlreiche Start-up-Unternehmen das von Mentor Graphics geschaffene Forum, um sich einem ausgewählten und interessierten Auditorium zu präsentieren.

Seit 11 Jahren würdigt die bundesweit tätige Oskar-Patzelt-Stiftung hervorragende Leistungen mittelständischer Unternehmen und vergibt in diesem Zusammenhang jährlich im Herbst den Wirtschaftspreis Großer Preis des Mittelstandes. Als eines von bundesweit knapp 2800 Unternehmen wurde auch Metoba für diesen Wettbewerb nominiert. Die Nominierung erfolgte durch die Stadt Lüdenscheid. Mitte des Jahres hat Metoba dann im Rahmen der 12. Oskar-Patzelt-Stiftungstage – zusammen mit 812 weiteren Unternehmen – die 2. Stufe des diesjährigen Wettbewerbs erreicht. Hierbei wurden folgende Kriterien zu Grunde gelegt: Gesamtentwicklung des Unternehmens, Schaffung/Sicherung von Arbeits- und Ausbildungsplätzen, Innovation und Modernisierung, Service und Kundennähe sowie Engagement in der Region.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

New applications of template-generated structures and surfaces are foreseen in microelectronic joining, photonics, and analytical chemistry. They require a special tuning of morphological and topological parameters. High-resolution imaging techniques allow for optimising surface properties and grain size of metal-rod decorated surfaces. Submicron wires and more complex "lawn"-structures with diameters of 600 – 50 nm have been produced by galvanic deposition at porous polymer templates. Their application for low-temperature interconnect formation is under evaluation. First results indicate that single-metal and layered "nano-lawn" can be attractive for microsystem technology in general, but also in analytical chemistry and related fields. Template techniques are discussed and experimen- tal approaches to use gold nano-lawn are presen- ted. // 

Neue Anwendungen in AVT, Photonik und analytischer Chemie werden für spezielle Oberflächen und Strukturen erwartet, die Schablonen-gestützt erzeugt werden. Ihr Einsatz erfordert die Anpassung morphologischer und topologischer Parameter des Templates. Mittels hochauflösender Analysetechniken können die Korngröße von Metalldrähtchen und Eigenschaften damit dekorierter Oberflächen optimiert werden. Submikrometer-Drähte und Metall-„Rasen“ mit Einzeldraht-Durchmessern von 50?-?600?nm wurden galvanisch an porösen Polymertemplaten erzeugt. Ihre Eignung zur Kontaktbildung im Niedertemperatur-Bereich wird geprüft. Erste Ergebnisse lassen erwarten, dass einmetallischer und aus verschiedenen Metallen geschichtet aufgebauter „Nano-Rasen“ für die gesamte Mikrosystemtechnik, ebenso die analytische Chemie und verwandte Gebiete attraktiv sind. Templat-Techniken werden diskutiert und der experimentelle Zugang zu Gold-Nanorasen vorgestellt.

Im Unterschied zu metallischen Halbleitern ist die Elek- tronenbeweglichkeit in organischen Halbleitern um mehrere Größenordnungen geringer und sie sind daher in schnellen Anwendungen nicht einsetzbar. Dafür sind organische Halbleiter jedoch zu niedrigen Kosten herstellbar und können als großflächige und flexible Substrate eingesetzt werden, Vorteile, die vollkommen neue Einsatzgebiete und Massenanwendungen eröffnen. Um die Entwicklung voranzubringen und eine wettbewerbsfähige Infrastruktur für die Produktion von organischer Elektronik aufzubauen, arbeiten Forschungsinstitute, Komponenten- und Materialhersteller sowie Produzenten in der Organic Electronics Association (OE-A), einer Arbeitsgemeinschaft des VDMA, zusammen. Als internationale Informations- und Kommunikationsplattform umfasst die OE-A mehr als 60?Firmen aus Europa und den USA, die die gesamte Prozesskette der organischen Elektronik repräsentieren. Die bedeutendste Aktivität der OE-A in jedem Jahr ist die Organic Electronics Conference & Exhibition, die sie zusammen mit dem Beratungsservice für die organische Halbleiterindustrie Cintelliq ausrichtet und auf der der aktuelle Fortschrittsstand der organischen Elektronik der Fachöffentlichkeit präsentiert wird. Die vierte Organic Electronics Conference & Exhibition (OEC-06) fand vom 25. bis 27. September in Frankfurt/Main statt. Mit mehr als 300 Teilnehmern von 200 Firmen und Instituten aus 18 Ländern und 28 Ausstellern ist die OEC-06 die weltweit größte Veranstaltung zur organischen Elektronik in diesem Jahr.

DBC-Substrate (direct bonded copper) sind Schaltungsträger für die Leistungselektronik. Durch ein Eutektikum können die beiden Werkstoffe Kupfer und Aluminiumoxid stoffschlüssig zu einem Mate- rialsandwich verbunden werden. Aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten kann es bei Temperaturwechselbelastung zu einer Zerstörung des Schaltungsträgers in Form eines Muschelbruchs kommen. Die Rissbildung und deren Ursachen werden detailliert untersucht. Darüber hinaus kann der Ort des Rissbeginns verändert werden, indem das Layout und der Alterungszustand des Substrates modifiziert wird. // 

DCB (direct copper bonding) technology is used for power electronics. A typical substrate for a power module is manufactured as a sandwich of a conductive layer, insulating ceramics and a second conductive layer. Joining these materials is possible by using an eutectic melt. Due to the different ther- mal expansion behaviour of ceramics and copper these substrates fail during thermal cycling tests by cracking the ceramics. This kind of crack is called “conchoidal fracture”. The instant of macroscopic crack starting and the location of first cracked area are described for direct copper bonding substrates. Furthermore, the location of crack occurrence can be changed by the layout of the conductive pad and by aging of the assembly.

Due to problems caused by residues in the SMT and Semiconductor applications a resin free solder paste and flux was developed. In addition to the development of the resin free solder paste are described the properties of standards resin containing pastes and the resin free solder paste. Internal and external results have proved the product to be a drop in solution without the necessity of special equipment and process guidelines. Currently there are positive results in an Automotive SMT application, a Die Attach application and Wafer bumping. //

Da Flussmittelrückstände bei SMT- und Halbleiteranwendungen Probleme verursachen, wurden harzfreie Lotpasten und Flussmittel entwickelt. Zusätzlich zur Entwicklung der harzfreien Lotpaste werden die Eigenschaften von harzhaltigen Standardlotpasten und der harzfreien Lotpasten beschrieben. Sowohl interne als auch externe Versuche haben gezeigt, dass das Produkt eine Ersatzlösung ist, die ohne spezielle Fertigungsausrüstung oder Prozessvorgaben auskommt. Derzeit gibt es positive Ergebnisse von einer Automotive-SMT-Anwendung, einer Die Attach- und einer Waferbumpinganwendung.

Innovative MID-Anwendungen bei der Firma HARTING – RFID in der 3. Dimension

Antennen in 3D-MID

Herstellverfahren

MID im praktischen RFID-Einsatz

Die Bauform macht den Unterschied

MID-Kalender

Die 7.?internationale MID-Konferenz fand am 27. und 28. September 2006 in Fürth statt. Die als Forum für den Informationsaustausch zwischen Instituten und Industrie auf dem Gebiet räumlich integrierter Schaltungsträger konzipierte Veranstaltung verzeichnete über 250 Teilnehmer aus 16 Nationen. Zahlreiche neue Produktentwicklungen zeigen, dass sich die Technologie der mechatronisch integrierten Baugruppen nun etabliert hat.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 in München

IMAPS Polen (Krakau 24.-27.9.2006)

Mitgliederleistung – IMAPS North America affiliated membership

Zusammenarbeit IMAPS Europe und IEEE CPMT

Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Absolute Kundenorientierung und ein Dienstleistungsangebot über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronik von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt ist der Schlüssel für den nachhaltigen Erfolg der cms electronics gmbh in Klagenfurt/Österreich. Diese Firmenphilosophie hat dem österreichischen EMS-Anbieter nach seinem Markteintritt durch MBO im Jahre 2003 nicht nur zu einem gelungenen Start, sondern in der Folge auch zu einer nachhaltigen Konsolidierung verholfen. Heute zählt cms zu einem der am besten aufgestellten EMS-Unternehmen im mittelständischem Bereich in Europa.

Zum nunmehr dritten Male lud der niederländische Elektronikproduktionsequipment-Hersteller DIMA vom 3. bis 5 Oktober 2006 Kunden und Fachleute zu einer wiederum sehr gelungenen Veranstaltung namens ELECTEX in sein Stammhaus nach Deurne ein. Das diesjährige Thema „die gesamte Lösung für die Elektronik-Industrie" knüpfte an den Erfolg von 2002 und 2004 an.

Die electronica 2006 vom 14. bis 17. November auf dem Gelände der Neuen Messe München hat eine Gesamtausstellungsfläche von 152 000 m2 in 14 Ausstellungshallen und ihr Veranstalter, die Messe München International, rechnet mit mehr als 75 000 Fachbesuchern, die die Gelegenheit nutzen werden, die Produkte und Dienstleistungen von über 3000 Ausstellern in Augenschein zu nehmen. Schwerpunkte sind die Wachstumsmärkte Automobilelektronik und RFID, was durch die begleitenden Kongresse „electronica automotive conference 2006" – dieses Jahr erstmalig – und „Wireless Congress" dokumentiert wird. Weitere Schwerpunkte sind die Zukunftstechnologien Nanotechnik und eingebettete Komponenten, denen die Ausstellungsbereiche „MicroNanoWorld" und „Embedded" gewidmet sind. Im Rahmen der „MicroNanoWorld" findet das Anwenderforum „World of MEMS" statt, das sich speziell mikroelektromechanischen Systemen widmet.

Fuji Machine Europe ist in diesem Jahr aufgrund der hohen Innovationskraft und der außergewöhnlichen Kundenorientierung bei der Entwicklung der NXT Produktlinie mit dem Frost & Sullivan Product Innovation Award für den europäischen SMT-Markt ausgezeichnet worden. General Manager Masaaki Sugiura, Assistant General Manager Stefan Janssen und Vertriebsleiter Klaus Gross informierten am 21. September 2006 die Fachpresse.

Seit mehr als 100 Jahren ist die Deutsch-Niederländische Handelskammer (DNHK) eine unabhängige und privatrechtliche Institution mit Sitz in Den Haag, die von engagierten Mitgliedsunternehmen getragen wird. Sie fördert mit Erfolg die bilateralen wirtschaftlichen Beziehungen zwischen Unternehmen beider Staaten und ist mit Ihren Veranstaltungen und Medien auch eines der wichtigsten Foren für den niederländisch-deutschen Wirtschaftsdialog.