Artikelarchiv

Auf der fünften ,Woche der Umwelt' hatten kleine und große Besucher am Stand von Rehm Thermal Systems jede Menge zu Staunen. Der Maschinenbauer aus Blaubeuren war einer von knapp 200 ausgewählten Ausstellern, die sich am 8. und 9. Juni 2016 in Berlin präsentierten und das Thema Nachhaltigkeit in den Fokus rückten.

Umweltschutz als länderübergreifende Herausforderung

Nicht erst seit dem Pariser Klimaschutzabkommen ist klar, dass die Verbesserung des Umwelt- und Klimaschutzes ein globales Ziel darstellt, welches eine strukturierte, vernetzte und länderübergreifende Zusammenarbeit fordert. „Umweltschutz ist ein bedeutender zivilisatorischer Lernprozess, mühsam und langwierig. Diesen Lernprozess müssen wir mit Kreativität und Leidenschaft vorantreiben, bisweilen auch gegen kurzfristige Interessen – über alle Generationen hinweg, weil Jung und Alt gleichermaßen Ressourcen verbrauchen. Umweltschutz ist also eine Aufgabe, die uns unser Leben lang begleitet“, verdeutlichte Bundespräsident Joachim Gauck in seiner Eröffnungsrede zur ,Woche der Umwelt‘, einer Veranstaltung des Bundespräsidenten und der Deutschen Bundesstiftung Umwelt (DBU).

Elektromobilität: Heimische Elektro- installation unzureichend

ZVEI befürwortet das ,Gesetz zur Digitalisierung der Energiewende‘

Digitalisierung der Industrie: Deutsche und französische Elektroindustrie stellen gemeinsame digitale Agenda vor

Elektroindustrie mit Zuwächsen bei Bestellungen, Produktion und Umsatz

Elektroindustrie: Exporte legen zu

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenumsatz steigt im Mai gegenüber Vorjahr

Der Autor besuchte zum Jahresbeginn 2016 die PCB-Produzenten in Thailand und Vietnam. In Thailand standen die Firmen CMK, Kyoden, Mektec, KCE, DRACO, APEX und Panasonic Laminate auf seinem Programm. In Vietnam waren es Meiko, Sumitomo Electric Industry (SEI), Nitto Denko und Fujitsu Vietnam. Dieser Bericht will einen kleinen Überblick über die Situation in beiden Ländern geben, zumal diese im Gegensatz zu den anderen südostasiatischen Ländern 2015 ein deutliches Wachstum aufwiesen.

Zum besseren Verständnis der Entwicklung in Südostasien werden einige Informationen zu Tendenzen in den Nachbarländern hinzugefügt. Der Bericht zeigt die starke Dynamik, durch welche sich die Entwicklung der Leiterplatten- und Geräteindustrie in Südostasien auszeichnet. Diese kann wegen der Globalisierung auch Auswirkungen auf die europäische bzw. deutsche Elektronikindustrie und damit auf die hiesige Leiterplattenbranche haben.

Die zweitägige Konferenz ,Technologie im Wandel' im Juni am Fertigungs-Standort Teisnach im Bayerischen Wald erläuterte die Strategie von Rohde & Schwarz. Das Unternehmen präsentierte sich als hochkarätigen Systemlieferanten und Zentrum für mechanische und elektronische Fertigung.

„Die Konferenz soll unsere Entwickler und Kunden an einen Tisch bringen, um die aktuellen Aufgabenstellungen komplett zu verstehen“, skizziert Konferenzleiter Thorsten Frieb-Preis den Rahmen der Veranstaltung. „Wir beschäftigen uns mit Zukunftstechnologien. In dieser Vielfalt macht das kaum jemand.“

Der stetig steigende Qualitätsanspruch macht auch vor Schablonen und Schneidteilen nicht halt. Der Lasermaschinenhersteller LPKF hat sich daher eingehend mit Qualitätsmerkmalen von Lotpastenschablonen, Mikroschneidteilen und Filterapplikationen befasst. Dies sind typische Applikationen für LPKF-StencilLaser-Systeme. In Testläufen und Messreihen wurden einzelne Qualitätsaspekte genau unter die Lupe genommen und die Ergebnisse im LPKF-Tech-Paper ,Qualitätsbetrachtungen bei Stencil-Applikationen' zusammengefasst.

Beim Anfertigen von Lotpastenschablonen werden Metallfolien mit einem Lasersystem unter Einsatz von Schneidgasen präzise bearbeitet. Diese Folien – immerhin mit einem Maximalformat von 60 x 160 cm – dienen als Schablonen für das Verdrucken von Lotpaste. Laser-Schneidsysteme erzeugen beliebig geformte Aperturen mit einer Präzision und Geschwindigkeit, die vor wenigen Jahren noch nicht denkbar war. Aber die Anforderungen steigen durch zunehmende Miniaturisierung und Verdichtung von Komponenten. Wenn die Abhängigkeit der Prozess- und Qualitätsparameter bekannt ist, erfüllen moderne Stencil-Laser schon heute die Anforderungen kommender Produktionsprozesse.

Mitte Juni 2016 lud die Limata GmbH aus Ismaning zu ihrem zweiten TechDay. Die BMW Welt in München, ein Ort, an dem preisgekrönte Architektur, große Visionen und automobile Leidenschaft aufeinandertreffen, bot den Teilnehmern ein inspirierendes Ambiente. Zahlreiche Experten der Leiterplattenbranche sowie auch internationale Gäste nutzten bereits das Vorabend-Event auf der BMW Welt-Außenterrasse zum fachlichen Austausch und zur Einstimmung auf das Veranstaltungsmotto „Fertigung 4.0 – Die Leiterplattenproduktion wird digital".

Attila Heim und Matthias Nagel, Geschäftsführer der Limata GmbH, begrüßten tags darauf die Teilnehmer im Business Center in der BMW Welt. Die internationalen Gäste konnten den Vorträgen durch einen simultanen Übersetzungsservice direkt folgen.

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Auto-Wachstumsjahr oder Eintrübung im 2. Hj.?

Im 1. Hj. 2016 wuchsen die Pkw-Zulassungen in Westeuropa um 9 %

Wenn sich das Wachstum der internationalen Automobilkonjunktur im zweiten Halbjahr ähnlich positiv fortsetzt, könnte 2016 zu einem starken Wachstumsjahr werden. Mit 9 % wuchs der westeuropäische Pkw-Markt im ersten Halbjahr überproportional. Gut für die deutschen Premiummarken, die hier einen Marktanteil von rund 50 % haben. Etwas verhalten war der US-Automarkt mit einem Wachstum von 1 %, während der weltgrößte Markt China um 12 % im 1. Hj. 2016 zulegte. Sorgenkinder blieben weiterhin Russland –14 % und Brasilien –25 %. Im ersten Halbjahr wuchs das Neuzulassungsvolumen in Westeuropa um 9 % auf 7,5 Millionen Fahrzeuge, davon im Juni um 6 % auf 1,4 Millionen Fahrzeuge. Bemerkenswert ist, dass Italien, Spanien und Deutschland kräftig zulegen, während Frankreich und UK schwächeln (Abb. 1). Rückläufig entwickelten sich die Verkäufe nur in Griechenland –2 %, Norwegen –4 % und der Schweiz –6 % (Abb. 2).

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Elektrische Taster funktionieren meist mechanisch. Diese bewegen bei Betätigung Kontakte, die geschlossen oder geöffnet werden. Taster gestalten sich aber nicht so simpel wie sie zunächst aussehen, denn die Anforderungen an Ergonomie und Funktion sind unterschiedlicher Natur. RAFI hat nun einige formschöne Neuheiten an Tastern geschaffen, die sich sehen lassen können.

Die RAFI Gruppe agiert weltweit mit zehn Standorten in Deutschland, Europa, China und den USA. Das in Berg bei Ravensburg beheimatete Unternehmen entwickelt und produziert nicht nur Bediensysteme, Touch Screens und Tastaturen, sowie elektronische Baugruppen, sondern auch elektromechanische Bauelemente wie Taster und Schalter – einige davon sind durchaus erwähnenswert.

Zuken hat zum Ende des zweiten Quartals fast zeitgleich Updates zu drei seiner bekanntesten und wichtigsten Design Tools für Leiterplatten bzw. Elektrotechnik/Fluid-Design herausgegeben: Cadstar, CR-8000 und E3.series. Zudem gab der EDA-Tool-Anbieter bekannt, dass er die Kooperation mit Ansys verstärkt. Das ist eine enorme Leistung, die sicherlich darauf ausgerichtet ist, die Marktposition der genannten Werkzeuge und damit auch die Position des Unternehmens weiter zu stärken.

Die PCB-Design-Software Cadstar wurde in der neuesten Version 17 mit einer Reihe von innovativen Routing-Funktionen ausgestattet. Dies betrifft insbesondere optimierte Routing-Strategien für Differenzialpaare sowie die Berücksichtigung von Unterätzungen (,Ätzfaktoren‘) bei der Impedanzberechnung. Die neue Release 2016 der High-end-PCB-Entwicklungsumgebung CR-8000 wendet sich mit ihren leistungsfähigen Multiuser-Funktionen vor allem an High-Tech-Unternehmen, die mit wachsender Designkomplexität und zunehmendem Termindruck zu tun haben. Die neue Version E3.series 2016 von Zuken wurde durch Echtzeit-Collaboration-Fähigkeiten und eine Reihe von gezielten Verbesserungen zur Steigerung der Anwenderproduktivität aufgewertet. Die Botschaft von Zuken an die Kunden könnte sein: Wir tun alles, damit unsere Kunden mit den wachsenden Technik- und Marktanforderungen Schritt halten können. Das wird auch dadurch unterstrichen, dass Zuken die Kooperation mit Ansys zum Wohle der Anwender ausbaut. Im Folgenden werden die wichtigsten Neuerungen aller genannten Releases kurz beschrieben. Gemeinsamkeiten sind deutlich zu erkennen.

FBDi Directory 17 mit Messeführer electronica

Die Mitgliedsunternehmen (Stand April 2016)

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de )

Das vom Z.O.G. regelmäßig veranstaltete Seminar ,Innovationstage Schwäbisch Gmünd: Technische Edelmetalle und weitere Themen' hatte in diesem Jahr die Edelmetallbeschichtung von Leiterplatten und Steckverbindern im Fokus, wobei neue Wege, alternative Prozessabläufe und technische Verbesserungen erörtert wurden.

Das Seminar fand in den Räumlichkeiten des fem Forschungsinstitut Edelmetalle + Metallchemie in Schwäbisch Gmünd statt. Ergänzend zu den Fachvorträgen gab es mehrere Diskussionsrunden sowie eine gemeinsame Abendveranstaltung zum Gedankenaustausch.

Erich Arnet, Geschäftsführer des Z.O.G., Schwäbisch Gmünd, stellte nach der offiziellen Begrüßung das Z.O.G. (Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V.) vor. Es ist ein Verbund aus vielen Institutionen in Form eines eingetragenen Vereins. Der Vereinszweck ist die Aus-, Fort- und Weiterbildung im Bereich der Oberflächentechnik. Zu den Aufgaben gehören zudem Fachveranstaltungen, Vermittlung von Praktikantenstellen, Technologietransfer, Förderung der Galvano- und Oberflächentechnik sowie Initiierung und Koordination der Forschung. Das Z.O.G. geht mit Webinaren und Modulbausteinen (über 20 mit über 35 Fachthemen) neue Wege in der Weiterbildung. Erich Arnet zählte die aktuellen Seminarthemen sowie die Vorteile einer ZO.G.-Mitgliedschaft auf, bevor er in die Thematik des Seminars einführte.

Wie auch bei Leiterplatten wird die zu lötende Terminierung bei Bauteilen durch eine Beschichtung gegen den Verlust der Lötbarkeit bei längerer Lagerung geschützt.

Man unterscheidet zu-nächst die Oberflächen an den Bauteilen, die als Kontaktstelle für das Lot geboten werden – so etwa Kupfer in seinen verschiedenen Qualitäten oder Alloy 42 und Kovar, die man wegen ihrer niedrigen Ausdehnungskoeffizienten speziell bei glasversiegelten Keramikbauteilen als Spinne (lead-frame) verwendet. Bei Widerständen und Kapazitäten für die oberflächige Bestückung wird direkt ohne Spinne am Keramikkörper eine lötbare Schicht aufgebaut, natürlich mit Kontakt zu den Innenlagen. Da der Untergrund einen wesentlichen Einfluss auf die spätere Funktion der Lötstelle hat, muss das Zusammenwirken mit der Beschichtung stets berücksichtigt werden.

Nach Angaben des US-Marktforschers IHS aus dem Jahr 2015 kann Mitsubishi Electric umsatzmäßig weltweit die Spitzenposition im Markt der Leistungshalbleiter beanspruchen. Das Unternehmen blickt auf mehr als 20 Jahre Entwicklungs- und Fertigungsaktivitäten in diesem Segment zurück. Das aktuelle Angebot deckt ein breites Spektrum von Anwendungsfeldern ab, darunter die Hochvolt-Gleichstromübertragung, Bahntechnik, regenerative Energien, Motorsteuerungen, Automotive, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Weiße Ware, Medizintechnik, Aufzüge, Fahrtreppen, Schweißtechnik und Pumpen.

Mitsubishi Electric Europe ist eine hundertprozentige Tochter der Mitsubishi Electric Corporation in Tokio. Seit 1978 ist Mitsubishi Electric in Deutschland vertreten, in Ratingen ansässig, für den technischen Service, Vertrieb und Marketing und den Export innerhalb Europas sowie nach Russland und Südafrika zuständig. Die Semiconductor European Business Group agiert in vier Produktfeldern: Hochfrequenz, Optoelektronik, Leistungselektronik und TFT-LCD Module.

Als unumgängliches mechanisches Bindeglied im Makroformat und systemische Schwachstelle der Gerätekonfiguration erfordern sie ständige funktionale Erweiterungen und applikative Anpassungen. Entsprechend schnell ist der Fluss der Innovationen und Spezialisierungen bezogen auf die Anwendungsfelder und deren (steigende) Anforderungen. Hier eine Auswahl der neuesten Typen, mit Schwerpunkt auf die High-Speed-Datenübertragung und die industrielle Automation.

Doppelt sicher – Steckverbinder mit Secure Lock

Präziser Steckvorgang und sichere Verriegelung für Wire-to-Board-Verbindungen sind das Kennzeichen der SMC-Steckverbinder-Familie im 1,27-mm-Raster von ERNI Electronics. Nunmehr sind auch SMC-Versionen mit Secure-Lock-Verriegelung verfügbar. Ihre hoch zuverlässige Kontaktgabe erfolgt im gesteckten Zustand durch den bewährten doppelschenkligen Federkontakt. Zur sicheren mechanischen Verbindung zweier Baugruppen wurde die Wire-to-Board-Lösung (Stecksystem mit IDC-Federleiste und SMT-Messerleiste) modifiziert und optimiert. Dies erfüllt die erhöhten Anforderungen der Automobilindustrie in anspruchsvollen Applikationen wie Invertern von Elektro/Hybrid-Fahrzeugen, aber auch der industriellen Automatisierung. Die Sicherheit im verriegelten Zustand (bei Vibrations- und Schockbelastungen), sowie der präzise und fehlerfreie Steckvorgang stehen hier im Vordergrund.

Infineon – Cyber-Sicherheit, Fahrerassistenzsysteme mit Radarchips, Übernahme von Wolfspeed geplant

PCIM-Europe 2016 verzeichnet Besucherplus und hohe Ausstellerzufriedenheit

EMS-Dienstleister beflex electronic fertigt hochintegrierte Boards

Dätwyler übernimmt britischen Elektronik- großhändler Premier Farnell

ILA-Nachlese 2016 – Heimspiel für EMS-Dienstleister auf lukrativem Feld

Würth Elektronik eiSos eröffnet hochmodernes Logistikzentrum

Komplettlösungen für die sichere Automation

AEMtec erhält EN 9100-Zertifizierung

Pulverbeschichtung zur Isolation von Hochvoltkomponenten – Sicherheit für die Elektromobilität

Mit Lean-Production-Konzept und Industrie?4.0- Entwicklungsplattform zur smarten Fabrik

Umicore hat neue Webseite mit Produkt- und Anwendungssuche

Erweiterung im ATEcare Vertriebs-Team im PLZ-Bereich 4 und 5

Dymax eröffnet neuen Standort in Cork, Irland

MES-Verband D.?A.CH wählt neuen Vorstand

Neuer Geschäftsführer bei Hitex

TQ-Systems übernimmt Flugfunksparte von Dittel Avionik

Steca auf der Intersolar 2016

30 Jahre HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH feiert Jubiläum

Hilpert electronics verlegt seinen Standort und wechselt die Geschäftsleitung

WGP-Standpunktpapier zu Industrie 4.0 soll Unternehmen aufwecken

ACD erhält Auszeichnung, Wettbewerb zu ‚100 Orte für Industrie 4.0 in Baden-Württemberg‘

Studie von Euler Hermes: Zahlungsmoral in China sinkt weiter, erstmals Schlusslicht 2016

40 Jahre Reinhardt System- und Messelectronic

US-Holding AIAC investiert in Leiterplattenhersteller Hans Brockstedt und übernimmt Schoeller Electronics

Rehm baut weltweites Vertriebsnetzwerk weiter aus

Rutronik und Nanya unterzeichnen Franchisevertrag, Rutronik ist ‚Fastest Growing European Distributor 2015‘

LPKF stellt Untersuchung über Stencilqualität vor

30 Jahre TQU

Globale Vertriebsvereinbarung zwischen RS Components und Fischer Connectors

Bosch investiert 100 Mio. € in Indien

Songwon und Heraeus kooperieren

„Designer entwickeln Visionen, Planer Ordnungssysteme", so der Jurist, Marketingleiter, Kommunikationsmanager Dr. Fritz P. Rinnhofer. Eine klare Aussage zunächst. Von Visionen können zwar global vereinnahmende Produkte entstehen – die kalifornische IT-Industrie hat das entsprechend vorgelebt und realisiert. Oft verharren jedoch gute Ideen im visionären Zustand, weil diese sich nicht zu tragbaren Kosten realisieren lassen und somit für potenzielle technische Neuheiten kein Markt vorhanden ist. Vision bleibt so zunächst nur der Ideengeber für das Design.

Viele Studierende und Nachwuchs-Führungskräfte denken noch immer, dass es bei der Karriere vor allem auf die fachliche Kompetenz – die Hard Skills – ankommt. Deshalb werden oft die so genannten Soft Skills vernachlässigt. Aber genau diese weichen Faktoren werden zunehmend wichtiger und sind inzwischen zu entscheidenden Karrierefaktoren geworden. Fach- und Führungskräfte mit höheren Ambitionen, die sich hier frühzeitig weiterqualifizieren, haben ein klares Alleinstellungsmerkmal bei der Beförderung.

The following reviews are giving more than only an actual overview on the reviewed books as they are including comments. Additionally the favoured technological handbooks of the author are listed. The reviewed only English language books are not available from Bob Willis or from the SMART Group. // Die nachfolgenden Reviews geben mehr als nur einen aktuellen Überblick über die besprochenen Bücher, da sie auch Kommentare beinhalten. Als Ergänzung sind die vom Autor favorisierten Fach- bücher gelistet. Die besprochenen ausschließlich englischsprachigen Bücher sind weder von Bob Willis noch von der Smart Group erhältlich.