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Das Fachseminar zur Elektronikproduktion in Nürnberg am 29. November 2005 in den Räumen der Forschungsfabrik Nürnberg lieferte wertvolle Informationen aus dem Kreis erfahrener Experten aus Industrie und Forschung zu den aktuellen Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Besonders zu bleifreien Lotlegierungen und die dadurch notwendigen Anpassungen im Lötprozess wurden Praxistipps und Lösungswege vorgestellt.

Nach Einschätzung von Experten ist derzeit etwa ein Drittel aller Baugruppenhersteller in Deutschland sehr gut auf die Bleifrei-Umstellung vorbereitet, ein weiteres Drittel ist in solider Vorbereitung, jedoch einem gewissen Zeitdruck ausgesetzt, das verbleibende Drittel hat Probleme, da zu spät oder noch gar nicht ernsthaft begonnen wurde. Dass der Mönchengladbacher Auftragsfertiger Schlafhorst Electronics zur ersten Gruppe zu zählen ist, beweisen eine recht frühzeitige Umstellung und die umfangreichen Erfahrungen, die bislang beim bleifreien Löten von elektronischen Baugruppen gesammelt werden konnten.

Mit Investitionen für die Bleifrei-Technik und die Folienbestückung sowie einem beträchtlichen Umsatzzuwachs von ca. 20 % gegenüber dem Vorjahr hat sich die Firma LM-Electronic im letzten Jahr sehr gut weiterentwickelt.

Am 6. Dezember 2005 stellte das Fraunhofer ISIT im Rahmen einer Fachveranstaltung seine neue Linie zur Erprobung der Fertigung elektronischer Baugruppen in RoHS-konformen („bleifreien") Lötprozessen vor. Dies war gleichzeitig der Startschuss für das EU-Projekt „LEADFREE", das vom ISIT gemeinsam mit dem am gleichen Standort sitzenden IZET durchgeführt wird.

Nach der Begrüßung durch die Leiterin des Arbeitsgebiets Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, Karin Pape, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, erläuterte der Initiator des neuen Kompetenz- zentrums, Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, ausgehend von den Forderungen der RoHS das Projekt und Konzept der „bleifrei-Trainingslinie“; grüne Elektronik durch Life Cycle Assessment.

Moderiert von Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, fand am 31. Oktober 2005 in Frankfurt am Main in den Räumlichkeiten des ZVEI ein wie bereits in den Vorjahren gut besuchter und aufgrund der vielfältigen Beiträge sehr interessanter Workshop zum obengenannten Thema statt.

Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, bemerkte bei der Begrüßung und Einführung, dass man die RoHS und WEEE sowie deren Forderungen im größeren Rahmen von IPP und zusammen mit der EuP betrachten müsse, bevor er auf den Zeitplan sowie die bereits erfolgten Klarstellungen und Änderungen der Richtlinien einging. Dass sich die Grenzwerte auf homogene Materialien beziehen, die mechanisch nicht weiter in verschiedene Stoffe zerteilt werden können, ist durch die Ergänzung RoHS 2005/618/EC definiert. Auch die Ausnahmen für das Blei- und Cadmium-Anwendungsverbot wurden konkretisiert und weitere Ausnahmen sind in Diskussion bzw. Prüfung.

Seit dem 24. November 2005 gilt für unregistrierte Elektro- und Elektronikgerätehersteller in Deutschland ein totales Verbot, Ihre Geräte zu verkaufen oder anderwärtig in Verkehr zu bringen. Zuwiderhandlungen werden mit hohen Strafen bis zu 50000,– € sanktioniert. Diese Regelung trifft vor allem die kleinen Unternehmer und Nischenproduzenten sehr hart, weil die WEEE-Richtlinie deren Belange und Sonder- fälle nicht berücksichtigt. Die Bundesregierung hat die bereits schon recht komplizierten Regelungen der WEEE-Richtlinie als ElektroG mit immensen bürokratischen Auswirkungen für die Betroffenen in deutsches Recht umgesetzt.

Welcher registrierter Hersteller im Sinne des ElektroG wartet nicht schon in aufgeregter Vorfreude auf den ersten Abholauftrag der Stiftung EAR, in dem ihm mitgeteilt wird, wo in Deutschland an einer Sammelstelle von ihm eine Gitterbox mit Elektroaltgeräten seiner gemeldeten Gerätekategorie kurzfristig zur Entsorgung abzuholen sei? Wo Großunternehmen vielleicht noch über die geeignete Infrastruktur zur eigenständigen Abwicklung der Abholanordnung und Entsorgung der zugeteilten Altgerätemengen ver- fügen, sind hier die so genannten KMU schnell mit ihren Möglichkeiten am Ende. Einen Ausweg aus die- sem Dilemma zeigen Herstellerverbände auf, die ihren Mitgliedern einen Teil der verwaltungstechnischen Verpflichtungen aus dem ElektroG sowie die Organisation der Entsorgung der zugeteilten Altgeräte zu vertretbaren Konditionen abnehmen. Ein speziell für diese Aufgaben vom VERE gegründete Unternehmung ist die take-e-way GmbH in Hamburg.

Die seit gut einem Jahr verfügbaren innovativen Bestückautomaten der Siplace X-Serie sind hinsichtlich Kompakt- heit, Geschwindigkeit und Effizienz zu einem Standard geworden. Je nach Konfiguration erzielen sie ein 10 bis 15 % besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als vergleichbare Automaten. Sie werden in den unterschiedlichsten Branchen von der IT-Industrie und der Telekommunikation über die Automobilelektronik bis hin zur Medizintechnik eingesetzt. Ihr besonderer Vorteil ist der modulare und flexible Aufbau der Maschinen-Plattform.

IPC J-STD-001D legt die grundlegenden Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen sowie an die Durchführung des Lötprozesses selbst fest. Die Richtlinie gehört zusammen mit IPC-A-610D zu den wichtigsten international eingesetzten Dokumenten des IPC für die Baugruppenfertigung. Aufgrund der wachsenden Anforderungen an die Elektronikfertigung hat der IPC im Februar 2005 neben IPC-A-610D auch J-STD-001D neu herausgebracht (Abb. 1). Wegen ihres Grundlagencharakters und ihrer großen Affinität zu IPC-A-610D bietet der FED diese Richtlinie seit Januar 2006 erstmals in Deutsch an.

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Zukünftig benötigte Dienstleistungen auf dem Gebiet Elektronik und Mechatronik – eine gemeinsame Umfrageinitiative von PLUS und ZVEI

EU-Parlament verabschiedet REACH in 1. Lesung

EITI Crazy Guy Meeting: 40 Gbps Elektrische Backpanel II

Neufassung der „Grünen Lieferbedingungen“ 2005 erschienen

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2005

Innovatives Weiterbildungskonzept – Mehrebenenqualifikation

Halbleitermarkt in Deutschland: Book-to-Bill-Ratio im Dezember deutlich verbessert

Termine Fachverband 2006

Kontakte

Walzkupferfolie für Flex-Schaltungen mit hohen Biegezyklen

Beim schweizerischen Spezial-Leiterplattenhersteller Optiprint sichern heute wie schon seit 20 Jahren ständige technische Innovationen und Investitionen sowie engagierte und qualifizierte Mitarbeiter den Markterfolg.

Kurt Etter und der im Jahre 2004 verstorbene Roman Kürsteiner haben 1985 als Spin-Off die heute von Hans-Jörg Etter geführte Optiprint AG gegründet. In einer ehemaligen Weberei in Rehetobel fanden sich geeignete Räumlichkeiten für die damals etwa 50 Mitarbeiter. Bereits im ersten Geschäftsjahr wurde trotz großer Konkurrenz die Gewinnzone erreicht und eine Erfolgsgeschichte begann.

Bericht über die HKPCA/IPC-Ausstellung für Maschinen und Anlagen zur Leiterplattenherstellung und zur Bestückung von Leiterplatten, die in diesem Jahr unter dem Thema „Potenzial mal Expansion" vom 30. November bis zum 2. Dezember im modernen Guangdong Internationalen Houjie Ausstellungszentrum der Stadt Dongguan in Südchina stattfand

Das Ziel der Ausstellung war es, die Leiterplattenhersteller, Zulieferfirmen der Leiterplattenindus- trie, sowie die Bestücker und EMS in einer Ausstellung zu vereinen und so Synergien herzustellen, die dazu beitragen sollen, einen höheren Qualitätsstandard zu sichern, die Kosten zu senken und den Informationsgehalt zu erhöhen.

Im Rahmen des Fachseminars Folienschaltungen am 6. Dezember 2005 in der Forschungsfabrik Nürnberg gab es von erfahrenen Experten aus Industrie und Forschung aktuelle Informationen zum Stand der Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Reel-to-Reel-Prinzip vorgestellt.

Durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern eröffnen sich neue Möglichkeiten zur Integration von Elektronik auf kleinstem Raum und zur Erhöhung der Zuverlässigkeit. Leistungsfähige Folien- materialien und innovative Fertigungskonzepte ermöglichen die kostengünstige Herstellung im planaren Standardprozessen und die anschließende mögliche räumliche Integration in das Produkt.

Mit neuen Kontaktwerkstoffen ohne Kadmium, einem neuen Chrom(VI)-freien Silberanlaufschutz, einem neuen bleifreien Chemisch Nickel/Gold-Verfahren und einem neuen Flussmittel für die bleifreie Heißluftverzinnung sowie weiteren Produkten können nicht nur die Forderungen der RoHS erfüllt werden, sondern resultieren auch bessere Eigenschaften.

Neuer Vierfasenbohrer mit besten Werten beim Tieflochbohren

Die verschiedenen Verbindungstechniken im Bereich der Elektronik beinhalten teilweise sehr unterschiedliche Anforderungsprofile an die in Fra- ge kommenden Oberflächenbeschichtungen. Gerade bei den hierbei im Vordergrund stehenden Edelmetallschichten spielt neben einer sehr genauen Kenntnis und Definition der funktionellen Eigenschaften der Systeme und einer qualitätskonstanten und abgestimmten Prozesstechnik vor allem auch der Wirtschaftlichkeitsfaktor eine besondere Rolle, um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können. //

The various interconnection technologies used in electronics have very different requirements in terms of the coatings involved. This is very much the case for the precious metal coatings considered here, which demand a detailed control of their functional properties, and thus very careful monitoring of these parameters and the processes used in their deposition. In this, cost-effectiveness is a key factor, while ensuring that the requirements of the coating in question are met.

Guter Start 2006, mehr als ein Strohfeuer?

Mut zu kostendeckenden Preisen, nicht nur bei Laminaten und Kupferfolien

„Die wahren Optimisten sind nicht davon überzeugt, dass alles gut gehen wird, aber sie sind davon überzeugt, dass nicht alles schief gehen wird.“ Dieser Satz von Jean Dutourd bringt es auf den Punkt, denn gejammert wurde sicher genug in den letzten Jahren. Dass nicht alles schief gehen wird, zeigen die in den letzten Monaten deutlich gestiegenen Auftragsbestände. Eigentlich war ja 2005 in Europa vom Geschäfts- verlauf her ein eher langweiliges Jahr, wäre nicht dieser erstaunliche Schluss-Spurt gewesen. Die Auslastung nahm deutlich zu und verschaffte schlussendlich so manchem Leiterplattenhersteller ein erfreuliches Wachstum für das Gesamtjahr.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Manchmal ist es gut, über den eigenen Tellerrand zu schauen und zu sehen, wie es andere machen. In IPC-Review Januar 2005 erschien auf den Seiten 12/13 ein Bericht über das Schulungs- und Zertifizierungsprogramm des IPC nach IPC-A-610 und dessen Anwendung bei L-3 Communications. Nachfolgend ein Auszug und Kommentar.

Der amerikanische Fachverband IPC hatte im Dezember 2005 ein bemerkenswertes Jubiläum, dessen Bedeutung nicht zu unterschätzen ist. Nach einer IPC-A-610-Schulung von Mitarbeitern des Unternehmens L-3 Communications in Salt Lake City überreichte Jack Crawford, Director of Certi- fication and Assembly im IPC, an einen der erfolgreichen Prüfungsabsolventen das 100 000. Schulungs- bzw. Prüfungszertifikat nach IPC-A-610.