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DBC-Substrate (direct bonded copper) sind Schaltungsträger für die Leistungselektronik. Durch ein Eutektikum können die beiden Werkstoffe Kupfer und Aluminiumoxid stoffschlüssig zu einem Mate- rialsandwich verbunden werden. Aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten kann es bei Temperaturwechselbelastung zu einer Zerstörung des Schaltungsträgers in Form eines Muschelbruchs kommen. Die Rissbildung und deren Ursachen werden detailliert untersucht. Darüber hinaus kann der Ort des Rissbeginns verändert werden, indem das Layout und der Alterungszustand des Substrates modifiziert wird. // 

DCB (direct copper bonding) technology is used for power electronics. A typical substrate for a power module is manufactured as a sandwich of a conductive layer, insulating ceramics and a second conductive layer. Joining these materials is possible by using an eutectic melt. Due to the different ther- mal expansion behaviour of ceramics and copper these substrates fail during thermal cycling tests by cracking the ceramics. This kind of crack is called “conchoidal fracture”. The instant of macroscopic crack starting and the location of first cracked area are described for direct copper bonding substrates. Furthermore, the location of crack occurrence can be changed by the layout of the conductive pad and by aging of the assembly.

Due to problems caused by residues in the SMT and Semiconductor applications a resin free solder paste and flux was developed. In addition to the development of the resin free solder paste are described the properties of standards resin containing pastes and the resin free solder paste. Internal and external results have proved the product to be a drop in solution without the necessity of special equipment and process guidelines. Currently there are positive results in an Automotive SMT application, a Die Attach application and Wafer bumping. //

Da Flussmittelrückstände bei SMT- und Halbleiteranwendungen Probleme verursachen, wurden harzfreie Lotpasten und Flussmittel entwickelt. Zusätzlich zur Entwicklung der harzfreien Lotpaste werden die Eigenschaften von harzhaltigen Standardlotpasten und der harzfreien Lotpasten beschrieben. Sowohl interne als auch externe Versuche haben gezeigt, dass das Produkt eine Ersatzlösung ist, die ohne spezielle Fertigungsausrüstung oder Prozessvorgaben auskommt. Derzeit gibt es positive Ergebnisse von einer Automotive-SMT-Anwendung, einer Die Attach- und einer Waferbumpinganwendung.

Innovative MID-Anwendungen bei der Firma HARTING – RFID in der 3. Dimension

Antennen in 3D-MID

Herstellverfahren

MID im praktischen RFID-Einsatz

Die Bauform macht den Unterschied

MID-Kalender

Die 7.?internationale MID-Konferenz fand am 27. und 28. September 2006 in Fürth statt. Die als Forum für den Informationsaustausch zwischen Instituten und Industrie auf dem Gebiet räumlich integrierter Schaltungsträger konzipierte Veranstaltung verzeichnete über 250 Teilnehmer aus 16 Nationen. Zahlreiche neue Produktentwicklungen zeigen, dass sich die Technologie der mechatronisch integrierten Baugruppen nun etabliert hat.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 in München

IMAPS Polen (Krakau 24.-27.9.2006)

Mitgliederleistung – IMAPS North America affiliated membership

Zusammenarbeit IMAPS Europe und IEEE CPMT

Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Absolute Kundenorientierung und ein Dienstleistungsangebot über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronik von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt ist der Schlüssel für den nachhaltigen Erfolg der cms electronics gmbh in Klagenfurt/Österreich. Diese Firmenphilosophie hat dem österreichischen EMS-Anbieter nach seinem Markteintritt durch MBO im Jahre 2003 nicht nur zu einem gelungenen Start, sondern in der Folge auch zu einer nachhaltigen Konsolidierung verholfen. Heute zählt cms zu einem der am besten aufgestellten EMS-Unternehmen im mittelständischem Bereich in Europa.

Zum nunmehr dritten Male lud der niederländische Elektronikproduktionsequipment-Hersteller DIMA vom 3. bis 5 Oktober 2006 Kunden und Fachleute zu einer wiederum sehr gelungenen Veranstaltung namens ELECTEX in sein Stammhaus nach Deurne ein. Das diesjährige Thema „die gesamte Lösung für die Elektronik-Industrie" knüpfte an den Erfolg von 2002 und 2004 an.

Die electronica 2006 vom 14. bis 17. November auf dem Gelände der Neuen Messe München hat eine Gesamtausstellungsfläche von 152 000 m2 in 14 Ausstellungshallen und ihr Veranstalter, die Messe München International, rechnet mit mehr als 75 000 Fachbesuchern, die die Gelegenheit nutzen werden, die Produkte und Dienstleistungen von über 3000 Ausstellern in Augenschein zu nehmen. Schwerpunkte sind die Wachstumsmärkte Automobilelektronik und RFID, was durch die begleitenden Kongresse „electronica automotive conference 2006" – dieses Jahr erstmalig – und „Wireless Congress" dokumentiert wird. Weitere Schwerpunkte sind die Zukunftstechnologien Nanotechnik und eingebettete Komponenten, denen die Ausstellungsbereiche „MicroNanoWorld" und „Embedded" gewidmet sind. Im Rahmen der „MicroNanoWorld" findet das Anwenderforum „World of MEMS" statt, das sich speziell mikroelektromechanischen Systemen widmet.

Fuji Machine Europe ist in diesem Jahr aufgrund der hohen Innovationskraft und der außergewöhnlichen Kundenorientierung bei der Entwicklung der NXT Produktlinie mit dem Frost & Sullivan Product Innovation Award für den europäischen SMT-Markt ausgezeichnet worden. General Manager Masaaki Sugiura, Assistant General Manager Stefan Janssen und Vertriebsleiter Klaus Gross informierten am 21. September 2006 die Fachpresse.

Seit mehr als 100 Jahren ist die Deutsch-Niederländische Handelskammer (DNHK) eine unabhängige und privatrechtliche Institution mit Sitz in Den Haag, die von engagierten Mitgliedsunternehmen getragen wird. Sie fördert mit Erfolg die bilateralen wirtschaftlichen Beziehungen zwischen Unternehmen beider Staaten und ist mit Ihren Veranstaltungen und Medien auch eines der wichtigsten Foren für den niederländisch-deutschen Wirtschaftsdialog.

Am 28. und 29. September veranstaltete die MIMOT GmbH erstmals ein Anwendertreffen, bei dem gleichzeitig ein neues Produkt vorgestellt wurde, die neue MIMOT MX.

Anwendertreffen

Im Rahmen des Anwendertreffens bot MIMOT jeweils 4 Workshops pro Tag an. Erfahrene Mitarbeiter der MIMOT-System- und Anwendungstechnik stellten neue Funktionen vor. Dies umfasste sowohl maschinenbezo- gene Features, wie z.B. optimales Mapping oder Parameterisierungsmöglichkeiten bei der Bauformanlage als auch softwareorientierte Funktionen. So waren beispielsweise die sehr weitreichenden Traceabilitymöglichkeiten ein interessiert aufgenommenes Thema.

Die am 1. Juli in Deutschland Gesetz gewordene europäische RoHS-Richtlinie ist nur ein Schritt auf dem Weg zu weiteren Stoffbeschränkungen, die im Zuge eines wachsenden Umweltbewusstseins auf die Her- stellung und das Inverkehrbringen von Produkten der Elektrotechnik und Elektronik auf die Industrie zukommen. Der ZVEI veranstaltete am 21. September 2006 einen Fachkongress, auf dem diese Thematik in globaler Sicht behandelt und diskutiert wurde. Zunehmend schwieriger gestaltet sich der Compliance-Nachweis und die Marktüberwachung.

Der Schweizer Maschinenhersteller ESSEMTEC ist einer der Marktführer im Bereich flexibler Produktions-Systeme für Elektronik. Am 31. August 2006 wurde neben einem User Group Meeting ein Tag der offenen Tür mit mehreren Workshops veranstaltet. Nach den Workshops fand ein geführter Firmenrundgang statt, bei dem der Neubau und Produktneuheiten im Blickpunkt standen.

Seit 1991 entwickelt, fer- tigt und vertreibt die ESSEMTEC AG, Aesch, Schweiz, Geräte und Maschinen für alle Prozesse der Elektronik-Herstellung. Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum Produktsortiment gehören neben Druckern, Dispensern, Bestückern und Lötsystemen auch Transport- und Lagersysteme sowie Softwarelösungen für Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation der Fertigung. Alle Systeme sind auf maximale Flexibilität optimiert. Der Benutzer soll so schnell wie möglich von einem Produkt zum nächsten umrüsten und gleichzeitig die Produktionskapazität optimal nutzen können.

Den Auftraggebern mehr als üblich zu bieten, vor allem „Qualität durch Kompetenz" und „Dienstleistungen nach Maß", ist das Ziel einer neuen Qualitätsinitiative, die von im ZVEI-Fachverband Electronic Com- ponents and Systems organisierten EMS-Anbietern ins Leben gerufen wurde. Diese wird auf der electro- nica 2006 offiziell vorgestellt werden. Vorab ist am 28. September 2006 die Presse informiert worden.

Felix Meckmann, Schlafhorst Electronics GmbH, Mönchengladbach, präsentierte auf der Pressekonferenz unterstützt von weiteren Beteiligten ausgehend von der Historie und den Zielsetzungen den aktuellen Status der ZVEI-EMS-Qualitätsinitiative.

Am 24. Juli 2006 fand in Nürnberg im Bereich Elektronikproduktion des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) die Abschlusspräsentation des Forschungsprojekts „AMOB – Automatisierte Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern" statt. Dort wurden den Vertretern von Industrie und Wissenschaft die Ergebnisse des von der Bayerischen Forschungsstiftung geförderten Projekts vorgestellt. Den Fachvorträgen der Projektpartner schloss sich eine Demonstration der einzelnen Forschungsschwerpunkte in der Forschungsfabrik des Lehrstuhls FAPS an.

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2005

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ verabschiedet neue Empfehlungen zu RoHS-geeigneten Oberflächen und zu Basismaterialien

Services in EMS – eine Qualitätsinitiative der EMS-Provider im Fachverband Electronic Components and Systems

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Mikrostrukturierung

Fachabteilung Schalter und Geräteschutz- sicherungen wählt neuen Vorsitzenden

Jetzt anmelden: Expo Electronica 2007 in Moskau

Update des ORGALIME RoHS-Guide mit Stand Oktober 2006

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Rückgang des Halbleitermarkts in Deutschland im Jahr 2006 – Leichtes Umsatzplus im September

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Durch den Ausbau der Mobiltelefonnetze werden immer kompaktere Hochfrequenz-, Sende- und Empfangsmodule (Transceiver) benötigt. Die Leistungsverstärker dieser Transceiver sind mit HF-Leistungstransistoren bestückt, die eine hohe Verlustleistung generieren. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme bei Hochfrequenz- oder Mikrowellenleiterplatten hat die RUWEL AG verschiedene Techniken entwickelt, die hier vorgestellt werden. // 

As the cellphone network is expanded, ever-more compact HF transmission and receiver modules (transceivers) are called for. The load amplifiers of such transceivers are based on power transistors, which generate a high load-loss. The effective dissipation of such thermal energy in HF- and micro- wave PCB’s has been successfully achieved by RUWEL AG using a range of techniques which are here described.

Der Autor hat im März 2006 Panasonics Laminatfabrik in Pisticci, Süditalien, besucht und beschreibt, wie diese umgerüstet wurde, um den Anforderungen der europäischen Leiterplattenindustrie zu genügen.

Schon vor mehr als 15 Jahren stand in Pisticci in der süditalienischen Region Basilicata die damals modernste Laminatfabrik Europas. Sie gehörte Lamitel, welche später mit dem österreichischen Laminathersteller Multicon Electronic fusionierte. Panasonic übernahm im Jahr 2000 die italienische und die österreichische Produktionsstätte und hat seither beträchtlich in diese investiert. Mit Aus- nahme des Tanklagers für Harze und der Lack- mischräume wurde die ganze Fabrik neu ausgestattet. Die Imprägnieranlage für die Glasgewebe kommt aus der Schweiz, der Rest der Produktionsanlagen hat japanischen Ursprung.

Der Leiterplattenhersteller VEF Radiotehnika RRR aus Riga, Lettland, vervielfacht seine Produktionskapazität

VEF Radiotehnika RRR wurde 1927 gegründet und war der größte Hersteller von Audio Engineering-Produkten in der früheren UdSSR. Seit Oktober 1998 ist das Unternehmen privatisiert und firmiert jetzt als Aktiengesellschaft.

Um den gehobenen Testanforderungen gerecht zu werden, wurde bei Rohde & Schwarz im Werk Teisnach ein auf einem Netzwerkanalysator basierendes Testsystem zur Leiterplatten-Qualifizierung bis 40 GHz aufgebaut, mit dem die bisherigen messtechnischen Limitierungen überwunden werden können. // 

In order to validly implement the enhanced test requirements for pcb’s, Rohde & Schwarz, at their Teisnach plant, have built a pcb testing system, based on network analysis, and operating at up to 40 GHz. This development has successfully overcome technical limitations in measurement, which were hitherto problematic.